JPH0460552B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、CAN型ICの電気的特性検査を合理
的に行うCAN型IC用自動検査装置に関する。

従来の技術 市販のIC用自動検査装置は、IC供給部に収容
された被測定ICを検査部へ移動し、そこでテス
タとの間で電気的特性試験を行い、その判別信号
をテスタより受け、ICを前もつて設定された収
納部へ分類・収納するようになつている。

発明が解決しようとする問題点 CAN型ICでは、メタルケースの一端部から複
数本のリードピンが突出しているが、このリード
ピンの多くは製造、搬送工程で曲がり、中にはリ
ードピン同士が接触するほどに曲がつたものが現
れるため、前述した従来のIC用自動検査装置は
CAN型ICの検査には適用できず、それ故、CAN
型ICの検査は手作業により１つずつ行つており、
大量の検査には多大の時間を必要とした。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、CAN型ICの供給から電気的特性検査までの
作業を自動的に行うCAN型IC用自動検査装置を
提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は、CAN型ICを順次検査部へ供給する
IC供給部と、このIC供給部から供給されたCAN
型ICの電気的特性を検査するIC検査部からなる。
そして、このIC検査部は、CAN型ICを昇降する
IC昇降ヘツダと、上昇したCAN型ICのピン間隔
を保持するピン間隔保持部材と、リードピンがピ
ン間隔保持部材と一緒に付いて上昇するのを防止
するストツパと、前記ピン間隔保持部材の周りに
配置されるプローブとで構成されている。

作 用 CAN型ICがIC供給部からIC検査部へ移送され
ると、この検査部でIC昇降ヘツダによりCAN型
ICが上昇する。つぎに、ピン間隔保持部材が
CAN型ICのリードピン群の中に上方から挿入さ
れ、リードピン同士の接触が防止された状態で、
各リードピンにそれぞれのプローブが側方から押
しつけられ、電気的特性検査が行われる。この検
査後、プローブが後退し、ピン間隔保持部材が上
昇する。このとき、リードピンがピン間隔保持部
材と一緒に上昇しようとすれば、そのリードピン
の先端がストツパに当たつてその上昇を防止され
る。その後、CAN型ICはIC昇降ヘツダにより降
下し、このIC昇降ヘツダから取り除かれる。

実施例 第１図は本発明の一実施例にかかるCAN型IC
用自動検査装置の一部破断正面図である。

このCAN型IC用自動検査装置は、大きく分け
ると、第１のIC供給部１、第２のIC供給部（排
出部を兼ねている）２およびIC検査部３からな
り、各部の詳細は以下の通りである。

第４図は検査の対象となるOPアンプ等のCAN
型IC（以下、単にICと称する）１０を示すもの
で、この図では、メタルケース１０ａの一端側に
は同心円上で等ピツチで位置する複数本のリード
ピン１０ｂが突出し、かつメタルケース１０ａの
リードピン突出側にあるフランジ１０ｃの外周に
はピン番指示突片１０ｄが形成されている。

第１図および第２図のように、ICステイツク
１１は上下両端が開口した円形パイプからなるも
ので、一部切欠ドーナツ状の架台１２の上面に、
円周方向等ピツチに配置されると共にそれぞれの
座部材１１ａを介して鉛直に固定されている。座
部材１１ａを含むICステイツク１１の周壁部に
は、IC１０のピン番指示突片１０ｄをステイツ
ク上部からステイツク下部にかけて案内する突片
案内溝１１ｂが形成されている。

IC供給ヘツダ１３は各ICステイツク１１の下
部に配置された架台１２の下面に取りつけられた
エアシリンダ１４にて矢印Ａ方向つまり架台１２
の半径方向に往復自在に支持されている。IC供
給ヘツダ１３は上下方向に貫通する平面円形の
IC落し孔１３ａを備え、このIC落し孔１３ａの
周壁部にはICステイツク１１の突片案内溝１１
ｂに一致する突片案内溝１３ｂが上端から下端に
貫通して設けられている。

IC供給ヘツダ１３の下部には架台１２と同心
的に、平面円形（第３図）のIC移送テーブル１
５が配置されている。IC移送テーブル１５の中
心部に設けられた回転主軸１６は軸受１７に鉛直
に支持されると共に、固定台１８に支持されたモ
ータ１９に伝動体２０を介して連結されている。
IC移送テーブル１５の周縁部には円周方向に等
角度の間隔を保ち、各IC供給ヘツダ１３のIC落
し孔１３ａに一致するIC収納部１５ａが設けら
れている。IC収納部１５ａは上下に貫通してい
るが、その下端周縁には、ばね性のあるIC受け
（第５図）２１が取りつけられている。IC収納部
１５ａの周面部にはIC供給ヘツダ１３の突片案
内溝１３ｂに一致する突片案内溝１５ｂが上端か
ら下端にわたつて貫通している。IC収納部１５
ａの設定数はICステイツク１１つまりIC供給ヘ
ツダ１３のそれよりも多く、そのうちIC収納部
１５ａがIC供給ヘツダ１３のIC落し孔１３ａと
対向しない１つの位置（第２図）２４には、IC
移送テーブル１５の下で、固定台２２に支持され
たエアシリンダ２３により昇降するIC昇降ヘツ
ダ２８が配置されている。また、IC収納部１５
ａがIC供給ヘツダ１３と対向しない他の３つの
位置２５ａ，２５ｂおよび２５ｃのうち、IC収
納ヘツダ１３のある位置２４から見て矢印Ｂ方向
（テーブル回転方向）に１つ目の位置２５ａは
良・不良不明品取出位置、２つ目の位置２５ｂは
不良品取出位置そして３つ目の位置２５ｃは良品
取出位置として、これら３つの位置２５ａ，２５
ｂ，２５ｃには、架台１２に取りつけられたそれ
ぞれのエアシリンダ（第２図、第６図）２６ａ，
２６ｂ，２６ｃに支持されて個々に昇降するIC
押出ヘツダ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ（２７ａだけ
を図示した）が配置されている。

第１図および第７図のように、IC昇降ヘツダ
２８の上方には、下向に先細りとなつたコーン形
のピン間隔保持部材２９が配置されている。この
ピン間隔保持部材２９は架台１２のプレート１２
ａに取りつけられたエアシリンダ３０に昇降自在
に支持され、かつピン間隔保持部材２９の外周に
は、架台１２のプレート１２ａに固定されたスリ
ーブ状のストツパ３２がピン間隔保持部材２９を
取り囲むように配置されている。ピン間隔保持部
材２９の周りには、IC１０のリードピン１０ｂ
と同数のプローブ３３が放射状（第３図、第９
図）に配置されている。各プローブ３３は、架台
１２のプレート１２ｂに取りつけられたそれぞれ
のエアシリンダ３４に支持されてピン間隔保持部
材２９の半径方向に移動自在である。

次に前記構成によるIC検査方法を述べる。

第４図に示したIC１０は、そのメタルケー
ス１０ａを下に、リードピン１０ｂを上にして
第１図のように各ICステイツク１１内に上部
開口から落とし込まれ、IC供給ヘツダ１３の
上端面に支持されて積み重なる。このとき、各
IC１０のピン番指示突片１０ｄがICステイツ
ク１１の突片案内溝１１ｂに嵌められることに
より、IC１０の平面的な位置決めが行われる。

第１図において、エアシリンダ１４の作動に
よりIC供給ヘツダ１３が矢印A₁方向に後退し、
ICステイツク１１内の最下段のIC１０がIC供
給ヘツダ１３のIC落し孔１３ａに落ち込み、
IC移送テーブル１５のIC収納部１５ａの上端
面に支持される（第８図）。その際、IC１０は
ピン番指示突片１０ｄがIC落し孔１３ａの突
片案内溝１３ｂに嵌合することにより、IC落
し孔１３ａに対して平面的に位置決めされる。

エアシリンダ１４の作動によりIC供給ヘツ
ダ１３が矢印A₂方向（第８図）に前進し、IC
供給ヘツダ１３の上端面にICステイツク１１
内の次のIC１０のメタルケース１０ａが受け
止められると共に、IC落し孔１３ａ内のIC１
０がIC移送テーブル１５のIC収納部１５ａに
落ち込み、IC１０のフランジ１０ｃがIC受け
２１に支持される（第５図）。その際、IC１０
は、ピン番指示突片１０ｄがIC収納部１５ａ
の突片案内溝１５ｂに嵌合することにより、
IC収納部１５ａに位置決めされる。

IC移送テーブル１５がモータ１９の駆動に
よりIC収納部１５ａ，１５ａ間のピツチ分だ
け第３図の矢印Ｂ方向に回転して停止する。

前述のおよびの動作が再び行われ、次の
IC収納部１５ａにIC１０が落ち込む。

以下、およびの動作がくり返し行われる
ことにより、後続の空のIC収納部１５ａに順
次IC１０が落とし込まれる。

前述のの動作にしたがつて、IC収納部１
５ａのIC１０が間欠的にIC昇降ヘツダ２８の
上に順次移送される（第７図）。

エアシリンダ２３の作動により昇降ヘツダ２
８が上昇して、この昇降ヘツダ２８によりIC
収納部１５ａ内のIC１０が一定量突き上げら
れ、IC１０のリードピン１０ｂがIC収納部１
５ａの上方に突出する（第１図の状態）。この
とき、IC１０のピン番指示突片１０ｄはIC収
納部１５ａの突片案内溝１５ｂに嵌合したまま
であり、もつてIC１０の各リードピン１０ｂ
が所定のプローブ３３と対向する。

エアシリンダ３０の作動により、ピン間隔保
持部材２９が下降してIC１０のリードピン１
０ｂ群の中央部に挿入される。このとき、リー
ドピン１０ｂが曲がつているならば、そのリー
ドピンの先端はピン間隔保持部材２９により外
方へ押し広げられ、リードピン１０ｂ同士の接
触が防止される。

各エアシリンダ３４の作動により、それぞれ
のプローブ３３の先端部が前進（第７図の矢印
C₁方向に移動）し所定のリードピン１０ｂの
根元部に押しつけられる（第９図）。この場合、
リードピン１０ｂが曲がつていても、その根元
部の曲がりによる位置ずれは極めて小さいの
で、プローブ３３はリードピン１０ｂに着実に
接触する。また、上記のように各プローブ３３
をIC１０の周囲からそれぞれのリードピン１
０ｂに当つける場合には、複数本のリードピン
１０ｂの同心円上での設定ピツチが異なつて
も、各位置でリードピン１０ｂとプローブ３３
との対向間隔（IC半径の間隔）が変わるだけ
であるから、機構の変更を伴うことなくそれに
対処することができる。

各プローブ３３を通して各リードピン１０ｂ
に電圧が印加され、電気的特性検査が行われ
る。

各エアシリンダ（第１図）３４が作動して、
プローブ３３が後退（第７図の矢印C₂方向に
移動）しリードピン１０ｂから離れる。

エアシリンダ３０の作動によりピン間隔保持
部材２９が上昇しリードピン１０ｂ群の中から
抜き取られる。このとき、リードピン１０ｂが
ピン間隔保持部材２９に付い上がろうとして
も、そのリードピン１０ｂの先端部がストツパ
３２の下端面に当たつて受け止められることに
より、リードピン１０ｂはピン間隔保持部材２
９と一緒に上がることはできず、いわゆる振り
落とされることになる。

エアシリンダ（第１図）２３の作動により、
IC昇降ヘツダ２８が下降しIC収納部１５ａか
ら抜け出す。その結果、IC昇降ヘツダ２８上
のIC１０はIC収納部１５ａに完全に収納され
再び底部のIC受け（第５図）２１に支持され
る。

で述べたIC１０は、IC移送テーブル１５
がで述べたようにIC収納部１５ａ，１５ａ
間のピツチ分だけ順次間欠回転することによ
り、次の工程に送られる。すなわち、で述べ
た電気的特性検査の結果、そのICが良・不良
不明品で再度の検査を要するものである場合に
は、IC移送テーブル１５の間欠回転駆動の停
止時に、良・不良不明品取出位置２５ａのエア
シリンダ２６ａが作動してIC押出ヘツダ（第
６図）２７ａが下降し、このIC押出ヘツダ２
７ａによりIC収納部１５ａ内のIC１０がIC受
け２１をたわませてIC移送テーブル１５下の
良・不良不明品受け（図示せず）に押し出され
る。また、IC１０が不良品である場合には次
の不良品取出位置２５ｂで、また良品である場
合にはその次の良品取出位置２５ｃでそれぞれ
IC移送テーブル１５が停止している間に、エ
アシリンダ２６ｂ，２６ｃの作動によるIC押
出ヘツダ２７ｂ，２７ｃの下降によりIC収納
部１５ａからそれぞれ押し出され、所定の不良
品受け、良品受け（いずれも図示せず）に排出
される。

このようにして１つのICステイツク１１内
のすべてのIC検査が終了すれば、次のICステ
イツク１１のICについて上記同様の動作が行
われる。

なお、IC移送テーブル１５は回転式とした
が、直線往復式としてもよい。

発明の効果 本発明によれば、IC供給部からIC検査部に順
次送られてきたCAN型ICのリードピン同士の接
触を防止し、また検査後のCAN型ICがピン間隔
保持部材と一緒に上がろうとしてもそれを防止し
て昇降ヘツダ上に戻すという、正確かつ能率のよ
い自動化されたCAN型IC検査装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるCAN型IC
用自動検査装置の一部破断正面図、第２図は第１
図のＳ−Ｓ線矢視図、第３図は第１図のＴ−Ｔ線
矢視図、第４図はCAN型ICの斜視図、第５図は
IC移送テーブルのIC収納状態を示す断面図、第
６図はIC押出部の一部破断正面図、第７図はIC
検査部の拡大図、第８図はICステイツクからIC
移送テーブルへのIC供給動作を説明するための
図、第９図はプローブをリードピンに押しつけた
状態の平面図である。 １，２……IC供給部、３……IC検査部、１０
……CAN型IC、１０ａ……メタルケース、１０
ｂ……リードピン、１０ｄ……ピン番指示突片、
１１……ICステイツク、１１ｂ……突片案内溝、
１３……IC供給ヘツダ、１３ａ……IC落し孔、
１３ｂ……突片案内溝、１５……IC移送テーブ
ル、１５ａ……IC収納部、１５ｂ……突片案内
溝、２７ａ，２７ｂおよび２７ｃ……IC押出ヘ
ツダ、２８……IC昇降ヘツダ、２９……ピン間
隔保持部材、３２……ストツパ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ CAN型ICを順次検査部へ供給するIC供給部
   と、このIC供給部から供給されたCAN型ICの電
   気的特性を検査するIC検査部からなり、このIC
   検査部は、CAN型ICを下方から支持して昇降す
   るIC昇降ヘツダと、このIC昇降ヘツダにより上
   昇したCAN型ICのリードピン群の中に上方から
   挿入し、かつ検査後上昇するピン間隔保持部材
   と、このピン間隔保持部材の上昇時にこれと一緒
   に付いてくるリードピンの先端を受け止めるスト
   ツパと、前記ピン間隔保持部材のリードピン群へ
   の挿入状態でその周りから前記各リードピンに押
   しつけるプローブとによつて構成されたことを特
   徴とするCAN型IC用自動検査装置。 ２ IC供給部は、CAN型ICをそのメタルケース
   を下に、リードピンを上にして順次落とし込んで
   積み重ねるICステイツクと、後退駆動したとき
   にICステイツク内の最下段のCAN型ICが落ち込
   むIC落し孔を備えたIC供給ヘツダと、このIC供
   給ヘツダが前進駆動したときに前記IC落し孔内
   のCAN型ICが更に落ち込むIC収納部を有して当
   該CAN型ICを検査部へ移送するIC移送テーブル
   とからなり、前記メタルケースの外周に突出した
   ピン番指示突片を順次嵌合させて案内する突片案
   内溝が、前記ICステイツク、IC落し孔およびIC
   収納部に形成されたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のCAN型IC用自動検査装置。