JPH0468530U - - Google Patents

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JPH0468530U
JPH0468530U JP11150790U JP11150790U JPH0468530U JP H0468530 U JPH0468530 U JP H0468530U JP 11150790 U JP11150790 U JP 11150790U JP 11150790 U JP11150790 U JP 11150790U JP H0468530 U JPH0468530 U JP H0468530U
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lead frame
heat conductive
conductive plate
wire bonding
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JP11150790U
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a及びbは本考案の一実施例を示す加熱
台の平面図及びAA断面図、第2図は第1図の駒
を拡大して示した平面図、第3図a及びbは従来
の加熱台の一例を説明するためのワイヤボンデイ
ング装置におけるリードフレームを搭載する部分
を示す平面図及びBB断面図である。 1……駒、2……ピン、3a,3b……排気穴
、4……排気穴、5……リードフレーム、6……
インナーリード、7……アイランド、8……加熱
台、8a……導熱板、8b……シール、9……押
えプレート、10……チツプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームを載置し、加熱するとともに前
    記リードフレームを矩形形状の導熱板からなるワ
    イヤボンデイング装置の加熱台において、この導
    熱板に形成される窪み挿入されるとともに所定の
    位置に前記第1の排気穴と通ずる複数の第2の排
    気穴が形成される駒を有し、この駒が前記導熱板
    に挿入されたとき、前記リードフレームと接する
    面と前記駒の面とが同一面になるとともに前記駒
    の向きが一方向に決定されることを特徴とするワ
    イヤボンデイング装置の加熱台。
JP11150790U 1990-10-24 1990-10-24 Pending JPH0468530U (ja)

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JP11150790U JPH0468530U (ja) 1990-10-24 1990-10-24

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JPH0468530U true JPH0468530U (ja) 1992-06-17

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JP11150790U Pending JPH0468530U (ja) 1990-10-24 1990-10-24

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