JPH045290Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は真空注型用型装置にかかり、なかでも
ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等を使用して真空注
型により試作成形品を製造するに適する真空注型
用型装置に関する。

（従来の技術） ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂材料を使
用し、主として量産に先立つての試作成形品を製
作する従来の真空注型法による装置は、真空槽、
注型用ゴム型、真空ポンプ、樹脂混合吐出装置等
が一台の機械として構成されており、室内を真空
にし得る真空槽中にゴム型が設置され、真空脱泡
されたウレタン樹脂やエポキシ樹脂を注型用ゴム
型に注入して樹脂が硬化したのち脱型することに
より気泡が混入しない成形品が得られるようにな
されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかして上記従来の装置では、例えば試作しよ
うとする成形品の大きさが真空槽の内部容積によ
つて制約を受け、真空槽の容積を越える大きさの
成形品を製作することができない。そのため大型
の成形品を製作する必要のある場合には真空槽を
それに見合つた余裕のある大きさにしなければな
らず、それに応じて真空ポンプの容量を大きくす
ることが必要となり、これらにより装置全体が著
しく大型化し、小型の成形品を製作する場合には
大容量の真空槽を真空にするため極めて不経済に
なるなどの種々の問題があつた。

本考案はこれに鑑み、真空槽を用いることなく
大型の成形品であつても真空注型による成形を可
能とし、真空槽および注型ゴム型の両機能を併有
する真空注型用型装置を提供することを目的とし
てなされたものである。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記従来技術の問題点を解決するため、本考案
においては、合せ面間に注型用キヤビテイを形成
する上型および下型と、上型と下型とを合わせた
とき前記キヤビテイをとり囲んでキヤビテイ内の
気密状態を保つためのシール手段と、前記キヤビ
テイに連通する真空用吸引通路と、この吸引通路
に連通する真空ポンプと、前記キヤビテイに連通
する樹脂供給通路と、この供給通路の入口部に設
けられるホツパと、このホツパの注出口部に設け
られる弁装置とを具備することを特徴とするもの
である。

（作用） 上記の構成により、上型と下型とを位置合せし
て合わせれば、上下型の合せ面間に所定型厚のキ
ヤビテイが形成され、ついで真空用吸引通路を通
じ真空ポンプによりキヤビテイ内を真空にし、そ
の後樹脂供給通路から樹脂材料を供給すれば、キ
ヤビテイ内の負圧により吸入されてキヤビテイの
全域に樹脂材料がゆきわたり、気泡のない真空注
型が行われる。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例を参照して説
明する。

上型１および下型２は、空気と接触する外面の
全面がエポキシ樹脂と微粉とからなる平均２mm厚
程度のゲルコート層３で形成され、その内側にエ
ポキシ樹脂と微粉とからなる平均５mm厚程度の中
間層４が形成され、空気との接触面が気密構造と
されており、このゲルコート層３の合せ面間で成
形用のキヤビテイ６が形成されるようになつてい
る。

上記中間層４で囲まれた内部には、エポキシ樹
脂と骨材料とからなる裏打ち材５が充填されてい
る。またこの裏打ち材５には、成形サイクルを高
めるためのヒータ７（電熱線）が適当数埋没され
ている。

上記１と下型２との合せ面の外周部近傍には、
一方の型（図示例では上型１）に凸条８が、他方
の型（図示例では下型２）に前記凸条８が可及的
に密に嵌合する凹条９がいずれもキヤビテイ６を
とり囲むように形成され、このこの凹条９の内底
部にはシール材１０が埋設されていて凸条８が嵌
合したとき気密性が保たれるようになつている。

上型１には、キヤビテイ６に連通されかつ上型
１の上面に開口する樹脂供給通路１１Ａが設けら
れており、この樹脂供給通路１１Ａの上型１上面
開口部にはホツパ１２が樹脂供給通路１１Ｂを通
じて連通されている。図示の実施例においては、
ホツパ内の未硬化樹脂の洗浄を容易にするため、
および上型１、下型２の設置方向を自由選定する
ため、ホツパ１２と上型１の樹脂供給通路１１Ａ
の開口部とがホースからなる可撓の樹脂供給通路
１１Ｂで連通されている。

この樹脂供給通路１１Ｂを構成するホース１３
は、第２図に示すように耐真空圧および耐圧構造
のものが用いられている。このホース１３は、例
えばコイル状芯金１４を内蔵する耐熱性樹脂性材
料により形成されたものが用いられ、このホース
１３の上端はホツパ１２の下面に垂設された接続
管１５Ａに嵌着され、下端は接続管１５Ｂに接続
されるようになつている。ここに用いられるホー
ス１３は上記構成のものに限らず、耐圧性を有す
るものであれば他の構成であつてもよい。

前記ホツパ１２は、図示実施例では架台１６上
に台座１７を介して着座固定される主ホツパ１２
Ａと、この主ホツパ１２Ａの入口部を気密に閉鎖
するカバー１８に接続された補助ホツパ１２Ｂと
で構成されており、この補助ホツパ１２Ｂの下部
の注出口部には樹脂材料の供給・停止を行なう弁
装置１９が設けられている。また補助ホツパ１２
Ｂの蓋２０には圧力エアを供給する圧力エア供給
管２１が弁２２を介して接続されている。

本実施例では、前記樹脂供給通路１１Ａ，１１
Ｂを真空用吸引通路に兼用した場合を示してお
り、そのため主ホツパ１２Ａのカバー１８に真空
ポンプ２３に連通する真空用吸引管２４が弁２５
を介して接続されている。

図示実施例では、下型２に真空用吸引と、真空
圧による未硬化樹脂から発生するガスの吸引のた
めの吸引孔１１Ｃを設けている。この吸引孔１１
Ｃは、下型２を貫通し、キヤビテイ６と凹条９の
間から、気密箱２８に連通して設けられている。

また図示実施例では下型２に成形品を突出して
取出しやすくするためのノツクピン２６，２６を
設けた場合を示している。このノツクピン２６，
２６は下型２を貫通するノツクピン挿通孔２７，
２７に挿通され、このノツクピン挿通孔２７，２
７の存在によつて失なわれる気密性を保つため下
型２の下部に気密箱２８が周囲をパツキン２９に
より気密性を保つて着脱可能に設けられている。
この気密箱２８の一側には真空ポンプ２３に連通
する真空用吸引管３０が弁３１を介して接続され
ており、気密箱２８から吸引孔１１Ｃを通じ、キ
ヤビイ６内の空気を吸引するようになつている。
なおこのノツクピン２６，２６を設けない場合に
は気密箱２８は省略し、直接吸引孔１１Ｃから真
空用吸引管３０に連通される。

前記主ホツパ１２Ａは、この主ホツパ１２Ａ、
補助ホツパ１２Ｂ、弁装置１９の内面に付着した
未硬化樹脂の洗浄のために上型１またはホース１
３に対し取外し可能とすることが好ましい。

上記取外し手段としては、第２図に示すように
ホース１３から接続管１５Ａを抜取れるようにす
る手段、第３図に示すように台座１７に沿つてス
ライドさせることにより取外す手段、その他図示
しないが上型１に対し一端の軸を中心として旋回
させる手段、さらにはホルダ全体を取外す手段等
から選択することができる。

図示の実施例では、キヤビテイ６内の空気を吸
引するための真空用吸引通路を樹脂供給通路１１
Ａ，１１Ｂと共用した場合について示したが、こ
の真空用吸引通路を樹脂供給通路とは別に設けて
もよいことはもちろんである。

図において３２，３２は気密性を保つために塗
着した樹脂パテ、３３，３４はパツキン、３５は
台座取付ボルトである。

つぎに上記実施例の作用を説明する。

上型１と下型２とを合せると、凸条８と凹条９
との嵌合によつて位置決めされると同時に気密状
態にシールされ、上下型１，２の合せ面間にキヤ
ビテイ６が形成される。

ついでヒータ７に通電して型を加温するととも
に真空ポンプ２３を駆動して吸引管２４，３０を
通じ吸引すると、主ホツパ１２Ａ内から樹脂供給
通路１１Ａ，１１Ｂ、また気密箱２８内から吸引
孔１１Ｃを通じてキヤビテイ６内の空気が吸引さ
れ、キヤビテイ６内が負圧になる。この負圧を真
空計により所定の真空度になつたことを確認した
のち、あらかじめ真空脱泡されたエポキシ樹脂等
の樹脂材料が充填されている補助ホツパ１２Ｂの
弁装置１９を開にすると、このホツパ１２Ｂ内の
樹脂材料が真空下にある樹脂供給通路１１Ａ，１
１Ｂを通つてキヤビテイ６内に充填される。この
とき、キヤビイ６の形状によつて完全な樹脂材料
の充填がなされにくい場合には、圧力エア供給管
２１を通じて圧力エアを供給し、樹脂材料の充填
を助成してキヤビテイ６の全域に樹脂材料がゆき
わたるようにする。

キヤビテイ６内に入つた樹脂材料は、予じめ加
温された上型１、下型２の熱により短時間で所定
の特性を持つ成形品となる。

樹脂が硬化したのち離型して成形品を取出す。
このときノツクピン２６，２６を有する場合はこ
のノツクピン２６，２６を押して成形品を押出せ
ば、大型の成形品であつても容易に離型すること
ができる。またノツクピン挿通孔２７，２７に入
つた樹脂材料は、ノツクピン２６，２６の押出し
によりノツクピン２６，２６に付着して出てくる
ので、これを除去すれば型の再使用が可能とな
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、真空槽を
用いることなく真空注型による樹脂材料の成形が
できるので、大型の成形品の製作においても従来
の真空槽を大型化して対処する必要がなく、その
ため設備費および占有面積の減少、移動の容易性
等極めて経済的かつ操作性に優れた真空注型によ
る成形を行なうことができる。また真空槽を用い
ないでの真空注型であつても、キヤビテイ内を真
空にして注型するので気泡の存在がなく、真空槽
を用いた成形に較べ何ら遜色のない優秀な成形品
が得られるなどの種々の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
２図は同一部拡大断面図、第３図は上型に対する
主ホツパの取外し手段の例示拡大断面図である。 １……上型、２……下型、３……ゲルコート
層、４……中間層、５……裏打材、６……キヤビ
テイ、７……ヒータ、８……凸条、９……凹条、
１０……シール材、１１Ａ，１１Ｂ……樹脂供給
通路、１１Ｃ……吸引孔、１２……ホツパ、１２
Ａ……主ホツパ、１２Ｂ……補助ホツパ、１３…
…ホース、１４……芯金、１５Ａ，１５Ｂ……接
続管、１６……架台、１７……台座、１８……カ
バー、１９……弁装置、２０……蓋、２１……圧
力エア供給管、２２，２５，３１……弁、２３…
…真空ポンプ、２４，３０……真空用吸引管、２
６……ノツクピン、２７……ノツクピン挿通孔、
２８……気密箱、２９……パツキン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 合せ面間に注型用キヤビテイを形成する上型
   および下型と、上型と下型とを合せたとき前記
   キヤビテイをとり囲んでキヤビテイ内の気密状
   態を保つためのシール手段と、前記キヤビテイ
   に連通する真空用吸引通路と、この吸引通路に
   連通する真空ポンプと、前記キヤビテイに連通
   する樹脂供給通路と、この供給通路の入口部に
   設けられるホツパと、このホツパの注出口部に
   設けられる弁装置とを具備することを特徴とす
   る真空注型用型装置。 ２ 前記ホツパは、樹脂供給通路の入口部に対し
   着脱自在に構成されている実用新案登録請求の
   範囲第１項に記載の真空注型用型装置。 ３ 前記真空用吸引通路と樹脂供給通路とが一部
   共用されている実用新案登録請求の範囲第１項
   に記載の真空注型用型装置。 ４ 前記ホツパは主ホツパと補助ホツパとで構成
   され、主ホツパの注出口部を樹脂供給通路に接
   続すると共にホツパの入口部をカバーで閉鎖
   し、このカバーに弁装置を有する補助ホツパと
   真空ホツパとが接続されている実用新案登録請
   求の範囲第３項に記載の真空注型用型装置。 ５ 前記下型は成形品押出し用のノツクピンを有
   している実用新案登録請求の範囲第１項に記載
   の真空注型用型装置。 ６ 前記下型は、真空吸引とガス抜きとを兼用す
   る吸引孔を有している実用新案登録請求の範囲
   第１項に記載の真空注型用型装置。 ７ 前記シール手段は、一方の型の合せ面に形成
   された凸条と、他方の型の合せ面に形成された
   凹条とで構成され、これら凸条と凹条との嵌合
   によりキヤビテイ内の気密保持と所定の型厚保
   持と上下型の位置合せとに兼用されている実用
   新案登録請求の範囲第１項に記載の真空注型用
   型装置。 ８ 前記樹脂供給通路は、耐真空および耐外圧性
   を有するホースで構成されている実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載の真空注型用型装置。