JPH0451937B2

JPH0451937B2 -

Info

Publication number: JPH0451937B2
Application number: JP62168388A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Hirozumi; Susumu Kanematsu; Yasuyoshi Numajiri
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-07-06
Filing date: 1987-07-06
Publication date: 1992-08-20
Also published as: JPS6412458A; KR890002966A; KR920009704B1; US4879491A

Description

【発明の詳細な説明】本発明口金付電球を以下の項目に従つて説明す
る。

Ａ産業上の利用分野Ｂ発明の概要Ｃ従来技術［第９図］Ｄ発明が解決しようとする問題点［第９図］Ｅ問題点を解決するための手段Ｆ実施例ａガラス球［第１図乃至第４図］ｂ保持バンド［第１図乃至第４図］ｃ口金部［第１図乃至第８図］ｃ−１外殻部ｃ−２コンタクト片ｃ−３コア部ｃ−４保持部ｃ−５外殻部とコア部との結合ｄガラス球と口金部との結合Ｇ発明の効果（Ａ産業上の利用分野）本発明は新規な口金付電球に関する。詳しく
は、フイラメントが封入されると共に該フイラメ
ントを支持したリード線が一端部から突出された
ガラス球を口金部に保持し、上記リード線を口金
部の前端から突出された端子片に接続した口金付
電球において、リード線と端子片とが常に一定し
た位置関係で接続されるようにした新規な口金付
電球を提供しようとするものである。

（Ｂ発明の概要）本発明口金付電球は、フイラメントが封入され
ると共に該フイラメントを支持したリード線が一
端部から突出されたガラス球を口金部に保持し、
上記リード線を口金部の前端から突出された端子
片に接続した口金付電球であつて、口金部の前端
部の前記の端子片に近接した箇所に形成された挿
入孔にリード線の先端を挿入した状態でリード線
と端子片とを接続するようにすることによつて、
リード線の端子片に対する位置がズレることのな
いようにし、リード線と端子片とが常に一定そた
位置関係で接続されることを可能としたものであ
る。

（Ｃ従来技術）［第９図］口金付電球にフイラメントが封入されると共に
該フイラメントを支持したリード線が一端部から
突出されたガラス球を口金部に保持し、上記リー
ド線を口金部の前端から突出された端子片に接続
したものがある。

第９図はそのような口金付電球の一例ａを示す
ものである。

ｂはガラス球であり、その中には図示しないフ
イラメントが封入されている。ｃ，ｃはリード線
であり、ガラス球ｂの一端部を貫通されており、
それらのガラス球ｂ内にある端部間に上記フイラ
メントが張設されていて、一部はガラス球ｂの一
端部から外部に突出せしめられている。

ｄは上記ガラス球ｂをその一端部で保持してい
る保持バンドである。

ｅは口金部であり、複数の支持ピンｆ，ｆ，…
と端子片ｇ，ｇの前端部が前方へ向つて突設され
ている。

そして、上記保持バンドｄは口金部ｅに設けら
れた支持ピンｆ，ｆ，…に、例えば、プラズマア
ーク溶接等によつて支持され、また、ガラス球ｂ
の一端部から導出されたリード線ｃ，ｃは上記端
子片ｇ，ｇの前端部にスポツト溶接等により接続
される。

（Ｄ発明が解決しようとする問題点）［第９図］ところで、上記した従来の口金付電球ａにあつ
ては、リード線ｃ，ｃの端子片ｇ，ｇに対する位
置が一定しておらず、そのために互いの接続不良
を起す惧れがある。

即ち、リード線ｃ，ｃが第９図に実線で示すよ
うに位置した状態で端子片ｇ，ｇに接続されるの
が普通であるが、リード線ｃ，ｃはガラス球ｂの
一端部によつて一方の端部のみが支持されている
にすぎないので、同図に点線で示すように曲がつ
ていたり、あるいは、スポツト溶接電極が接触し
たときに点線で示すように曲がつてしまうという
ことが起こ得る。

すると、スポツト溶接電極はリード線ｃ，ｃが
実線で示す位置にあることを予定してその移動ス
トロークや位置が定められているものであるか
ら、リード線ｃ，ｃが点線で示すように予定外の
位置にあると、スポツト溶接電極がリード線ｃ，
ｃに充分に接触しなかつたり、あるいは、全く接
触しなかつたりして、スポツト溶接の不良が生じ
る等の問題がある。

（Ｅ問題点を解決するための手段）本発明口金付電球は、上記した問題点を解決す
るために、フイラメントが封入されると共に該フ
イラメントを支持したリード線が一端部から突出
されたガラス球を口金部に保持し、上記リード線
を口金部の前端から突出された端子片に接続した
口金付電球であつて、口金部の前端部の端子片に
近接した箇所に形成された挿入孔にリード線の先
端を挿入した状態でリード線と端子片とを接続す
るようにしたものである。

従つて、本発明口金付電球にあつては、リード
線の先端が口金部前端部の端子片に近接した箇所
に形成された挿入孔に挿入されることにより、そ
の端子片に対する位置が一義的に決まるため、ス
ポツト溶接電極等の接続手段がリード線に間違い
無く所定の位置関係をとることができ、そのため
にリード線と端子片との間のリード線の相対位置
の不安定に起因する接続不良の発生を回避するこ
とができる。

（Ｆ実施例）以下に、本発明の詳細を図示した実施例に従つ
て説明する。

この実施例は本発明をハロゲン電球１に適用し
たものである。

（ａガラス球）［第１図乃至第４図］２はハロゲン電球１のガラス球であり、一端が
略扁平状のピンチシール部３で、また、他端が排
気部４で閉じられて密閉状とされて、その中は不
活性ガスと所定のハロゲンで満たされている。

５，５はリード線であり、その中間部分がピン
チシール部３にこれを軸方向に貫通するようにし
て保持されており、ガラス球２内にある部分５
ａ，５ａが内部リード線とされ、ピンチシール部
３から外部に導出された部分５ｂ，５ｂが外部リ
ード線とされる。そして、内部リード線５ａ，５
ａの先端間にはフイラメント６が張設されてい
る。

ピンチシール部３は横断面形状で略長方形を為
し全体として略扁平状に形成され、その幅広の側
面の両側縁に沿つて突条７，７，…が形成されて
いる。更に、前記広の側面の一方の略中央部には
稍大き目の突部８が形成されており、また、他方
の幅広の側面の中央より稍側方に寄つた箇所に２
個の小さな突部９，９が形成されている。

（ｂ保持バンド）［第１図乃至第４図］１０はガラス球２を保持し、かつ、それを後述
の口金部に結合するための保持バンドであり、金
属板により形成されている。

保持バンド１０は金属バンド状の保持部１１と
連結プレート１２及び１３，１３が一体に形成さ
れて成る。

保持部１１はガラス球２のピンチシール部３の
周囲に巻き付けられるように前後方向から見て略
長方形を為すように屈曲されて長辺部１４，１５
とこれら長辺部１４，１５をその端部で連結して
いる短辺部１６，１６とが形成されて成り、長辺
部１４，１５の一方１５は中央で分割されて２つ
の長辺半部１７，１７から構成され、該長辺半部
１７，１７の突き合わせ端には外方へ向つて屈曲
された連結片１８，１８が形成されている。連結
片１８，１８の一方には他方の側に向けてから突
出した突起１９が打ち出し状に形成されている。

長辺部１４の両端部を除いた部分１４ａは他方
の長辺部１５の方へ向つて稍突出されており、ま
た、長辺半部１７，１７の短辺部１６，１６寄り
の部分を除いた部分１７ａ，１７ａは長辺部１４
の方へ向つて稍突出されている。しかして、連結
片１８と１８とが結合されたとき、各辺１４，１
５，１６，１６によつて囲まれた空間の長手方向
における両端部にガラス球２のピンチシール部３
の突条７，７，…が受け入れられる空間が形成さ
れる。

２０は長辺部１４の突出部１４ａの中央部に形
成された係合孔であり、ピンチシール部３に設け
られた前記突部８が密に係合する大きさになつて
いる。２１，２１は長辺半部１７，１７の突出部
１７ａ，１７ａに形成された係合孔であり、ピン
チシール部３の前記突部９，９が密に係合する大
きさになつている。

２２は長辺部１４の突出部１４ａ前端縁から外
方へ向けて突設された折曲片、２３，２３は長辺
半部１７，１７の突出部１７ａ，１７ａの前端縁
から外方へ向けて突出された折曲片である。

そして、保持部１１はガラス球２のピンチシー
ル部３に巻き付けられ、その状態で連結片１８，
１８がスポツト溶接等により結合される。このと
き一方の連結片１８に設けられた突起１９が早目
に溶融して溶着するのに役立つ。このようにし
て、保持部１１がピンチシール部３に固定され
る。

このとき、ピンチシール部３に設けられた突部
８は長辺部１４に形成れた係合孔２０に、また、
突部９，９は長辺半部１７，１７に形成された係
合孔２１，２１に、それぞれ係合し、これによつ
て、ガラス球２と保持バンド１０との位置関係が
正しく保たれ、かつ、保持バンド１０によるガラ
ス球２の保持が確実となる。

連結プレート１２及び１３，１３は何れも保持
部１１の長辺部１４，１５の後端縁、即ち、ガラ
ス球２が位置する側と反対側の縁に沿つて設けら
れている。

連結プレート１２は長辺部１４の突出部１４ａ
の後端縁から略直角に折り曲げられて形成されて
おり、もう一つの連結プレート１３，１３は長辺
半部１７，１７の突出部１７ａ，１７ａの後端縁
から外方へ向つて略直角に折り曲げられて形成さ
れている。

そして、連結プレート１２には間隔を開けて２
個の、また、連結プレート１３，１３に各１個の
挿通孔２４，２４，…が形成されており、各挿通
孔２４，２４，…の開口縁は前方へ向つて稍立ち
上げられ、短い円筒状に形成されている。また、
これら挿通孔２４，２４，…はそれぞれ正方形の
四隅部に位置するように配置されている。

（ｃ口金部）［第１図乃至第８図］２５は口金部であり、該口金部２５は外殻部と
該外殻部の前端部に嵌合固定されるコア部とから
成る。

（ｃ−１外殻部）２６は外殻部であり、合成樹脂の型成形により
形成され、コンタクト片が一体的に保持されてい
る。

外殻部２６は略円筒状をした主部２７と該主部
２７の後端部から側方に向つて一体に突設された
コネクタ部２８とから成る。コネクタ部２８は上
下方向の大きさが小さい略楕円筒状を為し、側方
に開口した凹部２９を有している。

主部２７には前端に開口し略後端にまで達する
凹部３０が形成されており、該凹部３０の前端部
は内径が他の部分より大きくされた大径部３１に
されている。そして、大径部３１が形成されるこ
とによつてその後端部に前方を向いた段部３２が
形成され、更に、該段部３２の外縁部には突部３
２ａが形成され、これによつて大径部３１の後端
部は断面形状略クランク状に形成される。また、
主部２７はその後端部３３の肉厚が他の部分に比
較して稍厚目に形成されている。

前記大径部３１の内面には主部２７の軸方向に
沿つて延びる位置決め用の突条３４が一体に形成
されている。

３５は主部２７の前端寄りの外面から側方へ突
設されたフランジである。

（ｃ−２コンタクト片）３６，３７は導電性を有する材料から成るコン
タクト片である。

これらコンタクト片３６，３７はそれぞれ側面
形状でＬ字状をしており、Ｌ字状の屈曲部近辺が
口金部２５の主部２７の後端部３３に埋込状に支
持されている。即ち、主部２７とコンタクト片３
６，３７とはいわゆるインサート成形によつて一
体的に結合されている。

そして、これらコンタクト片３６，３７の一端
部３６ａ，３７ａはコネクタ部２８の前記凹部２
９内に突出されコネクタ片とされる。

また、コンタクト片３６，３７の他方の端部が
属する部分３６ｂ，３７ｂは主部２７の凹部３０
をその軸方向に沿つて延びそれらの前端が凹部３
０の前端から稍突出したリード片とされている。

そして、主部２７の後端部３３に埋め込まれた
部分３６ｃ，３７ｃは正面から見て略クランク状
に屈曲されている。これによつて、正面から見た
状態において、リード片３６ｂ，３７ｂが主部２
７の中心軸と交わりコネクタ部２８の軸方向に延
びる線に沿つて略並び、かつ、該線を挟んで反対
側に位置するように配置される。

リード片３６ｂ，３７ｂをこのように配置する
ことによつて、これらを主部２７の中心軸近くに
配置することができ、かつその割りには、両者の
間隔を大きくとることができる。

（ｃ−３コア部）３８はコア部であり、合成樹脂の型成形によつ
て形成されている。

該コア部３８は軸方向長さが短い円筒部３９の
前面が前面板４０によつて閉塞された如き形状を
している。

４１はコア部３８の円筒部の外周面に軸方向に
沿つて形成された凹条部である。

また、円筒部３９の後端面の外縁寄りの部分は
傾斜面３９ａとされ、これによつて、後端面３９
ｂの幅は外殻部２６の大径部３１後端の段部３２
の幅より稍小さくされ、従つて、仮に、円筒部３
９の後端面３９ｂを段部３２に突き合わせたとす
ると、上記傾斜面３９ａと突部３２ａの内面との
間に断面三角形状の空間４２が形成され、また、
第８図に梨地を付して示した部分４３で突部３２
ａと円筒部３９の後端部とが重なり合う。

そして、コア部３８の前面板４０の中心部には
スリツト４４，４５が形成されており、これらス
リツト４４，４５はコンタクト片３６，３７のリ
ード片３６ｂ，３７ｂの位置関係に対応した位置
関係で形成されており、リード片３６ｂ，３７ｂ
を挿通するための挿通部となつている。また、ス
リツト４４，４５の後端開口縁４４ａ，４５ａは
面取り状に拡開され、リード片３６ｂ，３７ｂを
案内してその挿通が容易なようにされている。

４６は前面板４０の前面に突設された隔壁であ
り、前記スリツト４４と４５との間を通つて延び
ている。

上記スリツト４４，４５の広い方の内面の一方
の略中央部には軸方向に沿う挿入溝４７，４８が
形成されており、そして、これら挿入溝４７，４
８の前面側開口縁４７ａ，４８ａがテーパー状に
拡開されている。

しかして、上記スリツト４４，４５にコンタク
ト片３６，３７のリード片３６ｂ，３７ｂの先端
部が挿通されると、これらリード片３６ｂ，３７
ｂの一の面と上記挿入溝４７，４８とによつて挿
入孔が形成される。

（ｃ−４保持部）４９，４９，…は口金部２５にガラス球２を保
持するための保持部となる支持ピンである。

これら支持ピン４９，４９，…はその基部が、
いわゆるインサート成型により、コア部３８の前
面板４０に埋設され、該前面板４０から前方へ向
つて突出するようにされている。そして、それら
の位置関係は前記保持バンド１０に形成された挿
通孔２４，２４，…の位置関係と対応されてい
る。また、これら支持ピン４９，４９，…の中間
には前方を向いた段部５０，５０，…が形成され
ている。尚、これら段部５０，５０，…はコア部
３８の材料樹脂が支持ピン４９，４９，…の基部
から中間部にかけて被着されることによつて形成
されているが、かかる段部５０，５０，…は支持
ピン４９，４９，…自体を加工して形成するよう
にしてもかまわない。

（ｃ−５外殻部とコア部との結合）しかして、コア部３８は外殻部２６の主部２７
に形成された凹部３０の前端部、即ち、大径部３
１内に嵌合される。

尚、その前にコンタクト片３６，３７が凹部３
０内に突出している部分の付根部、即ち、主部２
７の後端部３３前面とコンタクト片３６，３７と
の境界部にシリコンワニスを滴下塗布しておく
と、コンタクト片３６，３７と外殻部２６との間
の気密性が良く保持される。

大径部３１に形成された突条３４がコア部３８
の円筒部３９に形成された凹条部４１と係合され
るようにしながらコア部３８の円筒部３９を大径
部３１に係合すれば、外殻部２６とコア部３８と
の間の位置決めが為され、コンタクト片３６，３
７のリード片３６ｂ，３７ｂがコア部３８の前面
板４０に形成されたスリツト４４，４５に挿通さ
れ、リード片３６ｂ，３７ｂの前端部が支持ピン
４９，４９，…の内側にて前面板４０から前方へ
突出せしめられる。

この状態で外殻部２６とコア部３８とが超音波
溶着により一体的に結合され口金部２５が形成さ
れる。外殻部２６とコア部３８とを超音波溶着す
る場合コア部３８の円筒部３９後端の傾斜面３９
ａと外殻部２６の大径部３１後端の突部３２ａと
の間に超音波振動が与えられ、第８図Ｂに梨地模
様を付して示した両者の重なり合う部分４３が溶
融してこれが次第に両者３９ａ及び３２ａに及ん
で、この部分で溶着が為される。そして、両者の
溶融された樹脂の余分なものは、第８図Ｂに示し
た空間４２に溜ることになるため、円筒部３９の
後端面３９ｂが段部３２と確実に当接することに
なり、コア部３８と外殻部２６との相対的位置関
係が常に正しくされることになる。

外殻部２５とコア部３８とが以上のようにして
結合されると、コア部３８の前面板４０の外周縁
と外殻部２６のフランジ３５との間に環状に延び
る溝５１が形成され、該溝５１に適当なシール
材、例えば、オーリング５２が嵌合支持せしめら
れる。

（ｄガラス球と口金部との結合）前記ガラス球２を口金部２５に結合するには以
下のようにする。

即ち、先ず、口金部２５に設けられた支持ピン
４９，４９，…をガラス球２を保持した保持バン
ド１０の連結プレート１２及び１３，１３に形成
された挿通孔２４，２４，…に挿通する。そし
て、挿通孔２４，２４，…に対して支持ピン４
９，４９，…を摺動させて、口金部２５に設けら
れたフランジ３５とガラス球２に封入されたフイ
ラメント６との間の位置関係を調整し、該位置関
係が調整されたところで、プラズマアーク溶接等
の適宜の溶着手段によつて、保持バンド１０の連
結プレート１２及び１３，１３を支持ピン４９，
４９，…に固定する。

これによつて、ガラス球２は保持バンド１０、
支持ピン４９，４９，…を介して口金部２５に支
持される。尚、この工程中、支持ピン４９，４
９，…の途中に段部５０，５０，…が形成されて
いるため、調整前の状態において保持バンド１０
の姿勢が口金部２５に対して極端に傾くようなこ
とがなく、作業性が良好となる。

そして、ガラス球２から導出された外部リード
線５ｂ，５ｂはコンタクト片３６，３７のリード
片３６ｂ，３７ｂの前端部にスポツト溶接により
接続される。そして、その前に外部リード線５
ｂ，５ｂの先端はコア部３８の前面板４０に形成
された挿入溝４７，４８に挿入されて、コンタク
ト片３６，３７のリード片３６ａ，３７ａに対す
る位置が一義的に規定される。そのため、スポツ
ト溶接用電極（図示せず。）は外部リード線５ｂ，
５ｂに対して正しく接触され外部リード線５ｂ，
５ｂとコンタクト片３６，３７のリード片３６
ｂ，３７ｂとの間のスポツト溶接が確実に行なわ
れる。

以上のようにして、ガラス球２が口金部２５に
結合され、ハロゲン電球１が形成される。

（Ｇ発明の効果）以上に記載したところから明らかなとおり、本
発明口金付電球は、フイラメントが封入されると
共に該フイラメントを支持したリード線が一端部
から突出されたガラス球を口金部に保持し、上記
リード線を口金部の前端から突出された端子片に
接続した口金付電球であつて、口金部の前端部の
前記端子片に近接した箇所に挿入孔を形成し、上
記挿入孔に前記リード線の先端を挿入した状態で
該リード線と前記端子片とを接続したことを特徴
とする。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明口金付電球の実施の一例を示すも
のであり、第１図は分解斜視図、第２図は斜視
図、第３図は要部の拡大分解斜視図、第４図は拡
大縦断面図、第５図は口金部の正面図、第６図は
第５図の−線に沿う拡大断面図、第７図は第
５図の−線に沿う拡大断面図、第８図は第４
図の部の寸法関係を示す拡大図であり、Ａ図は
２つの部材を離した状態で、Ｂ図は２つの部材を
図面上で重ね合わせた状態で示すものであり、第
９図は従来の口金付電球の一例を示す要部の一部
切欠拡大側面図である。符号の説明、１……口金付電球、２……ガラス
球、３……ガラス球の一端部、５……リード線、
６……フイラメント、２５……口金部、３６，３
７……端子片、４７，４８……挿入孔。

Claims

【特許請求の範囲】１フイラメントが封入されると共に該フイラメ
ントを支持したリード線が一端部から突出された
ガラス球を口金部に保持し、上記リード線を口金
部の前端から突出された端子片に接続した口金付
電球であつて、口金部の前端部の前記端子片に近接した箇所に
挿入孔を形成し、上記挿入孔に前記リード線の先端を挿入した状
態で該リード線と前記端子片とを接続した。ことを特徴とする口金付電球。