JPH0469252A

JPH0469252A - サーマルヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH0469252A
Application number: JP18309690A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Takakura; 敏彦高倉; Hiroaki Hayashi; 浩昭林
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-07-11
Filing date: 1990-07-11
Publication date: 1992-03-04
Anticipated expiration: 2013-11-25
Also published as: JP2828325B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。

（ロ）従来の技術第４図（Ａ）は、従来のサーマルヘッドを示す要部平面
図であり、第４図（Ｂ）は要部断面図である。

このサーマルヘッドは、絶縁基板８１上に共通電極パタ
ーン８２と個別電極パターン８３とを対向状に形成し、
共通電極パターン８１の櫛の歯状の引き出し部８２ａと
、この引き出し部８２ａと食い違い状に対向配備した個
別電極パターン８３間に対し、上方から発熱抵抗体８４
を直交状に形成したものである。そして、第４図（Ｂ）
で示すように、発熱抵抗体８４及び導体パターン８２．
８３には保護膜８５が形成されている。

このサーマルヘッドでは、スクリーン印刷或いはペース
ト吐出器により、抵抗ペーストを基板上に部分的に塗布
し、焼成して発熱抵抗体８４を形成している。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記、従来のサーマルヘッドの製造方法では、発熱抵抗
体を例えばスクリーン印刷（或いはペースト吐出器）に
よりパターニング形成している。

ところが、スクリーン印刷では、スクリーン自体、微細
パターンに限度があり微細な発熱抵抗体が得られない。

また、ペースト吐出器ではノズルの太さにより、抵抗体
のパターン幅が決まるため、微細なパターンに限度があ
る。この結果、スクリーン印刷或いはペースト吐出器に
より、発熱抵抗体を形成する方式では、ペーストの粘度
等の特性により印刷形状が変化したり、パターンのにじ
みが発生し、発熱抵抗体の直線性が得られない許かりで
なく、発熱抵抗体の表面が弯曲状に膨出し〔第４図（Ｂ
）参照〕、平坦な発熱抵抗体が得られない為に、紙あた
りが悪く印字品質が劣る結果となる。更に、第４図（Ａ
）で示すように、１ドツトを２分割した場合、１ドツト
内のＡ部とＢ部とで、電流の流れ易さに違いが出て、発
熱に差が生じ、良好な印字品質が得られない等の不利が
あった。

この発明では、以上のような課題を解消させ、微細で膜
厚の均一な独立ドツトの発熱抵抗体が得られる印字品質
の良好なサーマルへ・ノドの製造方法を捉供することを
目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、請求項１の発明のサーマルヘッドの製
造方法では、絶縁基板の上面に金属膜層を形成する工程
と、この金属膜層の面内にドツト形成用パターン部を設
けるエツチング工程と、このドツト形成用パターン部に
抵抗ペーストを塗布する工程と、このドツト形成用パタ
ーン部の抵抗ペーストを、金属膜層が溶解せず、かつ抵
抗ぺ一大ト中の樹脂成分が気化し、抵抗体が焼結されな
い温度で焼成し、発熱抵抗体を焼結しない状態で形成す
る工程と、前記絶縁基板上の金属膜層を除去するととも
に、金属膜層上の抵抗体を除去する金属膜層エツチング
工程と、前記抵抗体が焼結する温度で焼成する工程と、
前記絶縁基板上に発熱抵抗体通電用の導体パターンを形
成する工程とから成ることを特徴としている。

また、請求項２の発明は、予め導体パターンを形成した
絶縁基板の上面に金属膜層を形成する工程と、この金属
膜層の面内にドツト形成用パターン部を設けるエツチン
グ工程と、このドツト形成用パターン部に抵抗ペースト
を塗布する工程と、このドツト形成用パターン部の抵抗
ペーストを、金属膜層が溶解せず、かつ抵抗ペースト中
の樹脂成分が気化し、抵抗体が焼結されない温度で焼成
し、発熱抵抗体を焼結しない状態で形成する工程と、前
記絶縁基板上の金属膜層を除去するとともに、金属膜層
上の抵抗体を除去する金属膜層エツチング工程と、前記
抵抗体が焼結する温度で焼成する工程とからなることを
特徴としている。

このサーマルヘッドの製造方法では、発熱抵抗体の形成
にスクリーン印刷方式を採用せず、絶縁基板上の金属膜
層、例えばアルミ層にドツト形成用パターン部をエツチ
ングで設け、このドツト形成用パターン部に抵抗ペース
トを塗布して焼成した後、アルミ層をエツチングで除去
する。このドツト形成用パターン部のエツチング及びア
ルミ層のエツチングは、それぞれ例えばフォトリソグラ
フィーで実行するため、微細なサイズのドツトが得られ
る。また、ドツト形成用パターン部内の抵抗ペーストは
、アルミ層が溶解しない程度の温度で加熱焼成するため
、ドツト形成用パターン部内で、例えば正確な四角形状
、つまり直線性の良好な発熱抵抗体が得られる許かりで
なく、印刷・乾燥時にドツト形成用パターン部内で抵抗
ペーストがレベリングし、焼成時には、そのレベリング
形状を保持したまま、抵抗ペーストの樹脂成分が気化し
て体積収縮し、アルミ層とアルミ層の間では平坦で膜厚
の均一な焼結していない発熱抵抗体が得られる。さらに
アルミエツチング後に本焼成をして発熱抵抗体を焼結し
、さらに体積収縮が生じるが、その形状は保持される。

かくして、サイズが微細で独立した発熱ドツトが得られ
、しかもドツトの滲みがなく膜厚が均一で印字品質の良
好なサーマルヘッドが形成できる。

（ホ）実施例第１図（Ａ）乃至第１図（Ｆ）は、この発明に係るサー
マルヘッドの製造方法の具体的な製造工程図である。

サーマルヘッドは、絶縁基板（アルミナセラミック基板
）１の上面に、蒸着或いはスパッタ等によってアルミ層
（アルミ成膜）２を形成する〔第１図（Ａ）〕。そして
、このアルミ層２の面内に、ドツト形成用の開口部（パ
ターン）２１をエツチング形成する。このドツト形成用
開口部２１は、フォトリソグラフィーによりパターニン
グ形成される〔第１図（Ｂ）〕。第２図は、第１図（Ｂ
）のエツチング工程が終了した状態を示す要部平面図で
ある。ドツト形成用開口部２１は、平面形状が例えば方
形状（四角形）に形成される。

次に、ドツト形成用開口部２１に対し、抵抗ペースト３
を塗布する〔第１図（Ｃ）〕。第３図（Ａ）で示すよう
にミ　ドツト形成用開口部２１に対し、抵抗ペースト３
を塗布すると、ドツト形成用開口部２１内に抵抗ペース
ト３が充填されると共に、ドツト形成用開口部２１の周
辺、つまりアルミ層２面にも抵抗ペースト３の一部３ａ
が塗布される。

ここで、アルミ層２が溶解せず、かつ抵抗ペースト中の
樹脂成分が気化し、抵抗体が焼結されない温度で、抵抗
ペースト３を加熱し印刷焼成（印刷乾燥）して、発熱抵
抗体（焼成抵抗ペースト）４を得る。この焼成により、
抵抗ペースト３中の樹脂成分が気化し、抵抗ペースト３
の体積が収縮する。従って、第３図（Ｂ）で示すように
、ドツト形成用開口部２１内の抵抗ペースト（発熱抵抗
体４）３と、ドツト形成用開口部２１周辺のアルミ層２
上の抵抗ペース）３ａとが分離する。この状態で、アル
ミ層２をエツチングして除去する（第３図（Ｃ）。さら
に、先の抵抗体が焼結する温度で焼成する事により、抵
抗体形状を保持したまま、第１図（Ｄ）で示すように、
絶縁基板１上には、発熱抵抗体（焼成ペースト）４のみ
が残存形成される。更に、第１図（Ｅ）で示すように、
絶縁基板１上に、発熱抵抗体４に対応して、両側に導体
パターン、つまり共通電極パターン５と個別電極パター
ン６とを印刷配線する。そして、発熱抵抗体４及び導体
パターン上に保護膜７が形成される〔第１図（Ｆ）〕。

このサーマルヘッドの製造方法では、発熱抵抗体の形成
に従来のようなスクリーン印刷方式を使用せず、絶縁基
板１上のアルミ層２にドツト形成用開口部２１をエツチ
ングで設け、このドツト形成用開口部２」に抵抗ペース
ト３を塗布して焼成した後、アルミ層２をエツチングで
除去する。このドツト形成用開口部２１のエツチング及
びアルミ層２のエツチングは、それぞれフォトリソグラ
フィーで実行するため、微細なドツトが得られる。

また、ドツト形成用開口部２１内の抵抗ペースト３は、
印刷時にレベリングし、アルミ層２が溶解せず、かつ抵
抗ペースト中の樹脂成分が気化し、抵抗体が焼結されな
い温度の加熱で焼成するため、ドツト形成用開口部２１
内で、例えば正確な四角形状、つまり直線性の発熱抵抗
体（焼成ペースト）４が得られる許かりでなく、焼成時
に抵抗ペースト３の樹脂成分が気化してレベリングした
まま体積収縮し、平坦で膜厚の均一なものが得られる〔
第１図（Ｆ）参照〕。かくして、サイズが微細で独立し
た発熱ドツトが得られ、しかもドツトの滲みがなく膜厚
が均一で印字品質の良好なサーマルヘッドが形成できる
。

また、上記実施例では、ドツトパターン形成用にアルミ
層を使用しているが、これに代えてＡｕ、Ｃｕ、Ｎｔ、
ｗ、Ｆｅ、Ｔａ等の他の金属膜を用いてもよい。

なお、上記実施例では、基板上に発熱抵抗体を形成後に
通電用の共通導体パターン、個別導体パターンを形成し
ているが、予め基板上に通電用の共通導体パターン、個
別導体パターンを形成しておき、その後に上記実施例と
同様の方法で発熱抵抗体を形成してもよい。

（へ）発明の効果この発明では、以上のように、絶縁基板上の金属膜層、
例えばアルミ層にドツト形成用パターン部をエツチング
で設け、このドツト形成用パターン部に抵抗ペーストを
塗布して仮焼成した後、アルミ層をエツチングで除去し
、さらに本焼成して、発熱抵抗体を形成することとした
から、微細なサイズの発熱抵抗体が得られる。また、従
来のペースト印刷（スクリーン印刷）に必ず見られる抵
抗体の滲みが解消でき、直線性の良好な抵抗体を形成で
きる許かりでなく、抵抗体の膜厚が均一で平坦な発熱抵
抗体が得られるから、紙当たりが良く良好な印字品質が
得られる。更に、独立ドツトが形成できるから、抵抗体
の全体が一様に発熱しｌドツト内の印字濃淡等の違いが
解消できる等、発明目的を達成した優れた効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）乃至第１図（Ｅ）は、実施例サーマルヘッ
ドの製造工程を示す工程図で、第１図（Ａ）は、アルミ
層形成工程を示す説明図、第１図（Ｂ）は、ドツト形成
用開口部を形成するエツチング工程の説明図、第１図（
Ｃ）は、抵抗ペーストを塗布する工程を示す説明図、第
１図（Ｄ）は、アルミ層をエツチングして除去する工程
を示す説明図、第１図（Ｅ）は、導体パターンを形成す
る工程を示す説明図、第１図（Ｆ）は、実施例サーマル
ヘッドを示す要部断面図、第２図は、抗ペーストを塗布
した状態を示す要部拡大説明図、第３図（Ｂ）は、抵抗
ペーストを焼成した状態を示す要部拡大説明図、第３図
（Ｃ）は、アルミ層を除去した状態を示す説明拡大図、
第４図（Ａ）は、従来のサーマルヘッドを示す要部平面
図、第４図（Ｂ）は、従来のサーマルヘッドを示す要部
断面図である。ｌ：絶縁基板、　　　　２ニアルミ層、３：抵抗ペース
ト、　　４：発熱抵抗体、２１：ドツト形成用開口部、５・６：導体パターン。第１図（Ｅ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板の上面に金属膜層を形成する工程と、こ
の金属膜層の面内にドット形成用パターン部を設けるエ
ッチング工程と、このドット形成用パターン部に抵抗ペ
ーストを塗布する工程と、このドット形成用パターン部
の抵抗ペーストを、金属膜層が溶解せず、かつ抵抗ペー
スト中の樹脂成分が気化し、抵抗体が焼結されない温度
で焼成し、発熱抵抗体を焼結しない状態で形成する工程
と、前記絶縁基板上の金属膜層を除去するとともに、金
属膜層上の抵抗体を除去する金属膜層エッチング工程と
、前記抵抗体が焼結する温度で焼成する工程と、前記絶
縁基板上に発熱抵抗体通電用の導体パターンを形成する
工程とから成るサーマルヘッドの製造方法。
（２）予め導体パターンを形成した絶縁基板の上面に金
属膜層を形成する工程と、この金属膜層の面内にドット
形成用パターン部を設けるエッチング工程と、このドッ
ト形成用パターン部に抵抗ペーストを塗布する工程と、
このドット形成用パターン部の抵抗ペーストを、金属膜
層が溶解せず、かつ抵抗ペースト中の樹脂成分が気化し
、抵抗体が焼結されない温度で焼成し、発熱抵抗体を焼
結しない状態で形成する工程と、前記絶縁基板上の金属
膜層を除去するとともに、金属膜層上の抵抗体を除去す
る金属膜層エッチング工程と、前記抵抗体が焼結する温
度で、焼成する工程とからなるサーマルヘッドの製造方
法。