JPH0522338B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明口金付電球を以下の項目に従つて説明す
る。

Ａ 産業上の利用分野 Ｂ 発明の概要 Ｃ 従来技術［第９図乃至第１１図］ Ｄ 発明が解決しようとする問題点［第９図乃至
第１１図］ Ｅ 問題点を解決するための手段 Ｆ 実施例 ａ ガラス球［第１図乃至第４図］ ｂ 保持バンド［第１図乃至第４図］ ｃ 口金部［第１図乃至第８図］ ｃ−１ 外殻部 ｃ−２ コンタクト片 ｃ−３ コア部 ｃ−４ 保持部 ｃ−５ 外殻部とコア部との結合 Ｇ 発明の効果 （Ａ 産業上の利用分野） 本発明は新規な口金付電球に関する。詳しく
は、ガラス球のピンチシール部に巻着した保持バ
ンドを介してガラス球と口金部とを連結するタイ
プの口金付電球において、口金部に設けられ保持
バンドを支持する支持ピンがガラス球の外部リー
ド線と口金部に保持されたコンタクト片とを接続
する際に邪魔にならないようにし、作業性を向上
させた新規な口金付電球を提供しようとするもの
である。

（Ｂ 発明の概要） 本発明口金付電球は、ガラス球を保持した保持
バンドを支持する４本の支持ピンをそれぞれ方形
の略隅角に位置させ、そのうちの対角位置にある
２本を結んだ線上に隔壁を設け、該隔壁を挟んで
反対側に２つのコンタクト片の先端を位置させ、
ピンチシール部から突出した外部リード線を前記
コンタクト片の前端に溶着したもので、これによ
つて、外部リード線とコンタクト片とを溶着する
電球の挿入に対して支持ピンが邪魔にならないよ
うにし、外部リード線とコンタクト片との接続の
作業性を向上させたものである。

（Ｃ 従来技術）［第９図乃至第１１図］ 口金付電球には、ガラス球と口金部とをガラス
球のピンチシール部に巻着された保持バンドを介
して連結したものがある。

第９図乃至第１１図はそのような口金付電球の
一例ａを示すものである。

ｂはガラス球であり、一端に略扁平状のピンチ
シール部ｃが形成され、該ピンチシール部ｃを貫
通してリード線ｄ，ｄが支持されている。そし
て、リード線ｄ，ｄのうちガラス球ｂ内に位置す
る部分の先端間にフイラメントｅが張設され、ま
た、リード線ｄ，ｄのうちピンチシール部ｃから
突出した部分d′，d′が外部リード線になる。

ｆはガラス球ｂのピンチシール部ｃに巻着され
た保持バンドであり、該保持バンドｆには連結プ
レートｇ，ｇが一体に形成され、かつ、該連結プ
レートｇ，ｇには各２個、計４個の挿通孔ｈ，
ｈ，…が形成されている。そして、これら挿通孔
ｈ，ｈ，…はそれぞれが方形の隅角に略位置され
ている。

ｉは口金部であり、該口金部ｉの先端部には４
本の支持ピンｊ，ｊ，…が立設されている。そし
て、これら支持ピンｊ，ｊ，…は保持バンドｆに
形成された前記挿通孔ｈ，ｈ，…に対応してそれ
ぞれが方形の略隅角に位置されている。

また、口金部ｉにはコンタクト片ｋ，ｋ、が支
持されており、その先端部が口金部ｉの前端面か
ら突出されている。

しかして、口金部ｉに設けられた支持ピンｊ，
ｊ，…が保持バンドｆの挿通孔ｈ，ｈ，…に挿通
された状態で、プラズマアーク溶接等により、保
持バンドｆの連結プレートｇ，ｇが支持ピンｊ，
ｊ，…に固定される。また、ピンチシール部ｃか
ら突出した外部リード線d′，d′がスポツト溶接等
によりコンタクト片ｋ，ｋの先端部に接続され
る。

以上のようにして、ガラス球ｂと口金部ｉとが
結合されて口金付電球ａが形成される。

（Ｄ 発明が解決しようとする問題点）［第９図
乃至第１１図］ ところで、上記した従来の口金付電球ａにあつ
ては、ガラス球ｂの外部リード線d′，d′と口金部
ｉのコンタクト片ｋ，ｋとの接続の作業性が不良
であるという問題があつた。

上記従来の口金付電球ａにあつては、支持ピン
ｊ，ｊ，…とコンタクト片ｋ，ｋとの位置関係が
第１１図に示すようになつていた。即ち、支持ピ
ンｊ，ｊ，…はそれぞれが方形ｌの隅角部に位置
し、上記方形ｌの２つの対向する２辺の略中心を
結んだ線ｍを挟んで反対側にコンタクト片ｋ，ｋ
の先端部が位置している。

従つて、外部リード線d′，d′とコンタクト片
ｋ，ｋの先端部とをスポツト溶接するための電極
ｎ，ｎは、図示したように、支持ピンｊ，ｊに近
接した状態で保持バンドｆと口金部ｉ前端部と支
持ピンｊ，ｊ，…とで画成された空間内に進入し
なければならない。そのために、互いの位置がほ
んの少しずれただけでも、スポツト溶接用電極
ｎ，ｎが支持ピンｊ，ｊに接触して、スポツト溶
接が不良となるという問題があつた。

（Ｅ 問題点を解決するための手段） 本発明口金付電球は、上記した問題点を解決す
るために、ガラス球のピンチシール部に巻着され
た保持バンドを支持するために口金部に設けられ
た４本の支持ピンをそれぞれ方形の隅角に位置す
るように配置し、そのうちの対角位置にある２本
を結んだ線を挟んで反対側に２つのコンタクト片
の先端を位置させ、ピンチシール部から突出した
外部リード線を前記コンタクト片の前端に溶着し
たものである。

従つて、本発明口金付電球にあつては、スポツ
ト溶接用電極が進入して来る方向から見た２本の
支持ピン間の間隔が大きくなり、スポツト溶接中
に電極が支持ピンに接触する惧れが殆ど無くな
る。

（Ｆ 実施例） 以下に、本発明の詳細を図示した実施例に従つ
て説明する。

この実施例は本発明をハロゲン電球１に適用し
たものである。

（ａ ガラス球）［第１図乃至第４図］ ２はハロゲン電球１のガラス球であり、一端が
略扁平状のピンチシール部３で、また、他端が排
気部４で閉じられて密閉状とされて、その中は不
活性ガスと所定のハロゲンで満たされている。

５，５はリード線であり、その中間部分がピン
チシール部３にこれを軸方向に貫通するようにし
て保持されており、ガラス球２内にある部分５
ａ，５ａが内部リード線とされ、ピンチシール部
３から外部に導出された部分５ｂ，５ｂが外部リ
ード線とされる。そして、内部リード線５ａ，５
ａの先端間にはフイラメント６が張設されてい
る。

ピンチシール部３は横断面形状で略長方形を為
し全体として略扁平状に形成され、その幅広の側
面の両側縁に沿つて突条７，７，…が形成されて
いる。更に、前記幅広の側面の一方の略中央部に
は稍大き目の突部８が形成されており、また、他
方の幅広の側面の中央より稍側方に寄つた箇所に
２個の小さな突部９，９が形成されている。

（ｂ 保持バンド）［第１図乃至第４図］ １０はガラス球２を保持し、かつ、それを後述
の口金部に結合するための保持バンドであり、金
属板により形成されている。

保持バンド１０は金属バンド状の保持部１１と
連結プレート１２及び１３，１３が一体に形成さ
れて成る。

保持部１１はガラス球２のピンチシール部３の
周囲に巻き付けられるように前後方向から見て略
長方形を為すように屈曲されて長辺部１４，１５
とこれら長辺部１４，１５をその端部で連結して
いる短辺部１６，１６とが形成されて成り、長辺
部１４，１５の一方１５は中央で分割されて２つ
の長辺半部１７，１７から構成され、該長辺半部
１７，１７の突き合わせ端には外方へ向つて屈曲
された連結片１８，１８が形成されている。連結
片１８，１８の一方には他方の側に向けて突出し
た突起１９が打ち出し状に形成されている。

長辺部１４の両端部を除いた部分１４ａは他方
の長辺部１５の方へ向つて稍突出されており、ま
た、長辺半部１７，１７の短辺部１６，１６寄り
の部分を除いた部分１７ａ，１７ａは長辺部１４
の方へ向つて稍突出されている。しかして、連結
片１８と１８とが連結されたとき、各辺１４，１
５，１６，１６によつて囲まれた空間の長手方向
における両端部にガラス球２のピンチシール部３
の突条７，７，…が受け入れられる空間が形成さ
れる。

２０は長辺部１４の突出部１４ａの中央部に形
成された係合孔であり、ピンチシール部３に設け
られた前記突部８が密に係合する大きさになつて
いる。２１，２１は長辺半部１７，１７の突出部
１７ａ，１７ａに形成された係合孔であり、ピン
チシール部３の前記突部９，９が密に係合する大
きさになつている。

２２は長辺部１４の突出部１４ａ前端縁から外
方へ向けて突設された折曲片、２３，２３は長辺
半部１７，１７の突出部１７ａ，１７ａの前端縁
から外方へ向けて突出された折曲片である。

そして、保持部１１はガラス球２のピンチシー
ル部３に巻き付けられ、その状態で連結片１８，
１８がスポツト溶接等により結合される。このと
き一方の連結片１８に設けられた突起１９が早目
に溶融して溶着するのに役立つ。このようにし
て、保持部１１がピンチシール部３に固定され
る。

このとき、ピンチシール部３に設けられた突部
８は長辺部１４に形成された係合孔２０に、ま
た、突部９，９は長辺半部１７，１７に形成され
た係合孔２１，２１に、それぞれれ係合し、これ
によつて、ガラス球２と保持バンド１０との位置
関係が正しく保たれ、かつ、保持バンド１０によ
るガラス球２の保持が確実となる。

連結プレート１２及び１３，１３は何れも保持
部１１の長辺部１４，１５の後端縁、即ち、ガラ
ス球２が位置する側と反対側の縁に沿つて設けら
れている。

連結プレート１２は長辺部１４の突出部１４ａ
の後端縁から略直角に折り曲げられて形成されて
おり、もう一つの連結プレート１３，１３は長辺
半部１７，１７の突出部１７ａ，１７ａの後端縁
から外方へ向つて略直角に折り曲げられて形成さ
れている。

そして、連結プレート１２には間隔を開けて２
個の、また、連結プレート１３，１３に各１個の
挿通孔２４，２４，…が形成されており、各挿通
孔２４，２４，…の開口縁は前方へ向つて稍立ち
上げられ、短い円筒状に形成されている。また、
これら挿通孔２４，２４，…はそれぞれ正方形の
四隅部に位置するように配置されている。

（ｃ 口金部）［第１図乃至第８図］ ２５は口金部であり、該口金部２５は外殻部と
該外殻部の前端部に嵌合固定されるコア部とから
成る。

（ｃ−１ 外殻部） ２６は外殻部であり、合成樹脂の型成形により
形成され、コンタクト片が一体的に保持されてい
る。

外殻部２６は略円筒状をした主部２７と該主部
２７の後端部から側方に向つて一体に突設された
コネクタ部２８とから成る。コネクタ部２８は上
下方向の大きさが小さい略楕円筒状を為し、側方
に開口した凹部２９を有している。

主部２７には前端に開口し略後端にまで達する
凹部３０が形成されており、該凹部３０の前端部
は内径が他の部分より大きくされた大径部３１に
されている。また、主部２７はその後端部３２の
肉厚が他の部分に比較して稍厚目に形成されてい
る。

前記大径部３１の内面には主部２７の軸方向に
沿つて延びる位置決め用の突条３３が一体に形成
されている。

３４は主部２７の前端寄りの外面から側方へ突
設されたフランジである。

（ｃ−２ コンタクト片） ３５，３６は導電性を有する材料から成るコン
タクト片である。

これらコンタクト片３５，３６はそれぞれ側面
形状でＬ字状をしており、Ｌ字状の屈曲部近辺が
口金部２５の主部２７の後端部３２に埋込状に支
持されている。即ち、主部２７とコンタクト片３
５，３６とはいわゆるインサート成形によつて一
体的に結合されている。

そして、これらコンタクト片３５，３６の一端
部３５ａ，３６ａはコネクタ部２８の前記凹部２
９内に突出されコネクタ片とされる。

また、コンタクト片３５，３６の他方の端部が
属する部分３５ｂ，３６ｂは主部２７の凹部３０
をその軸方向に沿つて延びそれらの前端が凹部３
０の前端から稍突出したリード片とされている。

そして、主部２７の後端部３２に埋め込まれた
部分３５ｃ，３６ｃは正面から見て略クランク状
に屈曲されている。これによつて、正面から見た
状態において、リード片３５ｂ，３６ｂが主部２
７の中心軸と交わりコネクタ部２８の軸方向に延
びる線に位置するように配置される。

リード片３５ｂ，３６ｂをこのように配置する
ことによつて、これらを主部２７の中心軸近くに
配置することができ、かつその割りには、両者の
間隔を大きくとることができる。

（ｃ−３ コア部） ３７はコア部であり、合成樹脂の型成形によつ
て形成されている。

該コア部３７は軸方向長さが短い円筒の前面が
前面板３８によつて閉塞された如き形状をしてい
る。

３９はコア部３７の円筒部の外周面に軸方向に
沿つて形成された凹条部である。

そして、コア部３７の前面板３８の中心部には
スリツト４０，４１が形成されており、これらス
リツト４０，４１はコンタクト片３５，３６のリ
ード片３５ｂ，３６ｂの位置関係に対応した位置
関係で形成されており、リード片３５ｂ，３６ｂ
を挿通するための挿通部となつている。また、ス
リツト４０，４１の後端開口縁４０ａ，４１ａは
面取り状に拡開され、リード片３５ｂ，３６ｂの
挿通が容易なようにされている。

４２は前面板３８の前面に突設された隔壁であ
り、前記スリツト４０と４１との間を通つて延び
ている。

（ｃ−４ 保持部） ４３，４３，…は口金部２５にガラス球２を保
持するための保持部となる支持ピンである。

これら支持ピン４３，４３，…はその基部が、
いわゆるインサート成形により、コア部３７の前
面板３８に埋設され、該前面板３８からよ前方へ
向つて突出するようにされている。そして、それ
らの位置は前記保持バンド１０に形成された挿通
孔２４，２４，…の位置と対応されている。ま
た、これら支持ピン４３，４３，…が各隅角を占
める正方形の一の対角線が前記隔壁４２上を略通
るように、即ち、前記２つのスリツト４０と４１
との間を通るようにされている。

（ｃ−５ 外殻部とコア部との結合） しかして、コア部３７は外殻部２６の主部２７
に形成された凹部３０の前端部、即ち、大径部３
１内に嵌合される。

尚、その前にコンタクト片３５，３６が凹部３
０内に突出している部分の付根部、即ち、主部２
７の後端部３２前面とコンタクト片３５，３６と
の境界部にシリコンワニスを滴下塗布しておく
と、コンタクト片３５，３６と外殻部２６との間
の気密性が良く保持される。

大径部３１に形成された突条３３がコア部３７
に形成された凹条部３９と係合されるようにしな
がらコア部３７を大径部３１に係合すれば、外殻
部２６とコア部３７との間の位置決めが為され、
コンタクト片３５，３６のリード片３５ｂ，３６
ｂがコア部３７の前面板３８に形成されたスリツ
ト４０，４１に挿通され、リード片３５ｂ，３６
ｂの前端部が支持ピン４３，４３，…の内側にて
前面板３８から前方へ突出せしめられる。

この状態で外殻部２６とコア部３７とが超音波
溶着により一体的に結合され口金部２５が形成さ
れる。

尚、外殻部２６とコア部３７との間の結合は超
音波溶着に限らず、他の手段、例えば、接着によ
つても良い。

外殻部２６とコア部３７とが以上のようにして
結合されると、コア部３７の前面板３８の外周縁
と外殻部２６のフランジ３４との間に環状に延び
る溝４４が形成され、該溝４４に適当なシール
材、例えば、オーリング４５が嵌合支持せしめら
れる。

（ｄ ガラス球と口金部との結合） 前記ガラス球２を口金部２５に結合するには以
下のようにする。

即ち、先ず、口金部２５に設けられた支持ピン
４３，４３，…をガラス球２を保持した保持バン
ド１０の連結プレート１２及び１３，１３に形成
された挿通孔２４，２４，…に挿通する。そし
て、挿通孔２４，２４，…に対して支持ピン４
３，４３，…を摺動させて、口金部２５に設けら
れたフランジ３４とガラス球２に封入されたフイ
ラメント６との間の位置関係を調整し、該位置関
係が調整されたところで、プラズマアーク溶接等
の適宜の溶着手段によつて、保持バンド１０の連
結プレート１２及び１３，１３を支持ピン４３，
４３，…に固定する。

これによつて、ガラス球２は保持バンド１０、
支持ピン４３，４３，…を介して口金部２５に支
持される。

そして、ガラス球２から導出された外部リード
線５ｂ，５ｂはコンタクト片３５，３６のリード
片３５ｂ，３６ｂの前端部にスポツト溶接により
接続される。

この場合、スポツト溶接用電極４６，４６は最
も近い支持ピン４３，４３に対して充分な間隔
Ｄ，Ｄを以つて口金部２５の前面板３８と保持バ
ンド１０の連結プレート１２，１３，１３と４本
の支持ピン４３，４３，…と隔壁４２とによつて
形成される空間内に挿入されて上記スポツト溶接
を為すので、電極４６，４６が支持ピン４３，４
３、…に接触してしまう惧れは無い。

以上のようにして、ガラス球２が口金部２５に
結合され、ハロゲン電球１が形成される。

（Ｇ 発明の効果） 以上に記載したところから明らかなとおり、本
発明口金付電球は、フイラメントが封入されたガ
ラス球のピンチシール部に巻着された保持バンド
を口金部に固着した口金付電球であつて、口金部
の先端から４本の支持ピンをそれぞれが方形の略
隅角に位置するように突設し、上記４本の支持ピ
ンのうちの対角位置にある２本を結んだ線上に隔
壁を設け、該隔壁を挟んで反対側に２つのコンタ
クト片の先端を突設し、ピンチシール部から突出
した外部リード線を前記コンタクト片の先端に溶
着したことを特徴とする。

従つて、本発明口金付電球にあつては、スポツ
ト溶接用電極が進入して来る方向から見た２本の
支持ピン間の間隔が大きくなり、スポツト溶接中
に電極が支持ピンに接触する惧れが殆ど無くな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本発明口金付電球をハロゲ
ン電球に適用した実施の一例を示すもので、第１
図は分解斜視図、第２図は縦断面図、第３図は第
２図の−線に沿う拡大断面図、第４図はガラ
ス球と保持バンドを第１図とは反対の側から見た
状態の拡大分解斜視図、第５図乃至第７図は口金
部を示すもので、第５図は正面図、第６図は背面
図、第７図第５図の矢視図、第８図はコア部の
一部切欠斜視図、第９図乃至第１１図は従来の口
金付電球の一例を示すもので、第９図は斜視図、
第１０図は側面図、第１１図は第１０図の−
線に沿う拡大断面図である。 符号の説明、１……口金付電球、２……ガラス
球、３……ピンチシール部、５ｂ……外部リード
線、６……フイラメント、１０……保持バンド、
２５……口金部、３５，３６……コンタクト片、
４２……隔壁、４３……支持ピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フイラメントが封入されたガラス球のピンチ
   シール部に巻着された保持バンドを口金部に固着
   した口金付電球であつて、 口金部の先端から４本の支持ピンをそれぞれが
   方形の略隅角に位置するように突設し、 上記４本の支持ピンのうちの対角位置にある２
   本を結んだ線上に隔壁を設け、該隔壁を挟んで反
   対側に２つのコンタクト片の先端を突設し、 ピンチシー部から突出した外部リード線を前記
   コンタクト片の先端に溶着した ことを特徴とする口金付電球。