JPH0461789A - Ｅｌ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、有板１インダに無機螢光体粒子を分散させ
てＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層を形成した分散
型ＥＬ素子に係り、特にＥＬ素子の電極リードの改良に
関する。

［従来の技術］ 一般に面状光源として、有機バインダに簾機螢光体粒子
を分散させてＥＬ層を形成した分散型ＥＬ素子が、液晶
表示装置のバックライト、コピー機のイレーサライト等
に多用されている。

このＥＬ素子では、ＥＬ層を挟持した両電極を外部電源
へ接続するため、１００μｍ程度の厚さのリン青銅電極
リードが用いられ、これらリン青銅電極リードの少なく
とも一方は、ＥＬ層と一方の透明電極との間に形成され
た集電帯に接続され、他方のリン青銅電極は背面電極に
接続される。そして、これら電極リードは、ＥＬ層及び
電極を包囲して外気との水分を遮断した外皮フィルムの
シール部を貫通して外部に延びて、外部電源と接続する
ためのコネクタ基板の導電部にハンダ付けにより接続さ
れている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、こうように構成されたＥＬ素子では、Ｅ
Ｌ層と透明電極との間に形成された集電帯に積層される
電極リードの部位で電極リードがＥＬＦ’に短絡しない
ように絶縁テープ等の添付による絶縁層を形成しなくて
はならず、この絶縁が不完全な場合、電極リードとＥＬ
層との短絡（スパーク）が生じ、ＥＬＦ’全体が発光し
ないという問題がある。

また、電極リードに柔軟性がないため、外皮フィルムの
内外で折り曲げることができず、電極リードの取扱いに
十分注意しなければならないという問題がある。

従って、この発明の目的は、折り曲げ強度の強くて絶縁
性の優れた電極リードを有したＥＬ素子を提供すること
にある。

［課題を解決するための手段］ この発明の目的は、ＥＬ層を挟持した両電極を外部電源
へ接続するための電極リードを有し、これら電極リード
の少なくとも一方がＥｌ、層と一方の電極との間に形成
された集電帯に接続されてなるＥＬ素子において、電極
リードが、絶縁性のフレキシブル基板層と、このフレキ
シブル基板に積層されたリード箔層とからなっているこ
とを特徴とするＥＬ素子により、解決される。

これら電極リードが、ＥＬ層及び電極を包囲して外気と
の水分を遮断した外皮フィルムのシール部を貫通して外
部に突出すると共にシール部側に折り返されており、外
部に延びた電極リードのリード箔層がスルーホールメッ
キによって外部電源と接続するためのコネクタ基板の導
電部に電気的に接続されていることが好ましい。

この場合、外皮フィルムに包囲された部位の電極リード
におけるリード箔層がフレキシブル基板層より小さい領
域で形成されていることが好ましい。

また、好適には、ＥＬ層と一方の電極との間に設けられ
た集電帯に接続された電極リードが、ＥＬ層及び電極を
包囲して外気との水分を遮断した外皮フィルムの内部で
フレキシブル基板層側を内側にして折り曲げられて他方
の電極に積層されていてもよく、この場合、折り曲げら
れた電極リードのリード箔層はフレキシブル基板層より
小さい領域で形成されていることが好ましい。

［作用コ 電極リードが、絶縁性のフレキシブル基板層と、このフ
レキシブル基板に積層されたリード箔層とからなってい
ることから、電極リードに柔軟性があるので、電極リー
ドを折り曲げた構造でも使用できる。

例えば、外皮フィルムから突出した電極リードは容易に
折り曲げて一方のシール面に積層された外部電源へのコ
ネクタに接続することができるし、また、密封された外
皮フィルム内で一方の電極から他方の電極側に電極リー
ドを折り曲げることにより、電極リードの端子をいずれ
か一方の電極側に揃えることが可能である。

又、電極リードの片面が絶縁性のフレキシブル基板層か
らなっているため、ＥＬ層との絶縁が完全に保持できる
。即ち、従来のように、電極り−Ｆを集電帯に重ねた部
位に絶縁テープを必要としないので、従来、絶縁テープ
の位置ずれによってＥＬ層と電極リードの間に生起した
短絡（スパーり）が発生することがない。

さらに、絶縁性のフレキシブル基板層による絶縁によっ
て従来より狭い間隔て電極リードを設けることができる
。

［実施例］ （実施例１） 以下、第１図乃至第３図を参照しながら、本発明の一実
施例について説明する。

第１図には、この発明の一実施例に係るＥＬ素子の断面
図が示されている。

第１図中の右側に示されるように、このＥＬ素子は、シ
アノエチルセルロース等の有機バインダにＺｎＳ：Ｃｕ
、Ｂｒ等の無機螢光体粒子を分散させたＥＬ層２と、こ
のＥＬｆｉに積層されて高誘電率のチタン酸バリウム等
からなる反射絶縁層４と、この反射絶縁層に重畳されて
アルミニウム箔等からなる背面電極６と、上記ＥＬ層２
に重畳されて１．　　Ｔ、　　Ｏ（酸化インジウム・錫
合金）からなる透明電極８と、この透明電極８上に重畳
された吸湿性のナイロン樹脂からなる捕水層１０と、外
気の水分を遮断する耐湿性の外皮フィルム１２．１２’
とからなっている。

透明電極８０周縁部にＬ字形には銀ペーストからなる集
電帯１４が形成されており、この集電帯１４とＥＬ層２
との間には、電極リード１６が挿入されている。この電
極リード１６は、ポリイミド樹脂等の絶縁性フレキシブ
ル基板層１８と、このフレキシブル基板層１８上に銅箔
をメツキしたり−ト箔層２０とからなっており、また、
この電極リードの厚さは、従来のリン青銅リード電極と
同じ約１００μｍ前後であるが、２０μｍ乃至２００μ
ｍの範囲で設定しても、柔軟性を保持できる。

この電極リード１６は、外皮フィルム１２．１２゛のシ
ール部を貫通して外部に突出されると共に外皮フィルム
１２′のシール部に沿って延びるように折り返されてい
る。折り曲げられた電極リ−Ｆ’　１６の先端は、外皮
フィルム１２’のシール部に沿って延びたコネクタ基板
２２の一対のスリット部２４に収納され、リード箔層２
０は、スリット部２４に形成されたスルーホールメッキ
部２６及び導電部２８を介してコネクタピンに電気的に
接続されている。尚、リード箔層２０とスルーホールメ
ッキ部２６との接合は、スリット部２４に滴下されたハ
ンダ部３０によって確実にされている。

一方、第１図には図示されないが、電極リード１６と同
じ構造の柔軟性のある電極リードが、背面電極６と外皮
フィルム１２’との間に電極り一ド１６に併設して配置
されて、第１図の電極り一ド１６と同様に外皮フィルム
１２．１２′のシール部を貫通して外部に突出されると
共に外皮フィルム１２’のシール部に沿って延びるよう
に折り返され、電極リードのリード箔層は、スルーホー
ルメッキによってコネクタビンに電気的に接続されてい
る。

この凹部２４にはハンダ層２６が形成されており、この
ハンダ層２６は、外部電源に接続されるコネクタビンに
コネクタ基板２２内で接続されている。

第２図には、電極リード１６の形状がしめされており、
集電帯１４と接続される電極リード１６の部位は大きく
されており、また、外皮フィルム１２．１２′のシール
部に挟持される中間部は細くされている。そして、コネ
クタ基板２２のスルーホールメッキ部２６と接合される
部位では、リードｆ５Ｎ２ｏがフレキシブル基板層１８
の縁部に沿って形成されているが、その他の部位では、
リード箔層２０は、フレキシブル基板層１８の周縁より
小さく形成されており、これにより、絶縁性が確実に確
保されている。

第３図には、コネクタ基板２２０部分斜視図が示されて
いる。第３図から明きらかなように、対のスリット部２
４．２４′の全側壁には、スルーホールメッキ部２６．
２６′が形成されており、上述したように、これらスル
ーホールメッキ部２６．２６′は、コネクタ基板２２に
形成された導電部２８を介してコネクタピンに夫々接続
されている。

この−ように構成されたＥＬ素子では、外部電源から好
適なインバータ回路を介して発生した励起電圧はコネク
タピン、コネクタ基板２２内の導電部２訳スルーホール
メッキ部２６．２６’　　電極リード１６のリード箔層
２０を経て、集電帯１４から透明電極１０へ、或いは、
背面電極６へ伝えられる。

このＥＬ素子では、電極リード１６が柔軟性を有してい
るので、第１図のように、電極り−Ｆ’　１６を外皮フ
ィルム１２′のシール部背面に折り曲げることができる
。

また、第２図に示されるように、集電帯１４に接合され
るリード箔層２０より大きく絶縁性のフレキシブル基板
層１８を設けることができるので、従来、絶縁テープ等
でＥＬ層２と電極リード１６との閏のスパークを防止し
ていたのに比較して、絶縁テープ等の必要がなく、スパ
ークを防止することができる。

即ち、このことを製造方法で説明すれば、従来、透明電
極８に形成した集電帯１４の所定位置に電極リードを重
ね合わせるように、ＥＬ層８の上に絶縁シートを敷いて
、その上に電極リードを配置するか、集電帯１４の所定
位置に電極リードを重ね合わせ、その上から絶縁テープ
で電極リードを所定位置に保持していたのであるが、上
述した電極リード１６を用いることにより、煩わしい電
極リード１６の位置決めが不要となると共に、絶縁シー
ト又は絶縁テープの配置工程を省くことができる。

（実施例２） 次に、第４図乃至第６図を参照しながら、本発明の第２
の実施例について説明する。

この実施例では、第四図に示されるように、上述した実
施例１の電極リード１６と同様なフレキシブル基板層１
８′及びリード箔層２０′から構成された柔軟性のある
電極リード１６′を用いて、背面電極４１！１に透明電
極８の電極を一度配線し、背面電極４ｇｇから一対の電
極リードを同時に外皮フィルム１２．１２’の外側に出
すようにしたものである。外皮フィルム１２．１２′か
ら外部に突出する一対の電極リードには、従来と同様な
リン青銅電極リード３２からなっている。

第４図に示されるように、集電帯１４に重ね合わせられ
た電極リード１６’は、フレキシブル基板層２０′を内
側にして折り曲げられるので、リード箔層２０′がＥＬ
層２及び背面電極６に接触することがない。

また、第５図に示されるように、この電極リード１６′
は、リード箔層２０′をフレキシブル基板層１Ｂ’より
全体にわたって小さくしているので、電極リード１６’
を折り曲げても、短絡（スパーク）の発生の恐れもない
。

さらに、第６図に示されるように、外部へのリン青銅電
極リード３２は、好適な補助部３４を伴って、同時にし
かも間隔を狭くした所定の間隔て取り付けられる。

この点を製造方法から、説明すれば、通常、背面電極６
の上に絶縁反射層４及びＥＬ層２を積層し、一方、透明
電極ｌＯに集電帯１４を積層する。

そして、透明電極１０と背面電極６との積層時、集電帯
１４とＥＬ層２との間に電極リード１６′を挿入するが
、そのとき、電極リード１６゛を背面電極６１！１に折
り曲げておくことができるので、その後の工程での取扱
いが容易であり、しかも、上述したように、補助部３４
を有した一対のリン青銅電極を同時に取付けられるので
、リン青銅電極３２間を狭い所定の間隔にすることがで
きる。

［発明の効果］ 以上説明したように、絶縁部とリード箔部とを一体的に
形成したリード電極を用いることにより、折り曲げ強度
の強くて絶縁性の優れた電極リードを有したＥＬ素子が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この発明の一実施例に係り、第１
図は、ＥＬ素子の部分断面図、第２図は電極リードの正
面図、第３図は、コネクタ基板の部分斜視図であり、 第４図乃至第６図は、この発明の他の実施例に係り、第
４図は、第１図と同様なＥＬ素子の部分断面図、第５図
は電極リードの正面図、第６図は、コネクタ基板へ接続
されるリン青銅電極の概略図である。 １６．１６’　　・・電極り−ト、１８．１８’・フレ
キシブル基板層、２０．２０’　　・・リード箔層、２
２・・コネクタ基板、２４．２４’　　・・スリット部
、２６．２６’　・・ホールスルーメツキ部、２８．２
８’　　・・導電部。 特許出願人　日亜化学工業株式会社 第３図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）　ＥＬ（エレクトロミネッセンス）層を挟持した
   両電極を外部電源へ接続するための電極リードを有し、
   これら電極リードの少なくとも一方が上記ＥＬ層と一方
   の電極との間に形成された集電帯に接続されてなるＥＬ
   素子において、上記電極リードが、絶縁性のフレキシブ
   ル基板層と、このフレキシブル基板に積層されたリード
   箔層とからなっていることを特徴とするＥＬ素子。
2. （２）　上記電極リードが、ＥＬ層及び電極を包囲して
   外気との水分を遮断した外皮フィルムのシール部を貫通
   して外部に突出すると共にシール部側に折り返されてお
   り、外部に延びた電極リードのリード箔層がスルーホー
   ルメッキによって外部電源と接続するためのコネクタ基
   板の導電部に電気的に接続されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載のＥＬ素子。
3. （３）　上記外皮フィルムに包囲された部位の電極リー
   ドにおけるリード箔層がフレキシブル基板層より小さい
   領域で形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第２項に記載のＥＬ素子。
4. （４）　上記ＥＬ層と一方の電極との間に設けられた集
   電帯に接続された電極リードが、ＥＬ層及び電極を包囲
   して外気との水分を遮断した外皮フィルムの内部でフレ
   キシブル基板層側を内側にして折り曲げられて他方の電
   極に積層されてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載のＥＬ素子。
5. （５）　折り曲げられた上記電極リードのリード箔層が
   フレキシブル基板層より小さい領域で形成されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載のＥＬ素子
   。