JPH0470112B2 - - Google Patents
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- JPH0470112B2 JPH0470112B2 JP60064791A JP6479185A JPH0470112B2 JP H0470112 B2 JPH0470112 B2 JP H0470112B2 JP 60064791 A JP60064791 A JP 60064791A JP 6479185 A JP6479185 A JP 6479185A JP H0470112 B2 JPH0470112 B2 JP H0470112B2
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- soldering
- solder
- conveyor
- wiring board
- automatic
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、自動はんだ付け方法に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an automatic soldering method.
（従来の技術）
一般的に、第１図に示す自動はんだ付け装置に
おいて、搬送コンベヤ１によりはんだ付け物２を
搬送しながら、このはんだ付け物２に対し、フラ
クサ３によるフラツクス付け、プリヒータ４によ
るプリヒート（予加熱）、はんだ槽５によるはん
だ付け、冷却フアン６による冷却の各工程を行な
つている。(Prior art) Generally, in the automatic soldering apparatus shown in FIG. The steps of preheating, soldering using the solder bath 5, and cooling using the cooling fan 6 are performed.
そして、従来は、少なくとも各工程の中では上
記搬送コンベヤ１のスピードを一定に制御し、は
んだ付け物２を同一の速度で搬送している。 Conventionally, the speed of the conveyor 1 is controlled to be constant at least in each process, and the soldering objects 2 are conveyed at the same speed.
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、はんだ付け工程において、一定の速度
ではんだ付け物２を搬送する場合は、このはんだ
付け物２の後端部からのはんだ切れがスムーズに
行なわれにくい溶解はんだの特質が顕著に現れ、
はんだ付け物２の後端部での「はんだのもり」が
多くなりやすい欠点がある。これにより、はんだ
付けにおける「ブリツジ」、「つらら」等の好まし
くない現象が発生しやすい。(Problem to be solved by the invention) However, in the soldering process, when the soldering object 2 is conveyed at a constant speed, it is difficult to cut the solder smoothly from the rear end of the soldering object 2. The characteristics of molten solder are clearly visible,
There is a drawback that "solder paste" tends to increase at the rear end of the soldering object 2. This tends to cause undesirable phenomena such as "bridging" and "icicles" during soldering.
本発明の目的は、はんだ付け物の搬送速度をは
んだ付け工程の途中で減速制御することにより、
はんだ付け特性に影響するはんだ切れの向上を図
ることにある。 An object of the present invention is to reduce and control the conveyance speed of soldering objects in the middle of the soldering process.
The purpose is to improve solder breakage, which affects soldering characteristics.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、はんだ付け物２ａを搬送しながら、
フラツクス付け、プリヒート、はんだ付け、冷却
の各工程Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを順次行なう自動はんだ
付け方法において、はんだ付け工程Ｄにて、溶解
はんだ１０からはんだ付け物２ａが離脱する直前
に、はんだ付け物２ａの搬送速度を減速制御する
ものである。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides the following features: While conveying the soldering object 2a,
In an automatic soldering method in which steps B, C, D, and E of fluxing, preheating, soldering, and cooling are sequentially performed, in soldering step D, just before the soldering object 2a separates from the molten solder 10, the soldering This is to control the speed at which the attachment 2a is conveyed.
（作用）
本発明は、溶解はんだ１０からはんだ付け物２
ａを緩やかに離脱させることにより、はんだ付け
物２ａからのはんだ切れがスムーズに行われ、良
好なはんだ付け性が得られる。(Function) The present invention provides soldering material 2 from melted solder 10.
By gently separating a, the solder can be smoothly cut from the soldering object 2a, and good soldering properties can be obtained.
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図
を参照して詳細に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
自動はんだ付け装置の全長にわたつて搬送コン
ベヤ１を設ける。この搬送コンベヤ１は、１対の
エンドレスチエンにより、はんだ付け物を直接挟
持してまたはホルダを介し保持して搬送するもの
で、この搬送コンベヤ１のエンドレスチエンを巻
掛けてなる両端のスプロケツトの一方の駆動軸に
可変速制御可能の電動モータを接続する。 A conveyor 1 is provided along the entire length of the automatic soldering device. This conveyor 1 conveys soldering items by directly holding them or holding them through a holder using a pair of endless chains, and one of the sprockets at both ends formed by winding the endless chains of this conveyor 1. A variable speed controllable electric motor is connected to the drive shaft.
この搬送コンベヤ１に沿つて、発泡式フラクサ
３、プリヒータ４、噴流式はんだ槽５および冷却
フアン６の各ユニツトを順次配列する。 Along this conveyor 1, each unit of a foaming type fluxer 3, a preheater 4, a jet type solder bath 5, and a cooling fan 6 are arranged in sequence.
そうして、ローデイング工程Ａで上記搬送コン
ベヤ１にはんだ付け物２を装着し、このコンベヤ
１により１個のはんだ付け物２を搬送しながら、
このはんだ付け物２に対し、フラクサ３によるフ
ラツクス付け工程Ｂ、プリヒータ４によるプリヒ
ート（予加熱）工程Ｃ、はんだ槽５によるはんだ
付け工程Ｄ、冷却フアン６による冷却工程Ｅの各
工程を順次に行ない、アンローデイング工程Ｆで
上記コンベヤからはんだ付け物２を取出す。 Then, in the loading step A, the soldering object 2 is mounted on the conveyor 1, and while conveying one soldering object 2 by the conveyor 1,
This soldering object 2 is sequentially subjected to a fluxing process B using a fluxer 3, a preheating process C using a preheater 4, a soldering process D using a solder bath 5, and a cooling process E using a cooling fan 6. In the unloading step F, the soldering object 2 is taken out from the conveyor.
前記はんだ付け工程Ｄでは、第２図に示すよう
にノズル９より噴流した溶解はんだ１０から、は
んだ付け物としてのプリント配線基板２ａおよび
搭載部品２ｂが離脱する直前に、その状態のプリ
ント配線基板２ａを所定位置に設けた光電スイツ
チ８で検出することにより、前記コンベヤの駆動
モータに減速指令を与えて、プリント配線基板２
ａの搬送速度を減速制御する。 In the soldering process D, as shown in FIG. 2, immediately before the printed wiring board 2a and the mounted components 2b as soldering objects are separated from the molten solder 10 jetted from the nozzle 9, the printed wiring board 2a in that state is removed. By detecting this with a photoelectric switch 8 provided at a predetermined position, a deceleration command is given to the drive motor of the conveyor, and the printed wiring board 2
The conveyance speed of a is controlled to be decelerated.
このように減速制御することなく一定の速度で
プリント配線基板２ａを搬送する場合は、プリン
ト配線基板２ａの後端部からのはんだ切れがスム
ーズに行なわれにくい溶解はんだの特質が顕著に
現れ、プリント配線基板２ａの後端部での「はん
だのもり」が多くなりやすい欠点があるが、上記
離脱直前の減速制御により、上記はんだ切れが比
較的スムーズになされ、上記「はんだのもり」が
過剰にならない。 When the printed wiring board 2a is transported at a constant speed without deceleration control in this way, the characteristics of the molten solder that makes it difficult to cut the solder smoothly from the rear end of the printed wiring board 2a become apparent, and the printed wiring board 2a is Although there is a drawback that "solder paste" tends to increase at the rear end of the wiring board 2a, the deceleration control just before detachment allows the solder to break relatively smoothly and prevents the "solder paste" from forming excessively. It won't happen.
本発明によれば、溶解はんだからはんだ付け物
が離脱する直前に、はんだ付け物の搬送速度を減
速制御することにより、その離脱部でのはんだ切
れが比較的スムーズに行われ、はんだ付け物の後
端部での「はんだのもり」が過剰にならない効果
がある。これにより、はんだ付けにおける「ブリ
ツジ」、「つらら」等の発生を抑えることができ
る。
According to the present invention, by controlling the conveyance speed of the soldering object to slow down immediately before the soldering object separates from the molten solder, the solder can be cut relatively smoothly at the detached portion, and the soldering object can be cut off relatively smoothly. This has the effect of preventing excessive "solder buildup" at the rear end. This makes it possible to suppress the occurrence of "bridges", "icicles", etc. during soldering.
第１図は従来方法および本発明方法の両方で使
用される自動はんだ付け装置の概略図、第２図は
本発明のはんだ付け方法に係るはんだ槽の断面図
である。
１……搬送コンベヤ、２ａ……はんだ付け物と
してのプリント配線基板、１０……溶解はんだ、
Ｂ……フラツクス付け工程、Ｃ……プリヒート工
程、Ｄ……はんだ付け工程、Ｅ……冷却工程。
FIG. 1 is a schematic diagram of an automatic soldering apparatus used in both the conventional method and the method of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a solder bath according to the soldering method of the present invention. 1... Transfer conveyor, 2a... Printed wiring board as a soldering object, 10... Melted solder,
B...Fluxing process, C...Preheating process, D...Soldering process, E...Cooling process.
Claims (1)
け、プリヒート、はんだ付け、冷却の各工程を順
次行なう自動はんだ付け方法において、 はんだ付け工程にて、溶解はんだからはんだ付
け物が離脱する直前に、はんだ付け物の搬送速度
を減速制御することを特徴とする自動はんだ付け
方法。[Scope of Claims] 1. In an automatic soldering method in which the steps of fluxing, preheating, soldering, and cooling are sequentially performed while conveying the soldering object, the soldering object detaches from the molten solder during the soldering process. An automatic soldering method characterized by slowing down the conveyance speed of soldering materials immediately before soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6479185A JPS61222674A (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Automatic soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6479185A JPS61222674A (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Automatic soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222674A JPS61222674A (en) | 1986-10-03 |
| JPH0470112B2 true JPH0470112B2 (en) | 1992-11-10 |
Family
ID=13268408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6479185A Granted JPS61222674A (en) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | Automatic soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222674A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4016366C2 (en) * | 1990-05-21 | 1994-04-28 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Method and device for reflow soldering of electronic components on a printed circuit board |
| JP2528754B2 (en) * | 1991-05-13 | 1996-08-28 | 関東冶金工業株式会社 | Brazing method with continuous furnace |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329140A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Olympus Optical Co Ltd | Electrophotographic device |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP6479185A patent/JPS61222674A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329140A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Olympus Optical Co Ltd | Electrophotographic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61222674A (en) | 1986-10-03 |
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