JPH0453850A

JPH0453850A - 樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0453850A
Application number: JP16283890A
Authority: JP
Inventors: Teruo Okada; 輝雄岡田; Isamu Osada; 長田　勇
Original assignee: Tosoh Corp
Current assignee: Tosoh Corp
Priority date: 1990-06-22
Filing date: 1990-06-22
Publication date: 1992-02-21
Anticipated expiration: 2014-08-30
Also published as: JP2943252B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、優れた導電性を示すとともに、高い低収縮性
、寸法安定性、基礎物性を有する低収縮導電性樹脂組成
物に関する。さらに詳しくは、本発明の組成物は電気器
具部品、精密部品、自動車部品などとして有用なもので
ある。

［従来の技術］ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂にカーボンブラック
を配合して導電性樹脂を得ることは公知であり、様々な
分野で利用されている。

しかし、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂では、成形物
の寸法安定性が悪く、またそり、ひねりなどの欠点があ
り精密部品、電気部品等の寸法精度を要求される分野で
は、その使用は難しいものであった。

また、寸法安定性を改善する方法として、マイカ、タル
ク、炭酸カルシウム、ガラス繊維などを配合する方法が
通常とられるか、これらの無機充填材とマトリックスと
なるポリプロピレン樹脂との界面接着力が弱く、外部か
らの応力および熱的要因で容易に変形するなどの欠点を
有する。

［発明が解決しようとする課題］本発明の目的は、このような従来技術に見られる課題を
解消し、かつ優れた導電性か得られる低収縮導電性樹脂
組成物を提供することにある。

［課題を解決するための手段］本発明者らは、優れた導電性を保ち、かつ無機充填材と
ポリプロピレン系樹脂の界面接着力を高める方法につい
て鋭意検討を重ねた結果、ポリプロピレン系樹脂にマイ
カおよびカーボンブラック、さらに不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体によりグラフトされたポリプロピレン系
樹脂を配合することにより寸法安定性、導電性が著しく
改善されることを見出した。

即ち、本発明は、（Ａ）メルトフローレート１ピ／１０
分以上のポリプロピレン系樹脂３５〜８５重量％、（Ｂ
）平均粒子径が５００μ以下であるマイカ１０〜６０重
量％、（Ｃ）カーボンブラック２〜３０重量％、（Ｄ）
不飽和カルボン酸またはその誘導体がグラフトされたポ
リプロピレン系樹脂体３〜３０重量％を含有する樹脂組
成物に関する。

以下、本発明の詳細について説明する。

［作用］本発明により提供される導電性樹脂組成物は次の組成物
により成る。

（Ａ）ポリプロピレン系樹脂本発明で用いるメルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１０
、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）１　ｇ／ｌ　０
分以上のポリプロピレン系樹脂は、結晶性のポリプロピ
レン成分が連続相を形成する２以上歯まれているもので
ある。　すなわち、ポリプロピレン、４　Ｆ脂としては
、プロピレン単独重合体、エチレン−プロピレンランダ
ム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体ま
たは、これらポリプロピレン系樹脂の混合されたものを
用いることができる。また、エチレン−プロピレン共重
合体におけるプロピレン含量としては、７０重量％以上
が好ましい。

ポリプロピレン系樹脂は、そのメルトフローレートが１
　ｇ／ｌ　０分以上のものが使用できるか、５〜１００
ｇ／１０分のものが好ましい。ポリプロピレン系樹脂の
重合方法および触媒は、特に限定されない。重合方法と
しては、スラリー法、気相法等が使用でき、その際に用
いる触媒もチタン、バナジウム等の、遷移金属化合物と
有機アルミニウム化合物とからなるチーグラー型触媒等
が好適に使用できる。この際、遷移金属化合物は塩化マ
グネシウム等のハロゲン含有マグネシウム化合物に担持
したものでもよい。

（Ｂ）マイカまた、本発明に用いるマイカは、平均粒子径が５００μ
以下のものであり、マスコバイトマイカ、スジライトマ
イカ、フロゴパイトマイ力などを用いることができる。

平均粒子径が、５００μを越えると加工および成形時に
不均一な微細化が起こり、均一な組成物が得られなくな
る。従って、平均粒子径５００μ以下のマイカを使用す
る。また、表面処理を施されたものも使用できる。

表面処理剤としては、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランなどのアミノシラン、ビニルトリエトキシシラン
などのビニルシラン、エポキシシラン、アクリルシラン
などのシラン系カップリング剤、またはイソプロピルト
リイソステアロイルチタネートなどのチタネート系カッ
プリング剤を用いることができるが、特にアミノシラン
類により表面処理されたものが好ましい。

（Ｃ）カーボンブラック本発明に用いるカーボンブラックは、チャンネルブラッ
ク、ファーネスブラック、アセチレンブラックなどであ
るが、その中でも比表面積が５００ｍ２７ｇ　　以上の
鎖状構造の発達したものが好ましい。

（Ｄ）不飽和カルボン酸グラフトポリプロピレン系樹脂本発明に用いる不飽和カルボン酸グラフトポリプロピレ
ン系樹脂の製造に使用する不飽和カルボン酸としては、
マレイン酸、アクリル酸、フタル酸、コハク酸、イタコ
ン酸等があげられる。またその誘導体として無水物、ア
ミド、イミド、エステル等かあげられる。該不飽和カル
ボン酸またはその誘導体としては、その中でもマレイン
酸およびその酸無水物が好ましい。

また、ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン
単独重合体、エチレンープ口ピレンランダム共重合体、
エチレン−プロピレンブロック共重合体または、これら
ポリプロピレン系樹脂を２種以上混合されたものを用い
ることができる。

グラフト量としては０．０１〜１０重量％処理されたも
のが使用できる。

不飽和カルボン酸またはその誘導体によるグラフトポリ
プロピレン系樹脂の製造方法としては、従来公知である
種々の方法を用いることができる。

例えば、ポリプロピレン系樹脂を溶融し、ラジカル開始
剤の存在下で前述のグラフトモノマーを添加して共重合
させる方法である。

グラフト反応は、通常６０〜３５０℃で行うことができ
、ラジカル開始剤としては、２，５−ジメチル２，５−
ジ（ｔ−ブチル）ヘキサン、１゜４−ビス（ｔ−ブチル
ペルオキシイソプロビル）ベンゼン等の有機ペルオキシ
ドか使用でき、添加量としては、ポリプロピレン系樹脂
１００重量部に対して０．００１〜１重量部である。

本発明の組成物において、各成分の配合割合は、（＾）
ポリプロピレン系樹脂３５〜８５重量％てあり、４０〜
８０重量９６が好ましい。ポリプロピレン系樹脂の配合
割合が３５重量％未満ては得られる組成物の流動性が低
下し成形物にフローマークが発生する等、外観不良とな
る。一方、８５重量％を越えると低収縮性が損なわれ、
そり、ひねりを生じると共に導電性も低下する。

（Ｂ）マイカの配合量は１０〜６０重量％てあり、１５
〜５５重量％が好ましく、配合割合が１０重量％未満で
は収縮率が大きくなり寸法安定性か低下すると共に耐熱
安定性か低下し、６０重量９６を越えると組成物の流動
性が著しく低下し加工性を損なう。

（Ｃ）カーボンブラックの配合量は２〜３０重量％であ
り、５〜２０重量％が好ましく、２重量％未満では体積
固有抵抗値（Ω・ｃｍ）の増加により導電性が低下し、
３０重量％を越えると著しく組成物の流動性が低下し、
成形品の外観不良となる。

（Ｄ）不飽和カルボン酸グラフトポリプロピレンの配合
量は、３〜３０重量％であり、５〜２５重量％が好まし
い。配合量が３重量％未満では、ポリプロピレン系樹脂
と充填物質問に十分な界面接着力が得られず、３０重量
％を越えると組成物の熱安定性が損なわれる。

本発明の樹脂組成物は、前記した成分に、所望に応じて
用いられる各種添加剤、たとえば酸化防止剤、帯電防止
剤、中和剤、滑剤、紫外線吸収剤などを常法に従って溶
融混練し複合化して調製することができる。溶融混練は
、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサ−を用い
る方法や、その他席法の溶融混練方法が使用でき、溶融
混練は１８０〜３００℃で行うことができる。

［発明の効果］本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂に、マイ
カ、カーボンブラック、不飽和カルボン酸グラフトポリ
プロピレンを配合して成り、導電性、低収縮性、寸法安
定性、剛性、耐熱安定性を有し、これらの性質は従来の
組成物に比べて大幅に向上している。

従って、本発明の樹脂組成物は、導電性で、かつ、低収
縮性の成形品が要求される、電気器具部品、精密部品、
自動車部品として有用なものである。

［実施例］次に、実施例および比較例により本発明の詳細な説明す
るが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるもの
ではない。

・基礎物性曲げ試験およびアイゾツト衝撃試験で行った。

試験法は、ＪＩＳ　　Ｋ６７５８ポリプロピレン試験　
法に準じ測定した。

・導電性導電性の試験は、体積固有抵抗測定装置を使用し測定を
行った。

（実施例１，２）ポリプロピレン樹脂（東ソー■製、商品名「Ｊ５２００
ＡＪ　ＭＦＲ−２０ｇ／１０分）、表面処理マイカ（フ
ロゴバイトマイ力、平均粒子径６０μ、アミノシラン表
面処理）、カーボンブラック（ＡＫＺＯ社製、商品名「
ケッチエンブラックＥＣ」）、無水マレイン酸グラフト
ポリプロピレン（東ソー■製、変性量−１，５％）を第
１表に記載の配合割合で混合した後、二軸押出機を用い
て溶融混練温度２３０℃で溶融混練し、ペレトを調製し
た。得られたベレットを射出成形機（樹脂温度２３０℃
、金型温度４０℃）にて射出成形し試験片を作製した後
、曲げ試験、アイゾツト衝撃試験、導電性試験、寸法安
定性試験を行った。

（比較例１，２）第１表に記載の配合割合で混合し、実施例１゜２と同様
の方法により溶融混練を行い、ベレットを調製した。得
られたベレットを用いて、実施例１．２と同様の方法で
試験片を作製し、各試験を行った。

第１表の試験結果から明らかなように、本発明の配合か
ら成る樹脂組成物は、優れた導電性、低収縮性を示した
。また、同時に機械的性質の優れたものであった。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（Ａ）メルトフローレート１ｇ／１０分以上のポ
リプロピレン系樹脂３５〜８５重量％、（Ｂ）平均粒子
径が５００μ以下であるマイカ１０〜６０重量％、（Ｃ
）カーボンブラック２〜３０重量％、（Ｄ）不飽和カル
ボン酸またはその誘導体がグラフトされたポリプロピレ
ン系樹脂３〜３０重量％を含有する樹脂組成物。