JPH0461441B2 - - Google Patents
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- JPH0461441B2 JPH0461441B2 JP60135677A JP13567785A JPH0461441B2 JP H0461441 B2 JPH0461441 B2 JP H0461441B2 JP 60135677 A JP60135677 A JP 60135677A JP 13567785 A JP13567785 A JP 13567785A JP H0461441 B2 JPH0461441 B2 JP H0461441B2
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- polyolefin
- conductive
- conductive powder
- resin composition
- mixing
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、導電性に優れるポリオレフイン系導
電性樹脂組成物の製造法に関する。 従来の技術 従来、ポリオレフイン系導電性樹脂組成物は、
ポリプロピレンやポリエチレンにカーボンブラツ
ク等の導電性粉末を添加し、これを２軸混練機や
バンバリーミキサーで混合して製造している。導
電性を高くするためには、多量の導電性粉末を混
入する必要があり、混合を良好に行なうために溶
融粘度の低いポリプロピレンやポリエチレンが用
いられている。 発明が解決しようとする課題 従つて、上記組成物よりなる成形品は、加熱時
の垂れ下がりが大きく、真空成形等の二次成形が
困難であつたり、加熱時間を短くして成形しよう
とすると偏肉や品質のバラツキの大きい成形品し
か得られなかつたりする。そこで、成形面積を小
さくして成形を行なうと、コストが割高となる欠
点がある。 従来は、多量の導電性粉末をポリオレフインと
良好に混合する必要から溶融粘度の低いポリオレ
フインを用いるために上記のような問題が発生す
るのである。本発明は、導電性粉末の含有量を抑
えても導電性を確保でき、導電性粉末の含有量を
抑えた分だけ、使用するポリオレフインの選択の
自由度を上げ、所望の用途に適した、例えば真空
成形性に優れたポリオレフイン系導電性樹脂組成
物を得られる製造法を目的とするものである。 課題を解決するための手段 すなわち、本発明に係る製造法は、 (1) ポリオレフインと導電性粉末を均一に混合し
て導電性コンパウンドを得る工程。 (2) 工程(1)の導電性コンパウンドに種類の異なる
第２のポリオレフインを混合する工程。 以上(1)、(2)の工程を経ることを特徴とするもの
である。 作 用 本発明による樹脂組成物を模式的に示すと第１
図のとおりである。すなわち、１は工程(1)による
導電性コンパウンドであり、該コンパウンド中に
は導電性粉末２が均一に分散している。そして、
工程(2)では工程(1)の導電性コンパウンド１中に種
類の異なる第２のポリオレフイン３が混合される
ので、両者の流動性の違いから、第２のポリオレ
フイン３には導電性粉末２が混入することなく、
或は混入してもわずかであつて、第２のポリオレ
フイン３は、導電性コンパウンド１中に塊状で分
散している。従つて、樹脂組成物全体としての導
電性粉末の含有量は少なくても、実際に導電性を
有する導電性コンパウンド１中の導電性粉末２の
含有量が充分であれば、その連なりは密となり塊
状の第２のポリオレフイン３の間〓を通つて電流
が流れ、導電性が確保できる。 一方、第２図に示すように、樹脂組成物全体に
導電性粉末２を均一に混合していた従来の導電性
コンパウンド１′では、樹脂組成物全体としての
導電性粉末の含有量が本発明におけるものと同一
であつても、その連なりは粗となるので充分な導
電性は確保できない。本発明と同様の導電性を確
保しようとすれば、必然的に導電性粉末の含有量
が多くなり、混合を良好に行なうためにポリオレ
フインは低溶融粘度のものを使用することが必要
となる。 本発明では、導電性粉末をポリオレフイン中に
良好に混合するのは工程(1)においてであり、工程
(2)においては、第２のポリオレフインを不均一に
混合できる範囲において、その選択の自由度が広
がる。 実施例 本発明では、工程(2)の混合する手段としてドラ
イブレンドを用いることができる。例えば、ポリ
プロピレンにカーボンブラツクを均一に混合した
導電性コンパウンドに、種類の異なる第２のポリ
オレフインとしてポリエチレンを混合する。ドラ
イブレンドによる系では、分散の悪さから導電性
コンパウンドから第２のポリオレフインへのカー
ボンブラツクの移行は少ない。 工程(1)で、ポリプロピレンにカーボンブラツク
を混合する場合、充分な導電性を確保するために
10〜50重量％含有させるのが適当である。50重量
％を越えても差し支えないが、真空成形等の二次
成形に供する場合は、成形時に破れが生ずる惧れ
がある。尚、射出成形等では問題ない。また、ポ
リプロピレンは、カーボンブラツクを均一に混合
させるために、MFR1〜２ｇ／10minのものを用
いるのが好ましい。工程(2)で混合する第２のポリ
オレフインとしてポリエチレンを用いる場合、低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれ
も使用することができるが、分散性を低下させる
意味で190℃におけるMFRが0.3〜１ｇ／10minの
ものが好ましく、低密度ポリエチレンを用いたと
きは耐衝撃性がよくなる。 第２のポリオレフインのMFRを低くすること
は、真空成形性を向上する上で有利であるが、あ
まり低いと粘度が高くなり過ぎて分散が極端に悪
くなり、成形品の外観や物性に悪影響を及ぼす。
一方、MFRを高くすることは、分散性が良くな
り過ぎない限り可能であるが、真空成形に供する
場合には加熱時の垂れ下がりが大きくなり実用的
でない（射出成形に供する場合は可）。また、第
２のポリオレフインには、剛性を高めるために、
無機フイラー等を添加することもできる。さら
に、第２のポリオレフインには、工程(1)で使用し
たポリオレフインを配合することも可能である。 以下、実施例により本発明を説明する。 ポリプロピレンにカーボンブラツクを25重量％
含有するように配合し、２軸混練機で均一に混合
したコンパウンドＡを用意した。該コンパウンド
A100重量部に対し、第１表に示した配合割合で、
第２のポリオレフインを種々配合し、ドライブレ
ンドして導電性樹脂組成物を得た。これを使用し
て、0.5mm厚のシートを押出し成形し、その体積
抵抗値、メルトテンシヨン、曲げ弾性を測定した
（曲げ弾性はプレスシートを測定）。 各特性を第１表に併せて示す。
電性樹脂組成物の製造法に関する。 従来の技術 従来、ポリオレフイン系導電性樹脂組成物は、
ポリプロピレンやポリエチレンにカーボンブラツ
ク等の導電性粉末を添加し、これを２軸混練機や
バンバリーミキサーで混合して製造している。導
電性を高くするためには、多量の導電性粉末を混
入する必要があり、混合を良好に行なうために溶
融粘度の低いポリプロピレンやポリエチレンが用
いられている。 発明が解決しようとする課題 従つて、上記組成物よりなる成形品は、加熱時
の垂れ下がりが大きく、真空成形等の二次成形が
困難であつたり、加熱時間を短くして成形しよう
とすると偏肉や品質のバラツキの大きい成形品し
か得られなかつたりする。そこで、成形面積を小
さくして成形を行なうと、コストが割高となる欠
点がある。 従来は、多量の導電性粉末をポリオレフインと
良好に混合する必要から溶融粘度の低いポリオレ
フインを用いるために上記のような問題が発生す
るのである。本発明は、導電性粉末の含有量を抑
えても導電性を確保でき、導電性粉末の含有量を
抑えた分だけ、使用するポリオレフインの選択の
自由度を上げ、所望の用途に適した、例えば真空
成形性に優れたポリオレフイン系導電性樹脂組成
物を得られる製造法を目的とするものである。 課題を解決するための手段 すなわち、本発明に係る製造法は、 (1) ポリオレフインと導電性粉末を均一に混合し
て導電性コンパウンドを得る工程。 (2) 工程(1)の導電性コンパウンドに種類の異なる
第２のポリオレフインを混合する工程。 以上(1)、(2)の工程を経ることを特徴とするもの
である。 作 用 本発明による樹脂組成物を模式的に示すと第１
図のとおりである。すなわち、１は工程(1)による
導電性コンパウンドであり、該コンパウンド中に
は導電性粉末２が均一に分散している。そして、
工程(2)では工程(1)の導電性コンパウンド１中に種
類の異なる第２のポリオレフイン３が混合される
ので、両者の流動性の違いから、第２のポリオレ
フイン３には導電性粉末２が混入することなく、
或は混入してもわずかであつて、第２のポリオレ
フイン３は、導電性コンパウンド１中に塊状で分
散している。従つて、樹脂組成物全体としての導
電性粉末の含有量は少なくても、実際に導電性を
有する導電性コンパウンド１中の導電性粉末２の
含有量が充分であれば、その連なりは密となり塊
状の第２のポリオレフイン３の間〓を通つて電流
が流れ、導電性が確保できる。 一方、第２図に示すように、樹脂組成物全体に
導電性粉末２を均一に混合していた従来の導電性
コンパウンド１′では、樹脂組成物全体としての
導電性粉末の含有量が本発明におけるものと同一
であつても、その連なりは粗となるので充分な導
電性は確保できない。本発明と同様の導電性を確
保しようとすれば、必然的に導電性粉末の含有量
が多くなり、混合を良好に行なうためにポリオレ
フインは低溶融粘度のものを使用することが必要
となる。 本発明では、導電性粉末をポリオレフイン中に
良好に混合するのは工程(1)においてであり、工程
(2)においては、第２のポリオレフインを不均一に
混合できる範囲において、その選択の自由度が広
がる。 実施例 本発明では、工程(2)の混合する手段としてドラ
イブレンドを用いることができる。例えば、ポリ
プロピレンにカーボンブラツクを均一に混合した
導電性コンパウンドに、種類の異なる第２のポリ
オレフインとしてポリエチレンを混合する。ドラ
イブレンドによる系では、分散の悪さから導電性
コンパウンドから第２のポリオレフインへのカー
ボンブラツクの移行は少ない。 工程(1)で、ポリプロピレンにカーボンブラツク
を混合する場合、充分な導電性を確保するために
10〜50重量％含有させるのが適当である。50重量
％を越えても差し支えないが、真空成形等の二次
成形に供する場合は、成形時に破れが生ずる惧れ
がある。尚、射出成形等では問題ない。また、ポ
リプロピレンは、カーボンブラツクを均一に混合
させるために、MFR1〜２ｇ／10minのものを用
いるのが好ましい。工程(2)で混合する第２のポリ
オレフインとしてポリエチレンを用いる場合、低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれ
も使用することができるが、分散性を低下させる
意味で190℃におけるMFRが0.3〜１ｇ／10minの
ものが好ましく、低密度ポリエチレンを用いたと
きは耐衝撃性がよくなる。 第２のポリオレフインのMFRを低くすること
は、真空成形性を向上する上で有利であるが、あ
まり低いと粘度が高くなり過ぎて分散が極端に悪
くなり、成形品の外観や物性に悪影響を及ぼす。
一方、MFRを高くすることは、分散性が良くな
り過ぎない限り可能であるが、真空成形に供する
場合には加熱時の垂れ下がりが大きくなり実用的
でない（射出成形に供する場合は可）。また、第
２のポリオレフインには、剛性を高めるために、
無機フイラー等を添加することもできる。さら
に、第２のポリオレフインには、工程(1)で使用し
たポリオレフインを配合することも可能である。 以下、実施例により本発明を説明する。 ポリプロピレンにカーボンブラツクを25重量％
含有するように配合し、２軸混練機で均一に混合
したコンパウンドＡを用意した。該コンパウンド
A100重量部に対し、第１表に示した配合割合で、
第２のポリオレフインを種々配合し、ドライブレ
ンドして導電性樹脂組成物を得た。これを使用し
て、0.5mm厚のシートを押出し成形し、その体積
抵抗値、メルトテンシヨン、曲げ弾性を測定した
（曲げ弾性はプレスシートを測定）。 各特性を第１表に併せて示す。
【表】
第１表から分かるように、実施例においてはカ
ーボンブラツクの含有量が従来例および参考例と
同一でありながら、体積抵抗値が極めて低くくな
つている。 発明の効果 上述のように、本発明によれば、樹脂組成物全
体としての導電性粉末の含有量を上げることなく
導電性を確保でき、用途に応じて第２のポリオレ
フインの選択の自由度を広げることができる。ま
た、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含有量
を少なくできるのでコスト低減も図れる点、その
工業的価値は極めて大である。
ーボンブラツクの含有量が従来例および参考例と
同一でありながら、体積抵抗値が極めて低くくな
つている。 発明の効果 上述のように、本発明によれば、樹脂組成物全
体としての導電性粉末の含有量を上げることなく
導電性を確保でき、用途に応じて第２のポリオレ
フインの選択の自由度を広げることができる。ま
た、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含有量
を少なくできるのでコスト低減も図れる点、その
工業的価値は極めて大である。
第１図は本発明によるポリオレフイン系導電性
樹脂組成物の成分混合状態を示す模式図、第２図
は従来の同樹脂組成物の成分混合状態を示す模式
図である。 １は導電性コンパウンド、２は導電性粉末、３
は第２のポリオレフイン。
樹脂組成物の成分混合状態を示す模式図、第２図
は従来の同樹脂組成物の成分混合状態を示す模式
図である。 １は導電性コンパウンド、２は導電性粉末、３
は第２のポリオレフイン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (1) ポリオレフインと導電性粉末を均一に混
合して導電性コンパウンドを得る工程。 (2) 工程(1)の導電性コンパウンドに種類の異なる
第２のポリオレフインを混合する工程。 以上(1)、(2)の工程を経ることを特徴とするポリ
オレフイン系導電性樹脂組成物の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13567785A JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13567785A JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294702A JPS61294702A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH0461441B2 true JPH0461441B2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=15157343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13567785A Granted JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294702A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62100905A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電性シ−トおよびその製法 |
| JP2603511B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1997-04-23 | 昭和電工株式会社 | 導電性プラスチック |
| JP2023178587A (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-18 | グンゼ株式会社 | 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262855A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シ−ルド性樹脂の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13567785A patent/JPS61294702A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262855A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シ−ルド性樹脂の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61294702A (ja) | 1986-12-25 |
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