JPH0436799B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436799B2 JPH0436799B2 JP19861384A JP19861384A JPH0436799B2 JP H0436799 B2 JPH0436799 B2 JP H0436799B2 JP 19861384 A JP19861384 A JP 19861384A JP 19861384 A JP19861384 A JP 19861384A JP H0436799 B2 JPH0436799 B2 JP H0436799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- melting point
- alloy
- silver
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空中もしくは雰囲気中等で使用する
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はAgにCeおよびLiを加えてろう材と
し、さらにはそれにFe、CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性および濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分にあるものである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下をはかることができる。Geが0.05
％未満では実質的融点低下はほとんど無いが、
0.05％から共晶組成を与えるGe19％までは、Ge
を加える量が増すにつれて順次融点が低下してゆ
く。19％を越えるGeの添加は、融点を再び上昇
させるとともにAg−Ge合金は脆弱化して機械的
加工性が阻害される。 このAg−Ge系合金にLiを添加すると、Fe、
Ni、Coおよびこれ等の合金、例えば42Fe−Ni、
コバール、ステンレス等の母材上における濡れ
性、拡がり性が向上する。添加量が0.01％未満で
は、その添加効果が無いに等しく、２％を越える
と偏析が大きくて実用的でなくなる。 さらに、Ag−Ge−Li系合金にFe、Co、Niを
１種または２種以上添加することによつて、Fe、
Co、Niおよびこれらの合金、例えば42Fe−Ni、
コバール、ステンレス等の母材をろう付した際、
金属組織を微細化するとともにろう付強度の向上
をはかることができる。0.01％未満の添加ではそ
の効果はほとんど無く、３％を越える添加は主成
分であるAgとこれらが固着し難いため、これら
と固溶するGeやPdをその上限より多く含有せし
めなければならなくなつて不適である。 〔実施例〕 以下にAg−Ge−Liの３元系による本発明の実
施例を説明する。 (1) Ag95％ Ge4.95％ Li0.05％ (2) Ag90％ Ge9.9％ Li0.1％ (3) Ag85％ Ge14.7％ Li0.3％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm、10mm角ろう
材を用い、各ろう材の液晶温度より40℃高い温度
にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間保
持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう材は各ろう材の
液相温度より40℃高い温度にて、真空中または水
素雰囲気中で行なつた。
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はAgにCeおよびLiを加えてろう材と
し、さらにはそれにFe、CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性および濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分にあるものである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下をはかることができる。Geが0.05
％未満では実質的融点低下はほとんど無いが、
0.05％から共晶組成を与えるGe19％までは、Ge
を加える量が増すにつれて順次融点が低下してゆ
く。19％を越えるGeの添加は、融点を再び上昇
させるとともにAg−Ge合金は脆弱化して機械的
加工性が阻害される。 このAg−Ge系合金にLiを添加すると、Fe、
Ni、Coおよびこれ等の合金、例えば42Fe−Ni、
コバール、ステンレス等の母材上における濡れ
性、拡がり性が向上する。添加量が0.01％未満で
は、その添加効果が無いに等しく、２％を越える
と偏析が大きくて実用的でなくなる。 さらに、Ag−Ge−Li系合金にFe、Co、Niを
１種または２種以上添加することによつて、Fe、
Co、Niおよびこれらの合金、例えば42Fe−Ni、
コバール、ステンレス等の母材をろう付した際、
金属組織を微細化するとともにろう付強度の向上
をはかることができる。0.01％未満の添加ではそ
の効果はほとんど無く、３％を越える添加は主成
分であるAgとこれらが固着し難いため、これら
と固溶するGeやPdをその上限より多く含有せし
めなければならなくなつて不適である。 〔実施例〕 以下にAg−Ge−Liの３元系による本発明の実
施例を説明する。 (1) Ag95％ Ge4.95％ Li0.05％ (2) Ag90％ Ge9.9％ Li0.1％ (3) Ag85％ Ge14.7％ Li0.3％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm、10mm角ろう
材を用い、各ろう材の液晶温度より40℃高い温度
にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間保
持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう材は各ろう材の
液相温度より40℃高い温度にて、真空中または水
素雰囲気中で行なつた。
【表】
次に、Ag−Ge−LiにFe、Co、Niを１種また
は２種以上添加した４元以上の本発明の実施例を
説明する。 (4) Ag95％ Ge4.45％ Li0.05％ Ni0.5％ (5) Ag90％ Ge8.9％ Li0.1％ Fe0.5％
Ni0.5％ (6) Ag80％ Ge18.2％ Li0.3％ Co0.5％ Ni1
％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
は２種以上添加した４元以上の本発明の実施例を
説明する。 (4) Ag95％ Ge4.45％ Li0.05％ Ni0.5％ (5) Ag90％ Ge8.9％ Li0.1％ Fe0.5％
Ni0.5％ (6) Ag80％ Ge18.2％ Li0.3％ Co0.5％ Ni1
％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
以上説明した本発明によると、Ag−Ge−Liが
主成分である合金であるために高温時の耐食性に
すぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有し、
引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめつき
工程における酸洗処理により表面に残留した酸に
よつて腐食するような問題が解決されて広範囲に
使用することができる銀ろう材となる。
主成分である合金であるために高温時の耐食性に
すぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有し、
引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめつき
工程における酸洗処理により表面に残留した酸に
よつて腐食するような問題が解決されて広範囲に
使用することができる銀ろう材となる。
第１図は本発明の金属組織の表面の顕微鏡写
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Geを0.05〜19Wt％、Liを0.01〜2Wt％およ
び残部をAgとしたことを特徴とする銀ろう材。 ２ Geを0.05〜19wt％、Liを001〜2wt％さらに
Fe、Co、Niの内の１種または２種以上を0.01〜
3wt％および残部をAgとしたことを特徴とする
銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861384A JPS6178591A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861384A JPS6178591A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178591A JPS6178591A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0436799B2 true JPH0436799B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=16394099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19861384A Granted JPS6178591A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178591A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100617398B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2006-09-01 | 최진수 | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 |
| JP4499752B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-07-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 電子部品 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP19861384A patent/JPS6178591A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178591A (ja) | 1986-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |