JPH0447612B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447612B2 JPH0447612B2 JP59161077A JP16107784A JPH0447612B2 JP H0447612 B2 JPH0447612 B2 JP H0447612B2 JP 59161077 A JP59161077 A JP 59161077A JP 16107784 A JP16107784 A JP 16107784A JP H0447612 B2 JPH0447612 B2 JP H0447612B2
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- JP
- Japan
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- metal plate
- insulating
- insulating layer
- insulating tape
- metal
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁テープを縦添えして設けた絶縁
層を介して金属板に回路形成用導電層を付設して
なる金属ベース基板の製造方法に関するものであ
る。
層を介して金属板に回路形成用導電層を付設して
なる金属ベース基板の製造方法に関するものであ
る。
従来の技術及びその問題点
IC基板のハイブリツド化に伴い基板の熱放散
性の向上をはかつた金属ベース基板の開発が進め
られている。
性の向上をはかつた金属ベース基板の開発が進め
られている。
従来、その金属ベース基板の製造方法として
は、金属板の片面のみに絶縁テープを貼り付けて
絶縁層を形成し、その上に回路形成用導電層を設
ける方法が提案されている。
は、金属板の片面のみに絶縁テープを貼り付けて
絶縁層を形成し、その上に回路形成用導電層を設
ける方法が提案されている。
しかしながら、金属板の側面又は下面の必要部
分には絶縁テープが貼り付けられていないためリ
ードフレームを取り付ける前に側面等に絶縁塗料
を塗布して絶縁処理を施し、金属板の側面等とリ
ードフレームとが接触してシヨートすることを防
止しなければならないという問題があつた。加え
て、金属ベース基板を製造したのちの絶縁処理
は、金属板の側面が薄いうえに回路形成用導電層
に絶縁塗料が付着しないように処理しなければな
らないため、困難な作業となり、また手作業など
の処理効率の低い作業手段しか採用できないなど
の問題もあつた。
分には絶縁テープが貼り付けられていないためリ
ードフレームを取り付ける前に側面等に絶縁塗料
を塗布して絶縁処理を施し、金属板の側面等とリ
ードフレームとが接触してシヨートすることを防
止しなければならないという問題があつた。加え
て、金属ベース基板を製造したのちの絶縁処理
は、金属板の側面が薄いうえに回路形成用導電層
に絶縁塗料が付着しないように処理しなければな
らないため、困難な作業となり、また手作業など
の処理効率の低い作業手段しか採用できないなど
の問題もあつた。
問題点の解決手段
本発明は、金属板の側面又は下面の必要部分に
絶縁テープを縦添え方式で貼り付けてあらかじめ
絶縁層を形成することにより上記の問題点を克服
したものである。
絶縁テープを縦添え方式で貼り付けてあらかじめ
絶縁層を形成することにより上記の問題点を克服
したものである。
すなわち、本発明は金属板を絶縁し、その絶縁
層を介して回路形成用導電層を設けてなる金属ベ
ース基板の製造方法において、絶縁テープを金属
板と共に移動させつつ折り曲げて金属板を被覆す
る縦添え方式で金属板の片面の全部又は一部を除
いて絶縁層を連続的に設けることを特徴とする方
法を提供するものである。
層を介して回路形成用導電層を設けてなる金属ベ
ース基板の製造方法において、絶縁テープを金属
板と共に移動させつつ折り曲げて金属板を被覆す
る縦添え方式で金属板の片面の全部又は一部を除
いて絶縁層を連続的に設けることを特徴とする方
法を提供するものである。
本発明において用いられる金属板としては、例
えば銅板、アルミニウム板、鉄板あるいはこれら
に亜鉛メツキ、銅メツキを施したものなどをあげ
ることができる。その厚さは0.5〜５mmが通常で
あるが、これに限定されない。また、金属板の側
辺はフラツト形状であつてもよいし、断面が半円
状や三角形状のようなテーパ形状などであつても
よい。
えば銅板、アルミニウム板、鉄板あるいはこれら
に亜鉛メツキ、銅メツキを施したものなどをあげ
ることができる。その厚さは0.5〜５mmが通常で
あるが、これに限定されない。また、金属板の側
辺はフラツト形状であつてもよいし、断面が半円
状や三角形状のようなテーパ形状などであつても
よい。
また、絶縁テープとしては例えばポリイミドテ
ープ、ポリアミドイミドテープ、ポリエステルテ
ープ、ポリアミドテープなどの片面に例えば、エ
ポキシ系、ビスマレイミドトリアジン系、テトラ
フルオロエチレン系、シリコン系などの接着剤を
コーテイングしたものなどをあげることができ
る。
ープ、ポリアミドイミドテープ、ポリエステルテ
ープ、ポリアミドテープなどの片面に例えば、エ
ポキシ系、ビスマレイミドトリアジン系、テトラ
フルオロエチレン系、シリコン系などの接着剤を
コーテイングしたものなどをあげることができ
る。
さらに、回路形成用導電層としては例えば銅
箔、ニツケル箔、アルミニウム箔のような金属箔
などをあげることができる。
箔、ニツケル箔、アルミニウム箔のような金属箔
などをあげることができる。
本発明の方法による金属ベース基板の製造は、
例えば下記の方式で行うことができる。
例えば下記の方式で行うことができる。
すなわち、第１図のように金属板２を絶縁テー
プ１の接着剤コーテイング面に載置した状態で台
３上を走行させてまず、側辺折り曲げ体４，５が
形成する間隙に導入し、絶縁テープを折り曲げて
金属板の側面に絶縁テープを添わせる。続いて、
そのまま走行させて絶縁テープの余片の折り曲げ
体６，７が形成する間隙に導入して絶縁テープの
余片を折り曲げ金属板の図における上面の一部に
絶縁テープを添わせる。８，９は余片の折り曲げ
体の支持台である。上記において絶縁テープを金
属板の片面と側面のみに設ける場合は、あとの余
片の折り曲げ工程は不要である。
プ１の接着剤コーテイング面に載置した状態で台
３上を走行させてまず、側辺折り曲げ体４，５が
形成する間隙に導入し、絶縁テープを折り曲げて
金属板の側面に絶縁テープを添わせる。続いて、
そのまま走行させて絶縁テープの余片の折り曲げ
体６，７が形成する間隙に導入して絶縁テープの
余片を折り曲げ金属板の図における上面の一部に
絶縁テープを添わせる。８，９は余片の折り曲げ
体の支持台である。上記において絶縁テープを金
属板の片面と側面のみに設ける場合は、あとの余
片の折り曲げ工程は不要である。
次に、絶縁テープがその片面と側面と他面の一
部とに添わされた金属板を加熱して金属板に絶縁
テープを接着剤を介して熱融着させる。こうして
金属板に絶縁層が連続的に設けられる。
部とに添わされた金属板を加熱して金属板に絶縁
テープを接着剤を介して熱融着させる。こうして
金属板に絶縁層が連続的に設けられる。
絶縁層が設けられた金属板１０は、図示してい
ないが金属板の片面（第１図では下面）部の絶縁
層に接着剤を塗布して乾燥させたのち回路形成用
導電体を貼り合せて目的物の金属ベース基板（第
２図）を得る。この方式によれば、金属ベース基
板を連続的に得ることができる。なお、１１は回
路形成用導電体からなる回路形成用導電層であ
る。金属板の上面、側面及び下面の必要部分に絶
縁層を設けた金属ベース基板１２は、クリツプ状
のリードフレーム１３を取り付ける場合にあらた
めて側面及び下面に絶縁層を設ける必要がない利
点を有している。
ないが金属板の片面（第１図では下面）部の絶縁
層に接着剤を塗布して乾燥させたのち回路形成用
導電体を貼り合せて目的物の金属ベース基板（第
２図）を得る。この方式によれば、金属ベース基
板を連続的に得ることができる。なお、１１は回
路形成用導電体からなる回路形成用導電層であ
る。金属板の上面、側面及び下面の必要部分に絶
縁層を設けた金属ベース基板１２は、クリツプ状
のリードフレーム１３を取り付ける場合にあらた
めて側面及び下面に絶縁層を設ける必要がない利
点を有している。
発明の効果
本発明によれば、必要な絶縁層を金属板に連続
的に効率よくかつ簡単に設けることができる。ま
た、得られた金属ベース基板は回路形成用導電層
を設けた回路面のほかに両側面及び必要に応じて
回路面の対向面（下面）にも絶縁層を有している
ので、リードフレームを取り付ける際にあらため
て絶縁処理を施す必要がない。
的に効率よくかつ簡単に設けることができる。ま
た、得られた金属ベース基板は回路形成用導電層
を設けた回路面のほかに両側面及び必要に応じて
回路面の対向面（下面）にも絶縁層を有している
ので、リードフレームを取り付ける際にあらため
て絶縁処理を施す必要がない。
実施例
幅36mmのポリイミドテープの片面にテトラフル
オロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリ
マーからなる接着剤をコーテイングした絶縁テー
プ（カプトンＦ、デユポン社製）の中央部に幅22
mm、厚さ1.0mmのアルミニウム板を載置し、上記
した方式で絶縁テープを縦添えして絶縁テープを
熱融着させた。次に、金属板の片面の全部に設け
た側の絶縁層にビスマレイミドトリアジン系接着
剤（BTレジン、三菱ガス化学社製）を塗布して
乾燥させ、その上に幅20mm、厚さ35μmの銅箔を
貼り合わせたのち加熱硬化処理して金属ベース基
板を連続的に得た。
オロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリ
マーからなる接着剤をコーテイングした絶縁テー
プ（カプトンＦ、デユポン社製）の中央部に幅22
mm、厚さ1.0mmのアルミニウム板を載置し、上記
した方式で絶縁テープを縦添えして絶縁テープを
熱融着させた。次に、金属板の片面の全部に設け
た側の絶縁層にビスマレイミドトリアジン系接着
剤（BTレジン、三菱ガス化学社製）を塗布して
乾燥させ、その上に幅20mm、厚さ35μmの銅箔を
貼り合わせたのち加熱硬化処理して金属ベース基
板を連続的に得た。
第１図は、絶縁テープの縦添え方式の例を表わ
した斜視図、第２図は金属ベース基板の構造例を
表わした断面図である。 １……絶縁テープ、２……金属板、１１……回
路形成用導電層。
した斜視図、第２図は金属ベース基板の構造例を
表わした断面図である。 １……絶縁テープ、２……金属板、１１……回
路形成用導電層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板を絶縁し、その絶縁層を介して回路形
成用導電層を設けてなる金属ベース基板の製造方
法において、 絶縁テープを金属板と共に移動させつつ折り曲
げて金属板を被覆する縦添え方式で金属板の片面
の全部又は一部を除いて絶縁層を連続的に設ける
ことを特徴とする前記基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16107784A JPS6135949A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 金属ベ−ス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16107784A JPS6135949A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 金属ベ−ス基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135949A JPS6135949A (ja) | 1986-02-20 |
| JPH0447612B2 true JPH0447612B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=15728186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16107784A Granted JPS6135949A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 金属ベ−ス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021019947A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 高強度鋼板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP16107784A patent/JPS6135949A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021019947A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 高強度鋼板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6135949A (ja) | 1986-02-20 |
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