JPH0437056A - Board for mounting electronic parts - Google Patents
Board for mounting electronic partsInfo
- Publication number
- JPH0437056A JPH0437056A JP2143976A JP14397690A JPH0437056A JP H0437056 A JPH0437056 A JP H0437056A JP 2143976 A JP2143976 A JP 2143976A JP 14397690 A JP14397690 A JP 14397690A JP H0437056 A JPH0437056 A JP H0437056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- base material
- electronic component
- hole
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 241000272161 Charadriiformes Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- BQYJATMQXGBDHF-UHFFFAOYSA-N difenoconazole Chemical compound O1C(C)COC1(C=1C(=CC(OC=2C=CC(Cl)=CC=2)=CC=1)Cl)CN1N=CN=C1 BQYJATMQXGBDHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フィルム状の基板に対して多数のリードを設
けることにより、この基材上の搭載部に搭載された電子
部品と他の基板等との電気的接続を行うようにした電子
部品搭載用基板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention provides a film-like substrate with a large number of leads, so that electronic components and other substrates mounted on a mounting portion on this substrate can be easily connected to each other. The present invention relates to a board for mounting electronic components that is electrically connected to the electronic components.
（従来の技術）
フィルム状の基材に多数のリートを形成して、搭載した
電子部品の各接続端子を各リートによって外方に導出す
るようにした電子部品搭載用基板は、種々な電子機器を
構成するために近年非常に多く製造されているものであ
る。この種の電子部品搭載用基板は、一般には第６図及
び第７図に示すような構成のものであり、略均−な太さ
のり一トを電子部品搭載部に集中させて、これらと電子
部品の接続端子とをボンディングワイヤによって接続す
るようにしたものである。(Prior Art) Electronic component mounting boards, which are made by forming a large number of leats on a film-like base material so that each connection terminal of a mounted electronic component is led out through each leat, are used in various electronic devices. It has been manufactured in large numbers in recent years to form a This type of board for mounting electronic components generally has a configuration as shown in FIGS. The connecting terminal of the electronic component is connected to the connecting terminal using a bonding wire.
このような構成の電子部品搭載用基板は、高密度・化、
すなわち小型化された電子部品に向けて各リードのイン
ナーリード部を集中させなければならない必要上、各イ
ンナーリード部間の間隔を小さくしなければならないも
のであり、電子部品の小型化に伴ってこの間隔もどんど
ん小さくしなければならない。そのために、各リードを
形成するためのエツチング技術を改良したり、あるいは
第６図に示したように、各インナーリード部を他より細
（したりしてその対策を行ってきているが、それには自
ずと限界がある。Boards for mounting electronic components with such a configuration are designed for high density,
In other words, it is necessary to concentrate the inner lead portions of each lead for miniaturized electronic components, and the spacing between each inner lead portion must be reduced. This interval must also be made smaller and smaller. To this end, countermeasures have been taken by improving the etching technology for forming each lead, or by making each inner lead part thinner than the others, as shown in Figure 6. Of course there are limits.
特に、この種電子部品搭載用基板に実装されるべき電子
部品に対しては電源に接続したりあるいはアースしたり
するための言わば動力線を接続する必要があるが、この
動力線が細くなればそれ自体のインピーダンスが大きく
なるため、その他の所謂信号線のようには細くすること
はできない。In particular, for electronic components to be mounted on this type of electronic component mounting board, it is necessary to connect a so-called power line for connecting to a power source or grounding, but if this power line becomes thinner, Since its own impedance increases, it cannot be made as thin as other so-called signal lines.
そこで、例えば特公昭６２−５７２５８号公報に示され
た「モノリシック集積回路容器Ｊのように、電源に接続
されるリードを他のリードよりも表面積を大きくするこ
とが考えられている。Therefore, it has been considered to make the surface area of the lead connected to the power source larger than that of other leads, as in the monolithic integrated circuit container J disclosed in Japanese Patent Publication No. 62-57258, for example.
すなわち、上記公報に示された「集積回路容器」は、そ
の公報の特許請求の範囲の記載からすると、「複数の外
部端子と搭載される集積回路チップの複数の電極を前記
複数の外部端子にそれぞれ導く複数の内部リードとを有
するモノリシック集積回路容器において、前記複数の内
部リードのうち電源電位が与えられる内部リードの表面
積を他の内部リードよりも大きくしたことを特徴とする
モノリシック集積回路容器」
であるが、これは、限られたスペース内で、電源に接続
されるリードを他のリードとどのような関係を保ちなか
ら太くするのか明確でなく、全く具体性に欠けるもので
あ１て、単なる希望を構成としているものに他ならない
。In other words, the "integrated circuit container" shown in the above-mentioned publication is defined as "having a plurality of external terminals and a plurality of electrodes of an integrated circuit chip mounted on the plurality of external terminals." 1. A monolithic integrated circuit container having a plurality of internal leads, each of which leads to a monolithic integrated circuit container, wherein the surface area of the internal lead to which a power supply potential is applied among the plurality of internal leads is larger than that of the other internal leads. However, it is not clear how to maintain the relationship between the lead connected to the power supply and other leads in making the lead thicker in a limited space, and it is completely lacking in specificity. , it is nothing but a mere composition of hope.
また、基材の両面を利用し、その両面をスルーホールを
介して電気的に接続したこの種の電子部品搭載用基板も
考えられているが、この場合前記スルーホールを通して
水分が浸入したり、電子部品実装後の封止において封止
樹脂がスルーホール内に流れ込み、完全な封止ができな
いなど信頼性に欠けるものである。Also, this type of board for mounting electronic components has been considered, which uses both sides of the base material and electrically connects both sides through through holes, but in this case, moisture may enter through the through holes, or When sealing after electronic components are mounted, the sealing resin flows into the through hole, making complete sealing impossible, resulting in a lack of reliability.
そこで、本発明者等は、電源等に接続するために太くし
なければならないリードと、他の信号線用のリードとを
、具体的にどのように形成していくかについて種々検討
を重ねてきた結果、基材の両面をうまく利用するととも
に、片側を導体で塞いだスルーホールで接続することが
良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成した
のである。Therefore, the inventors of the present invention have conducted various studies on how to specifically form leads that must be made thicker for connection to a power source, etc., and leads for other signal lines. As a result, they newly found that good results can be achieved by making good use of both sides of the base material and connecting through holes with one side covered with a conductor, and have completed the present invention.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板に
おける動力線を如何にして太く、しかも封止信頼性を高
くするかである。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is how to make the power line on the electronic component mounting board thick and sealed. The key is to increase the stopping reliability.
そして、本発明の目的とするところは、信号線を構成す
るリードに影響を与えることなく、動力線を大きなイン
ピーダンスを生じないようにすることのできる電子部品
搭載用基板を簡単な構成によって提供することにある。It is an object of the present invention to provide a board for mounting electronic components with a simple structure that can prevent large impedance from occurring in the power line without affecting the leads constituting the signal line. There is a particular thing.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、
「フィルム状の基材（１０）上に多数のリード（２０）
を形成して、これら各リード（２０）のインナーリード
部（２１）を基材（１０）上に形成した電子部品（４０
）の搭載部に集中させるとともに、各リード（２０）の
アウターリード部（２２）を外方に拡開させながら基材
（１０）に形成した開口（１１）部」二に橋架させて、
電子部品（４０）の各接続端子と各インナーリード部（
２１）とをボンディングワイヤ（４１）によって接続す
るようにした電子部品搭載用基板（１００）において１
、リード（２０）の少なくとも一本を基材（１０）の両
面にてそれぞれ独立するインナーリード部（２１）とア
ウターリード部（２２）とに分割して形成するとともに
、これらのインナーリード部（２１）とアウターリード
部（２２）とを、基材（１０）を通して形成したスルー
ホール（２１ａ）を介して電気的に接続するとともに、
スルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞いだことを特
徴とする電子部品搭載用基板（１００） Ｊである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as follows:
To explain with reference numerals used in the examples, "a large number of leads (20) on a film-like base material (10)"
and the inner lead portions (21) of these leads (20) are formed on the base material (10).
) while expanding the outer lead part (22) of each lead (20) outward and bridging the opening (11) formed in the base material (10).
Each connection terminal and each inner lead part (
21) in the electronic component mounting board (100) which is connected with the bonding wire (41).
, at least one of the leads (20) is divided into an inner lead part (21) and an outer lead part (22) which are independent from each other on both sides of the base material (10), and these inner lead parts ( 21) and the outer lead part (22) are electrically connected via a through hole (21a) formed through the base material (10),
This is an electronic component mounting board (100) J characterized in that one side of the through hole (21a) is closed with a conductor.
すなわち、本発明に係る電子１部品搭載用基板（１００
）は、各リード（２０）の内の少なくとも一本を動力線
として、このリード（２０）のインナーリード部（２１
）とアウターリード部（２２）とを、基材（ｌＯ）の両
面に分けて形成し、これらのインナーリード部（２１）
とアウターリード部（２２）とを基材（１０）を通して
形成したスルーホール（２１ａ）を片側を導体で塞いで
互いに電気的に接続したものである。That is, the substrate for mounting one electronic component according to the present invention (100
) uses at least one of the leads (20) as a power line to connect the inner lead portion (21) of this lead (20).
) and an outer lead part (22) are formed separately on both sides of the base material (lO), and these inner lead parts (21)
The through hole (21a) is formed through the base material (10) and the outer lead portion (22) is electrically connected to each other by closing one side with a conductor.
（発明の作用）
以上のように構成した電子部品搭載用基板（１００）の
作用について、以下に詳細に説明する。(Function of the Invention) The function of the electronic component mounting board (100) configured as above will be described in detail below.
まず、以下に示す実施例においては、各リード（２０）
の内の一本を動力線としてこれを太く形成しであるが、
この動力線となるリード（２０）は、例えば基材（１０
）の開口（１１）と電子部品搭載部（１２）との間に位
置する部分において分断されており、しかもこのように
分断されたインナーリード部（２１）とアウターリード
部（２２）とは、基材（１０）の両面にそれぞれ独立状
態で形成してあって、この基材（１０）により言わば区
画された状態にある。逆に言えば、この動力線となるリ
ード（２０）以外のリード（２０）の配線の自由度を高
めているのであり、しかも動力線となるべきリード（２
０）を太くして大電力を通じさせても、これに隣接する
他のリード（２０）に対してインダクタンスによって誘
起されるノイズをのせるようなこともないのである。特
に、実施例において例示するように、全てのリード（２
０）において、・各インナーリード部（２１）とアウタ
ーリード部（２２）とが基材（１０）の両側に分離して
形成しであると、各インナーリード部（２１）あるいは
アウターリード部（２２）の配線の自由度をより一層増
大させ得るのである。First, in the example shown below, each lead (20)
One of the lines is used as a power line, and it is made thick.
The lead (20) that becomes this power line is, for example, a base material (10
) is separated at a portion located between the opening (11) and the electronic component mounting portion (12), and the inner lead portion (21) and outer lead portion (22) separated in this way are as follows: They are formed independently on both sides of the base material (10), and are so to speak partitioned by the base material (10). Conversely, this increases the degree of freedom in wiring the leads (20) other than the lead (20) that should become the power line.
Even if the lead (20) is made thicker to allow a large amount of power to pass through, the noise induced by inductance will not be added to other leads (20) adjacent to the lead (20). In particular, as illustrated in the example, all leads (2
In 0), if each inner lead part (21) and outer lead part (22) are formed separately on both sides of the base material (10), each inner lead part (21) or outer lead part ( 22), the degree of freedom in wiring can be further increased.
また、インナーリード部（２１）とアウターリード部（
２２）とが分断されたリード（２０）は、その各インナ
ーリード部（２１）とアウターリード部（２２）とがス
ルーホール（２１ａ）によって電気的に接続されており
、このリード（２０）が基材（１０）上にて分断されて
いたとしても、リード（２０）として必要な電気的−体
性は確保されているのである。この場合、動力線となる
べきリード（２０）のアウターリード部（２２）を、第
３図に示すように、その面積を最大限に拡開したものと
することにより、電子部品（４０）及び各リード（２０
）を電気的ノイズから守るためのシールドとして最適な
ものとすることか可能となるのである。In addition, the inner lead part (21) and the outer lead part (
In the lead (20) separated from the lead (22), each inner lead part (21) and outer lead part (22) are electrically connected by a through hole (21a), and this lead (20) Even if it is separated on the base material (10), the electrical properties necessary for the lead (20) are ensured. In this case, by maximizing the area of the outer lead portion (22) of the lead (20), which is to become a power line, as shown in FIG. 3, the electronic component (40) and Each lead (20
) can be optimally used as a shield to protect from electrical noise.
さらに重要なことは、動力線となるリード（２０）を基
材（ｌＯ）の両面にてインナーリード部（２１）とアウ
ターリード部（２２）とに分断するとともに、これらの
インナーリード部（２１）とアウターリード部（２２）
とを基材（］０）のスルーホール（２１ａ）によって接
続したから、前述したように、特にインナーリード部（
２１）の外端において自由空間が確保されている。従っ
て、当該リード（２０）のアウターリード部（２２）を
、第１図及び第２図にて示したように、他のリード（２
０）に比較して十分太くすることが可能となっており、
動力線となるべきアウターリード部（２２）のインピー
ダンスの増加を防止し得るのである。また、実施例にお
けるように、基材（１ｏ）の表面側に各リード（２０）
のインナーリード部（２１）の全てを、また基材（１０
）の裏面側に各リード（２ｏ）のアウターリード部（２
２）の全てを形成して、これらのインナーリード部（２
１）とアウターリード部（２２）とを各スルーホール（
２１ａ）によってそれぞれ連結した場合には、各インナ
ーリード部（２１）の外端部分に自由な空間が形成され
、一方各アウターリード部（２２）の内端部にも大きな
空間を形成できるのであるから、当該電子部品搭載用基
板（１００）における各リード（２０）の配線の自由度
がより一層増大するのである。What is more important is that the lead (20) serving as the power line is divided into an inner lead part (21) and an outer lead part (22) on both sides of the base material (lO), and these inner lead parts (21) ) and outer lead part (22)
Since these are connected through the through hole (21a) of the base material (]0), as mentioned above, especially the inner lead part (
A free space is secured at the outer end of 21). Therefore, the outer lead portion (22) of the lead (20) is connected to the other lead (2) as shown in FIGS.
It is possible to make it sufficiently thick compared to 0),
This makes it possible to prevent an increase in impedance of the outer lead portion (22) which is to become a power line. In addition, as in the example, each lead (20) is provided on the surface side of the base material (1o).
All of the inner lead part (21) of the base material (10
) on the back side of each lead (2o).
2) and these inner lead parts (2).
1) and the outer lead part (22) through each through hole (
21a), a free space is formed at the outer end of each inner lead part (21), and a large space can also be formed at the inner end of each outer lead part (22). Therefore, the degree of freedom in wiring each lead (20) on the electronic component mounting board (100) is further increased.
さらにそのスルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞い
だのであるから、スルーホール（２１ａ）を通して水分
が浸入することはなく、従来のようにただスルーホール
を明けただけの場合のように浸入した水分により電子部
品の端子等が腐食したり、電気的絶縁の障害を起こした
りすることはなくなっているのである。また、従来スル
ーホールが塞がれていない場合には、スルーホールに封
止樹脂か流れ込みスルーホールの反対側まで流れ出たり
、封止樹脂が表面張力によりスルーホール部でへこんだ
りして十分な封止ができていなかったのであるが、本発
明によればスルーホールを導体で塞いだのであるから封
止は完全に行われるのである。Furthermore, since one side of the through hole (21a) was closed with a conductor, moisture would not infiltrate through the through hole (21a), unlike in the conventional case where the through hole was simply opened. Moisture no longer corrodes the terminals of electronic components or causes problems with electrical insulation. In addition, if the through-hole is not previously blocked, the sealing resin may flow into the through-hole and flow out to the opposite side of the through-hole, or the sealing resin may dent at the through-hole due to surface tension, resulting in insufficient sealing. However, according to the present invention, since the through hole is closed with a conductor, the sealing is completed completely.
（実施例）
次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）の実
施例をその製造方法とともに、図面を参照しながら説明
する。この場合、図面に示した電子部品搭載用基板（１
００）は、その各リード（２０）のインナーリード部（
２１）の全てを基材（１０）の表側、すなわち電子部品
搭載部（１２）と同じ側に形成したものであり、この場
合、その各スルーホール（２１ａ）は第１図に示したよ
うにチドリ格子状に位置をズラせて形成したものである
。また、各リード（２０）のアウターリード部（２２）
の全ては、第１図に示したように、基材（１０）の裏側
に形成したものであり、その内の動力線となるべきリー
ド（２０）のアウターリード部（２２）は他のそれより
も太くしである。また各スルーホール（２１ａ）は片側
を導体で塞いで形成しである。(Example) Next, an example of the electronic component mounting board (100) according to the present invention will be described together with a manufacturing method thereof with reference to the drawings. In this case, the electronic component mounting board (1
00) is the inner lead part (
21) are all formed on the front side of the base material (10), that is, on the same side as the electronic component mounting part (12), and in this case, each through hole (21a) is formed as shown in FIG. They are formed by shifting their positions in a plover grid pattern. In addition, the outer lead portion (22) of each lead (20)
All of them are formed on the back side of the base material (10), as shown in Fig. 1, and the outer lead part (22) of the lead (20) that is to become the power line is formed on the back side of the base material (10). It is thicker than the comb. Further, each through hole (21a) is formed by closing one side with a conductor.
次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法について
述べる。Next, a method of manufacturing a substrate for mounting electronic components according to the present invention will be described.
まず、エポキシガラスチーブのように、可撓性及び電気
的絶縁性を有する基材（１０）の両面に接着剤を塗布し
、その片面に、各リード（２０）のインナーリード部（
２１）となるべき金属箔を、第５図の（ａ）にて示すよ
うに貼付する。この場合、図示上側の金属箔はこれによ
って各リード（２０）のインナーリード部（２１）を形
成するものである。First, adhesive is applied to both sides of a flexible and electrically insulating base material (10) such as an epoxy glass tube, and the inner lead portion (20) of each lead (20) is applied to one side of the base material (10).
21) Paste the metal foil to be used as shown in FIG. 5(a). In this case, the metal foil on the upper side of the figure forms the inner lead portion (21) of each lead (20).
次に、基材（１０）の両面を接続するスルーホール（２
１ａ）を形成するための貫通孔と各開口（１１）とを金
型による打抜加工もしくはドリル、ルータ−等による切
削加工１、レーザー加工等により形成するとともに（第
５図の（ｂ））、基材（１０）の金属箔の貼付されてい
ない面に金属箔を貼付する（第５図の（Ｃ））。さらに
これら金属箔及び貫通孔内に化学銅メツキを施し、基材
の両面を電気的に接続するのである（第５図の（ｄ））
。以上のように基材（１０）に貼付した各金属箔を、図
示上側のものについてはこれより各リード（２０）のイ
ンナーリート部（２１）を形成するように、また図示下
側のものについてはこれより所定のアウターリード部（
２２）を形成するように、第５図の（ｅ）にて示すよう
にエツチングするのである。当然、この場合動力線とな
るべきリード（２０）のアウターリード部（２２）につ
いては、第１図または第２図に示したように太くする必
要があるから、これに対応したエツチングレジストをか
けてからエツチングするのである。Next, through holes (2) connecting both sides of the base material (10) are made.
The through hole and each opening (11) for forming 1a) are formed by punching with a mold, cutting with a drill, router, etc. 1, laser processing, etc. ((b) in Fig. 5) , a metal foil is attached to the surface of the base material (10) to which no metal foil is attached ((C) in FIG. 5). Furthermore, chemical copper plating is applied to these metal foils and the through holes to electrically connect both sides of the base material ((d) in Figure 5).
. As mentioned above, the metal foils affixed to the base material (10) are arranged so that the inner lead part (21) of each lead (20) is formed for the upper part of the figure, and the inner lead part (21) of each lead (20) for the lower part of the figure. From this, the specified outer lead part (
22), as shown in FIG. 5(e). Naturally, in this case, the outer lead portion (22) of the lead (20) that becomes the power line needs to be made thicker as shown in Fig. 1 or Fig. 2, so an etching resist corresponding to this is applied. After that, it is etched.
すなわち、この段階で、動力線となるべきり一層（２０
）及びその他のリード（２０）の各インナーリード部（
２１）及びアウターリート部（２２）の概略を形成して
しまうのであるが、基材（１０）の図示上側に電子部品
搭載部（１２）と各リード（２０）のインナーリード部
（２１）とを−括して形成するとともに、各インナーリ
ード部（２１）の外端の直下に各アウターリード部（２
２）の内端が重なって位置するようにしながら、基材（
１０）の図示下側に各リード（２０）のアウターリード
部（２２）を形成するのである。なお、第５図の（Ｃ）
においては、下側の金属箔をシールド層として形成して
いるため、このシールド層と動力線となるべきリード（
２０）のアウターリード部（２２）とは連続したものと
なっている。In other words, at this stage, the power line should become more and more (20
) and each inner lead part of the other lead (20) (
21) and the outer lead part (22), the electronic component mounting part (12) and the inner lead part (21) of each lead (20) are formed on the upper side of the base material (10) in the figure. are formed in a bundle, and each outer lead part (21) is formed directly below the outer end of each inner lead part (21).
2) While making sure that the inner edges of the base material (
The outer lead portion (22) of each lead (20) is formed on the lower side of 10) in the drawing. In addition, (C) in Figure 5
, the lower metal foil is formed as a shield layer, so this shield layer and the lead (which should be the power line)
The outer lead portion (20) is continuous with the outer lead portion (22).
以上のようにして、第２図にて示したように、各リード
（２０）のアウターリード部（２２）は、各開口（１１
）上に橋架された状態となって、開口（１１）に対応す
るアウターリード部（２２）を他と独立した状態とする
のである。これにより、例えば第１図に示した切断線（
１３）に沿って基材（１０）及び各アウターリード部（
２２）を切断すれば、各アウターリード部（２２）の先
端が独立状態で突出するものとなるのである。As described above, as shown in FIG. 2, the outer lead portion (22) of each lead (20) is
), and the outer lead portion (22) corresponding to the opening (11) is made independent from the others. As a result, for example, the cutting line (
13) along the base material (10) and each outer lead part (
22), the tips of each outer lead portion (22) will protrude independently.
なお、以上のように形成した電子部品搭載用基板（１０
０）に対しては、第３図に示すように、その電子部品搭
載部（１２）に電子部品（４０）を搭載するとともに、
この電子部品搭載部（１２）の各接続端子と各リード（
２０）のインナーリード部（２１）とをボンディングワ
イヤ（４１）によって接続するのである。Note that the electronic component mounting substrate (10
0), as shown in FIG. 3, an electronic component (40) is mounted on the electronic component mounting section (12), and
Each connection terminal and each lead (
20) is connected to the inner lead portion (21) by a bonding wire (41).
この場合、ボンディングワイヤ（４１）が接続されるべ
きインナーリード部（２１）及びアウターリード部（２
２）の部分を残して、第３図及び第４図に示したように
ソルダーレジスト（５０）がかけられる。また、実装後
の電子部品（４０）に対しては、第３図に示したように
樹脂封止がなされる。In this case, the inner lead part (21) and the outer lead part (2
A solder resist (50) is applied as shown in FIGS. 3 and 4, leaving the part 2). Further, the electronic component (40) after mounting is sealed with resin as shown in FIG.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、「フィルム状の
基材（１０）上に多数のリード（２０）を形成して、こ
れら各リード（２０）のインナーリード部（２１）を基
材（１０）上に形成した電子部品（４０）の搭載部に集
中させるとともに、各リード（２０）のアウターリード
部（２２）を外方に拡開させな力・ら基材（１０）に形
成した開口（１１）部上に橋架させて、電子部品（４０
）の各接続端子と各インナーリード部（２１）とをボン
ディングワイヤ（４］）によって接続するようにした電
子部品搭載用基板（１００）において、リード（２０）
の少なくとも一本を基材（１０）の両面にてそれぞれ独
立するインナーリード部（２１）とアウターリード部（
２２）とに分割して形成するとともに、これらのインナ
ーリード部（２１）とアウターリード部（２２）とを、
基材（１０）を通して形成したスルーホール（２１ａ）
を介して電気的に接続するとともにスルーホール（２１
ａ）の片側を導体で塞いだことを特徴とする電子部品搭
載用基板（１００） Ｊにその構成上の特徴があり、こ
れにより、信号線を構成するリードに影響を与えること
なく、動力線を大きなインピーダンスを生じないように
するとともに、スルーホールからの水分の浸入を防ぎ、
電子部品の封止を信頼性よく行うことのできる電子部品
搭載用基板を簡単な構成によって提供することができる
のである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention, "a large number of leads (20) are formed on a film-like base material (10), and the inner lead portion (21) of each of these leads (20) is ) is concentrated on the mounting portion of the electronic component (40) formed on the base material (10), and the outer lead portion (22) of each lead (20) is not expanded outwardly. The electronic component (40) is bridged over the opening (11) formed in the electronic component (40).
) and each inner lead part (21) are connected to each other by a bonding wire (4]), the lead (20)
An inner lead part (21) and an outer lead part (21) are arranged independently on both sides of the base material (10).
22), and these inner lead parts (21) and outer lead parts (22),
Through hole (21a) formed through base material (10)
through the through hole (21
Electronic component mounting board (100) characterized in that one side of a) is closed with a conductor. In addition to preventing large impedance from occurring, it also prevents moisture from entering through the through holes.
It is possible to provide an electronic component mounting board that can reliably seal electronic components with a simple configuration.
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
によれば、少なくとも動力線となるべき基材（１０）上
のリード（２０）のインナーリート部（２１）とアウタ
ーリード部（２２）とを基材（１０）を挟んで互いに独
立したものとして形成するとともに、これらインナーリ
ード部（２１）及びアウターリード部（２２）を各スル
ーホール（２１ａ）を介して電気的に接続したから、少
なくとも動力線となるべきリード（２０）の特にアウタ
ーリード部（２２）を、他のリード（２０）に影響を与
えることなく太くすることができるのである。これによ
り、信号線となるべき他のリード（２０）のファイン化
を達成しながら、動力線となるべきリード（２０）のイ
ンピーダンスの増加を抑えることができるのである。し
かも、このような電子部品搭載用基板（１００）を、従
来の方法及び装置をそのまま使用しながら、容易かつ安
価に提供することができるのである。That is, the electronic component mounting board (100) according to the present invention
According to the above, the inner lead part (21) and the outer lead part (22) of the lead (20) on the base material (10), which is to become a power line, are separated from each other with the base material (10) in between. At the same time, since the inner lead part (21) and the outer lead part (22) are electrically connected through each through hole (21a), at least the outer lead part of the lead (20) which is to become a power line is (22) can be made thicker without affecting other leads (20). Thereby, it is possible to suppress an increase in the impedance of the lead (20) that is to become a power line while achieving refinement of the other lead (20) that is to become a signal line. Moreover, such an electronic component mounting board (100) can be provided easily and inexpensively while using conventional methods and devices as they are.
また、実施例にて例示した電子部品搭載用基板（１００
）のように、各リード（２０）のインナーリード部（２
１）の全てを基材（１０）の上側に、一方各リード（２
０）のアウターリード部（２２）の全てを基材（１０）
の下側に形成した場合には、基材（１０）の表裏両面を
有効に使用することができるだけでなく、各り一層（２
０）のインナーリード部（２１）をより一層ファイン化
したり、あるいはアウターリード部（２２）をより一層
太くしたりすることができるのである。勿論、表裏で金
属箔の厚み、材質を変えた場合には、より一層この効果
を上げることが可能となる。In addition, the electronic component mounting board (100
), the inner lead part (2
1) on the upper side of the base material (10), while each lead (2
All of the outer lead part (22) of 0) is attached to the base material (10).
When formed on the lower side of the base material (10), not only can both the front and back sides of the base material (10) be effectively used, but also each layer (2
The inner lead portion (21) of 0) can be made even finer, or the outer lead portion (22) can be made even thicker. Of course, this effect can be further enhanced by changing the thickness and material of the metal foil on the front and back sides.
従って、この電子部品搭載用基板（１００）によれば、
各リード（２０）のファイン化を各インナーリード部（
２１）にて達成させるとともに、外部接続端子となるべ
き各アウターリード部（２２）の所定の剛性を十分確保
することができ、リード（２０）のファイン化と外部接
続端子の剛性の確保という言わば相反する要求をも満た
すことができるのである。Therefore, according to this electronic component mounting board (100),
Each inner lead part (
21), and it is also possible to sufficiently secure the specified rigidity of each outer lead portion (22) that is to become an external connection terminal, which can be said to improve the fineness of the lead (20) and ensure the rigidity of the external connection terminal. It is possible to satisfy even contradictory demands.
さらに、そのスルーホール（２１ａ）の片側を導体で塞
いだのであるから、スルーホール（２１ａ）を通して水
分が浸入することはなく、またそのスルーホール部で封
止樹脂がへこんだりすることはなく封止が完全に信頼性
よく行うことができるのである。Furthermore, since one side of the through-hole (21a) is closed with a conductor, moisture will not infiltrate through the through-hole (21a), and the sealing resin will not be dented in the through-hole area, making the seal more secure. Stopping can be done completely reliably.
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図、第
２図はこの電子部品搭載用基板の電子部品搭載部に電子
部品を搭載した状態を示す斜視図、第３図は第２図のｍ
−■線に沿ってみた断面図、第４図は第３図の部分拡大
断面図、第５ｒＩ！Ｊの（ａ）〜（ｅ）のそれぞれは電
子部品搭載用基板を製造する工程を順に示す部分拡大断
面図、第６図は従来の電子部品搭載用基板を示す斜視図
、第７図は第６図に示した電子部品搭載用基板の断面図
である。
符 号 の 説 明
１００・・・電子部品搭載用基板、１０・・・基材、１
１・・・開口、１２・・・電子部品搭載部、２０・・・
リード、２】・・・インナーリード部、２２・・・アウ
ターリード部、２１ａ・・・スルーホール、３０・・・
導体層、４０・・・電子部品、４１・・・ボンディング
ワイヤ。
以 上
第３図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting board according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which electronic components are mounted on the electronic component mounting portion of this electronic component mounting board, and FIG. m in the diagram
A cross-sectional view taken along the - ■ line, FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 3, and No. 5rI! Each of (a) to (e) of J is a partially enlarged sectional view showing the steps of manufacturing a board for mounting electronic components in order, FIG. 6 is a perspective view showing a conventional board for mounting electronic components, and FIG. FIG. 7 is a sectional view of the electronic component mounting board shown in FIG. 6; Explanation of symbols 100...Substrate for mounting electronic components, 10...Base material, 1
1... Opening, 12... Electronic component mounting section, 20...
Lead, 2]...Inner lead part, 22...Outer lead part, 21a...Through hole, 30...
Conductor layer, 40... Electronic component, 41... Bonding wire. Above Figure 3
Claims (1)
ら各リードのインナーリード部を前記基材上に形成した
電子部品の搭載部に集中させるとともに、各リードのア
ウターリード部を外方に拡開させながら前記基材に形成
した開口部上に橋架させて、前記電子部品の各接続端子
と各インナーリード部とをボンディングワイヤによって
接続するようにした電子部品搭載用基板において、 前記リードの少なくとも一本を前記基材の両面にてそれ
ぞれ独立するインナーリード部とアウターリード部とに
分割して形成するとともに、これらのインナーリード部
とアウターリード部とを、前記基材を通して形成したス
ルーホールを介して電気的に接続するとともに、前記ス
ルーホールの片側を導体で塞いだことを特徴とする電子
部品搭載用基板。[Claims] A large number of leads are formed on a film-like base material, and the inner lead portions of each lead are concentrated in the mounting portion of the electronic component formed on the base material, and the outer lead portion of each lead is concentrated on the mounting portion of the electronic component formed on the base material. For mounting an electronic component, the lead portion is expanded outward and bridged over an opening formed in the base material, and each connection terminal of the electronic component and each inner lead portion are connected by a bonding wire. In the substrate, at least one of the leads is divided into an inner lead part and an outer lead part which are independent from each other on both sides of the base material, and the inner lead part and the outer lead part are connected to the base material. 1. A board for mounting an electronic component, characterized in that electrical connection is made through a through hole formed through a material, and one side of the through hole is closed with a conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143976A JPH0437056A (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Board for mounting electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2143976A JPH0437056A (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Board for mounting electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437056A true JPH0437056A (en) | 1992-02-07 |
Family
ID=15351428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2143976A Pending JPH0437056A (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Board for mounting electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437056A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778930A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-20 | Nec Corp | Semiconductor device and its outer lead |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143976A patent/JPH0437056A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778930A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-20 | Nec Corp | Semiconductor device and its outer lead |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2682477B2 (en) | Circuit component mounting structure | |
| JP2010067989A (en) | Module component | |
| JPH06260368A (en) | Capacitor and shield case | |
| US6833512B2 (en) | Substrate board structure | |
| KR100326834B1 (en) | Wire-bonded semiconductor device and semiconductor package | |
| KR20060093064A (en) | Semiconductor device package, method of manufacturing the same, and semiconductor device | |
| EP1594353A1 (en) | High frequency multilayer printed wiring board | |
| JP2002164658A (en) | Module board | |
| JPH0437056A (en) | Board for mounting electronic parts | |
| KR100743020B1 (en) | Printed circuit board for package and manufacturing method thereof | |
| JP2004221404A (en) | Wiring board, its manufacturing method, semiconductor device, electronic module and electronic apparatus | |
| JP2798108B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPH1070211A (en) | Tape carrier and production thereof | |
| JP3928152B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH03293757A (en) | Electronic parts mounting substrate using film | |
| JP3004397B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| US6560121B1 (en) | Method for surface mounting of a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for implementing said method | |
| JPH0786752A (en) | Substrate for electronic component mounting | |
| JPH1051094A (en) | Printed wiring board, and its manufacture | |
| JP3013544B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPH11102991A (en) | Semiconductor element mounting frame | |
| JP2692478B2 (en) | Leadless chip carrier | |
| JP2001319945A (en) | Board for mounting electronic part | |
| JPH0427131A (en) | Electronic component mounting board | |
| JPH08236659A (en) | Leadless chip carrier and printed board for mounting it |