JPS6289176U - - Google Patents

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JPS6289176U
JPS6289176U JP18188685U JP18188685U JPS6289176U JP S6289176 U JPS6289176 U JP S6289176U JP 18188685 U JP18188685 U JP 18188685U JP 18188685 U JP18188685 U JP 18188685U JP S6289176 U JPS6289176 U JP S6289176U
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JP
Japan
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base material
circuit wiring
wiring board
wiring
softens
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JP18188685U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本考案の配線基板の一実施
例を示し、第1図は縦断面図、第2図は製作過程
における縦断面図、第3図は電子部品を実装した
状態の縦断面図である。第4図乃至第8図は本考
案の他の実施例を示し、第4図は縦断面図、第5
図乃至第7図はそれぞれ製作過程における縦断面
図、第8図は電子部品を実装した状態の縦断面図
である。第9図および第10図は何れも従来の配
線基板の縦断面図、第11図および第12図は何
れも第10図の配線基板を用いて電子部品を実装
した状態の縦断面図である。 8,11……基材、9……回路配線、10,1
3……凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一定温度で軟化する材質の材料により偏平形状
    に形成された基材の一面に、回路配線が形成され
    ているとともに、この回路配線が形成された前記
    基材の一面の一部に、加熱により凹部が形成され
    たことを特徴とする配線基板。
JP18188685U 1985-11-25 1985-11-25 Pending JPS6289176U (ja)

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JP18188685U JPS6289176U (ja) 1985-11-25 1985-11-25

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JP18188685U JPS6289176U (ja) 1985-11-25 1985-11-25

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JPS6289176U true JPS6289176U (ja) 1987-06-08

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ID=31127173

Family Applications (1)

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JP18188685U Pending JPS6289176U (ja) 1985-11-25 1985-11-25

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5723031U (ja) * 1980-07-16 1982-02-05
JPS59182545A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 Nec Home Electronics Ltd 混成集積回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5723031U (ja) * 1980-07-16 1982-02-05
JPS59182545A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 Nec Home Electronics Ltd 混成集積回路

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