JPH0439937A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0439937A
JPH0439937A JP2147014A JP14701490A JPH0439937A JP H0439937 A JPH0439937 A JP H0439937A JP 2147014 A JP2147014 A JP 2147014A JP 14701490 A JP14701490 A JP 14701490A JP H0439937 A JPH0439937 A JP H0439937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
electrode pad
substrate
hole
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP2147014A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Ishikura
石倉　晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
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Publication of JPH0439937A publication Critical patent/JPH0439937A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/0212—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers
    • H01L2224/02122—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/02163—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body on the bonding area
    • H01L2224/02165—Reinforcing structures
    • H01L2224/02166—Collar structures

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置に関する。
〔発明の概要〕
この発明は、半導体装置において電極パッドの裏面に穴
を明けて、その電極パッドが表面からも裏面からも使用
できる半導体装置を提供するものである。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は第２図に示すように、シリコン基板
１上に、Ｍによって電極バンド３を形成し、その上から
ボンディングによって、半導体装置の外部とコンタクト
をしていた。なお、２は絶縁膜、４は保ｆｉｌｌ！であ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置では、Ｍで形成された電極パッドが電
気特性検査でテスターの針による電極バンド部の破損で
、ボンディング強度が下がるという欠点があった。
また、ボンディングするために、電極バンドの位置が半
導体装置の外周部以外には、作ることができず集積度向
上の妨げとなっていた。
（Ｈａを解決するための手段〕 上記問題点を解決するために、本発明において電極パッ
ド部の基板に裏面より穴を明けて、表裏の両面より、そ
の電極パッドの使用を可能とした。
〔作用〕
上記のように電極バンド部の基板に穴を明けたことによ
って、半導体装置の電極バンドが表裏の両面から使える
ようになった。
〔実施例〕
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に示すように、電極バンド３の裏面に基板スルー
ホール５を明けたことによって、電極バンド３が表裏の
両方から使えるようになった。そのことによって、半導
体装置へのポンディングを裏から行うことができるよう
になり、電極バッド３の位置が半導体装置の外周部に限
る必要がないので、集積度の向上につながった。又、電
気特性検査のテストを半導体装置の裏側から行ううこと
ができるようになった。なお、１は半導体基板、２は絶
縁膜、４は保護膜である。
〔発明の効果〕
この発明は、以上説明したように、ボンディング、テス
ターが半導体装置の裏と表の両方向から使うことができ
るようになった。
半導体装置の断面図である。
１・・・半導体基板 ２・・・絶縁膜 ３・・・電極バンド ４・・・保護膜 ５・・・基板スルーホール 以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　林　　敬　之　助
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置の電極パッド部の裏面に穴を明けて多方面
    から電極パッドの使用を可能としたことを特徴とする半
    導体装置。
JP2147014A 1990-06-05 1990-06-05 半導体装置 Pending JPH0439937A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6846505B2 (en) 1999-03-19 2005-01-25 Danisco A/S Anti-oxidant
JP2008296879A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Kanto Auto Works Ltd シート取付構造及び取付方法
JP2010251791A (ja) * 2010-06-24 2010-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

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JP2008296879A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Kanto Auto Works Ltd シート取付構造及び取付方法
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