JPH0455079A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0455079A JPH0455079A JP2164227A JP16422790A JPH0455079A JP H0455079 A JPH0455079 A JP H0455079A JP 2164227 A JP2164227 A JP 2164227A JP 16422790 A JP16422790 A JP 16422790A JP H0455079 A JPH0455079 A JP H0455079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- work
- temp
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工装置に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工装置の一例を示す第４図において、レ
ーザ発振器１から出射されたレーザ光２は１図示しない
伝送路の反射ミラー３で下方に反射され、図示しない集
光部に収納された集光レンズ４で集光されて図示しない
テーブル上のワーク５に照射される。
ーザ発振器１から出射されたレーザ光２は１図示しない
伝送路の反射ミラー３で下方に反射され、図示しない集
光部に収納された集光レンズ４で集光されて図示しない
テーブル上のワーク５に照射される。
そして、ワーク５に照射されるレーザ出力を変えるとき
には、図示しないレーザ制御部でレーザ発振器１から出
射されるレーザ光の出力を制御し、また、ワーク５に照
射されるレーザ光２の集光径を変えるときには、集光レ
ンズ４とワーク５との距離を変えて対応している。
には、図示しないレーザ制御部でレーザ発振器１から出
射されるレーザ光の出力を制御し、また、ワーク５に照
射されるレーザ光２の集光径を変えるときには、集光レ
ンズ４とワーク５との距離を変えて対応している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、このように構成されたレーザ加工装置におい
ては、もし、ワーク５のレーザ光照射部の表面状態が、
あらかじめ条件設定用の試験片で設定した値と異なると
、加工中にワーク５のレーザ光２の照射部のレーザ光の
吸収率が変化、加工品質がばらつくおそれがある。
ては、もし、ワーク５のレーザ光照射部の表面状態が、
あらかじめ条件設定用の試験片で設定した値と異なると
、加工中にワーク５のレーザ光２の照射部のレーザ光の
吸収率が変化、加工品質がばらつくおそれがある。
すなわち、ワーク５の表面の汚れや、錆などで、もし１
反射率が試験片と異なると、レーザ光２の吸収率が変化
する。
反射率が試験片と異なると、レーザ光２の吸収率が変化
する。
その結果、同一ロンドで加工されたワーク５でも、加工
状態が変化する。
状態が変化する。
そこで１本発明の目的は、ワークの表面状態の如何にか
かわらず、均一な加工を施すことのできるレーザ加工装
置を得ることである。
かわらず、均一な加工を施すことのできるレーザ加工装
置を得ることである。
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、レー
ザ発振器から出射されたレーザ光を集光レンズで集光し
てワークを加工するレーザ加工装置において、ワーク又
はワークの近傍に設けられワーク又はワーク近傍の温度
を検出しその温度に対応する信号を出力する温度検出部
と、この温度検出部から入力された信号とあらかじめ与
えられた測定温度に対応するレーザ出力の値を比較して
、その結果をレーザ制御部に出力する中央制御部を設け
ることで、ワークの表面状態の如何にかかわらず常に均
一な加工を行うことのできるレーザ加工装置である。
ザ発振器から出射されたレーザ光を集光レンズで集光し
てワークを加工するレーザ加工装置において、ワーク又
はワークの近傍に設けられワーク又はワーク近傍の温度
を検出しその温度に対応する信号を出力する温度検出部
と、この温度検出部から入力された信号とあらかじめ与
えられた測定温度に対応するレーザ出力の値を比較して
、その結果をレーザ制御部に出力する中央制御部を設け
ることで、ワークの表面状態の如何にかかわらず常に均
一な加工を行うことのできるレーザ加工装置である。
（実施例）
以下、本発明のレーザ加工装置の一実施例を図面を参照
して説明する。但し、第４図と重複する部分は省く。
して説明する。但し、第４図と重複する部分は省く。
第１図は、本発明のレーザ加工装置を示す図である。
同図において、集光レンズ４が収納された加工ヘッド６
の下端には、検呂部が下側に設けられた温度測定器８が
設けられ、この温度測定器８の出力側は、別置の中央制
御装置１０の入力側に接続されている。
の下端には、検呂部が下側に設けられた温度測定器８が
設けられ、この温度測定器８の出力側は、別置の中央制
御装置１０の入力側に接続されている。
また、この中央制御装置１０には、キーボード１１の出
力側が接続され、中央制御装置１０の出力側にはレーザ
制御部７の入力側が接続され、更に、このレーザ制御部
の出力側はレーザ発振器１に接続されている。
力側が接続され、中央制御装置１０の出力側にはレーザ
制御部７の入力側が接続され、更に、このレーザ制御部
の出力側はレーザ発振器１に接続されている。
このように構成されたレーザ加工装置においては、まず
、温度測定器８は、レーザ加工中にレーザ光２で溶融ま
たは加熱されたワーク５の近傍の温度を検出し、その結
果を中央制御装置１０に出力する。
、温度測定器８は、レーザ加工中にレーザ光２で溶融ま
たは加熱されたワーク５の近傍の温度を検出し、その結
果を中央制御装置１０に出力する。
すると、中央制御装置１０では、キーボード１１から入
力されたレーザ出力値と比較して、検出温度を補正する
ためのレーザ出力の補正値を第２図のグラフで示すよう
に測定温度に対応して算出して、その結果をレーザ制御
部７に出力する。
力されたレーザ出力値と比較して、検出温度を補正する
ためのレーザ出力の補正値を第２図のグラフで示すよう
に測定温度に対応して算出して、その結果をレーザ制御
部７に出力する。
レーザ制御部７では、入力された補正信号から、レーザ
発振器１にレーザ駆動補正信号を出力して、レーザ発振
器１の出力を補正する。
発振器１にレーザ駆動補正信号を出力して、レーザ発振
器１の出力を補正する。
第３図は、このように構成されたレーザ加工装置の動作
のフローチャートを示す図である。
のフローチャートを示す図である。
同図において、まず、ステップ１４では、キーボード１
１から中央制御装置１０にワーク５を加工するために必
要な温度に対するレーザ出力を設定して中央制御装置１
０に入力する。
１から中央制御装置１０にワーク５を加工するために必
要な温度に対するレーザ出力を設定して中央制御装置１
０に入力する。
次に、ステップ１５では、中央制御装置１０から加工に
応じた指令信号をレーザ制御部７に出力する。
応じた指令信号をレーザ制御部７に出力する。
すると、レーザ制御部７では、この指令信号からレーザ
駆動信号を形成して、それをレーザ発振器１に出力する
。
駆動信号を形成して、それをレーザ発振器１に出力する
。
次に、ステップ１６で温度測定器８から加工中の測定温
度が中央制御装置１０に伝送されると、ステップ１７で
は第３図で与えられる測定温度に対するレーザ出力を決
定して出力し、ステップ１８では。
度が中央制御装置１０に伝送されると、ステップ１７で
は第３図で与えられる測定温度に対するレーザ出力を決
定して出力し、ステップ１８では。
ステップ１７で与えられたレーザ出力を出力するための
指令信号を形成して、レーザ制御部７に出力される。
指令信号を形成して、レーザ制御部７に出力される。
すると、レーザ制御部７では、この指令信号からレーザ
駆動信号を形成して、それをレーザ発振器１に出力し、
レーザ発振器１はそのレーザ駆動信号に対応して補正さ
れたレーザ出力゛を出射する。
駆動信号を形成して、それをレーザ発振器１に出力し、
レーザ発振器１はそのレーザ駆動信号に対応して補正さ
れたレーザ出力゛を出射する。
次に、ステップ１９では、レーザ加工が続行している間
は次の測定温度を読むためにステップ１６に戻り、加工
が完了していれば終了となる。
は次の測定温度を読むためにステップ１６に戻り、加工
が完了していれば終了となる。
この結果、ワーク５の加熱温度が、もし、あらかじめ試
験片で設定された温度にレーザ出力を補正することで、
所定の温度範囲に加熱することができるので、ワークの
表面状態の如何にかかわらず、常に均一な加工を行うこ
とのできるし、−ザ加工装置となる。
験片で設定された温度にレーザ出力を補正することで、
所定の温度範囲に加熱することができるので、ワークの
表面状態の如何にかかわらず、常に均一な加工を行うこ
とのできるし、−ザ加工装置となる。
なお、上記実施例においては、第１図において中央制御
装置１０とレーザ制御部７を独立要素とした例で説明し
たが、中央制御装置１０の内部にレーザ制御部７の機能
を設けてもよく、また、入力部としてキーボード１１を
設けた例で説明したが、入力データが記憶されている外
部記憶装置などでもよい。
装置１０とレーザ制御部７を独立要素とした例で説明し
たが、中央制御装置１０の内部にレーザ制御部７の機能
を設けてもよく、また、入力部としてキーボード１１を
設けた例で説明したが、入力データが記憶されている外
部記憶装置などでもよい。
更に、第１図のように、温度測定器８を加工ヘッド６に
取付けた例で説明したが、ワーク５の下部に設けて、ワ
ーク５の温度を検出してもよい。
取付けた例で説明したが、ワーク５の下部に設けて、ワ
ーク５の温度を検出してもよい。
以上、本発明によれば、レーザ発振器から出射されたレ
ーザ光を集光ミラーで集光してワークを加工するレーザ
加工装置において、ワーク又はワークの近傍に設けられ
ワーク又はワーク近傍の温度を検出しその温度に対応す
る信号を出力する温度検出部と、この温度検出部から入
力された信号とあらかじめ与えられた測定温度に対応す
るレーザ出力の値を比較して、その結果をレーザ制御部
へ出力する中央制御部を設けたので、ワークの表面状態
の如何にかかわらず、常に均一な加工を行うことのでき
るレーザ加工装置を得ることができる。
ーザ光を集光ミラーで集光してワークを加工するレーザ
加工装置において、ワーク又はワークの近傍に設けられ
ワーク又はワーク近傍の温度を検出しその温度に対応す
る信号を出力する温度検出部と、この温度検出部から入
力された信号とあらかじめ与えられた測定温度に対応す
るレーザ出力の値を比較して、その結果をレーザ制御部
へ出力する中央制御部を設けたので、ワークの表面状態
の如何にかかわらず、常に均一な加工を行うことのでき
るレーザ加工装置を得ることができる。
第１図は本発明のレーザ加工装置の一実施例を示す図、
第２図は本発明のレーザ加工装置の作用を示すグラフ、
第３図は本発明のレーザ加工装置の動作を示すフローチ
ャート、第４図は従来のレーザ加工装置を示す図である
。 １・・・レーザ発振器 ２・・・レーザ光 ４・・・集光レンズ ５・・・ワーク ７・・・レーザ制御部 ８・・・温度測定器 １０・・・中央制御装置 １１・・・キーボード （８７３３）代理人弁理士 猪 股 祥 晃（ほか１名
）茅 ２ｒｇＪ ＊ ４ 図
第２図は本発明のレーザ加工装置の作用を示すグラフ、
第３図は本発明のレーザ加工装置の動作を示すフローチ
ャート、第４図は従来のレーザ加工装置を示す図である
。 １・・・レーザ発振器 ２・・・レーザ光 ４・・・集光レンズ ５・・・ワーク ７・・・レーザ制御部 ８・・・温度測定器 １０・・・中央制御装置 １１・・・キーボード （８７３３）代理人弁理士 猪 股 祥 晃（ほか１名
）茅 ２ｒｇＪ ＊ ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を集光レンズで集
光してワークを加工するレーザ加工装置において、 前記ワーク又はワークの近傍に設けられ前記ワーク又は
ワークの近傍の温度を検出しその温度に対応する信号を
出力する温度検出部と、この温度検出部から入力された
信号とあらかじめ与えられた測定温度に対応するレーザ
出力の値を比較してその結果をレーザ制御部に出力する
中央制御部を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164227A JPH0455079A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164227A JPH0455079A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455079A true JPH0455079A (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=15789089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2164227A Pending JPH0455079A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455079A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| US6455807B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-24 | W.A. Whitney Co. | Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning |
| JP2008177307A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の配線接合方法 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2164227A patent/JPH0455079A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| US6455807B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-24 | W.A. Whitney Co. | Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning |
| JP2008177307A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の配線接合方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5196672A (en) | Laser processing arrangement | |
| US5041714A (en) | Workpiece processing arrangement | |
| US5408482A (en) | Apparatus for and method of controlling the output of a laser source | |
| US10761037B2 (en) | Laser processing device for determining the presence of contamination on a protective window | |
| JPH08103880A (ja) | レーザー切断装置 | |
| JP4825051B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3154176B2 (ja) | レーザ溶接機の焦点位置制御装置 | |
| JPH01122688A (ja) | レーザ加工用レンズの焦点距離自動調整装置 | |
| JPH0455079A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH04167990A (ja) | 焦点距離調整装置 | |
| JPH04307339A (ja) | アークセンサ保護窓の交換時期判別方法。 | |
| JP2706498B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH058062A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH08206862A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JP3159633B2 (ja) | レーザ加工機システム | |
| JPH0825072A (ja) | レーザ溶接機用の溶接状態監視装置およびその監視方法 | |
| JPH03207586A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2837748B2 (ja) | レーザ加工機のピアス完了検出装置 | |
| JP2627205B2 (ja) | 焦点距離自動補正装置付レーザ加工機 | |
| JPH0694080B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3172371B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS61238490A (ja) | レ−ザ加工機の制御方法及び装置 | |
| JP7203479B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH04256382A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH06297175A (ja) | レーザ加工装置用ギャップセンサ |