JPH0441945B2 - - Google Patents
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- JPH0441945B2 JPH0441945B2 JP22339687A JP22339687A JPH0441945B2 JP H0441945 B2 JPH0441945 B2 JP H0441945B2 JP 22339687 A JP22339687 A JP 22339687A JP 22339687 A JP22339687 A JP 22339687A JP H0441945 B2 JPH0441945 B2 JP H0441945B2
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、通信ケーブルに用いられる絶縁心線
の絶縁層の傷を検出する装置すなわち絶縁傷検出
装置に関する。
の絶縁層の傷を検出する装置すなわち絶縁傷検出
装置に関する。
［従来の技術］
通信ケーブルの絶縁心線の絶縁層は、紙から、
ポリエチレン、発泡ポリエチレン、フオームスキ
ン等の合成樹脂へと発展変化してきており、静電
容量、漏話減衰量等の電気的特性や加工性の向
上、あわせて加工技術の向上によつて薄肉絶縁と
なつてきている。
ポリエチレン、発泡ポリエチレン、フオームスキ
ン等の合成樹脂へと発展変化してきており、静電
容量、漏話減衰量等の電気的特性や加工性の向
上、あわせて加工技術の向上によつて薄肉絶縁と
なつてきている。
これらの合成樹脂絶縁層は、押出し加工によつ
て導体上に形成されるが、この工程において、着
色剤が固まつたり、発泡剤等の添加剤が分解して
口金にたまつたり、また導体の加工工程で生じる
金属粉が絶縁層内に混入したりすることが原因と
なつて、絶縁層にピンホールが生じたり、傷によ
つて絶縁層に所定値以下の超薄肉部が生じること
がある。
て導体上に形成されるが、この工程において、着
色剤が固まつたり、発泡剤等の添加剤が分解して
口金にたまつたり、また導体の加工工程で生じる
金属粉が絶縁層内に混入したりすることが原因と
なつて、絶縁層にピンホールが生じたり、傷によ
つて絶縁層に所定値以下の超薄肉部が生じること
がある。
従来は、これらの絶縁層を検出するために、い
わゆるスパーキングテスタを用いていた。
わゆるスパーキングテスタを用いていた。
スパーキングテスタは、絶縁心線の絶縁層の外
面に接触するように垂下させられた多数の鎖状電
極、これらの電極と絶縁心線の導体との間に数
kVの高電圧を印加する手段及び絶縁層に傷があ
る場合に生じる放電の際の電極と導体との間の電
圧低下又は電流増加を検出する手段からなる。
面に接触するように垂下させられた多数の鎖状電
極、これらの電極と絶縁心線の導体との間に数
kVの高電圧を印加する手段及び絶縁層に傷があ
る場合に生じる放電の際の電極と導体との間の電
圧低下又は電流増加を検出する手段からなる。
絶縁層に傷がない場合には、電極と導体との間
に放電は生じず、絶縁層に一定の高電圧が印加さ
れる。ところが、絶縁層に傷がある場合には、電
極と導体との間に放電が生じ、この放電の際に発
生する電極と導体との間の電圧低下又は電流増加
を検出することにより、絶縁傷の存在が検出され
る。
に放電は生じず、絶縁層に一定の高電圧が印加さ
れる。ところが、絶縁層に傷がある場合には、電
極と導体との間に放電が生じ、この放電の際に発
生する電極と導体との間の電圧低下又は電流増加
を検出することにより、絶縁傷の存在が検出され
る。
［発明が解決しようとする問題点］
従来は、前記のスパーキングテスタによつて絶
縁傷を検出していたため、例えばピンホールが放
電エネルギーによつて拡大され、あるいは絶縁層
の超薄肉部が破壊されて、絶縁心線が使用不能と
なる。また、高電圧を用いていたため、感電災害
発生の危険をともなつていた。
縁傷を検出していたため、例えばピンホールが放
電エネルギーによつて拡大され、あるいは絶縁層
の超薄肉部が破壊されて、絶縁心線が使用不能と
なる。また、高電圧を用いていたため、感電災害
発生の危険をともなつていた。
［発明の目的］
本発明は、以上の問題のない絶縁傷検出装置を
提供することを目的とする。
提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、上記の目的を達成するために、長さ
方向に走行する絶縁心線に沿つて配された一定長
のゲージヘツドと、このゲージヘツドと絶縁心線
の導体との間の絶縁層に高周波電圧を印加する手
段と、この高周波電圧の印加による絶縁層の帯電
過程に基づいて流れる高周波電流を検出する手段
と、この高周波電流のインパルス状変化を選別検
出する手段とから構成するものである。
方向に走行する絶縁心線に沿つて配された一定長
のゲージヘツドと、このゲージヘツドと絶縁心線
の導体との間の絶縁層に高周波電圧を印加する手
段と、この高周波電圧の印加による絶縁層の帯電
過程に基づいて流れる高周波電流を検出する手段
と、この高周波電流のインパルス状変化を選別検
出する手段とから構成するものである。
［作用］
絶縁層に傷があると、ゲージヘツドと導体との
間の絶縁層の静電容量値が急激に変化する。この
静電容量値が急激に変化すると、高周波印加電圧
による絶縁層の帯電過程に基づいて流れる高周波
電流がインパルス状に変化する。インパルス選別
検出手段は、この高周波電流のインパルス状変化
を選別検出することにより、絶縁層の傷を検出す
る。
間の絶縁層の静電容量値が急激に変化する。この
静電容量値が急激に変化すると、高周波印加電圧
による絶縁層の帯電過程に基づいて流れる高周波
電流がインパルス状に変化する。インパルス選別
検出手段は、この高周波電流のインパルス状変化
を選別検出することにより、絶縁層の傷を検出す
る。
［実施例］
第１図は、本発明の実施例に係る絶縁傷検出装
置のブロツク図である。
置のブロツク図である。
符号２は通信ケーブルの絶縁心線であつて、導
体４と絶縁層６とからなる。絶縁層６は、ポリエ
チレン等の合成樹脂からなり、前記のように押出
し加工によつて導体４上形成される。押出し後に
水槽内を通過することによつて絶縁層６が冷却固
化した絶縁心線２は、同図には図示しない周知の
手段によつて、自身の長さ方向８に沿つて一定の
速度で走行させられる。
体４と絶縁層６とからなる。絶縁層６は、ポリエ
チレン等の合成樹脂からなり、前記のように押出
し加工によつて導体４上形成される。押出し後に
水槽内を通過することによつて絶縁層６が冷却固
化した絶縁心線２は、同図には図示しない周知の
手段によつて、自身の長さ方向８に沿つて一定の
速度で走行させられる。
符号１０は一定長の筒状ゲージヘツドであつ
て、走行する絶縁心線２を常に取囲むようにこれ
に沿つて固定される。符号１２は高周波電圧印加
手段であつて、その一出力端が低インピーダンス
の高周波電流検出手段１４を介してゲージヘツド
１０に接続される。高周波電圧印加手段１２の他
の出力端は、絶縁心線２の導体４とともにアース
される。高周波電流検出手段１４は、高周波電圧
印加手段１２によつてゲージヘツド１０と導体４
との間に印加される電圧による絶縁層６の帯電過
程に基づいて流れる高周波電流を検出して、この
高周波電流の大きさに比例する電圧値の電流検出
信号１６を出力する。
て、走行する絶縁心線２を常に取囲むようにこれ
に沿つて固定される。符号１２は高周波電圧印加
手段であつて、その一出力端が低インピーダンス
の高周波電流検出手段１４を介してゲージヘツド
１０に接続される。高周波電圧印加手段１２の他
の出力端は、絶縁心線２の導体４とともにアース
される。高周波電流検出手段１４は、高周波電圧
印加手段１２によつてゲージヘツド１０と導体４
との間に印加される電圧による絶縁層６の帯電過
程に基づいて流れる高周波電流を検出して、この
高周波電流の大きさに比例する電圧値の電流検出
信号１６を出力する。
この電流検出信号１６は、インパルス選別検出
手段２０に入力される。インパルス選別検出手段
２０は、電流検出信号１６をもとにして、前記高
周波電流のインパルス状変化を選別検出するもの
である。このために、電流検出信号１６はまずリ
ミツタ回路２２に入力される。リミツタ回路２２
の出力は、フイルタ回路２４、全波整流回路２
６、積分回路２８及び増幅回路３０を順次経て、
コンパレータ３２の非反転入力端子に入力され
る。一方、このコンパレータ３２の反転入力端子
には、固定抵抗器３４及び可変抵抗器３６からな
る分圧回路の分圧点の電圧すなわち基準電圧が入
力される。コンパレータ３２の出力は傷検出信号
３８であつて、フリツプフロツプ４０及びワンシ
ヨツト・マルチバイブレータ４２を介して、それ
ぞれホールド出力４４及びモメンタリ出力４６と
して、インパルス選別検出手段２０から出力され
る。
手段２０に入力される。インパルス選別検出手段
２０は、電流検出信号１６をもとにして、前記高
周波電流のインパルス状変化を選別検出するもの
である。このために、電流検出信号１６はまずリ
ミツタ回路２２に入力される。リミツタ回路２２
の出力は、フイルタ回路２４、全波整流回路２
６、積分回路２８及び増幅回路３０を順次経て、
コンパレータ３２の非反転入力端子に入力され
る。一方、このコンパレータ３２の反転入力端子
には、固定抵抗器３４及び可変抵抗器３６からな
る分圧回路の分圧点の電圧すなわち基準電圧が入
力される。コンパレータ３２の出力は傷検出信号
３８であつて、フリツプフロツプ４０及びワンシ
ヨツト・マルチバイブレータ４２を介して、それ
ぞれホールド出力４４及びモメンタリ出力４６と
して、インパルス選別検出手段２０から出力され
る。
高周波電圧印加手段１２は、ゲージヘツド１０
と絶縁心線２の導体４との間に高周波電圧を印加
する。高周波電流検出手段１４は、この高周波印
加電圧に基づいて絶縁層６が帯電しこれによつて
流れる高周波電流を検出して、この高周波電流の
大きさに比例する電流検出信号１６を出力する。
高周波電流検出手段１４によつて検出される高周
波電流の大きさは、絶縁層６の静電容量値に比例
するから、電流検出信号１６は、絶縁層６に傷が
ない場合は一定の大きさである。なお、高周波印
加電圧は、高周波電流検出手段１４の感度に応じ
た低電圧で十分である。
と絶縁心線２の導体４との間に高周波電圧を印加
する。高周波電流検出手段１４は、この高周波印
加電圧に基づいて絶縁層６が帯電しこれによつて
流れる高周波電流を検出して、この高周波電流の
大きさに比例する電流検出信号１６を出力する。
高周波電流検出手段１４によつて検出される高周
波電流の大きさは、絶縁層６の静電容量値に比例
するから、電流検出信号１６は、絶縁層６に傷が
ない場合は一定の大きさである。なお、高周波印
加電圧は、高周波電流検出手段１４の感度に応じ
た低電圧で十分である。
電流検出信号１６は、リミツタ回路２２によつ
て回路保護のために振幅が制限された後、フイル
タ回路２４に入力される。フイルタ回路２４によ
つてノイズが除去された電流検出信号１６は、全
波整流回路２６によつて整流を受け、積分回路２
８によつて平滑されて、電流検出信号１６の大き
さに対応した電圧値の直流信号となる。この直流
信号は、増幅回路３０によつて適当な増幅度で増
幅された後、コンパレータ３２によつて所定の大
きさの基準電圧と比較される。この基準電圧の大
きさは、可変抵抗器３６の抵抗値を調整すること
によつて、絶縁層６の静電容量値にバラツキがあ
つても、コンパレータ３２の非反転入力端子に印
加される直流信号の大きさより常に大きくなるよ
うに決定される。したがつて、絶縁層６に傷がな
い場合は、コンパレータ３２の出力すなわち傷検
出信号３８は常にＬレベルであつて、ホールド出
力４４及びモメンタリ出力４６は、ともにＨレベ
ルになることがない。
て回路保護のために振幅が制限された後、フイル
タ回路２４に入力される。フイルタ回路２４によ
つてノイズが除去された電流検出信号１６は、全
波整流回路２６によつて整流を受け、積分回路２
８によつて平滑されて、電流検出信号１６の大き
さに対応した電圧値の直流信号となる。この直流
信号は、増幅回路３０によつて適当な増幅度で増
幅された後、コンパレータ３２によつて所定の大
きさの基準電圧と比較される。この基準電圧の大
きさは、可変抵抗器３６の抵抗値を調整すること
によつて、絶縁層６の静電容量値にバラツキがあ
つても、コンパレータ３２の非反転入力端子に印
加される直流信号の大きさより常に大きくなるよ
うに決定される。したがつて、絶縁層６に傷がな
い場合は、コンパレータ３２の出力すなわち傷検
出信号３８は常にＬレベルであつて、ホールド出
力４４及びモメンタリ出力４６は、ともにＨレベ
ルになることがない。
ところが、走行する絶縁心線２の絶縁層６に傷
４６がある場合には、この傷がゲージヘツド１０
の間を走行する間だけ、高周波電圧が印加される
絶縁層６が薄くなる。ゲージヘツド１０と導体４
との間の静電容量値は、絶縁層６が薄いほど大き
くなり、絶縁傷が導体４に達する場合には逆に極
端に小さくなるから、高周波電流検出手段１４に
よつてインパルス状の高周波電流が検出される。
したがつて、高周波電流検出手段１４から、電圧
がインパルス状に変化する電流検出信号１６が出
力される。コンパレータ３２の非反転入力端子に
印加される直流信号の大きさは、この電流検出信
号１６の変化に対応して大きさが変化し、一時的
に基準電圧より大きくなる。したがつて、絶縁層
６に傷がある場合には、傷検出信号３８が一時的
にＨレベルになる。この信号はフリツプフロツプ
４０によつて記憶され、Ｈレベルのホールド出力
４４が出力されるとともに、ワンシヨツト・マル
チバイブレータ４２がトリガされて、Ｈレベルか
つ一定パルス幅のモメンタリ出力４６が得られ
る。
４６がある場合には、この傷がゲージヘツド１０
の間を走行する間だけ、高周波電圧が印加される
絶縁層６が薄くなる。ゲージヘツド１０と導体４
との間の静電容量値は、絶縁層６が薄いほど大き
くなり、絶縁傷が導体４に達する場合には逆に極
端に小さくなるから、高周波電流検出手段１４に
よつてインパルス状の高周波電流が検出される。
したがつて、高周波電流検出手段１４から、電圧
がインパルス状に変化する電流検出信号１６が出
力される。コンパレータ３２の非反転入力端子に
印加される直流信号の大きさは、この電流検出信
号１６の変化に対応して大きさが変化し、一時的
に基準電圧より大きくなる。したがつて、絶縁層
６に傷がある場合には、傷検出信号３８が一時的
にＨレベルになる。この信号はフリツプフロツプ
４０によつて記憶され、Ｈレベルのホールド出力
４４が出力されるとともに、ワンシヨツト・マル
チバイブレータ４２がトリガされて、Ｈレベルか
つ一定パルス幅のモメンタリ出力４６が得られ
る。
なお、インパルス選別検出手段２０は、電流検
出信号１６に基づき、絶縁層６の帯電過程によつ
て流れる高周波電流のインパルス状変化を選別検
出して傷検出信号３８を出力するものであればよ
く、以上に説明した回路に限定されることはな
い。フイルタ回路２４は、OPアンプを用いたア
クテイブフイルタとして構成することができ、通
過特性を適宜変更することにより、状況に応じて
ノイズを除去することができる。
出信号１６に基づき、絶縁層６の帯電過程によつ
て流れる高周波電流のインパルス状変化を選別検
出して傷検出信号３８を出力するものであればよ
く、以上に説明した回路に限定されることはな
い。フイルタ回路２４は、OPアンプを用いたア
クテイブフイルタとして構成することができ、通
過特性を適宜変更することにより、状況に応じて
ノイズを除去することができる。
［発明の効果］
以上に説明したように、本発明に係る絶縁傷検
出装置は、長さ方向に走行する絶縁心線に沿つて
配された一定長のゲージヘツドと、このゲージヘ
ツドと絶縁心線の導体との間の絶縁層に高周波電
圧を印加する手段と、この高周波電圧の印加によ
る絶縁層の帯電過程に基づいて流れる高周波電流
を検出する手段と、この高周波電流のインパルス
状変化を選別検出する手段とからなり、絶縁傷が
ある場合にはゲージヘツドと導体との間の絶縁層
の静電容量が急激に変化することを利用してこの
絶縁傷を検出するものであるから、低電圧の高周
波印加電圧を使用することができる。したがつ
て、絶縁層のピンホールをいたづらに拡大するこ
とがなく、絶縁層の超薄肉部を破壊することがな
いばかりでなく、感電災害の発生を未然に防止す
ることができる。
出装置は、長さ方向に走行する絶縁心線に沿つて
配された一定長のゲージヘツドと、このゲージヘ
ツドと絶縁心線の導体との間の絶縁層に高周波電
圧を印加する手段と、この高周波電圧の印加によ
る絶縁層の帯電過程に基づいて流れる高周波電流
を検出する手段と、この高周波電流のインパルス
状変化を選別検出する手段とからなり、絶縁傷が
ある場合にはゲージヘツドと導体との間の絶縁層
の静電容量が急激に変化することを利用してこの
絶縁傷を検出するものであるから、低電圧の高周
波印加電圧を使用することができる。したがつ
て、絶縁層のピンホールをいたづらに拡大するこ
とがなく、絶縁層の超薄肉部を破壊することがな
いばかりでなく、感電災害の発生を未然に防止す
ることができる。
第１図は、本発明の実施例に係る絶縁傷検出装
置のブロツク図である。 符号の説明、２……絶縁心線、４……導体、６
……絶縁層、１０……ゲージヘツド、１２……高
周波電圧印加手段、１４……高周波電流検出手
段、１６……電流検出信号、２０……インパルス
選別検出手段、３８……傷検出信号。
置のブロツク図である。 符号の説明、２……絶縁心線、４……導体、６
……絶縁層、１０……ゲージヘツド、１２……高
周波電圧印加手段、１４……高周波電流検出手
段、１６……電流検出信号、２０……インパルス
選別検出手段、３８……傷検出信号。
Claims (1)
- １ 長さ方向に走行する絶縁心線に沿つて配され
た一定長のゲージヘツドと、このゲージヘツドと
前記絶縁心線の導体との間の絶縁層に高周波電圧
を印加する手段と、この高周波電圧の印加による
前記絶縁層の帯電過程に基づいて流れる高周波電
流を検出する手段と、この高周波電流のインパル
ス状変化を選別検出する手段とからなることを特
徴とする絶縁傷検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22339687A JPS6466555A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Insulation flaw detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22339687A JPS6466555A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Insulation flaw detector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6466555A JPS6466555A (en) | 1989-03-13 |
| JPH0441945B2 true JPH0441945B2 (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=16797490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22339687A Granted JPS6466555A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Insulation flaw detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6466555A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5693404B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2015-04-01 | 日置電機株式会社 | 被覆電線の表面汚れ検出装置 |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP22339687A patent/JPS6466555A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6466555A (en) | 1989-03-13 |
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