JPH0451443A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH0451443A
JPH0451443A JP16102590A JP16102590A JPH0451443A JP H0451443 A JPH0451443 A JP H0451443A JP 16102590 A JP16102590 A JP 16102590A JP 16102590 A JP16102590 A JP 16102590A JP H0451443 A JPH0451443 A JP H0451443A
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JP
Japan
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implantation
ion
ions
implantation surface
width
Prior art date
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Pending
Application number
JP16102590A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Noguchi
和彦 野口
Shigeo Sasaki
茂雄 佐々木
Tetsuya Nakanishi
哲也 中西
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体製造のためのイオン注入工程などに用
いられるイオン注入装置に関し、注入面位置におけるビ
ームのサイズを注入条件によらず一定にすることができ
るイオン注入装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は例えば「電子・イオンビームハンドブックp、
s85〜593」に示された従来のイオン注入装置を示
す概略図であり、図において、1はイオンを生成し、ビ
ームを引き出すイオン源、2は注入イオンと不要イオン
とを分析するための質量分析器、3は注入イオンのみを
抽出するための分析スリット、4は成形スリットであり
、分析スリット3の後に配置され、6の位置固定型の注
入面の位置でのビームの形状を決定する。また、5はイ
オンビームの物点、7は注入イオンの最外ビーム軌道、
8は不要イオンの最外ビーム軌道、9および10は注入
イオンおよび不要イオンの中心ビーム軌道、1工は注入
イオンビームのX方向の集束点を示し、さらに12およ
び13は質量分析器2のそれぞれビーム入力側端面およ
びビーム出射側端面、そして14はビームを測定する測
定部とデータを解析するコンピュータなどのデータ解析
部とからなるイオンビーム測定装置を示している。
なお、当面の座標系は紙面上で中心ビーム軌道9に垂直
な方向をX座標、紙面に垂直な方向をX座標、また中心
ビーム軌道9上でビームの進行方向をZ座標とする。
次に動作について説明する。イオン源1でイオンを生成
し、注入に必要なエネルギーでイオンをビームとして引
き出す。しかし、当該イオンビームの中には注入イオン
などの他に、注入イオンの同位元素のイオンやイオン源
の構造物からのスパッタ粒子のイオンなど、注入に不必
要な不要イオンが混在している。例えば、注入イオンは
半導体製造に一般的に用いられている75A、s+であ
り、不要イオンは注入イオンと同種でイオン価数が異な
る75As2゛であり、またイオン源構造物からのスパ
ッタ量子のイオンとしてFeイオンなどがある。そこで
、当該イオンビームから注入イオンのみを抽出するため
、まず物点5からLlの距離にビーム入射側端面12が
位置するようにした質量分析器2でビームの分析を行う
。該質量分析器2は回転半径R3回転角度φのセクター
マグネット方式のものであり、注入イオンと不要イオン
とを分析すると共に、ビームをX方向に集束する。注入
イオンビームはビーム出射側端面13がら下記の式で決
定されるL2の位置にある集束点11に集束し、また当
該位置においては不要イオンの中心ビーム軌道10は注
入イオンの中心ビーム軌道9からΔXはどX方向に変位
する。
L2−Ll [(1→(R/L、)tan φ) / 
(−1+(L+/R)tanφ)mo :注入イオンの
分子量 δm:分離すべき不要イオンの分子量と注入イオンの分
子量との差 従って当該位置に開口片幅X s / 2が、注入イオ
ンの最外ビーム軌道7の集束点11における半径よりも
大きく、かつ各種不要イオンに対するΔX1の最小値か
ら集束点11における不要イオンの最外ビーム軌道8の
半径を引いた値以下の分析スリット3を設けることによ
り、注入イオンのみを抽出していた。次に抽出された注
入イオンは集束点11より任意の発散角をもって集束点
11から距離L3に位置する位置固定型の注入面6に注
入されるが、その際、注入面6におけるビームの所望の
X方向の幅Wxに応じて、注入イオンの最外ビーム軌道
7を、集束点11からL4の位置にあり、かつ次式で決
定される開口幅がXFである成形スリット4で制限して
注入面6に注入イオンを注入していた。
X、=Wx −L4 /L3 以上ビームのX方向についてのみ述べたが、ビームのX
方向については注入イオンと不要イオンとの分析には無
関係であり、また注入面におけるX方向のビームの形状
は分析スリット3および成形スリット4のX方向の開口
幅で一意的に決定されるものである。なお、上記のよう
にして得られた注入面上でのビーム形状等はイオンビー
ム測定装置14でモニターされるものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のイオン注入装置では以上のように構成されており
、注入イオンの種類、エネルギー、電流量を変えるとイ
オンの空間電荷効果により、質量分析器2のビーム出射
側端面13と集束点11との距離L2の変化、そして距
離L2の変化に伴う集束点11と注入面6との距離L3
および集束点11と成形スリット4との距離り、などが
変化し、注入面上でのビームのX方向の幅が一定となら
ないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、注入面上でのビームX方向の幅を常に一定に
することができるイオン注入装置を得ることを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るイオン注入装置は、イオンビーム測定装
置の注入面位置でのビーム形状など測定解析結果を基に
、注入面でのビームX方向の幅が一定になるように注入
面の位置を可変させる手段を設けたものである。
〔作用〕
この発明におけるイオン注入装置は、イオンビーム測定
装置の注入面位置でのビーム形状などの測定、解析結果
を基に、注入面でのビームX方向の幅が一定になるよう
に注入面の位置を可変させる手段を設けたので、注入イ
オンの種類、エネルギー、電流量などの違いにかかわら
ず注入面上でのイオンビームのX方向の幅を一定にする
ことができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は本発明の一実施例によるイオン注入装置の概略図で
あり、第5図と同一符号は同一または相当部分を示し、
19は注入イオンへの最外ビーム軌道、20は注入イオ
ンAのビームのX方向の集束点、15は位置可変型の注
入面、16は注入面15の駆動装置であり、17は注入
面15の移動方向を示す。また、22は注入イオンAの
集束点20よりも質量分析器2側に位置する注入イオン
BのビームのX方向の集束点を示し、21は注入イオン
Bの最外ビーム軌道である。
第3図は空間電荷効果を考慮したビームのX方向の幅の
イオン種依存性をシミュレーションした結果を示してお
り、25は各種注入イオンのビームのX方向の幅がほぼ
等しいビーム出射源がらの位置を示している。
第4図は、いろいろな注入条件のイオンビームのX方向
の幅と注入面の位置との関係を示す図であり、15は注
入イオンAに対し注入面上でのビームのX方向の幅がW
xになるように位置を設定された注入面であり、26お
よび27は注入イオンBおよび注入イオンCに対しX方
向の幅がWxになるように注入面15を駆動装置16で
移動方向17に沿ってそれぞれ移動した後の注入面であ
る。
次に動作について説明する。
第1図のように構成されたイオン注入装置において、例
えば注入イオンAを注入イオンBに変えた場合、空間電
荷効果により集束点が20がら22に移動し、質量分析
器2のビーム出射側端面13と注入イオンBの集束点2
2との距離がL%そして注入イオンBの集束点22と分
析スリット4との距離がI、3  “、および注入イオ
ンBの集束点22と注入面15との距離がI、4′とな
り、注入面15上でのビームのX方向の幅が変化したと
しても、イオンビーム測定装置14で測定、解析される
ビームの形状や電流量などを基に、注入面15の位置を
移動方向17に沿って駆動装置16で18で示す移動後
の注入面の位置に移動することにより、注入面での注入
イオンビームのX方向の幅を一定にすることができる。
すなわち、注入条件の異なるいかなる注入イオンに対し
ても注入面上でのビームのX方向の幅を一定にすること
ができる。
次に注入面の位置の設定方法について説明する。
第3図に示したとおり注入イオンのイオン種を変えてシ
ミュレーションを行った結果、イオン種が異なると空間
電界効果により質量数の重いものほどその最外ビーム軌
道は大きく、かつ集束点は注入面側に移動するが、集束
点以後もそれぞれ空間電荷効果を受けることによりそれ
ぞれのビームのX方向の幅がほぼ等しくなるZ位置25
があることが見出された。従って、第4図において、実
際に使用する注入条件に対し、前述したシミュレーショ
ンを行い、ビームのX方向の幅がほぼ等しくなるZ位置
25を求め、その位置に例えば注入イオンAに対してビ
ームのX方向の幅Wxが確保できる注入面15を初期設
定することにより、注入イオンをBおよびCに変えても
、ビームのX方向の幅がほぼWxに近似した値Wx’お
よびWx’“となる。さらには注入イオンBに対しては
注入面26の位置に、そして注入イオンCに対しては注
入面27の位置に移動させることにより、ビームのX方
向の幅を注入イオンA、BおよびCのそれぞれの注入面
上において同じにすることができ、注入面の初期設定位
置を第3図中のZ位置25と全く無関係の位置に設定し
た場合に比べてその移動量は少なくてすみ、装置構成が
簡易化できる。
ここで、注入面上でのビームのX方向の幅Wxば、成形
スリット4の位置及び開口幅により変えることができ、
またその際の2位置は成形スリット4の位置及び開口幅
を考慮したシミュレーションを行うことにより求めるこ
とができる。
なお、上記実施例では注入面の可変手段として駆動装置
16を用いたが、第2図に示すように、イオンビーム測
定装置14の測定、解析結果をイオンビーム測定装置の
一部であるデータ解析部で、制御袋W23に必要なデー
タ信号に変化し、それを該制御装置23に転送し、この
転送データ信号を基に注入面の位置を可変するための駆
動装置16を制御するようにしてもよい。このようにす
ることで注入面の位置を自動的に制御し、注入面15上
でのビームのX方向の幅を自動的に一定にすることがで
きる。
また、上記両実施例においては、イオン種の違いにより
注入面上でのビームのX方向の幅が変化する場合につい
て述べたが、ビームのX方向の幅の変化はこれ以外にも
、上述したように加速電圧。
ビーム電流量が異なる場合にも生じ、本発明はこれらの
場合においても注入面上でのビームのX方向の幅を一定
にすることができるとともに、ビームのX方向の幅を所
望の形状に自由に制御できることは言うまでもない。
さらに、−1=記実施例においては、ビームのX方向の
幅を一定に、あるいは自由に制御することについて述べ
たが、X方向に限らずビームのX方向の幅の制御、ある
いはビームのX方向の幅とX方向の幅を比率をもって制
御することを目的とする場合においても、注入面を移動
させることにより一定に、あるいは自由に制御すること
ができる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明に係るイオン注入装置にによれば
、イオンビーム測定装置の注入面位置でのビーム形状な
どの測定、解析結果を基に、注入面でのビームX方向の
幅が一定になるように注入面の位置を可変させる手段を
設けたので、イオン種の違いや加速電圧あるいはビーム
電流量が異なる場合においても、注入面上での注入イオ
ンのビームのX方向の幅を一定にすることができ、イオ
冊 ン注入工程での注入量などの管理がし易くなると共に、
注入条件が変化しても不良率の低減を保持することがで
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるイオン注入装置の概
略図、第2図はこの発明の他の実施例によるイオン注入
装置を示す概略図、第3図は空間電荷効果を考慮したビ
ームのX方向の幅のイオン種依存性をシミュレーション
した結果を示す図、第4図はいろいろな注入条件のイオ
ンビームのX方向の幅と注入面の位置との関係を説明す
る図、第5図は従来のイオン注入装置を示す概略図であ
る。 1はイオン源、2は質量分析器のビーム入射側端面、3
は分析スリット、4は成形スリット、5は物点、12は
質量分析器のビーム入射側端面、13は質量分析器のビ
ーム出射側端面、14はイオンビーム測定装置、15は
位置可変型の注入面、16は駆動装置、17は注入面の
移動方向、18は移動後の注入面、19は注入イオンA
の最外ビ−ム軌道、20は注入イオンAのビームのX方
向の集束点、21は注入イオンBの最外ビーム軌道、2
2は注入イオンBのビームのX方向の集束点、23は制
御装置である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)注入イオンのみを抽出するための分析スリットと
    、注入面位置でのビーム形状を決定するための成形スリ
    ットと、ビームの形状などを計測、解析するためのイオ
    ンビーム測定装置とを備えたイオン注入装置において、
    注入条件に応じて注入面の位置を変化させ、ビームの幅
    がほぼ等しくなる位置に注入面を位置させるようにした
    ことを特徴とするイオン注入装置。
  2. (2)イオンビーム測定装置の測定、解析結果を基に上
    記注入面の位置を制御する制御装置を備えたことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のイオン注入装置。
JP16102590A 1990-06-18 1990-06-18 イオン注入装置 Pending JPH0451443A (ja)

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JP16102590A JPH0451443A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 イオン注入装置

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JP16102590A JPH0451443A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 イオン注入装置

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JPH0451443A true JPH0451443A (ja) 1992-02-19

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ID=15727161

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JP16102590A Pending JPH0451443A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 イオン注入装置

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JP (1) JPH0451443A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07132481A (ja) * 1993-11-04 1995-05-23 Nec Corp ロボットハンドフィンガー幅可変機構
US6271529B1 (en) 1997-12-01 2001-08-07 Ebara Corporation Ion implantation with charge neutralization
US9502210B2 (en) 2014-08-08 2016-11-22 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implanter, ion implantation method, and beam measurement apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07132481A (ja) * 1993-11-04 1995-05-23 Nec Corp ロボットハンドフィンガー幅可変機構
US6271529B1 (en) 1997-12-01 2001-08-07 Ebara Corporation Ion implantation with charge neutralization
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