JPH0470778B2 - - Google Patents
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- JPH0470778B2 JPH0470778B2 JP59152894A JP15289484A JPH0470778B2 JP H0470778 B2 JPH0470778 B2 JP H0470778B2 JP 59152894 A JP59152894 A JP 59152894A JP 15289484 A JP15289484 A JP 15289484A JP H0470778 B2 JPH0470778 B2 JP H0470778B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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-
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造方法に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device.
レジンモールド型半導体装置の組立には金属製
のリードフレームが用いられている。このリード
フレームは薄い金属板をプレスで打ち抜いたり、
エツチングによつて形成し、その形状は、第１図
で示すように、半導体素子１を取り付ける矩形の
タブ２をその内端で支持するタブリード３と、タ
ブ２の周縁に内端を臨ませる複数のリード４と、
これらリード４およびタブリード３の外端を支持
する矩形枠からなる枠部５と、枠部５、各リード
４、タブリード３を繋ぎレジンモールド時に溶け
たレジンの流出を防止するダム片６とからなつて
いる。また、枠部５の両側縁に沿つて定間隔にガ
イド孔７が設けられ、リードフレームを用いての
組立、搬送にはこのガイド孔７が位置決め孔や引
掛移送孔として用いられる。四方からリードを取
り出すリードフレームは特願昭53−80969号に開
示されている。 Metal lead frames are used to assemble resin molded semiconductor devices. This lead frame is made by punching a thin metal plate with a press,
It is formed by etching, and its shape, as shown in FIG. Lead 4 and
It consists of a frame part 5 made of a rectangular frame that supports the outer ends of these leads 4 and tab leads 3, and a dam piece 6 that connects the frame part 5, each lead 4, and tab lead 3 and prevents melted resin from flowing out during resin molding. ing. Further, guide holes 7 are provided at regular intervals along both side edges of the frame portion 5, and the guide holes 7 are used as positioning holes or hook transfer holes during assembly and transportation using the lead frame. A lead frame from which leads are taken out from all sides is disclosed in Japanese Patent Application No. 80969/1983.
このようなリードフレームを用いて半導体装置
を組み立てるには、まずタブ２上に半導体素子１
を取り付けた後、半導体素子１の各電極とこれに
対応するリード４の内端をワイヤ８で接続し、そ
の後、矩形枠随に配列されたダム片６の内側領域
をレジンでモールドし、モールド部９で半導体素
子１等を被う。ついで、ダム片６および枠部５を
切断除去しフラツトリードの半導体装置を得る。
また、インライン形の半導体装置を得るには、モ
ールド部９から突出するリード４を途中で折り曲
げる。 To assemble a semiconductor device using such a lead frame, first place the semiconductor element 1 on the tab 2.
After that, each electrode of the semiconductor element 1 and the inner end of the corresponding lead 4 are connected with a wire 8, and then the inner region of the dam piece 6 arranged along the rectangular frame is molded with resin. The portion 9 covers the semiconductor element 1 and the like. Then, the dam piece 6 and the frame portion 5 are cut and removed to obtain a flat lead semiconductor device.
Further, in order to obtain an in-line type semiconductor device, the leads 4 protruding from the mold part 9 are bent in the middle.
ところで、タブはその両側を細いダブリードで
支持される構造であることから、強度的には弱
い。特に、最近のようにリード数が増加しかつ小
型化を維持するためにはリード（タブリード）の
幅も狭くならざるを得ない。また、リードの幅を
狭くする（たとえば0.3mm幅）ためには打抜加工
上の問題からリードフレームを作る素材は従来に
較べてより薄くなる（たとえば0.15mm）。この結
果、タブはリードと同様に小さい外力でも簡単に
傾いたり、浮き上がつたりして組立に支障を来た
してしまう。たとえば、半導体素子の取付時には
タブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワ
イヤボンデイング時には接合の不完全性とともに
ワイヤが切れたりする。また、レジンモールド時
には流れるレジンによつてタブが傾いて動き、ワ
イヤが破断したり、タブが傾くことによる渦の発
生によつて気泡がモールド内部や表面に残留して
耐湿性が低下したりあるいは窪みができて外観が
悪くなつてしまう。 By the way, since the tab is supported by thin double leads on both sides, its strength is weak. In particular, as the number of leads increases recently, and in order to maintain miniaturization, the width of the leads (tab leads) must also become narrower. Furthermore, in order to make the lead width narrower (for example, 0.3 mm wide), the material from which the lead frame is made must be thinner than before (for example, 0.15 mm) due to problems with punching. As a result, the tabs, like the leads, easily tilt or float even under a small external force, causing trouble in assembly. For example, when attaching a semiconductor element, the tab swings, resulting in incomplete bonding, and during wire bonding, incomplete bonding and wire breakage occur. In addition, during resin molding, the tab may tilt and move due to the flowing resin, causing the wire to break, and air bubbles may remain inside or on the mold surface due to the generation of vortices due to the tab tilting, reducing moisture resistance. A dent will form and the appearance will deteriorate.
本発明の要旨は、半導体素子を固定するための
タブと、前記タブの近くから前記タブの遠い方へ
延びるリード群と、前記タブから導出されたタブ
吊りリードとを有し、前記タブ吊りリードがレジ
ン封止体の角部近傍へ延在するように構成された
半導体装置の製造方法であつて、前記レジン封止
体の前記角部となるべき部分からレジン封止用型
へレジンを注入することを特徴とする半導体装置
の製造方法にある。 The gist of the present invention is to have a tab for fixing a semiconductor element, a group of leads extending from near the tab to a far side of the tab, and a tab suspension lead led out from the tab, the tab suspension lead A method for manufacturing a semiconductor device configured such that a resin-sealed body extends near a corner of a resin-sealed body, the method comprising: injecting resin into a resin-sealing mold from a portion of the resin-sealed body that is to become the corner. A method of manufacturing a semiconductor device is provided.
第２図は本発明に関連するリードフレームを示
す図であり、第３図は第２図で示すリードフレー
ムを用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図
ａ，ｂは同じくその組立の一作業工程時の状態を
示す平面図および一部拡大図である。まず、リー
ドフレームの形状について説明すると、このリー
ドフレームは0.15の厚さの金属板を打抜加工やエ
ツチング加工によつて作られる。そして、その形
状は部分的には幅の異なる箇所はあるが全体とし
て矩形枠を形作る枠部１０の中央に半導体素子
（ペレツト）１１を取り付ける矩形のタブ１２を
有する形状となつている。そして、このタブ１２
はその４隅を外端を枠部１０の隅部にそれぞれ連
結する細いタブリード１３の内端で支持されてい
る。また、４方向からこのタブ１２に向かつて複
数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ
１２の周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延
びるリード１４の後端はそそれぞれ枠部１０の内
側に連結されている。また、レジンモールド時に
溶けたレジンの流出を阻止すべく各リード間およ
びリードと枠部１０間に延びるダム片１５がタブ
１２を取り囲むように配設されている。また、枠
部１０には従来と同様にガイド孔１６が穿たれて
いる。 FIG. 2 is a diagram showing a lead frame related to the present invention, FIG. 3 is a plan view of a semiconductor device assembled using the lead frame shown in FIG. 2, and FIGS. FIG. 2 is a plan view and a partially enlarged view showing the state during one work process. First, the shape of the lead frame will be explained. This lead frame is made by punching or etching a 0.15-thick metal plate. Although there are parts with different widths, the frame part 10 forms a rectangular frame as a whole and has a rectangular tab 12 in the center of which a semiconductor element (pellet) 11 is attached. And this tab 12
is supported at its four corners by the inner ends of thin tab leads 13 whose outer ends are connected to the corners of the frame portion 10, respectively. Further, a plurality of leads 14 extend toward the tab 12 from four directions, and their tips (inner ends) face near the periphery of the tab 12. Further, the rear ends of the leads 14 extending in four directions are respectively connected to the inside of the frame portion 10. Further, a dam piece 15 extending between each lead and between the lead and the frame portion 10 is arranged to surround the tab 12 in order to prevent melted resin from flowing out during resin molding. Further, a guide hole 16 is bored in the frame portion 10 as in the conventional case.
このようなリードフレームを用いて半導体装置
を組み立てる場合には、第２図で示すように、タ
ブ１２上に半導体素子１１を固定し、この半導体
素子１１の電極とリード１４の内端とをワイヤ
（第３図に示されている。）で接続し、その後、第
４図ａで示すように、ダム片１５の内側をレジン
でモールドし、レジンからなるモールド部１７で
半導体素子１１等を被う。この際、第４図ｂで示
すように、タブリード１３と交差するモールド部
１７の角部（隅部）はタブリード１３と直交する
ように切り欠いた面１８を有する面取状態にモー
ルドする。これは、その後モールド部の付け根で
タブリードを切断する際、モールド部の角部が切
断時に欠けたりしないようにするために配慮され
た結果である。つぎに、タブリード１３をモール
ド部１７の付け根部分で切断するとともに不要と
なるダム片１５および枠部１０を切断除去し、フ
ラツトリードの半導体装置を得る。また、必要な
らば、モールド部１７から長く突出するリード１
４をその途中から折り曲げてインライン形の半導
体装置を作る。 When assembling a semiconductor device using such a lead frame, as shown in FIG. (shown in FIG. 3), and then, as shown in FIG. 4a, the inside of the dam piece 15 is molded with resin, and the semiconductor element 11, etc. cormorant. At this time, as shown in FIG. 4b, the corners (corners) of the molded portion 17 that intersect with the tab lead 13 are molded into a chamfered state with a cutout surface 18 orthogonal to the tab lead 13. This is a result of consideration taken to prevent the corners of the molded portion from being chipped when the tab lead is subsequently cut at the base of the molded portion. Next, the tab lead 13 is cut at the base of the mold part 17, and the unnecessary dam piece 15 and frame part 10 are cut and removed to obtain a flat lead semiconductor device. In addition, if necessary, the lead 1 that protrudes from the mold part 17 for a long time can be added.
4 from the middle to make an in-line type semiconductor device.
このような実施例においては、タブ１２はその
４隅をタブリード１３で支持されているため動き
にくく剛性が優れている。このため、各組立作業
時においても傾いたり、作業テーブルから浮き上
がつたりしない。したがつて、ペレツトボンデイ
ングやワイヤボンデイング時には確実な接続（ボ
ンデイング）ができる。また、レジンモールド時
においては流入するレジンによつてタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないの
で、気泡が生じない。また、タブが傾くこともな
いのでワイヤに強い力が働いてワイヤが破断する
こともない。 In this embodiment, the tab 12 is supported at its four corners by the tab leads 13, so it is difficult to move and has excellent rigidity. Therefore, during each assembly operation, it does not tilt or float off the work table. Therefore, reliable connection (bonding) can be achieved during pellet bonding or wire bonding. Further, during resin molding, the tab is not tilted by the inflowing resin, so no vortex is generated due to the shadow of the flow, and no air bubbles are generated. Furthermore, since the tab does not tilt, strong force is not applied to the wire and the wire does not break.
なお、本発明は前記実施例に限定されない。た
とえば、タブリードにはモールド部との境界とな
る位置にモールド部周縁に沿うようなＶ字溝を設
け、タブリード切断時に簡単にタブリードがＶ字
溝から分断するようにしてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, the tab lead may be provided with a V-shaped groove along the periphery of the mold part at a position that is the boundary with the mold part, so that the tab lead can be easily separated from the V-shaped groove when cutting the tab lead.
また、複数のタブリードの１乃至数本をリード
として用いてもよい。 Further, one or more of the plurality of tab leads may be used as leads.
また、モールド部の角部を面取りしない構造の
場合には、第５図および第６図で示すように、枠
部１０の隅部に延びるタブリード１３をふたまた
にして分離リード１９となし、この分離リード１
９の途中をモールド部の外周面と交差させ、タブ
リードの切断時モールド部の隅部が破損しないよ
うにしてもよい。第６図ａで示す一点鎖線部分で
分離リード１９を切断する。また、この切断箇所
にも第６図ａで示すように分断し易いようにＶ字
溝２０を設けてもよい。 In addition, in the case of a structure in which the corners of the mold part are not chamfered, as shown in FIGS. 5 and 6, the tab leads 13 extending to the corners of the frame part 10 are folded over and used as separation leads 19. Separation lead 1
9 may intersect with the outer circumferential surface of the mold part so that the corners of the mold part are not damaged when the tab lead is cut. The separation lead 19 is cut along the dashed line shown in FIG. 6a. Further, a V-shaped groove 20 may be provided at this cutting location to facilitate division as shown in FIG. 6a.
また、第７図ａに示すように、Ｙ字形に延びる
２本の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）
とによつて形成される空間部を枠部側に広げて大
きくし、レジンモールド時のレジン注入用ゲート
２１とすれば、第７図ｂで示すように、ランナ２
２に段差が付き、モールド部とランナとの分離時
にこの段差部に応力集中が働いて、この段差部で
分離する（分離は第７図ｂで示す鎖線部分とな
る。）。このため、モールド品におけるランナ分離
部の形状が一定し、分離部が不整となる弊害が防
止できる。 In addition, as shown in FIG. 7a, two separation leads 19 extending in a Y shape and a frame portion 10 (dam piece 15)
If the space formed by the above is enlarged toward the frame side and used as a gate 21 for resin injection during resin molding, the runner 2 is expanded as shown in FIG. 7b.
2 has a step, and when the mold part and runner are separated, stress concentration acts on this step, and the mold part and runner are separated at this step (separation occurs as shown by the chain line in FIG. 7b). Therefore, the shape of the runner separation part in the molded product is constant, and the problem of irregular separation parts can be prevented.
さらに、このリードフレームはタブ部分を一段
と低くした構造にしても、強度（鋼性）は大き
い。 Furthermore, even though this lead frame has a structure in which the tab portion is lowered, its strength (steel quality) is high.
本発明によれば、レジン注入をレジン封止体の
角部となるべき部分において行うので、半導体装
置の多ビン化が容易となる。 According to the present invention, since the resin is injected into the corner portion of the resin sealing body, it is easy to manufacture a semiconductor device with a large number of bottles.
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、
第２図は本発明に関連するリードフレームの一例
を示す平面図、第３図は本発明に関連するリード
フレームを用いた半導体装置の一例を示す平面
図、第４図ａ，ｂは本発明に関連するリードフレ
ームを用いた半導体装置を製造する際の一作業工
程における半完成品の平面図および部分拡大図、
第５図は本発明に関連するリードフレームの他の
例による平面図、第６図ａ，ｂは同じくモールド
状態の説明図およびタブリードの部分拡大斜視
図、第７図ａ，ｂはリードフレームのレジン注入
用ゲート部の拡大平面図およびモールド時の状態
を示す説明図である。
１…半導体素子、２…タブ、３…タブリード、
４…リード、５…枠部、６…ダム片、７…ガイド
孔、８…ワイヤ、９…モールド部、１０…枠部、
１１…半導体素子、１２…タブ、１３…タブリー
ド、１４…リード、１５…ダム片、１６…ガイド
孔、１７…モールド部、１８…切り欠いた面、１
９…分離リード、２０…Ｖ字溝、２１…レジン注
入用ゲート、２２…ランナ。
Figure 1 is a plan view showing a conventional lead frame.
FIG. 2 is a plan view showing an example of a lead frame related to the present invention, FIG. 3 is a plan view showing an example of a semiconductor device using a lead frame related to the present invention, and FIGS. A plan view and a partially enlarged view of a semi-finished product in one work step when manufacturing a semiconductor device using a lead frame related to
FIG. 5 is a plan view of another example of the lead frame related to the present invention, FIGS. 6 a and b are explanatory views of the molded state and a partially enlarged perspective view of the tab lead, and FIGS. 7 a and b are of the lead frame. FIG. 2 is an enlarged plan view of a resin injection gate section and an explanatory diagram showing a state during molding. 1... Semiconductor element, 2... Tab, 3... Tab lead,
4...Lead, 5...Frame part, 6...Dam piece, 7...Guide hole, 8...Wire, 9...Mold part, 10...Frame part,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Semiconductor element, 12... Tab, 13... Tab lead, 14... Lead, 15... Dam piece, 16... Guide hole, 17... Mold part, 18... Notched surface, 1
9... Separation lead, 20... V-shaped groove, 21... Gate for resin injection, 22... Runner.
Claims (1)
ブの近くから前記タブの遠い方へ延びるリード群
と、前記タブから導出されたタブ吊りリードとを
有し、前記タブ吊りリードがレジン封止体の角部
近傍へ延在するように構成された半導体装置の製
造方法であつて、前記レジン封止体の前記角部と
なるべき部分からレジン封止用型へレジンを注入
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 ２ 前記タブ吊りリードを前記レジン封止体の角
部の近くに延在させ、かつ、前記タブ吊りリード
の端部は前記レジン封止体の外周面で終端させて
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置の製造方法。 ３ 前記タブ吊りリードを前記レジン封止体の角
部の近くに延在させ、かつ、前記タブ吊りリード
は前記角部近くで枝分かれし、枝分かれした前記
タブ吊りリードの端部は前記レジン封止体の外周
面で終端させて成ることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。 ４ 前記レジン封止体の角部は面取りされるよう
に形成され、前記タブ吊りリードは前記面取りさ
れた部分へ延在し、かつ、前記タブ吊りリードの
端部は前記レジン封止体の前記面取りされた面で
終端させて成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体装置の製造方法。 ５ 前記タブ吊りリードは前記レジン封止体の外
周面近傍において溝が設けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項ま
たは第４項記載の半導体装置の製造方法。 ６ 前記リード群および前記タブ吊りリードは予
め一体に形成されたリードフレームを切断するこ
とにより形成されたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項、第２項、第３項、第４項
または第５項記載の半導体装置の製造方法。[Scope of Claims] 1. A device comprising: a tab for fixing a semiconductor element; a group of leads extending from near the tab to a far side of the tab; and a tab suspension lead led out from the tab; A method for manufacturing a semiconductor device configured such that a lead extends near a corner of a resin-sealed body, the method comprising: applying resin to a resin-sealing mold from a portion of the resin-sealed body that is to become the corner. A method for manufacturing a semiconductor device characterized by injection. 2. A patent characterized in that the tab suspension lead extends near a corner of the resin sealing body, and the end of the tab suspension lead terminates at the outer peripheral surface of the resin sealing body. A method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1. 3. The tab suspension lead extends near the corner of the resin-sealed body, and the tab suspension lead branches near the corner, and the end of the branched tab suspension lead is sealed with the resin. 2. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is terminated at the outer peripheral surface of the body. 4. The corner portion of the resin sealing body is formed to be chamfered, the tab suspension lead extends to the chamfered portion, and the end of the tab suspension lead is connected to the corner portion of the resin sealing body. 2. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is terminated with a chamfered surface. 5. The semiconductor device according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the tab suspension lead is provided with a groove near the outer peripheral surface of the resin sealing body. manufacturing method. 6. Claims 1, 2, and 3, characterized in that the lead group and the tab suspension leads are formed by cutting a lead frame that has been integrally formed in advance. The method for manufacturing a semiconductor device according to item 4 or 5.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15289484A JPS60121749A (en) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP15289484A JPS60121749A (en) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | Lead frame |
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| JP9360778A Division JPS5521128A (en) | 1978-08-02 | 1978-08-02 | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121749A JPS60121749A (en) | 1985-06-29 |
| JPH0470778B2 true JPH0470778B2 (en) | 1992-11-11 |
Family
ID=15550451
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15289484A Granted JPS60121749A (en) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121749A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100312A (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Optical semiconductor device and range finding module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15289484A patent/JPS60121749A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121749A (en) | 1985-06-29 |
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