JPH0469115A - ワイヤカット放電加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤカット放電加工機に係り、さらに詳し
くは、被加工物を加工槽の加工液中に浸漬して放電加工
を行なう方式のワイヤカット放電加工機に関するもので
ある。

［従来の技術］ 第３図は被加工物を加工液中に浸漬して放電加工を行な
う方式（以下、加工液浸漬構造という）の従来のワイヤ
カット放電加工機の一例を示す模式図である。図におい
て、（１）はベツド、（２）はコラム、（３）は加工ヘ
ッド、（４）は加工ヘッド（３）に取付けられたテーパ
加工装置、（５）はテーパ加工装置（４）に装着された
加工液の噴射ノズルを有する上部ワイヤガイド、（６）
は上部ワイヤガイド（５）と対向して下部アーム（１０
）に装着された加工液の噴射ノズルを有する下部ワイヤ
ガイドである。（７）はテーパ加工装置（４）及び上部
ワイヤガイド（５）をＺ軸方向に駆動するＺ軸駆動モー
タ、（８）はＺ軸駆動モータ（７）に連結され、Ｚ軸駆
動モータ（７）の回転角及びＺ軸方向の位置を検出する
エンコーダである。（９）はワイヤ電極で、送給部（図
示せず）から送られたワイヤ電極（９）は、上部ワイヤ
ガイド（５）から被加工物（１５）に設けた加工穴を通
り、下部ワイヤガイド（６）から下部アーム（ｌＯ）内
に設けた走行経路を経て送り出される。

（１１）はベツド（１）に設けたレール上に搭載され、
図の左右方向（Ｘ方向）に移動するサドル、（１２）は
サドル（ＩＩ）上に設けたレール上に搭載され紙面の垂
直方向（Ｙ方向）に移動するテーブル、（１３）はテー
ブル（１２）上に取付けられた定盤、（１４）はテーブ
ル（１２）に液密に取付けられた加工槽、（１５）は加
工槽（１４）内において定盤（１３）上に載置固定され
た被加工物、（１Ｂ）は加工液である。

次に、作用を説明する。先ず、加工槽（１４）内に被加
工物（Ｉ５）を搬入して定盤（Ｉ３）に固定し、上部ワ
イヤガイド（５）から引出したワイヤ電極（９）を被加
工物（１５）の加工穴に通し、下部ワイヤガイド（６）
から下部アーム（１０）を経て巻取機（図示せず）に結
合する。この状態で加工槽（１４）内に加工液（１６）
を、液面が被加工物（１５）の上面とほぼ等しいか、又
はこれより若干高くなるまで注入する。このとき、２軸
駆動モータ（７）を駆動して上部ワイヤガイド（５）の
位置を調整する。

ついで、交流電源（図示せず）がらワイヤ電極（９）と
被加工物（１５）との間に電圧を印加すると共に、サド
ル（１１）及びテーブル（１２）を介して被加工物（１
５）をＸ−Ｙ方向に移動させ、ワイヤ電極（９）と被加
工物（１５）との間に発生する放電エネルギにより、被
加工物（１５）を任意の形状に加工する。加工が終わっ
たときは加工槽（１４）から加工液（１６）を排出し、
被加工物（１５）を取出す。

被加工物（１５）をテーパ加工する場合は、テーパ加工
装置（１１）により上部ワイヤガイド（５）をＸ。

Ｙ方向、必要に応じてＺ方向に移動させ、被加工物（１
５）をＸ、Ｙ方向に移動させると共にワイヤ電極（９）
を下部ワイヤガイド（６）との間に傾斜して走行させる
ことにより、被加工物（１５）を所望の形状にテーパ加
工することができる。

なお、被加工物（１５）の加工中は、加工液タンク（図
示せず）から清浄な加工液が加工槽（１４）に供給され
、加工によって生じた加工屑を含む加工汚液は濾過装置
に排出されて濾過され、加工清液となって加工液タンク
に貯留される。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の加工液浸漬構造のワイヤカット放電加工機は以上
のように構成されており、テーパ加工装置（４）は第４
図に示すように加工槽（１４）内に位置している。この
ため、加工槽（１４）は定盤（１３）より大きく構成さ
れており、特に加工槽（Ｉ４）のＸ、Ｙ方向のストロー
クが大きい場合は第４図に鎖線で示すようにストローク
エンドの際テーパ加工装置（４）に接近する。このよう
なことから、ストロークエンドの場合にも両者が干渉し
ないように、加工槽をさらに大きくしなければならない
。

この結果、加工機が大形になるばかりでなく、加工槽に
加工液を供給する加工液タンクも大きくなり、装置の設
置スペースを広くとらなければならなかった。

本発明は上記の課題を解決すべくなされたもので、加工
液の容量を減らすことのできるテーパ加工装置を備えた
加工液浸漬構造のワイヤカット放電加工機を得ることを
目的としたものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るワイヤカット放電加工記は、上下のワイヤ
ガイドの間においてテーブルに取付けられた加工汚液受
けと、この加工汚液受は内に設置された伸縮可能な加工
槽と、この加工槽を伸縮させる駆動手段とを備えたもの
である。

［作　用〕 駆動手段により加工槽を縮小して被加工物をセットし、
ついで加工槽を伸張させて内部に加工液を供給し、ワイ
ヤ電極により被加工物を加工する。

加工中、加工によって生じた加工屑を含む加工汚液は、
加工槽からオーバフローして加工汚液受は内に溜り、適
宜排出されて濾過装置により濾過され、加工タンクに貯
留される。

加工が終わったときは加工槽を縮小して加工液を加工汚
液受けに排出し、被加工物を取出す。

［実施例］ 第１図は本発明実施例の模式図、第２図はその加工槽部
分の平面模式図である。なお、第３図、第４図で説−明
した従来技術と同−又は相当部分には同じ符号を付し、
説明を省略する。

図において、（１４ａ）は従来の加工槽（１４）に対応
した大きさで高さの低い加工汚液受けであるが、従来の
加工槽をそのまま使用してもよい。（１７）は定ｆｆｉ
　（１３）又は加工汚液受け（１４ａ）に液密に取付け
られた加工槽で、例えば蛇腹からなり、伸縮可能に構成
されている。（１８）は加工槽（１７）を伸縮させる例
えばエアシリンダの如き駆動装置、（１９）は例えばＮ
Ｃ装置（図示せず）からの指令により駆動装置（１８）
を動作させる制御器である。なお、駆動装置（１８）は
手動により動作させるようにしてもよい。

次に、上記のように構成した本発明の詳細な説明する。

先ず、駆動装置（１８）を動作させて加工槽（１７）を
縮小し、被加工物（１５）を搬入して定盤（１３）上に
セットする。ついで加工槽（１７）を伸張させて加工液
タンクから加工液を供給し、加工液（１６）中に被加工
物（１５）を浸漬させる。この状態で被加工物（１５）
を加工するが、通常のワイヤカット放電加工及びテーパ
加工については、先に従来技術で説明した通りである。

加工液（１６）は加工槽（１７）からオーバフローする
程度に供給されており、加工によって生じた加工屑を含
む加工汚液は、加工槽（Ｉ７）からオーバフローして加
工汚液受け（１４ａ）内に溜り、適宜排出されて濾過さ
れ、加工液タンクに貯留される。

被加工物（１５）の加工が終わったときは駆動装置（１
８）により加工槽（１７）を縮小し加工液（１６）を排
出して被加工物（１５）を取出すことにより、作業か完
了する。

なお、上記の説明では、ＮＣ装置からの指令又は手動に
より加工槽（１７）の駆動装置（１８）を動作させる場
合を示したか、エンコーダ（８）からのＺ軸検出信号を
制御器（１９〉に加え、この信号に基いて駆動装置（１
８）を動作させるようにしてもよい。

［発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明はテーパ加工装
置を備えた加工液浸漬構造のワイヤカット放電加工機に
おいて、加工液を小形かつ伸縮可能に構成して加工汚液
受は内に設置するようにしたので、被加工物の着脱が容
易になると共に、加工液の容量を減らすことかできる。

このため、加工液タンクの容量も減って小形化すること
かできるので、装置の設置スペースを縮減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の模式図、第２図はその加工槽部
分の平面模式図、第３図は従来のテーパ加工装置を備え
たワイヤカット放電加工機の一例の模式図、第４図はそ
の加工槽部分の平面模式図である。 図において、（３）は加工ヘッド、（４）はテーパ加工
装置、（５）は上部ワイヤガイド、（６）は下部ワイヤ
ガイド、（９）はワイヤ電極、（１２）はテーブル、（
１３）は定盤、（１４ａ）は加工汚液受け、（１５）は
被加工物、（１６）は加工液、（Ｉ７）は加工槽、（Ｉ
８）は駆動手段である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 テーパ加工装置に取付けられてワイヤ電極を案内する上
   部ワイヤガイド及び該上部ワイヤガイドと対向配置され
   た下部ワイヤガイドと、 上記上部ワイヤガイドと下部ワイヤガイドの間において
   テーブル上に取付けられた加工汚液受けと、 該加工汚液受け内に設置され、被加工物がセットされて
   加工液が供給される伸縮可能な加工槽と、該加工槽を伸
   縮させる駆動手段とを備えたことを特徴とするワイヤカ
   ット放電加工機。