JPH0470767U - - Google Patents
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- JPH0470767U JPH0470767U JP11313490U JP11313490U JPH0470767U JP H0470767 U JPH0470767 U JP H0470767U JP 11313490 U JP11313490 U JP 11313490U JP 11313490 U JP11313490 U JP 11313490U JP H0470767 U JPH0470767 U JP H0470767U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conductor layer
- molded
- molded electronic
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
図−1および図−2は本考案に係るモールド型
電子部品の一実施例を示す正面図および側面図、
図−3は同部品をプリント回路基板に実装した状
態を示す断面図、図−4および図−5はそれぞれ
従来のモールド型電子部品をプリント回路基板に
実装した状態を示す断面図である。 1……樹脂成形体、2……グランド導体層、3
……アンテナエレメント導体層、4……アンテナ
モジユール、5……プリント回路基板、6……回
路導体、7……半田、Q……プリント回路基板対
向面、P……プリント回路基板への半田付け面。
電子部品の一実施例を示す正面図および側面図、
図−3は同部品をプリント回路基板に実装した状
態を示す断面図、図−4および図−5はそれぞれ
従来のモールド型電子部品をプリント回路基板に
実装した状態を示す断面図である。 1……樹脂成形体、2……グランド導体層、3
……アンテナエレメント導体層、4……アンテナ
モジユール、5……プリント回路基板、6……回
路導体、7……半田、Q……プリント回路基板対
向面、P……プリント回路基板への半田付け面。
Claims (1)
- モールド成形された樹脂成形体の表面に導体層
を有するモールド型電子部品において、上記導体
層のプリント回路基板に半田付けする面を、プリ
ント回路基板対向面に対し傾斜させてあることを
特徴とするモールド型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990113134U JP2513444Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | モ―ルド型アンテナモジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990113134U JP2513444Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | モ―ルド型アンテナモジュ―ル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0470767U true JPH0470767U (ja) | 1992-06-23 |
JP2513444Y2 JP2513444Y2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=31860688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990113134U Expired - Fee Related JP2513444Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | モ―ルド型アンテナモジュ―ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2513444Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114401U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-07-21 | ||
JPH01129801U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP1990113134U patent/JP2513444Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114401U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-07-21 | ||
JPH01129801U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2513444Y2 (ja) | 1996-10-09 |
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Legal Events
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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