JPH0471827A - Ｓｍｃの製造方法 - Google Patents
Ｓｍｃの製造方法Info
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- JPH0471827A JPH0471827A JP2185848A JP18584890A JPH0471827A JP H0471827 A JPH0471827 A JP H0471827A JP 2185848 A JP2185848 A JP 2185848A JP 18584890 A JP18584890 A JP 18584890A JP H0471827 A JPH0471827 A JP H0471827A
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- carrier film
- compound
- smc
- lightweight filler
- glass
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ａ、 産業上の利用分野
本発明はＳＭＣの製造方法に関する。
ｂ、 従来の技術
自動車の外板をＦＲＰで成形する場合、ＳＭＣ（Ｓｈｅ
ｅｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を加熱圧縮
する方法を採用するのが一般的である。その際、製品の
軽量化を狙って、軽量フィラー（ガラスマイクロバルー
ン等の微小中空球）を配合してなるＳＭＣを使用する場
合がある。こうしたＳＭＣの製造にあたっては、次のよ
うな方法がとられている。すなわち、ポリエステル樹脂
に軽量フィラーを充填剤や硬化剤などと一緒に加えて混
練してコンパウンドを作り、このコンパウンドをキャリ
ヤフィルムに塗布してから、このコンパウンド上にガラ
スロービングを散布し、前記キャリヤフィルムを他のキ
ャリヤフィルムと合体させてＳＭＣを得ている（特願平
１−２１４４９９号参照）。
ｅｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を加熱圧縮
する方法を採用するのが一般的である。その際、製品の
軽量化を狙って、軽量フィラー（ガラスマイクロバルー
ン等の微小中空球）を配合してなるＳＭＣを使用する場
合がある。こうしたＳＭＣの製造にあたっては、次のよ
うな方法がとられている。すなわち、ポリエステル樹脂
に軽量フィラーを充填剤や硬化剤などと一緒に加えて混
練してコンパウンドを作り、このコンパウンドをキャリ
ヤフィルムに塗布してから、このコンパウンド上にガラ
スロービングを散布し、前記キャリヤフィルムを他のキ
ャリヤフィルムと合体させてＳＭＣを得ている（特願平
１−２１４４９９号参照）。
Ｃ１発明が解決しようとする課題
しかし、このような方法を採用すると、フンパウンドの
混線時に軽量フィラーの一部が壊れてしまい、比重と品
質の安定した製品を得ることができなかった。
混線時に軽量フィラーの一部が壊れてしまい、比重と品
質の安定した製品を得ることができなかった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、比重の安定した製品が得られるＳ
ＭＣの製造方法を提供することにある。
目的とするところは、比重の安定した製品が得られるＳ
ＭＣの製造方法を提供することにある。
ｄ、 ３１１Ｍを解決するための手段前記目的に添い
、本発明は、コンパウンドが塗布されたキャリヤフィル
ム上にガラス繊維を散布してから、該フィルムに他のキ
ャリヤフィルムを合体させてＳＭＣを製造する場合にお
いて、前記ガラス繊維の散布工程で軽量フィラーを前記
キャリヤフィルム上に散布することにある。
、本発明は、コンパウンドが塗布されたキャリヤフィル
ム上にガラス繊維を散布してから、該フィルムに他のキ
ャリヤフィルムを合体させてＳＭＣを製造する場合にお
いて、前記ガラス繊維の散布工程で軽量フィラーを前記
キャリヤフィルム上に散布することにある。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係るＳＭＣの製造方法を実施する装置
の一例を概念的に示したものである。
の一例を概念的に示したものである。
■は第１のキャリヤフィルム（たとえばポリエチレンフ
ィルム）、２は第２のキャリヤフィルム（同）で、これ
らフィルム１，２はフィルム巻出しロール３．４から供
給される。
ィルム）、２は第２のキャリヤフィルム（同）で、これ
らフィルム１，２はフィルム巻出しロール３．４から供
給される。
５はベルトコンベアで、前記キャリヤフィルム１．２を
図上で右方向に移動する。
図上で右方向に移動する。
６は混合タンクで、該タンク６内でポリエステル樹脂、
充填材、硬化剤、離型剤などを混練してペースト状のコ
ンパウンドを作る。得られたコンパウンドＡは、２本の
供給パイプ７．８を通ってそれぞれ第１及び第２のキャ
リヤフィルム１．２上に逐次供給されることになる。パ
イプ７から供給されたこのコンパウンドＡは第１のキャ
リヤフィルム１上に配置されたドクターナイフ９の左側
から、ドクターナイフ９とキ十すヤフィルムｌとの間に
設定された隙間を通過する。したがって一定厚のコンパ
ウンドＡを塗布したキ十すヤフィルム１が矢印方向に移
動する。
充填材、硬化剤、離型剤などを混練してペースト状のコ
ンパウンドを作る。得られたコンパウンドＡは、２本の
供給パイプ７．８を通ってそれぞれ第１及び第２のキャ
リヤフィルム１．２上に逐次供給されることになる。パ
イプ７から供給されたこのコンパウンドＡは第１のキャ
リヤフィルム１上に配置されたドクターナイフ９の左側
から、ドクターナイフ９とキ十すヤフィルムｌとの間に
設定された隙間を通過する。したがって一定厚のコンパ
ウンドＡを塗布したキ十すヤフィルム１が矢印方向に移
動する。
同様に供給パイプ８から第２のキャリヤフィルム２上に
供給されたコンパウンドＡはドクターナイフＩＯとキャ
リヤフィルム２との間の隙間を這って、一定厚のコンパ
ウンド層をキャリヤフィルム２上に形成し、矢印方向（
キャリヤフィルム１の移動方向と逆方向）に移動する。
供給されたコンパウンドＡはドクターナイフＩＯとキャ
リヤフィルム２との間の隙間を這って、一定厚のコンパ
ウンド層をキャリヤフィルム２上に形成し、矢印方向（
キャリヤフィルム１の移動方向と逆方向）に移動する。
そしてローラー１１の位置で反転して、ベルトコンベア
５上ヲ移動する第１のキャリヤフィルム１と合流し、同
方向に移動する。
５上ヲ移動する第１のキャリヤフィルム１と合流し、同
方向に移動する。
１２はガラスロービングで、該ガラスロービングＩ２ば
コンパウンドＡを一定厚さに塗布した第１のキャリヤフ
ィルム１の上方に導かれ、そこに設けたカッター１３に
よって切断され、第１のキャリヤフィルム１のコンパウ
ンド層の上に均等に散布される。
コンパウンドＡを一定厚さに塗布した第１のキャリヤフ
ィルム１の上方に導かれ、そこに設けたカッター１３に
よって切断され、第１のキャリヤフィルム１のコンパウ
ンド層の上に均等に散布される。
Ｉ４はコンへアベルトで、該ヘルド１４上に軽量フィラ
ーＢが供給パイプ１５から供給される。そして該軽量フ
ィラーＢは、第１のキャリヤフィルム１上に堆積したガ
ラスロービングＩ２の層の上に均等に散布される。
ーＢが供給パイプ１５から供給される。そして該軽量フ
ィラーＢは、第１のキャリヤフィルム１上に堆積したガ
ラスロービングＩ２の層の上に均等に散布される。
１６は複数の含浸ロールで、合流したキャリヤフィルム
１と２とを合体して抑え、含浸、脱泡し、ロール状１７
に巻取るようになっている。
１と２とを合体して抑え、含浸、脱泡し、ロール状１７
に巻取るようになっている。
このようにして製造したＳＭＣは、以下の表に示すよう
に従来法で製造したものに較べて比重が小さく、比重の
ばらつきも小さくなることがｆＩ認できた。
に従来法で製造したものに較べて比重が小さく、比重の
ばらつきも小さくなることがｆＩ認できた。
なお本実Ｉ＠例では、第１のキャリヤフィルム１上にガ
ラスロービング１２を散布した後、軽量フィラーＢを散
布しているが、第２図に示すように軽量フィラーＢの散
布後、再度ガラスロービング１２を散布するようにして
もよい。このようにすると、次のような利点が得られる
。すなわち、従来法で製造したＳＭＣでは、軽量フィラ
ーＢは第４図に示すように肉厚内に均一に分布すること
になるので、製品をサンディングする際、表面付近にあ
る軽量フィラーＢが壊われ、塗装面にピンホールを生し
る原因となっていた。ところが、このようにして製造し
たＳＭＣでは、軽量フィラーＢは第３図に示すように肉
厚中央部に密集することから、こうした欠点は解消され
ることになる。なお、図中Ｃは充填材である。
ラスロービング１２を散布した後、軽量フィラーＢを散
布しているが、第２図に示すように軽量フィラーＢの散
布後、再度ガラスロービング１２を散布するようにして
もよい。このようにすると、次のような利点が得られる
。すなわち、従来法で製造したＳＭＣでは、軽量フィラ
ーＢは第４図に示すように肉厚内に均一に分布すること
になるので、製品をサンディングする際、表面付近にあ
る軽量フィラーＢが壊われ、塗装面にピンホールを生し
る原因となっていた。ところが、このようにして製造し
たＳＭＣでは、軽量フィラーＢは第３図に示すように肉
厚中央部に密集することから、こうした欠点は解消され
ることになる。なお、図中Ｃは充填材である。
ｅ、 発明の効果
本発明では、従来、コンパウンドに混入していた軽量フ
ィラーを、ガラス繊維の散布工程でキャリヤフィルムに
散布しているので、製品中の軽量フィラーが壊われる可
能性は全くなくなり、製品の比重と品質が安定する。
ィラーを、ガラス繊維の散布工程でキャリヤフィルムに
散布しているので、製品中の軽量フィラーが壊われる可
能性は全くなくなり、製品の比重と品質が安定する。
第１図は本発明の実施に使用する装置を概念的に示す図
、第２図は第１図の変形例を示す図、第３図は第２図の
装置で製造したＳＭＣの断面説明図、第４図は従来の方
法で製造したＳＭＣの断面説明図である。 １・・・第１のキャリヤフィルム、 ２・・・第２のキャリヤフィルム、 ６・・・混合タンク、 ７，８・・・供給パイプ
、９．１０・・・ドクターナイフ、 １２・・・ガラスロービング、 １３・・・カッター、
１４・・・コンベアベルト、１５・・・供給バイブ、１
６・−・含浸ロール、 Ａ・・・コンパウンド
、Ｂ・・・軽量フィラー
、第２図は第１図の変形例を示す図、第３図は第２図の
装置で製造したＳＭＣの断面説明図、第４図は従来の方
法で製造したＳＭＣの断面説明図である。 １・・・第１のキャリヤフィルム、 ２・・・第２のキャリヤフィルム、 ６・・・混合タンク、 ７，８・・・供給パイプ
、９．１０・・・ドクターナイフ、 １２・・・ガラスロービング、 １３・・・カッター、
１４・・・コンベアベルト、１５・・・供給バイブ、１
６・−・含浸ロール、 Ａ・・・コンパウンド
、Ｂ・・・軽量フィラー
Claims (1)
- コンパウンドが塗布されたキャリヤフィルム上にガラス
繊維を散布してから、該フィルムに他のキャリヤフィル
ムを合体させてＳＭＣを製造する場合において、前記ガ
ラス繊維の散布工程で軽量フィラーを前記キャリヤフィ
ルム上に散布することを特徴とするＳＭＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185848A JPH0471827A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Ｓｍｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185848A JPH0471827A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Ｓｍｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471827A true JPH0471827A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16177940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185848A Pending JPH0471827A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Ｓｍｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471827A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2185848A patent/JPH0471827A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| US6178093B1 (en) | 1996-06-28 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Information handling system with circuit assembly having holes filled with filler material |
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