JPH0448626U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0448626U JPH0448626U JP9175790U JP9175790U JPH0448626U JP H0448626 U JPH0448626 U JP H0448626U JP 9175790 U JP9175790 U JP 9175790U JP 9175790 U JP9175790 U JP 9175790U JP H0448626 U JPH0448626 U JP H0448626U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- heat sink
- resin
- molding device
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例の樹脂モールド装
置の断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断
面図、第３図は第１図及び第２図に示した装置の
キヤビテイ底面の隅角部の拡大図、第４図はこの
考案装置により製造された絶縁型半導体装置の斜
視図、第５図はこの考案装置によつて底面を凸湾
曲面にして製造された絶縁型半導体装置の外付け
放熱板への取付けを説明する正面図である。第６
図及び第７図は放熱板絶縁型半導体装置の一般的
構造を説明する図で、第６図は断面図、第７図は
第６図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。第８図及
び第９図は従来の樹脂モールド装置を示し、第８
図は断面図、第９図は第８図のＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。第１０図は第６図及び第７図に示す
半導体装置の底面の隅角部分の拡大図、第１１図
及び第１２図は、夫々従来の半導体装置を外付け
放熱板にネジ止め固定した状態を、異なる方向か
ら示した断面図である。 １……放熱板、２０……樹脂モールド装置、２
３……キヤビテイ、２２ａ……キヤビテイの底面
（下金型の底面）、２４……キヤビテイ底面の凹
み、２５……放熱板絶縁型の半導体装置。
置の断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断
面図、第３図は第１図及び第２図に示した装置の
キヤビテイ底面の隅角部の拡大図、第４図はこの
考案装置により製造された絶縁型半導体装置の斜
視図、第５図はこの考案装置によつて底面を凸湾
曲面にして製造された絶縁型半導体装置の外付け
放熱板への取付けを説明する正面図である。第６
図及び第７図は放熱板絶縁型半導体装置の一般的
構造を説明する図で、第６図は断面図、第７図は
第６図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。第８図及
び第９図は従来の樹脂モールド装置を示し、第８
図は断面図、第９図は第８図のＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。第１０図は第６図及び第７図に示す
半導体装置の底面の隅角部分の拡大図、第１１図
及び第１２図は、夫々従来の半導体装置を外付け
放熱板にネジ止め固定した状態を、異なる方向か
ら示した断面図である。 １……放熱板、２０……樹脂モールド装置、２
３……キヤビテイ、２２ａ……キヤビテイの底面
（下金型の底面）、２４……キヤビテイ底面の凹
み、２５……放熱板絶縁型の半導体装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ペレツトを載置し外部リードが接続され
た放熱板を下金型の衝合面に形成したキヤビテイ
内に、放熱板の裏面とキヤビテイとの間隔を微小
間隔を保つて収容し、キヤビテイ内に樹脂を注入
して放熱板全面を樹脂被覆する樹脂モールド装置
において、 キヤビテイの放熱板裏面と対向する面を中央部
が放熱板に向つて突出する凸湾曲にしたことを特
徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175790U JPH0448626U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175790U JPH0448626U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448626U true JPH0448626U (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=31827670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175790U Pending JPH0448626U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448626U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108699A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置製造用金型、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP9175790U patent/JPH0448626U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108699A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置製造用金型、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
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