JPH0463600B2 - - Google Patents

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JPH0463600B2
JPH0463600B2 JP57083514A JP8351482A JPH0463600B2 JP H0463600 B2 JPH0463600 B2 JP H0463600B2 JP 57083514 A JP57083514 A JP 57083514A JP 8351482 A JP8351482 A JP 8351482A JP H0463600 B2 JPH0463600 B2 JP H0463600B2
Authority
JP
Japan
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mold
sheet
concave
cabinet
convex mold
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57083514A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58200687A (ja
Inventor
Yozo Takahashi
Kenji Kawabata
Tamotsu Abe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Onkyo Corp
Original Assignee
Onkyo Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Onkyo Corp filed Critical Onkyo Corp
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Publication of JPS58200687A publication Critical patent/JPS58200687A/ja
Publication of JPH0463600B2 publication Critical patent/JPH0463600B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は熱可塑性樹脂又はフイラーを混合し
た熱可塑性樹脂よりなる内壁と外壁が一体に成形
されたスピーカー用キヤビネツト、レコードプレ
ーヤー用キヤビネツト、音響機器用ラツク等の音
響機器用キヤビネツトの製造方法に関する。
たとえばスピーカー用キヤビネツト、レコード
プレヤー用キヤビネツト、音響機器用ラツク等の
音響機器用キヤビネツトの従来技術をスピーカー
用キヤビネツトについて説明すると、従来スピー
カー用キヤビネツト(以下単にキヤビネツトと記
す)においては本質板としてベニア、パーテイク
ルボード等が多用されているが密度が小さい上、
ヤング率が小さく、更に共振鋭度が大きい為に充
分なる遮音特性が得られないとともに箱鳴り等の
発生により、聴感を著しく害する欠点を有してい
た。
又、このようなキヤビネツトは板材を寸法取り
し、これを箱状に組立てるという煩瑣な作業を必
要とし、特に密閉型スピーカシステム用キヤビネ
ツトにおいては空気漏れを防止する意味から厳密
なる寸法精度を必要とする欠点を有していた。
一方、アルミダイキヤストキヤビネツトは材料
費及び加工費が高いことから比較的小型のキヤビ
ネツトのみに適用されているのが現状であり、更
には共振鋭度Qが高い欠点を有する。
更にインジクシヨン成形により得られるプラス
チツクキヤビネツトは肉厚を大きくすると成形時
において、ひけや2次発泡等が生じるために充分
なる肉厚のキヤビネツトを提供することができな
かった。
この発明は熱可塑性樹脂又はフイラーを混合し
た熱可塑性樹脂よりなる内壁と外壁が一体に成形
された音響機器用キヤビネツトの製造方法に関
し、以下スピーカー用キヤビネツト(以下単にキ
ヤビネツトと記す)に適用した場合について説明
する。
第1図はこの発明のキヤビネツトを成形するた
めの成形装置であつて、1a,1bはそれぞれ端
縁部をクランプした厚さ1.5mmのポリプロピレン
シートであり1aはキヤビネツトの内壁、1bは
外壁を形成する。2は当該ポリプロピレンシート
を加熱する為のヒーター、望ましくは遠赤外線ヒ
ーターである。
3は凹金型であり、その底部にスピーカーを取
りつけるべき孔に対応して円盤状突出部3bが形
成されている。
4は凸金型であり、その水平方向外形寸法は前
き凹金型3の水平方向内形寸法より小さくしてあ
り、又凸金型4の垂直方向寸法は当該凸金型4が
成形のため凹金型3内に完全に挿入された場合に
凸金型3の円盤状突出部3bとの間に、及び凹金
型3の上端面3aと凸金型4の張出部下面4aと
の間に、それぞれ前記2板のポリプロピレン1
a,1bの厚さの和(3mm)より小さい寸法の隙
間が形成されるようにしてある。
又凹金型3及び凸金型面の適宜個所に小孔3
c,4cが形成され、当該小孔3c,4cは金型
内3,4内を通して真空ポンプ、望ましくはバツ
クアー付真空ポンプ(図示せず)に接続されてい
る。
又5はポリプロピレンシート1aに小孔を穿設
するためのピンであつて、当該ピン5には加熱装
置5aが内蔵され、かつピン5の通常状態および
ピン5の先端が凸金型4の張出し部下面4aより
突出した状態においてピン5により閉じられ、ピ
ン5が上方に移動した状態で開放され外気と連通
する導通孔5bが設けられている。
又ピンの突出位置は前記凹金型3と凸金型4と
の水平方向隙間間に位置するように配置されてい
る。
次に当該成形装置による成形方法について述べ
ると、まず前記ヒーター2により2枚のポリプロ
ピレンシート1aおよび1bをそれぞれ160℃〜
170℃に加熱する。
すると、ポリプロピレンシート1a,1bは一
且軟化してたるみ、その後表面張力により緊張す
る。
この状態でヒーター2を取り除き、凹金型3を
上方に、凸金型4を下方に移動せしめて、ポリプ
ロピレンシート1a,1bを変形しつつ、同時に
真空ポンプによつて2〜3秒間500〜600mHgの
真空度で真空引きを行い凹金型3と凸金型4を合
わせる。
しかるときにポリプロピレンシート1aは凸金
型4表面に、ポリプロピレンシート1bは凹金型
3表面に密接する(第2図)。
この時に、前記加熱装置5aにより加熱したピ
ン5を下方に移動せしめてポリプロピレンシート
1aに透孔31を穿設し(第3−a図)、次にピ
ン5の上方に移動せしめる(第3−b図)。
すると導通孔5bが大気と連通し、成形された
ポリプロピレン1aと1b間の加熱された空気が
透孔31を通つて放出される。
しかるとき、2板のポリプロピレンシート1
a,1bは凹金型3の円盤状突出部3bおよび上
端面3a部分のシートは熱圧着されて一体化する
が、他の部分は、前述のごとき凸金型4の外形寸
法と凹金型3の内形寸法の差によつて、又円盤状
突出部の高さ寸法によつて空間が形成される。
そして金型を冷却すると、ピン5により穿設さ
れた透孔31を介して空間内に空気が流入し大気
圧とのバランスを取る。
そしてシートが冷却した後金型より取りだし、
前記スピーカー取付部分たる熱圧着した部分の一
部もしくは全部および不要部分を切り取つて後面
開放型のキヤビネツトが完成する。
そして第4図に示すごとく当該キヤビネツト4
1にスピーカ42を取りつけることにより後面開
放型スピーカーシステムが完成する。
又当該後面開放部分を前記方法により得られた
板状体43又はパーテイクルボード等の他の材料
よりなる板状体をネジ又は接着剤等で固定するこ
とにより密閉型スピーカーシステムとして使用で
きる。
このような製造方法によつて製造され得るキヤ
ビネツト材料としてはポリプロピレンの他、ポリ
エチレン、アクリルスチロール、ポリスチレン、
および塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、又当該熱可
塑性樹脂にフイラーとしてたとえばSiC,TiO、
カーボングラフアイト、ガラス、マイカ、タルク
および炭酸カルシウム等の無機繊維又は無機粉
末、たとえば木粉、結晶化セルローズ、および天
然セルローズ等の有機粉末、又は前記無機粉末、
無機繊維、および有機粉末を適宜混合したものを
混合した複合材が使用でき、又前記2板のシート
1a,1bをそれぞれ上記材料から選んだ異なつ
た材料より選択してもよい。
上記成形方法によつて、得られるキヤビネツト
はシート1aが外壁、シート1bが内壁を構成し
て1体化した2重壁構造を有するので剛性高める
ことができ、又空間を形成することにより内壁と
外壁との遮音特性が良好となる。
更に一般に熱可塑性樹脂は内部損失が大きいこ
より共振鋭度Qを小さくすることができ、遮音特
性及び箱鳴りの発生を抑制することができた。
又本発明の製造方法によるキヤビネツトは空間
部に目的に応じた材料を透孔31より充填せしめ
ることにより、更に前記諸特性を向上せしめるこ
とができる。
たとえば、共振鋭度Qを小さくするには比較的
内部損失の大きい材料、たとえば発泡ウレタン、
コールタール、ピツチ、フエライトとポリエステ
ルの混合物、結晶化ナイロンと鉄粉の混合物、エ
ポキシと有機粘土、シリコン樹脂(望ましくは常
温硬化型)およびシラスバルーン、カーボンバル
ー等のバルーンとポリエステルの混合物等が適当
であり、重量を増加(すなわち密度の増加)する
に材料としては、たとえば、コールタール、ピツ
チと砂等の無機物との混合物、セメント、セツコ
ウおよびヘドロ(有機繊維)とコールタール又は
ピツチの混合物が適当であり、剛性を高めるには
前記材料のほとんどがその目的を達成できた。
このように空間に前記材料を充填することによ
り、前記遮音特性の向上、箱鳴り現象の低下、共
振鋭度Qの低下等の効果を更に増大せしめること
ができた。
以上に説明したように、本発明は少なくとも一
定間隔をもつて端縁をクランプされた2枚の熱可
塑性樹脂シート又はフイラーを混入した熱可塑性
樹脂をシート加熱するためのヒーターと、少なく
とも成形されたキヤビネツトにおいてスピーカー
が取りつけられるべき部分及び端縁部を除いて、
一定の寸法差を有し、それぞれの表面に穿設した
真空引き用の小孔を有する凹凸金型と前記2板の
シートのいずれか一方に透孔を穿設するための加
熱装置付ピンを具備し、前記ヒーターにより前記
樹脂シートを軟化点まで加熱した後、ヒーターを
取り除き、凹金型及び凸金型をそれぞれ対向する
方向に移動せしめるとともに真空引きを行なつ
て、一方のシートを凹金型に、他方のシートを凸
金型に密着せしめるとともに、前記スピーカーが
取り付けられるべき部分及び端縁部を熱圧着する
と同時に、前記ピンにより一方のシートに透孔を
穿設し、冷却後取り出すことにより、2枚のシー
ト間に前記凹凸金型の寸法差による空間が形成さ
れたキヤビネツトを得る製造方法であり、一体成
形によつて極めて特性の良好なキヤビネツトが得
られ、且つキヤビネツトの形状が箱型のみでなく
任意の形状に成形でき、更には従来別部材として
取付けられていた部品も一体成形することができ
製造コストを大幅に減少せしめ、大量に均一な物
性のキヤビネツトを提供することができる等極め
て有用、且つ実用的な発明である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の製造方法に用いる金型の成
形加工前の断面図、第2図は同成形加工時の断面
図、第3−a図及び第3−b図は透孔穿設用ピン
部分の拡大断面図、第4図はこの発明方法による
キヤビネツトの断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 少なくともヒーターと、真空引き用の小孔を
    それぞれ穿設し、凹金型の内径寸法が凸金型の外
    径寸法より大なる凹凸金型と、透孔穿設用の加熱
    装置付きピンを具備する真空成型用金型を用い、
    一定間隔をもつて配置されるよう両端縁をクラン
    プされた2枚の熱可塑性樹脂またはフイラーを混
    合した熱可塑性樹脂シートをヒーターで加熱して
    軟化せしめた後、前記凹金型又は/及び凸金型を
    対向する方向に移動せしめて前記シートを変形せ
    しめると共に真空引きによりシートを凹凸金型表
    面にそれぞれ密着せしめつつ、凸金型を凹金型内
    に挿入し、前記シートの端縁部及び所望部分を熱
    圧着せしめると共に、前記ピンにより前記シート
    の一方の適宜箇所に小孔を穿ち、その後成型され
    たシートが冷却した後、金型より取り出し、端縁
    部及び所望部分が熱圧着されて前記2枚のシート
    により外壁及び内壁が形成され、その間に空間を
    有する一体化されたキヤビネツトを得ることを特
    徴とする音響機器用キヤビネツトの製造方法。
JP8351482A 1982-05-17 1982-05-17 音響機器用キャビネットの製造方法 Granted JPS58200687A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5823482B2 (ja) * 1976-05-12 1983-05-16 三菱重工業株式会社 ラジアルタ−ビン

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5823482U (ja) * 1981-08-07 1983-02-14 赤井電機株式会社 キヤビネツト

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