JPH0452247A - 履帯用ピンおよびその製造方法 - Google Patents

履帯用ピンおよびその製造方法

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JPH0452247A
JPH0452247A JP2158675A JP15867590A JPH0452247A JP H0452247 A JPH0452247 A JP H0452247A JP 2158675 A JP2158675 A JP 2158675A JP 15867590 A JP15867590 A JP 15867590A JP H0452247 A JPH0452247 A JP H0452247A
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pin
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radius
hardening
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Toshihiko Sato
俊彦 佐藤
Hiroyuki Takeno
裕之 竹野
Kimihiko Sano
公彦 佐野
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、装軌車両等に用いる履帯用ピンおよびその製
造方法(関する。
U従来の技術およびその問題点] 従来は、つぎに述べる(イ)、u、nの方法等で履帯用
ピンを製造しており、それぞれ、以下の問題を有してい
た。
(至)中炭素低合金鋼(たとえば550C,553C。
548C8,5AE15B35など)を素材として、こ
れを炉中加熱焼入れ焼もどしして、中心部付近に柔かい
延性部を作り、残りを硬化する。その後、熱処理で生じ
た脱炭層除去のため表面を研摩する。
−問題点〜 ■ 履帯用ピンの端面が硬化し、焼割れ発生の危険が生
じ、製造を困難にしている。
■ 有効硬化層深さは、適正な鋼種選定により設定して
いるが、同−鋼種内の焼入性のバラツキにより変動する
。焼入性が高いほうに変動する場合、中心部まで硬化し
、表面に引張り残留応力が付与される危険が生じる。
■ 熱処理により付与された表面の圧縮残留応ヵが、そ
の後の研摩加工により、減少あるいは消失する危険が生
じる。
ロ 中炭素低合金鋼を素材とし、t/Rが0.30未満
の範囲を高周波焼入れし、その後、焼もどしする方法。
ただし、t/Rは、半径Rに対する80%マルテンサイ
ト硬さ以上の有効硬化層深さtの比である。
一問題点一 ■ (イ)に比べ、静的曲げ強度、疲労強度が劣化する
ぐ) 肌焼鋼(たとえば30M415.30M420な
ど)を素材とし、これを浸炭焼入れしたあと、焼もどし
を行なう方法。
一問題点一 ■ (へ)、0に比べて耐摩耗性は優れているが、静的
曲げ強度、疲労強度が劣化する。
E本発明が解決しようとする課題] 本発明が達成せんとする課題は、焼割れが発生せず、か
つ静的曲げ強度、疲労強度を劣化させない履帯用ピンと
、その製造方法を提供することである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明に係る履帯用ピンは、
半径(R)に対する80%マルテンサイト硬さ以上の有
効硬化層深さ(t)の比(t/R)が0.35〜0.5
0であり、中心部が未変態組織であり、表面あらさが1
0μm以下の黒皮肌を有する履帯用ピンから成る。
また、本発明に係る履帯用ピンの製造方法は、中炭素低
合金鋼を素材とする履帯用ピンを10μm以下の表面あ
らさに加工し、しかる後、半径(R)に対する80%マ
ルテンサイト硬さ以上の有効硬化層深さ(t)の比(t
/R)が0.35〜0.50になるように適正な周波数
による高周波誘導加熱および冷却を施して高周波焼入れ
し、その後焼もどしを行なう、履帯用ピンの製造方法か
ら成る。
[作  用] 上記履帯用ピンおよびその製造方法には、つぎの作用、
効果がある。
■ t/Rは、焼入性が十分である場合、冷却強さによ
り調整せず、高周波誘導加熱により調整するため、極め
てバラツキが小ざく安定している。
したがって、静的曲げ強度、疲労強度のバラツキが小さ
い。
■ 熱処理による脱炭層の発生がなく、熱処理後の研摩
加工が不要となるため、熱処理で生じた高い圧縮残留応
力が保持される。
この圧縮残留応力によって、さらに疲労強度が向上する
■ t/Rが0.35〜0.50であり、かつ表面あら
ざが10μm以下の黒皮肌を有するため、炉中加熱焼入
れ焼もどし品と同等以上の静的曲げ強度、疲労強度を有
する。
■ 履帯用ピンの表面からt/Rが0.35〜0.50
までの範囲のみをACa点以上の適正な温度範囲内に加
熱し、他はA Ca貞淑下であるため、高周波加熱原単
位を低く押えることができる。
■ 中心部は未変態組織であるため、履帯用ピンの端面
に焼割れは発生しない。
[実施例] 以下11本発明を、実施例により、さらに詳細に説明す
る。
中炭素低合金の履帯用ピン素材として、中炭素ボロン鋼
(548CB)から成る、直径38m、長さ218Mの
ピン素材を選定した。その化学成分は、0.47−0.
275 i −0,73Mn −0,025P−()、
010 S−0,05N i −0,09Cu−0,1
6Cr−0,002381残りFeである。
まず、履帯用ピン素材の外周表面を、切削、研摩により
、10μm以下の表面あらさに加工した。
10μm以下としたのは、それを越えると、履帯用ピン
に荷重が繰り返しかかるときの疲労耐久性が低下するか
らである。また、熱処理前研摩としたのは、熱処理によ
ってできる表面残留圧縮応力の硬化層が削りとられるの
を防止するためである。
つぎに、表面あらざが10μm以下に加工された履帯用
ピンを、履帯用ピンの表面からt/R1fi0゜35〜
0.50までの範囲のみにA Cs点以上の温度範囲に
高周波誘導加熱、および、冷却を施して、履帯用ピンの
表面からt/Rffi0.35〜0.50までの範囲を
、80%マルテンサイト硬さ以上に焼入れする。
中心部は未変態組織である。
高周波誘導加熱は、3KH2以下の適正な周波数、たと
えばlKH2の周波数を選定し、高周波誘導コイル通過
後、冷却までの時間を適正に選定することにより、表面
の加熱を防止しながら熱を浸透させて行なう。
t/Rの下限値、上限値の根拠は次の通りである。疲労
強度劣化を防止するためには、t/Rを大きくし、かつ
表面に圧縮残留応力を付与することが有効であるが、t
/Rが0.35以上で、かつ表面あらさが10μm以下
の黒皮肌を有することにより、従来の炉中加熱焼入れ焼
もどし品と同等以上の静的曲げ強度、疲労強度が保持さ
れることが試験により判明したので、下限を0.35と
した。また、t/Rの上限値は、t/Rが小さい方が、
高周波誘導加熱の加熱原単位が小さくなり、経済メリッ
トがあるため、高周波焼入れの工程能力を勘案して、0
.50とした。t/Rは、冷却強さにより調整せず、高
周波誘導加熱により調整するため、極めてばらつきが小
さく安定している。したがって、静的曲げ強度、疲労強
度のばらつきも小さい。また、中心部は未変態組織であ
るため、履帯用ピンの端面に焼割れは発生しない。
上記の高周波焼入れにより、履帯用ピンの外周部は硬く
耐摩耗性に優れ、かつ静的曲げ強度に優れた履帯用ピン
が得られる。また、表面には圧縮残留応力が残るので、
優れた疲労強度が得られる。
第1表は本発明品と従来品の残菌応力を示しており、第
2表は曲げ特性を示しており、また第1図はピン断面の
硬さ分布を示しており、第2図は疲労強度特性を示して
いる。ただし、−これらの値は、次に述べる焼もどしを
施した後の値である。
焼入れ後、低温焼もどしを行なう。焼もどしは炉中にて
180℃で2時間保持した。低温焼もどしとしたのは、
焼も゛どしによる表面硬度の低下を最小限(するためで
ある。
[発明の効果] 高周波誘導加熱のため、端面の焼割れが発生しない。
t/Rを0.35〜0.50としたため、第2表、第1
図、第2図かられかるように、従来品と同程度かそれ以
上の静的曲げ強度、硬さ特性、疲労強度が得られ、バラ
ツキが小さく安定した品質が得られる。
熱処理前に表面あらさを10μm以下に加工し熱処理後
の切削、研摩を除去したので、表面硬化部と表面の残留
圧縮部(第1表参照)を削りとらないでそのまま黒皮肌
として残すことができ、耐摩耗性、疲労強度を従来と同
程度かそれ以上にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の履帯用ピンの断面硬さ分布図、第2図
は本発明の履帯用ピンの疲労特性図、である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半径(R)に対する80%マルテンサイト硬さ以上
    の有効硬化層深さ(t)の比(t/R)が0.35〜0
    .50であり、中心部が未変態組織であり、表面あらさ
    が10μm以下の黒皮肌を有することを特徴とする履帯
    用ピン。 2、中炭素低合金鋼を素材とする履帯用ピンを10μm
    以下の表面あらさに加工し、 しかる後、半径(R)に対する80%マルテンサイト硬
    さ以上の有効硬化層深さ(t)の比(t/R)が0.3
    5〜0.50になるように適正な周波数による高周波誘
    導加熱および冷却を施して高周波焼入れし、 その後焼もどしを行なう、 ことを特徴とする履帯用ピンの製造方法。
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