JPH0472637A - 集積回路用ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は集積回路用ボンディング装置、特に半導体ウェ
ーハ上に形成された集積回路チップの品質に応したボン
ディングを行う装置に関する。

［従来の技術］ 集積回路は１枚の半導体ウェーハ上に形成された多数の
集積回路チップを個々に分割した後、集積回路チップを
パッケージに搭載し、外部接続用リードと集積回路チッ
プのパッド間を結線し集積回路チップを封止することに
より組立てられる。

一般に、この組み立ては以下の工程によって達成される
。

（ア）１枚の半導体ウェーハ上に形成された集積回路チ
ップを個々に分割するダイシング。

（イ）分割された個々の集積回路チップをパッケージに
搭載するダイボンディング。

（つ）集積回路チップ上のパッドとパッケージ上の外部
リードとをＡｕ線やＡｌ線を用いて結線するワイヤボン
ディング。

（１）外周雰囲気からの汚染や破損から集積回路チップ
を保護する封止。

そして、通常は前記ダイシング工程を行う前に半導体ウ
ェーハ状態で各集積回路チップのポンディングパッドに
探針を機械的に接触させて電気的特性を測定するウェー
ハブロービング試験か行われる。そして、このウェーハ
ブロービング試験で各集積回路チップの品質かランク付
けされ、所定のランクに達した集積回路チップのみが良
品として前述の組み立て工程に移行し、組み立てが完了
する。

［発明が解決しようとする課題］ このように、従来においては組み立て工程に移行する前
に作成された集積回路チップの電気的特性を試験し、こ
の試験で一定水準以上の品質が得られた集積回路チップ
のみをダイボンディング、更にはワイヤボンディングを
行って組み立てており、最終的な歩留まりを向上させる
ことは極めて困難であるという問題かあった。

すなわち、半導体ウェーハ上に形成される集積回路チッ
プは、露光工程、エツチング工程、電極配線工程、絶縁
工程と順次経ることにより製造されるが、各工程ともほ
ぼ極限まで工程管理か行われており、各工程における歩
留まりを向上させるには、高度のブレークスルーが要求
されるのである。

本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は、組み立て工程前に行った品質試験結果に応じ
てボンディングを行うことにより従来不良品として組み
立てを行わなかった集積回路チップをも一定の品質水準
が得られるようにボンティングを行うことにより歩留ま
り向上を図ることが可能な集積回路用ボンディング装置
を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明に係る集積回路用ボ
ンディング装置は、ボンディングすべき半導体ウェーハ
に記録された識別番号を読み取るバーコードリーダと、
このバーコードリーダで読み出された識別番号に基づい
て半導体ウェーハ上に形成された集積回路チップの品質
に関する情報が予め格納されたメモリから該当する半導
体ウェーハの集積回路チップの品質に関する情報を検索
し、パッケージに搭載された各集積回路チップの品質評
価を行うダイボンディングコントローラと、このダイボ
ンディングコントローラで評価された品質に応じてパッ
ケージ搭載された各集積回路チップの結線を行うワイヤ
ボンディングコントローラとを有することを特徴として
いる。

［作用コ 本発明の集積回路用ボンディング装置はこのような構成
を有しており、バーコードリーダにてこれからボンディ
ングすべき半導体ウェーハの識別番号を読み取る。そし
て、読み取られた識別番号は集積回路チップをパッケー
ジに搭載するダイボンディングコントローラに送られる
。

ダイボンディングコントローラでは、バーコードリーダ
から送られてきた識別番号に基づきダイボンディングを
行う集積回路チップを識別し、予めウェーハブロービン
グ試験により得られた集積回路チップの品質に関する情
報が格納されたメモリから該当する情報を検索する。そ
して、ダイボンディングが行われた各集積回路チップに
対応した品質評価を行い、ワイヤボンディングコントロ
ーラにその情報を送る。

ワイヤボンディングコントローラではダイボンディング
コントローラから送られてきたパッケージ搭載された各
集積回路チップの品質評価結果に応じて集積回路チップ
上のパッドとパッケージ上の外部リードとを結線し、ウ
ェハブロービング試験で一定の品質が得られなかった集
積回路チップに対しても所望の品質が得られるように結
線を行う。

このように、品質評価結果に応じてワイヤボンディング
方法を適宜変更することにより、従来不良品としてボン
ディングが行われなかった集積回路チップをもボンディ
ングを行うことにより、歩留まりを向上させることが可
能となる。

［実施例］ 以下、図面を用いながら本発明に係る集積回路用ボンデ
ィング装置の好適な実施例を説明する。

第１図は本実施例の構成ブロック図を示したものである
。半導体ウェーハ１０は粘着フィルム１２により金属リ
ング１４に固定されており、ウェーハブロービング試験
が行われた後、本実施例の集積回路用ボンディング装置
へ搬入される。

半導体ウェーハ１０が固定されている金属リング１４に
はこの半導体ウェーハの識別番号か記録されたバーコー
ド１６が貼付されており、このバーコード１６は本実施
例装置のバーコードリーダ１８により読み取られる。

なお、この半導体ウェーハ１０上の各集積回路チップの
ウェーハブロービング試験結果は半導体ウェーハ１０の
識別番号と共にフロッピーディスク等のメモリ２０に格
納される。ウェーハブロービング試験結果としては、例
えば各集積回路チップの品質をランクＡ、ランクＢ、ラ
ンクＣの３段階に分け、各集積回路チップのアドレスと
共に格納すれば良い。

バーコードリーダ１８にて読み取られた半導体ウェーハ
１０の識別番号は半導体ウェーハ１０上の集積回路チッ
プをセラミックパッケージやリードフレームのダイパッ
ドの位置に取付けるダイボンディングを行うダイボンデ
ィングコントローラ２２に送られる。

ダイボンディングコントローラ２２てはバーコードリー
ダ１８から送られてきた半導体ウェーハ１０の識別番号
に基づき、メモリ２０にアクセスして該当する識別番号
の集積回路チップの品質に関する情報を検索する。

前述したように、メモリ２０は組み立て工程前に行った
ウェーハブロービング試験結果が格納されており、各半
導体ウェーハ上に形成された集積回路チップの個々につ
いてランクＡ〜ランクＣのランク付けがなされている。

そして、ダイボンディングコントロー２２は半導体ウェ
ーハ１０上に形成された個々の集積回路チップをパッケ
ージに搭載するダイボンディングを行う際に、メモリ２
０から検索した品質に関する情報を基にランクＡ〜ラン
クＣの品質評価を行う。

そして、ダイボンディングコントローラ２２てパッケー
ジに搭載された集積回路チップはワイヤボンディングコ
ントローラ２４に搬送され、集積回路チップ上のパッド
とパッケージ上の外部リードとをＡｕ線やＡＩ線を用い
て結線する。

この時、本実施例において特徴的なことは、ダイボンデ
ィングコントローラ２２でダイボンディングされた集積
回路チップ個々についての品質評価に応じてワイヤボン
ディングを行うことである。

すなわち、品質評価の結果、ランクＡと評価されたダイ
ボンディング済集積回路チップのワイヤボンディングと
ランクＣと評価されたダイボンディング済集積回路チッ
プのワイヤボンディングとは異なる結線が行われること
である。

以下、第２図の回路図を用いて本実施例におけるワイヤ
ボンディング工程を説明する。

第２図は増幅器３０．フィルタ回路３２及び積分回路３
４からなる簡易な集積回路を示したものであり、入力パ
ッドＩＮ、出力パッドＯＵＴ並びに電源バッドＶｃｃ、
アースバッドＧＮＤの各パッドを有すると共にフィルタ
回路３２のフィルタ周波数特性を段階的に変化させるた
めの切り換えパッド■、■、■を有している。

さて、このような回路構成を有する集積回路チップは組
み立・て工程前のウェーハブロービング試験により品質
検査され、ダイポンデイグコントローラ２２でダイボン
ディングされる際にそのフィルタ周波数のバラツキの大
小、例えば標準の中心周波数３８ｋＨｚに対してバラツ
キが２ｋＨｚ以下のものはランクＡ１それ以外のものは
ランクＢ。

Ｃとランク付けがなされるが、ランクＡと品質評価され
た場合には、ワイヤボンディグコントロラ２４はパッド
選択を行いワイヤボンディングを行うパッド選択ワイヤ
ボンダ２６に制御信号を送ってフィルタ回路３２のパッ
ド■〜■の中から■のパッドを選択し、パッケージの外
部リードと結線する。

一方、ダイボンディングコントローラ２２でダイボンデ
ィングされた集積回路チップがランクＢと品質評価され
た場合には、ワイヤボンディングコントローラ２４はパ
ッド選択ワイヤボンダ２６に制御信号を送り、フィルタ
回路３２のパッドのうち、パッド■を選択して外部リー
ドと結線することにより所定の周波数バラツキ内となる
ように変更する。

さらに、ダイボンディングコントローラ２２でランクＣ
と品質評価された集積回路チップの場合には、フィルタ
回路３２のパッドのうち、パッド■を選択することによ
り、フィルタ周波数がランクＡ程度の周波数バラツキと
なるように結線する。

このように、本実施例における集積回路用ボンディング
装置によれば、従来一定の品質水準に達せず不良品と判
定されていた集積回路チップをもその品質評価に応じた
ワイヤボンディングを行うことにより品質を維持し、組
み立てを行うものであり、１枚の半導体ウェーハから無
駄なく集積回路チップを作成することが可能となる。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明に係る集積回路用ボンディ
ング装置によれば、半導体ウェーハ上に形成された個々
の集積回路チップの品質に応じてボンディングを行うこ
とにより、歩留まりを著しく向上させることか可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る集積回路用ボンディング装置の一
実施例の構成ブロック図、 第２図は同実施例における集積回路の回路図である。 半導体ウェーハ バーコード バーコードリーダ メモリ ダイボンディングコントローラ ワイヤボンディングコントローラ パッド選択ワイヤボンダ 回路図 第２図 構成ブロック図 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体ウェーハ上に形成された複数個の集積回路チッ
   プを個々にパッケージに搭載し結線する集積回路用ボン
   ディング装置において、 ボンディングすべき半導体ウェーハに記録された識別番
   号を読み取るバーコードリーダと、このバーコードリー
   ダで読み出された識別番号に基づいて半導体ウェーハ上
   に形成された集積回路チップの品質に関する情報が予め
   格納されたメモリから該当する半導体ウェーハの集積回
   路チップの品質に関する情報を検索し、パッケージに搭
   載された各集積回路チップの品質評価を行うダイボンデ
   ィングコントローラと、 このダイボンディングコントローラで評価された品質に
   応じてパッケージ搭載された各集積回路チップの結線を
   行うワイヤボンディングコントローラと、 を有し、品質に応じて集積回路チップのボンディングを
   行うことを特徴とする集積回路用ボンディング装置。