JPH0464451B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0464451B2 JPH0464451B2 JP61168787A JP16878786A JPH0464451B2 JP H0464451 B2 JPH0464451 B2 JP H0464451B2 JP 61168787 A JP61168787 A JP 61168787A JP 16878786 A JP16878786 A JP 16878786A JP H0464451 B2 JPH0464451 B2 JP H0464451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheets
- ceramic
- iron
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 90
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 72
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は積層セラミツクコンデンサの製造に使
用されるセラミツク積層体の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminate used for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
（従来技術）
一般に、積層セラミツクコンデサンは、第２図
ａないしｄに示すような方法で製造される。(Prior Art) Generally, laminated ceramic conductors are manufactured by the method shown in FIGS. 2a to 2d.
先ず、引上げ法やドクタブレード法等の周知の
手法により形成された有機系のバインダを含む、
第２図ａに示すような２種類のセラミツクグリー
ンシート１および２を用意する。セラミツクグリ
ーンシート１の一つの主表面上には、方向を揃え
て四角形状の電極３がマトリツクス状に印刷され
ている。また、いま一つのセラミツクグリーンシ
ート２の一つの主表面上にも、上記各電極３に対
して一つの方向に少しずらせて電極４がマトリツ
クス状に印刷されている。 First, it contains an organic binder formed by a well-known method such as a pulling method or a doctor blade method.
Two types of ceramic green sheets 1 and 2 as shown in FIG. 2a are prepared. On one main surface of the ceramic green sheet 1, rectangular electrodes 3 are printed in a matrix in the same direction. Further, on one main surface of another ceramic green sheet 2, electrodes 4 are printed in a matrix shape, slightly shifted in one direction with respect to each of the electrodes 3.
次に、第２図ｂに示すように、上記２種類のセ
ラミツクグリーンシート１及び２を支持ベース６
ａ上に相互に所定枚数積み重ね、その上から、ヒ
ータ５ａにより加熱されたコテ５のコテ先５ｂを
矢印A1で示すように押し付け、上記サラミツク
グリーンシート１および２に含まれている有機系
のバインダを熱溶解させて上記のように積層され
たセラミツクグリーンシート１および２を部分的
に仮圧着する。そして最上層には、上記のような
電極３，４が形成されていないダミーシート（図
示せず。）を上記の同様の手法で仮圧着する。 Next, as shown in FIG. 2b, the above two types of ceramic green sheets 1 and 2 are placed on a support base 6.
A predetermined number of sheets are stacked on top of each other, and the soldering iron tip 5b of the iron 5 heated by the heater 5a is pressed on top of the sheets as shown by arrow A1 , and the organic-based green sheets contained in the salamic green sheets 1 and 2 are pressed. The ceramic green sheets 1 and 2 laminated as described above are partially temporarily pressed together by melting the binder with heat. Then, a dummy sheet (not shown) on which the electrodes 3 and 4 as described above are not formed is temporarily pressed onto the uppermost layer using the same method as described above.
その後、上記仮圧着により相互に仮固定されて
積層されたセラミツクグリーンシート１，２およ
びダミーシートは、第２図ｃに示すように、プレ
ス金型６，７間に搬送し、40℃ないし50℃に加熱
しつつ、約2.2トンのプレス圧を引加して本圧着
する。 Thereafter, the laminated ceramic green sheets 1 and 2 and the dummy sheet, which are temporarily fixed to each other by the above-mentioned temporary pressure bonding, are conveyed between press molds 6 and 7 as shown in FIG. While heating to ℃, approximately 2.2 tons of press pressure is applied to perform the main bonding.
このようにして得られたセラミツクグリーンシ
ート１，２およびダミーシートとの積層体８は、
上記電極３，４を内部に含むチツプ形状に切断し
て焼成した後、第２図ｄに示すように、チツプ端
面に電極３に導通する端子電極９および電極４に
導通する端子電極１０を形成する。これにより、
上記第２図ｄに示すような縦断面形状を有するチ
ツプ状の積層セラミツクコンデンサ１１を得てい
る。 The thus obtained laminate 8 of the ceramic green sheets 1 and 2 and the dummy sheet is
After cutting into a chip shape containing the electrodes 3 and 4 and firing, a terminal electrode 9 electrically connected to the electrode 3 and a terminal electrode 10 electrically connected to the electrode 4 are formed on the end face of the chip, as shown in FIG. 2d. do. This results in
A chip-shaped multilayer ceramic capacitor 11 having a vertical cross-sectional shape as shown in FIG. 2d is obtained.
ところで、上記したセラミツクコンデンサ１１
の製造方法において、積層したセラミツクグリー
ンシート１，２およびダミーシートをプレス金型
６，７の間に搬送する過程等で、これらのグリー
ンシート１，２およびダミーシートが相互にずれ
ないようにするため、第２図ｂにて説明したよう
に、セラミツクグリーンシート１，２およびダミ
ーシートは、コテ５の熱により、部分的に仮圧着
される。 By the way, the ceramic capacitor 11 mentioned above
In the manufacturing method, in the process of conveying the laminated ceramic green sheets 1, 2 and the dummy sheet between the press molds 6, 7, etc., the green sheets 1, 2 and the dummy sheet are prevented from shifting from each other. Therefore, as explained with reference to FIG. 2b, the ceramic green sheets 1 and 2 and the dummy sheet are partially temporarily pressed together by the heat of the iron 5.
従来、この仮圧着は、積層されたセラミツクグ
リーンシート１，２およびダミーシートの上から
コテ５のコテ先５ｂを押し付け、熱圧着する方法
を採用していた。この場合、上記コテ５のコテ先
５ｂの押付圧は、コテ５の内部に縮装されたばね
５ｃの復元力により得ている。 Conventionally, this temporary pressure bonding has been carried out by pressing the tip 5b of the iron 5 onto the laminated ceramic green sheets 1 and 2 and the dummy sheet, and performing thermocompression bonding. In this case, the pressing pressure of the tip 5b of the soldering iron 5 is obtained by the restoring force of a spring 5c compressed inside the soldering iron 5.
上記従来の仮圧着工程において、セラミツクグ
リーンシート１，２とダミーシートの最適な状態
での熱圧着には、
セラミツクグリーンシート１，２およびカバ
ーシートを熱圧着するに足る充分な温度と押付
け力、
セラミツクグリーンシート１，２およびカバ
ーシートに損傷を与えない程度の温度と押付け
力、
セラミツクグリーンシート１，２およびカバ
ーシートに充分な仮圧着力を持たせるための圧
着面積
コテ５のコテ先５ｂの移動速度、
コテ５のコテ先５ｂの先端の形状、
等が関係する。 In the above-mentioned conventional temporary pressure bonding process, thermocompression bonding of the ceramic green sheets 1 and 2 and the dummy sheet in an optimal state requires sufficient temperature and pressing force to bond the ceramic green sheets 1 and 2 and the cover sheet by thermocompression, Temperature and pressing force that does not damage the ceramic green sheets 1, 2 and the cover sheet, crimping area to provide sufficient temporary pressure bonding force to the ceramic green sheets 1, 2 and the cover sheet, and the tip 5b of the iron 5. The moving speed, the shape of the tip 5b of the iron 5, etc. are relevant.
しかしながら、セラミツクグリーンシート１，
２およびカバーシートは、基本的に、コテ先５ｂ
の熱と押付力により熱圧着するので、第２図ｂの
ようなコテ５に内蔵された簡易なばね５ｃによる
圧着では、セラミツクグリーンシート１，２の積
層枚数によつてコテ５のコテ先５ｂの押付力が変
化してしまい、圧着不足が生じるという問題があ
つた。 However, ceramic green sheet 1,
2 and the cover sheet are basically the iron tip 5b.
Since thermo-compression bonding is performed using the heat and pressing force of There was a problem in that the pressing force changed, resulting in insufficient crimping.
また、セラミツクグリーンシート１，２等は、
コテ５のコテ先５ｂで押し付けて圧着しているの
で、コテ先５ｂの移動速度を速くすると、その衝
撃力でセラミツクグリーンシート１，２等に穴が
あいてしまうので、コテ先の移動速度を速くする
ことができず、従つて生産性があがらないという
問題があつた。 In addition, ceramic green sheets 1, 2, etc.
Since the soldering iron tip 5b of the iron 5 is pressed and crimped, if the moving speed of the iron tip 5b is increased, the impact force will create holes in the ceramic green sheets 1, 2, etc., so the moving speed of the iron tip should be reduced. There was a problem that it could not be made faster and therefore productivity could not be increased.
さらに、コテ５のコテ先５ｂのセラミツクグリ
ーンシート１，２等に押し付けられるときに、そ
の押付力でこれらのセラミツクグリーンシート
１，２等の位置がずれ、積層セラミツクコンデン
サの静電容量のばらつきや静電容量不良が発生す
るという問題もあつた。 Furthermore, when the iron tip 5b of the iron 5 is pressed against the ceramic green sheets 1, 2, etc., the positions of the ceramic green sheets 1, 2, etc. are shifted due to the pressing force, causing variations in the capacitance of the multilayer ceramic capacitor. There was also the problem of capacitance failure.
さらにまた、セラミツクグリーンシート１，２
等はコテ５のコテ先５ｂの熱により仮圧着してい
るので、コテ先５ｂにセラミツクグリーンシート
１，２等が付着して穴があいたり、コテ５の熱に
よりコテ５の周辺機構が熱変形し、トラブルが発
生したりするうえ、セラミツクグリーンシート
１，２等の原料の種類によつてコテ先５ｂの温度
を変更しなければならないという問題もあつた。 Furthermore, ceramic green sheets 1 and 2
etc. are temporarily crimped by the heat of the iron tip 5b of the iron 5, so the ceramic green sheets 1, 2, etc. may adhere to the iron tip 5b and create holes, or the surrounding mechanism of the iron 5 may become heated due to the heat of the iron 5. In addition to causing deformation and trouble, there was also the problem that the temperature of the soldering iron tip 5b had to be changed depending on the type of raw material such as the ceramic green sheets 1 and 2.
一方、上記のような、コテ５を使用してセラミ
ツクグリーンシート１，２等を部分的に仮圧着す
るのではなく、ホツトプレスにより、セラミツグ
リーンシート１，２等を全面熱圧着することも行
なわれているが、このホツトプレスによる仮圧着
方法も、基本的には熱を利用するものであるか
ら、ホツトプレス時にセラミツクグリーンシート
１，２等の寸法やそれに印刷された電極３，４の
寸法が変化し、積層セラミツクコンデンサ１１の
静電容量がばらついたり、次の本プレス工程でセ
ラミツクグリーンシート１，２等の積層体８がプ
レス金型６，７内にうまく収納することができな
くなるという問題もあつた。 On the other hand, instead of partially temporarily press-bonding the ceramic green sheets 1, 2, etc. using the iron 5 as described above, the entire ceramic green sheets 1, 2, etc. are thermally bonded using a hot press. However, this temporary bonding method using a hot press basically uses heat, so the dimensions of the ceramic green sheets 1, 2, etc. and the dimensions of the electrodes 3, 4 printed on them change during hot pressing. However, there are also problems in that the capacitance of the multilayer ceramic capacitor 11 varies and that the laminate 8 such as the ceramic green sheets 1 and 2 cannot be properly accommodated in the press molds 6 and 7 in the next main press process. It was hot.
（発明の目的）
本発明の目的は、セラミツクグリーンシート同
志の仮圧着を簡単かつ確実に行なうようにしたセ
ラミツク積層体の製造方法を提供することであ
る。(Objective of the Invention) An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic laminate in which temporary pressure bonding of ceramic green sheets can be easily and reliably performed.
（発明の構成）
このため、本発明は、積層する各セラミツクグ
リーンシートとそれに隣るセラミツクグリーンシ
ートとの間に有機溶剤を供給し、この有機溶剤に
よりセラミツクグリーンシート中のバインダを溶
解させて隣り合うセラミツクグリーンシートを相
互に仮固定することを特徴としている。上記有機
溶剤は塗布等によりセラミツググリーンシートに
供給されるので、セラミツクグリーンシート同志
の仮固定工程では、セラミツクグリーンシートに
はその積層状態における位置を変化させる力は殆
ど作用しない。(Structure of the Invention) Therefore, the present invention supplies an organic solvent between each ceramic green sheet to be laminated and the adjacent ceramic green sheet, and dissolves the binder in the ceramic green sheet with this organic solvent, and It is characterized by temporarily fixing matching ceramic green sheets to each other. Since the organic solvent is supplied to the ceramic green sheets by coating or the like, in the step of temporarily fixing the ceramic green sheets together, almost no force acts on the ceramic green sheets to change their position in the stacked state.
（発明の効果）
本発明によれば、セラミツクグリーンシート同
志の仮固定が有機溶剤の塗布等により行なわれる
ので、セラミツクグリーンシート同志の仮固定工
程では、セラミツクグリーンシートにはその積層
状態における位置を変化させる力は殆ど作用せ
ず、セラミツクグリーンシート同志の本プレス工
程前の仮固定を確実に行なうことができる。ま
た、本発明によれば、仮固定工程において、セラ
ミツググリーンシートには殆ど力が作用しないの
で、仮固定時にセラミツググリーンシートに穴が
あいたり、セラミツクグリーンシートが損傷を受
けたりすることがなく、しかも、セラミツクグリ
ーンシート同志はそれに供給された有機溶剤によ
りバインダが溶解して相互に接着されるものであ
るから、グリーンシートの仮固定の効率も高くな
り、しかも、グリーンシートの剥離も少なく、信
頼性の高いセラミツク積層体を製造することがで
きる。(Effects of the Invention) According to the present invention, the ceramic green sheets are temporarily fixed together by applying an organic solvent, etc., so that in the step of temporarily fixing the ceramic green sheets together, the position of the ceramic green sheets in the stacked state is determined. Almost no changing force is applied, and the ceramic green sheets can be reliably temporarily fixed together before the main pressing process. Furthermore, according to the present invention, almost no force is applied to the ceramic green sheet during the temporary fixing process, so there is no possibility that holes will be made in the ceramic green sheet or the ceramic green sheet will be damaged during the temporary fixing process. Moreover, since the organic solvent supplied to the ceramic green sheets dissolves the binder and bonds them to each other, the efficiency of temporarily fixing the green sheets is high, and there is less peeling of the green sheets. , a highly reliable ceramic laminate can be produced.
（実施例）
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を
説明する。(Embodiments) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本発明方法の一つの実施例では、有機系のバイ
ンダを含むセラミツクグリーンシートに、上記バ
インダを溶解させる有機溶剤を塗布し、セラミツ
クグリーンシート内の上記バインダを溶解させ、
その上にセラミツクグリーンシートを乗せること
により、溶解したバインダをセラミツクグリーン
シート同志の接着に利用する。その具体的方法を
第１図ａおよびｂにより説明する。 In one embodiment of the method of the present invention, a ceramic green sheet containing an organic binder is coated with an organic solvent that dissolves the binder, and the binder in the ceramic green sheet is dissolved.
By placing a ceramic green sheet on top of it, the melted binder is used to bond the ceramic green sheets together. The specific method will be explained with reference to FIGS. 1a and 1b.
先ず、第１図ａに示すように、支持ベース２０
上にセラミツクグリーンシート２１を載置する。
このセラミツクグリーンシート２１は、第２図ａ
において説明したセラミツクグリーンシート１と
同様のもので、その一つの主表面にはマトリツク
ス状に電極（図示せず。）が形成されている。 First, as shown in FIG. 1a, the support base 20
A ceramic green sheet 21 is placed on top.
This ceramic green sheet 21 is shown in FIG.
The ceramic green sheet 1 is similar to the ceramic green sheet 1 described in 1, and electrodes (not shown) are formed in a matrix on one main surface thereof.
上記グリーンシート２１上には、溶剤タンク２
２に入れられた有機溶剤２３中に溶剤塗布ゴテ２
４のコテ先２４ａを浸漬し、このコテ先２４ａに
有機溶剤２３を付着させる。上記溶剤塗布ゴテ２
４のコテ先２４ａは、吸水性もしくは保水性を有
するたとえばフエルトからなる。また、上記有機
溶剤は、たとえばエタノールである。 A solvent tank 2 is placed on the green sheet 21.
Solvent coating iron 2 into organic solvent 23 placed in 2
The soldering iron tip 24a of No. 4 is immersed, and the organic solvent 23 is applied to this soldering iron tip 24a. Above solvent application trowel 2
The soldering iron tip 24a of No. 4 is made of, for example, felt, which has water absorbing or water retaining properties. Further, the organic solvent is, for example, ethanol.
コテ先２４ａに有機溶剤２３を付着させた溶剤
塗布ゴテ２４は、第１図において矢印A2で示す
ように、溶剤タンク２２からセラミツクグリーン
シート２１上に移動させ、このセラミツググリー
ンシート２１上の所定の位置に上記コテ先２４ａ
を接触させ、それに付着している有機溶剤２３を
セラミツクグリーンシート２１上に塗布する。こ
のとき、セラミツクグリーンシート２１には溶剤
塗布ゴテ２４のコテ先２４ａから押圧力が殆ど作
用しない。 The solvent coating iron 24 with the organic solvent 23 attached to the iron tip 24a is moved from the solvent tank 22 onto the ceramic green sheet 21 as shown by arrow A2 in FIG. Insert the soldering iron tip 24a into a predetermined position.
The organic solvent 23 adhering to the ceramic green sheet 21 is applied onto the ceramic green sheet 21. At this time, almost no pressing force is applied to the ceramic green sheet 21 from the tip 24a of the solvent coating iron 24.
その後、上記セラミツクグリーンシート２１上
に、いま一つのセラミツクグリーンシート２５を
載置する。このセラミツクグリーンシート２５
は、第２図ａにおいて説明したいま一つのセラミ
ツクグリーンシート２と同様のもので、その一つ
の主表面には、上記セラミツクグリーンシート１
の電極３に対するセラミツクグリーンシート２の
電極４の位置関係と同様の位置関係を有して、マ
トリツクス状に電極（図示せず。）が形成されて
いる。 After that, another ceramic green sheet 25 is placed on the ceramic green sheet 21. This ceramic green sheet 25
is similar to the other ceramic green sheet 2 described in FIG. 2a, and one main surface thereof has the ceramic green sheet 1
Electrodes (not shown) are formed in a matrix with the same positional relationship as the electrode 4 of the ceramic green sheet 2 with respect to the electrode 3 of the ceramic green sheet 2.
上記のように、セラミツクグリーンシート２１
の上に有機溶剤２３が塗布され、その上にいま一
つのセラミツクグリーンシート２５を載置する
と、上記のようにして塗布された有機溶剤２３が
セラミツクグリーンシート２１および２３中のバ
インダ（図示せず。）を溶解させる。この溶解し
たバインダは上記セラミツクグリーンシート２１
と２５とを相互に接着する。 As mentioned above, ceramic green sheet 21
An organic solvent 23 is applied thereon, and when another ceramic green sheet 25 is placed on top of the organic solvent 23, the organic solvent 23 applied as described above is applied to the binder (not shown) in the ceramic green sheets 21 and 23. .) is dissolved. This melted binder is added to the ceramic green sheet 21.
and 25 are glued together.
以下、第１図ｂに示すように、溶剤塗布ゴテ２
４により有機溶剤２３を塗布し、セラミツクグリ
ーンシート２１と２５とを交互に接着し、セラミ
ツク積層体２６を製造する。 Hereinafter, as shown in Fig. 1b, use the solvent coating iron 2.
4, an organic solvent 23 is applied, and the ceramic green sheets 21 and 25 are alternately adhered to produce a ceramic laminate 26.
このようにすれば、溶剤塗布ゴテ２４のコテ先
２４ａのセラミツクグリーンシート２１もしくは
２５に対する押付圧は、零Kg／ｍm2ないし0.2
Kg／ｍm2と、従来のコテ５（第２図ｂ参照）のコ
テ先５ｂの押付圧0.5Kg／ｍm2ないし0.6Kg／ｍm2
に比較して、大幅に低くなる。これにより、厚み
の薄いセラミツクグリーンシート同志の仮固定も
容易になり、高静電容量の積層セラミツクコンデ
ンサの製造も容易になる。 In this way, the pressing pressure of the tip 24a of the solvent coating iron 24 against the ceramic green sheet 21 or 25 is between 0 kg/mm 2 and 0.2 kg/mm 2 .
Kg/mm 2 and the pressing pressure of the tip 5b of the conventional iron 5 (see Figure 2 b) 0.5Kg/mm 2 to 0.6Kg/mm 2
significantly lower than that of This makes it easier to temporarily fix thin ceramic green sheets to each other, and it also becomes easier to manufacture a multilayer ceramic capacitor with a high capacitance.
また、有機溶剤２３も、仮固定するセラミツク
グリーンシート２１および２５の原料の種類によ
つて変更する必要がない。 Furthermore, the organic solvent 23 does not need to be changed depending on the type of raw material of the ceramic green sheets 21 and 25 to be temporarily fixed.
なお、上記実施例において、有機溶剤２３は、
セラミツクグリーンシート２１とセラミツクグリ
ーンシート２５とを交互に所要枚数だけ積層した
後、この積層により形成されたセラミツク積層体
２６の端面から、隣り合うセラミツクグリーンシ
ート２１と２５との間に、有機溶剤２３を侵入さ
せるようにしてもよい。 In addition, in the above example, the organic solvent 23 is
After the required number of ceramic green sheets 21 and 25 are alternately laminated, an organic solvent 23 is applied between the adjacent ceramic green sheets 21 and 25 from the end face of the ceramic laminate 26 formed by this lamination. It may also be possible to allow it to infiltrate.
また、溶剤塗布ゴテ２４のコテ先２４ａの材料
としては、フエルトの他、スポンジ、ポーラスな
ラバーやフイルム、あるいはポーラスなメタルや
セラミツクを使用することができる。 In addition to felt, sponge, porous rubber or film, porous metal or ceramic can be used as the material for the tip 24a of the solvent coating iron 24.
さらに、有機溶剤２３としては、エタノール、
メタノール等のアルコールやキシレン、BCS等
を使用することができる。この有機溶剤２３の塗
布方法としては、溶剤塗布ゴテ２４による転写の
他に、ハケ塗り、スプレー塗布、デイスペンサに
よる滴下等の手法を使用することができる。 Furthermore, as the organic solvent 23, ethanol,
Alcohol such as methanol, xylene, BCS, etc. can be used. As a method for applying the organic solvent 23, in addition to transfer using the solvent application iron 24, methods such as brush application, spray application, and dropping using a dispenser can be used.
第１図ａおよびｂは夫々本発明に係るセラミツ
ク積層体の製造方法の一実施例の説明図、第２図
ａ，ｂ，ｃおよびｄは夫々従来のセラミツク積層
体の製造方法の説明図である。
２０……支持ベース、２１……セラミツクグリ
ーンシート、２２……溶剤タンク、２３……有機
溶剤、２４……溶剤塗布ゴテ、２４ａ……コテ
先、２５……セラミツクグリーンシート、２６…
…セラミツク積層体。
FIGS. 1a and 1b are explanatory diagrams of an embodiment of the method for manufacturing a ceramic laminate according to the present invention, and FIGS. 2a, b, c, and d are explanatory diagrams of a conventional method for manufacturing a ceramic laminate, respectively. be. 20... Support base, 21... Ceramic green sheet, 22... Solvent tank, 23... Organic solvent, 24... Solvent coating iron, 24a... Solvent tip, 25... Ceramic green sheet, 26...
...Ceramic laminate.
Claims (1)
シートを積層し、プレスしてセラミツク積層体を
製造するに際し、 各セラミツクグリーンシートとそれに隣るセラ
ミツクグリーンシートとの間に有機溶剤を供給
し、この有機溶剤によりセラミツクグリーンシー
ト中のバインダを溶解させて隣り合うセラミツク
グリーンシートを相互に仮固定することを特徴と
するセラミツク積層体の製造方法。[Claims] 1. When ceramic green sheets containing an organic binder are laminated and pressed to produce a ceramic laminate, an organic solvent is supplied between each ceramic green sheet and the adjacent ceramic green sheet. A method for producing a ceramic laminate, characterized in that the organic solvent dissolves the binder in the ceramic green sheets and temporarily fixes adjacent ceramic green sheets to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16878786A JPS6324612A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Manufacture of ceramic laminated unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16878786A JPS6324612A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Manufacture of ceramic laminated unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324612A JPS6324612A (en) | 1988-02-02 |
| JPH0464451B2 true JPH0464451B2 (en) | 1992-10-15 |
Family
ID=15874461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16878786A Granted JPS6324612A (en) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | Manufacture of ceramic laminated unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6324612A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065656B2 (en) * | 1988-02-19 | 1994-01-19 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing ceramic laminate |
| JP2615771B2 (en) * | 1988-03-07 | 1997-06-04 | 松下電器産業株式会社 | Green sheets for laminated ceramic capacitors |
| JP2615477B2 (en) * | 1988-10-27 | 1997-05-28 | 松下電器産業株式会社 | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor |
| JPH0779068B2 (en) * | 1991-03-07 | 1995-08-23 | 太陽誘電株式会社 | Method for laminating ceramic green sheets |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16878786A patent/JPS6324612A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324612A (en) | 1988-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970004272B1 (en) | Method of manufacturing electronic seramic parts | |
| JPH07176864A (en) | Manufacture of multilayered ceramic board | |
| US6998327B2 (en) | Thin film transfer join process and multilevel thin film module | |
| JPH05159966A (en) | Laminating method for ceramic green sheets | |
| JP2001155959A (en) | Laminated electronic component and manufacturing method therefor | |
| JPH0464451B2 (en) | ||
| JP2000183503A (en) | Manufacture of wiring board and conductor paste to be used therefor | |
| JPH09237955A (en) | Formation of conductor film pattern in laminated part | |
| JP3602368B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP3603655B2 (en) | Conductive paste and method for manufacturing ceramic electronic component using the same | |
| CN100409430C (en) | Semiconductor device and method for assembling the same | |
| JP2002521809A (en) | Joining method of copper foil and separator plate | |
| JP5160746B2 (en) | Manufacturing method of chip-type electronic component | |
| JP3419364B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic components | |
| JPH1086366A (en) | Manufacture of ceramic element | |
| WO2021157470A1 (en) | Cutting device, bonding material transfer device, and mounting device | |
| JPH07235441A (en) | Manufacture of laminated electronic parts | |
| JPH06270123A (en) | Processing of green sheet | |
| JPS6263413A (en) | Manufacturing laminated ceramic capacitor | |
| JPH07201654A (en) | Formation of outer electrode for electronic device | |
| JP3419363B2 (en) | Manufacturing method of ceramic electronic components | |
| JP3006169B2 (en) | Manufacturing method of multilayer chip type electronic component | |
| JPH07283006A (en) | Electric element substrate and production thereof | |
| JP5245763B2 (en) | Non-contact IC card manufacturing method and non-contact IC card manufacturing apparatus | |
| JPS6115580B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |