JPH04364049A - Wire bonder - Google Patents
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- JPH04364049A JPH04364049A JP3138114A JP13811491A JPH04364049A JP H04364049 A JPH04364049 A JP H04364049A JP 3138114 A JP3138114 A JP 3138114A JP 13811491 A JP13811491 A JP 13811491A JP H04364049 A JPH04364049 A JP H04364049A
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- bonding
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- bonding stage
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンダに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to wire bonders.
【０００２】0002
【従来の技術】従来のワイヤボンダは、（Ａ）一本のリ
ードフレーム搬送経路に沿って配置されているＩＣチッ
プのパッドとリードフレームのリード間を接続するボン
ディングヘッド群と、（Ｂ）前記ボンディングヘッド下
にあり、リードフレーム先端の位置決めとリードフレー
ムの一列送りのリードフレーム搬送機能とボンディング
時のリードフレームクランプ機構を有するボンディング
ステージ部と、（Ｃ）前記ボンディングステージ入口に
あり供給リードフレームのワイヤボンディング済みか否
かをチェックするリードフレームチェックセンサと、を
含んで構成される。2. Description of the Related Art A conventional wire bonder includes (A) a group of bonding heads that connect the pads of an IC chip and the leads of a lead frame arranged along a single lead frame transport path; (C) A bonding stage section located under the head and having a lead frame conveyance function for positioning the tip of the lead frame and feeding the lead frame in a line, and a lead frame clamping mechanism during bonding, and (C) a wire for the supply lead frame located at the entrance of the bonding stage. A lead frame check sensor that checks whether bonding has been completed or not.
【０００３】次に、従来のワイヤボンダについて図面を
参照して詳細に説明する。図２は、従来の一例を示す斜
視図である。Next, a conventional wire bonder will be explained in detail with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view showing a conventional example.
【０００４】図２に示すリードフレーム搬送装置は、ボ
ンディングステージ部２０１と、ボンディングヘッド２
１１と、リードフレーム２２１と、リードフレーム搬送
レール２３１、リードフレームチェックセンサ２５１と
を含んでいる。The lead frame transport device shown in FIG. 2 includes a bonding stage section 201 and a bonding head 2.
11, a lead frame 221, a lead frame conveyance rail 231, and a lead frame check sensor 251.
【０００５】ここで、ボンディングステージのリードフ
レーム搬送路のボンディング機能、通過機能について詳
細に記述する。まず、前工程から搬送されてきたリード
フレームは、ボンディングヘッド群のうちの一つのボン
ディングヘッドのみでリードフレームのワイヤボンディ
ング工程を行う。リードフレーム２２１は、前工程から
リードフレーム搬送レール２３１によりボンディングス
テージ部入口に搬送される。ここで、リードフレームチ
ェックセンサ２５１で、リードフレーム２２１のボンデ
ィング未了か終了かがチェックされ、ボンディング終了
であれば、ボンディングステージ部２０１はリードフレ
ーム２２１を通過させる。しかし、ボンディング未了で
あればボンディングステージ部２０１で、ボンディング
ヘッド２１１と連動してボンディングを行う。この時、
ボンディングステージ部入口に新たなリードフレームが
届いてもボンディング中のリードフレーム２２１が空か
なければ後ろのリードフレームが搬送されないで待機と
なる。[0005] Here, the bonding function and passing function of the lead frame transport path of the bonding stage will be described in detail. First, the lead frame transported from the previous process is subjected to a wire bonding process using only one bonding head of the bonding head group. The lead frame 221 is transported from the previous process to the entrance of the bonding stage section by the lead frame transport rail 231. Here, the lead frame check sensor 251 checks whether bonding of the lead frame 221 has been completed or not, and if the bonding has been completed, the bonding stage section 201 allows the lead frame 221 to pass. However, if the bonding is not completed, the bonding is performed at the bonding stage section 201 in conjunction with the bonding head 211. At this time,
Even if a new lead frame arrives at the entrance of the bonding stage section, if the lead frame 221 being bonded is not empty, the lead frame behind will not be transported and will be on standby.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンダは、リードフレーム搬送路上に、ワイヤボンダの
ボンディングステージがあるので、ボンディングヘッド
群の前方のボンディングヘッドが動作中の場合に、後ろ
のボンディングヘッドによりワイヤボンディングを終え
たリードフレームを前方に搬送することができない、ま
た一のボンディングヘッド故障に対してライン全体が停
止してしまうという欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] The conventional wire bonder described above has a bonding stage of the wire bonder on the lead frame transport path, so when the front bonding head of the bonding head group is in operation, the rear bonding head There were disadvantages in that the lead frame after wire bonding could not be transported forward, and that the entire line would stop if one bonding head failed.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンダは
、（Ａ）一本のリードフレーム搬送経路に沿って配置さ
れているＩＣチップのパッドとリードフレームのリード
間を接続するボンディングヘッド群と、（Ｂ）前記ボン
ディングヘッド下にあり、上段はリードフレーム先端の
位置決めとリードフレームの一列送りのリードフレーム
搬送機能とボンディング時のリードフレームクランプ機
構を有するボンディングステージであり、下段はリード
フレーム通過のリードフレーム搬送機構のみバイパス搬
送レールを有し、前記上下段を切り換えることにより供
給されたリードフレームをボンディングまたは通過に振
り分けることのできるボンディングステージ部と、（Ｃ
）前記ボンディングステージ部入口にありリードフレー
ムのワイヤボンディング済みか否かをチェックするリー
ドフレームチェックセンサと、を含んで構成される。[Means for Solving the Problems] The wire bonder of the present invention includes (A) a group of bonding heads that connect between the pads of an IC chip and the leads of the lead frame, which are arranged along one lead frame transport path; (B) Located below the bonding head, the upper stage is a bonding stage that has a lead frame transport function for positioning the tip of the lead frame and feeding the lead frame in a line, and a lead frame clamping mechanism during bonding, and the lower stage is for the lead frame passing through. a bonding stage section which has only a frame transport mechanism having a bypass transport rail and which can distribute supplied lead frames to bonding or passing by switching between the upper and lower stages;
) a lead frame check sensor that is located at the entrance of the bonding stage section and checks whether wire bonding of the lead frame has been completed.
【０００８】[0008]
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of the present invention.
【０００９】図１に示すワイヤボンダは、ボンディング
ステージ部１０１、１０２、ボンディングヘッド１１１
、１１２、リードフレーム１２１、１２２、リードフレ
ーム搬送レール１３１、リードフレームチェックセンサ
１５１、１５２とを含んで構成される。The wire bonder shown in FIG. 1 includes bonding stage parts 101 and 102, and a bonding head 111.
, 112, lead frames 121, 122, lead frame transport rails 131, and lead frame check sensors 151, 152.
【００１０】前工程から供給されたリードフレーム１２
１は、ボンディングステージ部入口に搬送され、リード
ーフレームチェックセンサ１５１で、ボンディング未了
か終了がチェックされる。ここで、ボンディング未了で
あればボンディングステージ部１０１のようにボンディ
ングステージ部を下げ上段側にリードーフレーム１２１
を挿入し、先端位置決め、クランプを終えた時点で上に
持ち上がりリードフレーム１２１のボンディングを行う
。また、ボンディング終了したリードフレーム１２１は
ボンディングステージ部１０１が下げられてリードフレ
ーム搬送レール１３１にわたされそこから次のボンディ
ングステージ部入口に搬送される。次のボンディングス
テージ部入口のリードフレームチェックセンサ１５２で
リードフレーム１２１はボンディング終了のチェックが
されて、ボンディング済みのリードフレーム１２１のボ
ンディングステージ部１０２の上段がリードフレーム１
２２をボンディング中であっても、リードフレーム１２
２の下段を通過し、次のリードフレーム搬送レールに排
出される。Lead frame 12 supplied from the previous process
1 is transported to the entrance of the bonding stage section, and a lead frame check sensor 151 checks whether bonding is incomplete or completed. Here, if the bonding is not completed, lower the bonding stage part like the bonding stage part 101 and move the lead frame 121 to the upper stage side.
is inserted, and when the tip is positioned and clamped, it is lifted upward and bonding of the lead frame 121 is performed. Further, the bonding stage section 101 is lowered, and the lead frame 121 that has been bonded is transferred to the lead frame conveying rail 131, and is conveyed from there to the entrance of the next bonding stage section. The lead frame check sensor 152 at the entrance of the next bonding stage section checks that the bonding of the lead frame 121 is completed, and the upper stage of the bonding stage section 102 of the lead frame 121 that has already been bonded is connected to the lead frame 1.
Even if the lead frame 12 is being bonded
2 and is discharged to the next lead frame transport rail.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明のワイヤボンダは、ボンディング
ステージ部を上下二段構造にし、上リードフレーム搬送
路はリードフレームボンディング用、下リードフレーム
搬送路はワイヤボンディングを終えたリードフレームを
前方への通過用としているので、ボンディング済みのリ
ードフレームを速かに次工程に搬送することができる、
またボンディングヘッド故障に対しても、後方からのリ
ードフレームを前方に通過させながらボンディングヘッ
ドの調整修理が行えるので、ワイヤボンダの稼働率を上
げることができるという効果がある。[Effects of the Invention] The wire bonder of the present invention has a bonding stage section with an upper and lower two-stage structure, the upper lead frame transport path is for lead frame bonding, and the lower lead frame transport path is for forward passage of the lead frame after wire bonding. Since the bonded lead frame can be quickly transported to the next process,
Furthermore, in the event of a failure of the bonding head, the bonding head can be adjusted and repaired while passing the lead frame from the rear forward, which has the effect of increasing the operating rate of the wire bonder.
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a conventional example.
１０１〜１０３ ボンディングステージ１１１，
１１２，２１１ ボンディングヘッド１２１，１
２２，２２１ リードフレーム１３１，２３１
リードフレーム搬送レール１５１，１５２，２５
１ リードフレームチェックセンサ101-103 bonding stage 111,
112,211 Bonding head 121,1
22, 221 Lead frame 131, 231
Lead frame transport rails 151, 152, 25
1 Lead frame check sensor
Claims (1)
って配置されているＩＣチップのパッドとリードフレー
ムのリード間を接続するボンディングヘッド群と、（Ｂ
）前記ボンディングヘッド下にあり、上段はリードフレ
ーム先端の位置決めとリードフレームの一列送りのリー
ドフレーム搬送機能とボンディング時のリードフレーム
クランプ機構を有するボンディングステージであり、下
段はリードフレーム通過のリードフレーム搬送機構のみ
バイパス搬送レールを有し、前記上下段を切り換えるこ
とにより供給されたリードフレームをボンディングまた
は通過に振り分けることのできるボンディングステージ
部と、（Ｃ）前記ボンディングステージ部入口にありリ
ードフレームのワイヤボンディング済みか否かをチェッ
クするリードフレームチェックセンサと、を含むことを
特徴とするワイヤボンダ。1. (A) A group of bonding heads that connect between the pads of an IC chip and the leads of the lead frame, which are arranged along one lead frame transport path;
) Located below the bonding head, the upper stage is a bonding stage that has a lead frame transport function for positioning the tip of the lead frame and feeding the lead frame in a line, and a lead frame clamping mechanism during bonding, and the lower stage is for lead frame transport through the lead frame. Only the mechanism has a bypass conveyance rail, and a bonding stage section that can distribute the supplied lead frame to bonding or passing by switching between the upper and lower stages, and (C) a wire bonding of the lead frame located at the entrance of the bonding stage section. A wire bonder comprising: a lead frame check sensor for checking whether or not the lead frame has been completed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3138114A JPH04364049A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3138114A JPH04364049A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Wire bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364049A true JPH04364049A (en) | 1992-12-16 |
Family
ID=15214288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3138114A Pending JPH04364049A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364049A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814277B2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-11-09 | Lockheed Martin | Lead frame substrate clamp and method |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3138114A patent/JPH04364049A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814277B2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-11-09 | Lockheed Martin | Lead frame substrate clamp and method |
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