JPH01296555A - 集束イオンビーム装置 - Google Patents

集束イオンビーム装置

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JPH01296555A
JPH01296555A JP12572188A JP12572188A JPH01296555A JP H01296555 A JPH01296555 A JP H01296555A JP 12572188 A JP12572188 A JP 12572188A JP 12572188 A JP12572188 A JP 12572188A JP H01296555 A JPH01296555 A JP H01296555A
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JP
Japan
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sample
ion beam
charged particles
lens
objective lens
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Pending
Application number
JP12572188A
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English (en)
Inventor
Toru Ishitani
亨 石谷
Takeshi Onishi
毅 大西
Yoshimi Kawanami
義実 川浪
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集束イオンビーム装置に係り、半導体や金属の
試料表面の局所的スパッタリング加工や分析などに好適
な集束イオンビーム装置に関する。
〔従来の技術〕
近年、半導体デバイスが高集積化されるに従い、その素
子パターンは次第に微細化され、これに伴なって電子や
イオンの集束ビームを用いた検査・分析装置や製造装置
においてそのビーム径の細束化が要求されている。
従来の集束イオンビーム装置については、ジャ−ナル・
バキウム・サイエンス・アンド・テクノロジー、29巻
(1982年)第80頁から第83頁(Journal
、 Vacuum 5cience&Technolo
gy20 (1,982) PP、 80〜83)にお
いて論じられている。
その装置の概要を第2図に示す。装置は液体金属イオン
源のニードル201.制#電極202.引出し電極20
3.絞り204.静電集束レンズ205、非点補正器2
06.ビーム偏向器207゜2次電子検出器208から
なる。集束イオンビーム209を試料210上の所望の
位置に照射することにより、スパッタリング現象を引起
し、不要物質を原子レベルで除去し、加工することがで
きる。この際、ビーム209の加工位置を決るのに、ビ
ーム照射により試料210から放出する2次電子211
の検知信号から形成した2次電子像(通常、走査イオン
像、略してS王M像と呼ばれる)を用いている。この場
合、2次電子検出器2’08はレンズ205と試料21
0との間にあり、この間の距離(ワーキング距離)を2
次電子検出器209の厚さ以下には、縮めることができ
なかつた。そのため、レンズ倍率を余り/lXさくする
ことができず、最小ビーム径を小さくできないという問
題があった。
又、従来の電子ビーム検査装置については、その−例が
第48回応用物理学会学術請演会講演予縞集第2分冊(
20a−G−9)P’、476において論じられている
。第3図はその電子ビームテスター等で開発されている
低加速電圧静電型鏡筒であり、レンズ電極と分析グリッ
ドが一体となったレンズ構造□となっている。電子ビー
ム301は加速型アインツエルレンズ302により試料
303に照射され、試料303からの2次電子304は
レンズ302をはさんで試料303と反対側に設置した
2次電子検出器307で検出される。2次電子の引出し
および分析用のグリッドはそれぞれ305および306
である。
〔発明が解決しようとする課題〕
この装置においては、2次電子検出器307が試料30
3とレンズ302との間にはなく、ワーキング距離が小
さくとれ、照射ビーム径は小さくできる。しかし、本装
置は、照射ビヘムが電子ビームであり、これを、イオン
ビーム照射用として用いることはできない。
本発明の目的は、集束イオンビーム装置において、試料
からの荷電粒子(2次電子、2次イオン)の検出機能を
持たせたまま、照射イオンビームをきわめて細く絞り、
極微細なり所の分析、検査、デバイス製造や加工、修正
プロセスなどを可能にすることにある。
〔課題を解決するための手段〕
」1記目的は、集束イオンビーム装置において荷電粒子
検出器を対物レンズをはさんで試料と反対側に置くこと
により試料を対物レンズに接近させて、照射イオンビー
ムを細く絞り、かつ、検出する荷電粒子の極性(正が負
)により対物レンズが照射ビー11を集束する作用とと
もに荷電粒子が対物レンズ詮通過して荷電粒子検出器に
到達できるように、対物レンズへの印加電圧を切換える
ことにより、達成される。
〔作用〕
本発明の集束イオンビーム装置は、イオン源がら放出さ
れる正極性のイオンビームを試料上に集束する静電型対
物レンズにおいて、試料から放出される荷電粒子の、正
極性の2次イオンを検出する時は、対物レンズを照射ビ
ームに対して加速モードで働かせ、逆に負極性の2次イ
オンあるいは2次電子を検出する時は、対物レンズを減
東モードで働かせることにより、荷電粒子は対物レンズ
を通過することができるようになり、検出器に8くこと
ができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1−図により説明する。液
体金属イオン源のニードル101がらり1出した正のイ
オンビーム1−13は集束レンズ103と対物レンズ1
06とで試料10’7上に集束する。
ビーム偏向器104は試料1.07上で集束ビーム11
3を走査するためのものである。
集束レンズ103は静電レンズで、3枚の平板電極10
3a、103b、103cがら構成されており、中間電
極103’bには十の高圧電位■1を印加し、イオンビ
ーム113の第1焦束点(焦点)114が所望の位置に
くるように上記電圧■1を調整する。
対物レンズ106は静電レンズで3枚の平板電極]−0
6a 、 106 b 、 1.06 cで構成されて
おり、]06bと1060の電位は、試料107からの
放出荷電粒子の内、検出する所望の粒子の極性に応じて
変える。
検出する粒子が2次電子および負の二次イオンの場合は
、電極1.06 cにはO〜+500■の電位V31が
印加され、試料からの負の荷電粒子が効率よく対物レン
ズ1.06にとり込まれるようになっている。又、電極
]、 06 bには、イオン源のニードル]−01の電
位の約60〜90%の正の電位V2】(イオンビーム1
13の第1焦点114の位置に依存する)が印加され、
つまり、照射イオンビーム113に対して対物レンズ1
06は減速モードで作用させて、試料107上に照射し
たイオンビーム]]3が微細に絞れるように調整する。
この場合、試料107からの負の放出荷電粒子は、対物
レンズ106の中でレンズ作用を受け、その一部は、レ
ンズ電極106a(電位は電極106cと同じ<V、+
1)の中心孔を通って取り出すことができる。この取り
出された荷電粒子]、 09は、荷電粒子偏向器105
により、照射イオンビーム113の光学軸から外され、
荷電粒子検出器11.0で検出される。
一方、検出する粒子が正の2次イオンである場合は、電
極106aおよび]−o6cの電位をVB2(0〜−5
00V)とし、電極106bの電位をv22(ニードル
101の電位の約1.5〜3倍の負の電位)を印加し、
つまり、照射イオンビー11]13に対して対物レンズ
106は加速モードで働かせる。荷電粒子偏向器105
も試料107からの正の荷電粒子109が荷電粒子検出
器]−]Oで検出できるように設定する必要がある。
本実施例では、荷電粒子偏向器105は2つの円筒電極
で構成されており、これらに印加する電位も検出する荷
電粒子109の極性によって逆極性にする。本実施例で
は、荷電粒子検出器110は、ダリータイプの検出器で
荷電粒子109の極性を問わず同一のものを用い、検出
器の取り込み電圧のみ、極性により調整した。
スイッチ115は、レンズ電極(106a、b。
C)に印加する電位を所望の検出する荷電粒子109の
極性により切り変えるもので、電源112は、それらの
電位を供給するものである。
又、第2の実施例では、荷電粒子検出器110を、荷電
粒子109の極性に合せて2つ用意して、設置した。負
の2次電子、2次イオンに対しては、シンチレータと光
電管を組合せたタイプの荷電粒子検出器を用い、正の2
次イオンに対しては、四重極質量分離器を用意した。こ
れにより、試料の凹凸や試料構成元素に関する情報が、
サブミクロンの微細性で容易に得られるようになった。
上記2つの実施例におけるワーキング距離は0.5an
である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、対物レンズをはさんで、試料と反対側
に、試料からの放出2次荷電粒子(2次イオンと2次電
子)を検出するための検出器を設置するため、対物レン
ズから試料までのワーキング距離が近くできるので、照
射イオンビームが、0.05〜1μm径程度と極めて細
く絞れるようになった。その結果、ビーム径と同程度の
微細性で半導体デバイスなどにおける分析、検査、デバ
イス加工や修正プロセスが可能となり、プロセスの微細
化が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の集束イオンビーム装置の概
略縦断面図、第2図は従来の集束イオンビーム装置の概
略縦断面図、第3図は従来の電子ビームテスターの概略
縦断面図である。 101 ・液体金属イオン源のニードル、103・・・
集束レンズ、105・・・荷電粒子偏向器、106・・
・対物レンズ、107・・・試料、110・・・荷電粒
子検出器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、試料に集束イオンビームを照射し、該試料から放出
    される荷電粒子を検出し、試料表面の情報を得る装置に
    おいて、ビーム集束系の対物レンズを静電レンズで構成
    し、上記荷電粒子の検出器を該対物レンズをはさんで試
    料と反対側に位置させることを特徴とする集束イオンビ
    ーム装置。 2、上記荷電粒子の正の2次イオンと負の2次イオンお
    よび2次電子が独立して検出できるように荷電粒子検出
    器を複数設置する事を特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の集束イオンビーム装置。 3、検出荷電粒子の極性に合せて、集束イオンビームか
    ら見た対物レンズの動作モードを加速あるいは減速モー
    ドと切換えて使用する事を特徴とする特許請求の範囲第
    1項、第2項記載の集束イオンビーム装置。 4、前記荷電粒子検出器の1つが2次イオン用の質量分
    析器であることを特徴とする特許請求の範囲第1項、第
    2項記載の集束イオンビーム装置。 5、前記質量分析器が四重極質量分析器であることを特
    徴とする特許請求の範囲第3項記載の集束イオンビーム
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996036053A1 (fr) * 1995-05-12 1996-11-14 Hitachi, Ltd. Emetteur de faisceaux ioniques pourvu d'un detecteur de particules secondaires et procede de detection de particules secondaires
JP2003523052A (ja) * 2000-02-09 2003-07-29 フェイ カンパニ 微小二次加工処理用マルチカラムfib
JP2003524867A (ja) * 2000-02-09 2003-08-19 エフ・イ−・アイ・カンパニー 集束イオンビームシステムのための二次粒子のレンズ通過捕捉
JP2009272293A (ja) * 2008-04-11 2009-11-19 Hitachi High-Technologies Corp 集束イオンビーム装置

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WO1996036053A1 (fr) * 1995-05-12 1996-11-14 Hitachi, Ltd. Emetteur de faisceaux ioniques pourvu d'un detecteur de particules secondaires et procede de detection de particules secondaires
JP2003523052A (ja) * 2000-02-09 2003-07-29 フェイ カンパニ 微小二次加工処理用マルチカラムfib
JP2003524867A (ja) * 2000-02-09 2003-08-19 エフ・イ−・アイ・カンパニー 集束イオンビームシステムのための二次粒子のレンズ通過捕捉
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