JP3455836B2 - Flexible lead cutting device - Google Patents
Flexible lead cutting deviceInfo
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- lead
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＱＦＰ：Ｑｕａｄ．
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程
において、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するフレキシブルリード切断装置に属す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a QFP: Quad.
In the Flat Package type semiconductor device manufacturing process, it belongs to a flexible lead cutting device that automatically supplies, automatically conveys, cuts leads, separates individual pieces, and arranges and stores resin-filled, solder-plated (lead frame-shaped) semi-finished products.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のレキシブルリード切断装置は、リ
ードフレームを位置決めする保持部と、個片分離切断加
工を行う金型もしくは切刃（ディスクローラ）とから構
成されている。2. Description of the Related Art A conventional flexible lead cutting device comprises a holding portion for positioning a lead frame and a die or a cutting blade (disc roller) for separating and cutting individual pieces.
【０００３】リードフレームは保持部へ順次搬送され
る。保持部ではリードフレーム側にあるピン穴によって
位置決め固定が行われ、ダイ及びストリッパにて切断加
工部分がクランプされる。次に切断部が個片分離切断加
工を行う。The lead frame is sequentially conveyed to the holding section. Positioning and fixing are performed in the holding portion by pin holes on the lead frame side, and the cut processing portion is clamped by the die and stripper. Next, the cutting section performs individual separation cutting processing.
【０００４】金型を有している切断部は、個片分離切断
加工部分に金型が下降しリードフレームが切断される。
また、切刃（ディスクローラ）を有した切断部は、同様
に切刃が下降しディスクを転がして切断される。切断済
リードフレームは保持部より解放され順次、次ユニット
へ排出される。In the cutting portion having the mold, the mold is lowered to the individual separation cutting processing portion, and the lead frame is cut.
In addition, in the cutting portion having the cutting blade (disk roller), the cutting blade similarly descends to roll the disk for cutting. The cut lead frame is released from the holding portion and sequentially discharged to the next unit.
【０００５】従来技術としては、特公平１−３１７０２
号公報に、金型の、リードフレームの移送方向における
側方に、金型内に突入する先端により、その金型内に位
置するリードフレームの側枠の側縁を掴にで移送方向の
前方に移送するクランプを備えているリードフレーム切
断用自動プレス装置が開示されている。As a prior art, Japanese Patent Publication No. 1-31702
In the gazette, the tip of the die protruding laterally in the transfer direction of the lead frame grips the side edge of the side frame of the lead frame located in the die, and the front side in the transfer direction. There is disclosed an automatic pressing device for cutting a lead frame, which is provided with a clamp for transferring to the.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の切断部は、アイ
ランドピッチに対し切断位置は固定で、切断位置が異な
るリードフレームに対しては別装置（リードフレームの
供給形態の異なるものか切断位置の異なるもの）を用意
しなければならない。アイランドピッチは、１枚のリー
ドフレーム長さに対し、ＩＣ部分（樹脂封止されている
半導体装置の部分）が存在するピッチ（間隔）である。In the conventional cutting part, the cutting position is fixed with respect to the island pitch, and a separate device (for different lead frame supply mode or cutting position) is used for lead frames with different cutting positions. Must be prepared). The island pitch is the pitch (spacing) at which the IC portion (the portion of the semiconductor device sealed with resin) exists with respect to the length of one lead frame.
【０００７】また、保持部は、リードフレーム側にある
ピン穴に対し位置決めをしていたので特定品種専用のも
のとなっている。Further, since the holding portion is positioned with respect to the pin hole on the lead frame side, it is dedicated to a specific type.
【０００８】さらに、従来技術では、切刃（ディスクロ
ーラ）によって個片分離切断加工した状況が確認できず
に切断ミスが発生し、切刃（ディスクローラ）によって
個片分離切断加工後切断クズを集塵していないので、切
断クズが品質上悪影響を及ぼしている。切断後にはリー
ドレームへ切断クズが付着する。Further, in the prior art, a cutting error occurs due to the fact that the cutting edge (disk roller) cannot confirm the state of individual cutting and cutting, and the cutting blade (disk roller) causes cutting scraps after individual cutting. Since no dust is collected, the cutting waste has a bad influence on the quality. After the cutting, cutting scraps adhere to the lead frame.
【０００９】通常、リードフレームの個片分離切断加工
は裏面加工で行っているが、従来技術ではリードフレー
ムの表裏判別ができずに切断ミスが発生し、個片分離切
断加工時切刃（ディスクローラ）が往復動作を行ってい
るために、結果切刃の一部分だけが摩耗し、切刃の消耗
が激しく、交換頻度が高くなる。Normally, the individual pieces of the lead frame are separated and cut by the back surface. However, in the prior art, the front and back of the lead frame cannot be discriminated and a cutting error occurs. As a result of the reciprocating movement of the rollers, only a part of the cutting blade is worn as a result, the cutting blade is heavily worn, and the frequency of replacement increases.
【００１０】それ故に、本発明の課題は、全自動で短時
間に段取り替えが行えフレキシブル性を飛躍的に向上さ
せることができるフレキシブルリード切断装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a flexible lead cutting device which can be fully automatically changed over in a short period of time and dramatically improved in flexibility.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＱＥＰ
タイプの半導体装置製造工程においてリードフレームの
半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片分離・
整列収納するために用いるフレキシブルリード切断装置
において、前記リードフレームを分離切断加工するディ
スクローラと、該ディスクローラを誘導するストリッパ
と、分離切断加工されたリードフレーム片を受けるダイ
と、ユニット全体を前記リードフレームの長手方向へ駆
動させる第一の駆動モータにより構成され、前記リード
フレームの切断位置を長手方向に調節可能な切断ユニッ
トと、前記リードフレームを幅方向に位置決めする幅決
めユニットと、分離切断時における切断状況を撮像する
カメラを備え、前記リードフレーム切断過工時に、該リ
ードフレームの幅方向における位置決め状態及び前記カ
メラから得られる切断状況をホスト側へフィードバック
させる認識ユニットと、集塵ダクトと、ダクトホース及
び集塵機により構成される集塵ユニットと、分離切断さ
れた前記リードフレーム片を把持し所定の位置へ排出さ
せる排出ユニットと、前記排出された前記リードフレー
ムを搬送する搬送ユニットとを含むことを特徴とするフ
レキシブルリード切断装置が得られる。According to the present invention, a QEP
-Type semiconductor device manufacturing process automatically supplies semi-finished products of lead frames, automatically conveys, cuts leads, separates
In a flexible lead cutting device used for aligning and storing, a disk roller for separating and cutting the lead frame, a stripper for guiding the disk roller, a die for receiving the separated and cut lead frame pieces, and the entire unit A cutting unit that is composed of a first drive motor that drives the lead frame in the longitudinal direction and that can adjust the cutting position of the lead frame in the longitudinal direction; a width determining unit that positions the lead frame in the width direction; A recognition unit for feeding back the positioning state in the width direction of the lead frame and the cutting state obtained from the camera to the host side when the lead frame cutting is overworked, and a dust collecting duct. , Duct hose and dust collector And a dust collecting unit, a discharging unit that grips the separated and cut lead frame piece and discharges it to a predetermined position, and a transport unit that transports the discharged lead frame. A cutting device is obtained.
【００１２】また、本発明によれば、前記集塵ダクトに
おける切断クズのつまり具合を検出するセンサを前記集
塵ユニット内に設け、つまりが生じた場合にホストに対
してその情報を通知し、該ホストがエラーコールを発信
することを特徴とするフレキシブルリード切断装置が得
られる。Further, according to the present invention, a sensor for detecting the degree of clogging of cutting dust in the dust collection duct is provided in the dust collection unit, and when clogging occurs, the host is notified of the information. A flexible lead cutting device is obtained in which the host makes an error call.
【００１３】さらに、本発明によれば、前記排出ユニッ
トは、第二のアクチュエータを備え前記リードフレーム
片の把持もしくは解放を行うハンドと、予め登録された
品種情報から得られる前記リードフレームの取得位置情
報或いは引出位置情報に基づき前記ハンドの移動を制御
する第二の駆動モータと、真空吸着ヘッドを有し前記ハ
ンドで把持されたリードフレーム片を吸着保持するアー
ムと、前記アーム全体を揺動させる第三のアクチュエー
タによって構成されていることを特徴とするフレキシブ
ルリード切断装置が得られる。Further, according to the present invention, the discharging unit includes a second actuator, a hand for gripping or releasing the lead frame piece, and an acquisition position of the lead frame obtained from pre-registered product type information. A second drive motor that controls movement of the hand based on information or pull-out position information, an arm that has a vacuum suction head and that suction-holds a lead frame piece that is gripped by the hand, and swings the entire arm A flexible lead cutting device is obtained which is configured by a third actuator.
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明は、ＱＦＰ：Ｑｕａｄ．Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅタイプの半導体装置製造工程に
おいて、樹脂封入・半田メッキ済（リードフレーム形
状）の半製品を自動供給・自動搬送・リード切断・個片
分離・整列収納するために用いるフレキシブルリード切
断装置である。なお、本発明部分はフレキシブルリード
切断装置における枠個片分離部であり、リード切断済み
の半導体装置（以下、リードフレームと呼ぶ）を個片分
離し、次ユニットへ製品を受け渡す部分である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention relates to QFP: Quad. F
This is a flexible lead cutting device used for automatic supply, automatic transport, lead cutting, individual piece separation, and alignment storage of semi-finished products with resin encapsulation and solder plating (lead frame shape) in the manufacturing process of semiconductor devices of the lat package type. . The part of the present invention is a frame piece separating part in the flexible lead cutting device, and is a part which separates a semiconductor device (hereinafter referred to as a lead frame) whose lead has been cut into pieces and delivers the product to the next unit.
【００１６】そして本発明のフレキシブルリード切断装
置の具体的なサイズは、以下のとおりである。The specific size of the flexible lead cutting device of the present invention is as follows.
【００１７】
対応サイズ（半導体装置） リードフレーム長さ １９０〜２３０ｍｍ
リードフレーム幅 ３０．０〜６１．０
リードフレーム厚さ ０．１２５〜０．２ｍｍ
６〜４０ ＰＫＧ厚１〜４ｍｍ
フレキシブルリード切断装置の枠個片分離部は、リード
フレームを個片分離切断するディスクローラを有してい
る。フレキシブルリード切断装置は、リードフレームに
対して長手方向に可変できる機能をもった切断ユニット
と、リードフレームの幅方向を位置決めし可変できる機
能をもった幅決めユニットと、個片分離切断時に切断状
況を認識できるカメラとを有している。Corresponding size (semiconductor device) Lead frame length 190 to 230 mm Lead frame width 30.0 to 61.0 Lead frame thickness 0.125 to 0.2 mm 6 to 40 PKG thickness 1 to 4 mm Flexible lead cutting device The frame individual piece separating portion has a disk roller for separating and cutting the lead frame into individual pieces. The flexible lead cutting device has a cutting unit that has the function of changing the length of the lead frame in the longitudinal direction, a width determining unit that has the function of positioning and changing the width of the lead frame, and the cutting status when separating and cutting individual pieces. And a camera that can recognize.
【００１８】さらにフレキシブルリード切断装置は、切
断加工前リードフレームの位置決め状態と切断加工済状
況をホスト側へフィードバックできる機能をもった認識
ユニットと、個片分離切断時に発生する切断クズを集塵
する集塵ユニットと、個片分離切断済リードフレームを
切断ユニットより引き出し反転（リード切断及び個片分
離切断加工はバリの関係より裏面側から加工している）
し保持する機能をもった排出ユニットと、排出された個
片のリードフレヘームを次ユニットに搬送する搬送ユニ
ットとの各ユニットから構成されている。Further, the flexible lead cutting device collects dust and cutting scraps generated at the time of separating and cutting the individual pieces, and a recognition unit having a function of feeding back the positioning state of the lead frame before cutting processing and the cutting processed state to the host side. Pull out and invert the dust collection unit and the lead frame that has been separated and cut into individual pieces from the cutting unit (lead cutting and individual piece separation cutting are processed from the back side due to burrs)
Then, each unit is composed of a discharge unit having a function of holding and a discharge unit that conveys the discharged individual lead frames to the next unit.
【００１９】以下にフレキシブルリード切断装置の一実
施の形態例について図面を参照して説明する。なお、本
発明が実施されているフレキシブルリード切断装置の枠
個片分離部は以下の各ユニットごとに説明する。An embodiment of the flexible lead cutting device will be described below with reference to the drawings. The frame piece separating portion of the flexible lead cutting device according to the present invention will be described for each unit below.
【００２０】図１及び図２を参照して、切断ユニット
は、リードフレーム１を個片分離切断加工するディスク
ローラ２、ディスクローラ２をガイドするストリッパ
３、個片分離切断加工されるリードフレーム１を受ける
ダイ４及び切断位置を可変（変更）する為に切断ユニッ
ト全体をリードフレーム１の長手方向へ駆動させる第１
のＮＣモータ５により構成されている。Referring to FIGS. 1 and 2, the cutting unit includes a disc roller 2 for separating and cutting the lead frame 1, a stripper 3 for guiding the disc roller 2, and a lead frame 1 for separating and cutting the lead frame 1. First die for driving the entire cutting unit in the longitudinal direction of the lead frame 1 in order to change (change) the die 4 for receiving and the cutting position
The NC motor 5 of FIG.
【００２１】ディスクローラ２とそれらをガイドしてい
るストリッパ３及びダイ４は、供給部から供給されるリ
ードフレーム１を回避する為に第１のアクチュエータ６
によって昇降駆動する。また、ディスクローラ２は第２
のアクチュエータ７によって切断動作（ガイドされてい
るストリッパ３に沿ってリードフレーム１上を転がり切
断）する。The disk roller 2 and the stripper 3 and die 4 guiding them are provided with a first actuator 6 in order to avoid the lead frame 1 supplied from the supply section.
Drive up and down by. The disc roller 2 is the second
The actuator 7 performs a cutting operation (rolling and cutting on the lead frame 1 along the guided stripper 3).
【００２２】この切断ユニットは、予め登録されている
切断位置に切断ユニット全体がＮＣモータ５によって移
動し待機している。そして供給部によってリードフレー
ム１が定ピッチ送られ切断ユニットで個片分離切断加工
が行われる。切断ユニットの動作フローは、１）リード
フレーム１が供給される。２）ダイ４が上昇する。３）
ディスクローラ２が下降する。４）ディスクローラ２駆
動にて切断する。５）ディスクローラ２上昇する。６）
ディスクローラ２待機位置（元に戻る）。７）ダイ４が
下降し終了後、分離済個片リードフレーム１は、排出・
搬送の各ユニットによって切断ユニットより排出され
る。なお、切断ユニットが動作時、認識ユニットのカメ
ラ１０によって投入されたリードフレーム１の表裏、切
断位置及び切断状況が随時確認される。In this cutting unit, the entire cutting unit is moved to the cutting position registered in advance by the NC motor 5 and stands by. Then, the lead frame 1 is sent at a constant pitch by the supply unit, and the cutting unit performs individual piece cutting. The operation flow of the cutting unit is as follows: 1) The lead frame 1 is supplied. 2) The die 4 moves up. 3)
The disc roller 2 descends. 4) Cutting by driving the disc roller 2. 5) The disc roller 2 moves up. 6)
Disc roller 2 standby position (returns to the original). 7) After the die 4 descends and finishes, the separated individual lead frame 1 is ejected.
It is discharged from the cutting unit by each transport unit. When the cutting unit is in operation, the front and back of the lead frame 1, the cutting position, and the cutting status of the lead frame 1 are checked by the camera 10 of the recognition unit.
【００２３】幅決めユニットは、リードフレーム幅方向
を支えるガイド８とそれら全体を駆動する第２のＮＣモ
ータ９より構成されている。幅決めユニットも切断ユニ
ット同様に予め登録されているリードフレーム幅ガイド
位置に第２のＮＣモータ９によって移動し待機してい
る。The width determining unit comprises a guide 8 which supports the lead frame width direction and a second NC motor 9 which drives the guide 8 as a whole. Like the cutting unit, the width determining unit is also moved to the pre-registered lead frame width guide position by the second NC motor 9 and stands by.
【００２４】認識ユニットはカメラ１０を有し、切断ユ
ニットの移動に追従できるような構成になっている。供
給部より切断ユニットへ投入されたリードフレーム１を
カメラ１０によって表裏判別を行う。この時、同時に認
識ユニットは切断ユニットに投入されたリードフレーム
１の位置決め状態を確認し、予め登録されている品種情
報との比較を行い、誤差が生じた場合は、供給部にその
都度情報を促しリードフレーム１の供給量を調整または
修正する。The recognition unit has a camera 10 and is constructed so as to follow the movement of the cutting unit. The front and back of the lead frame 1 inserted into the cutting unit from the supply unit is discriminated by the camera 10. At this time, at the same time, the recognition unit confirms the positioning state of the lead frame 1 put into the cutting unit, compares it with the type information registered in advance, and when an error occurs, the information is supplied to the supply unit each time. Prompt or adjust or correct the supply amount of the lead frame 1.
【００２５】切断ユニットがリードフレーム１を個片分
離切断中及びその後は、切断・分離された個片リードフ
レーム１を外観チェックし切断に不良がないか判断す
る。不良が生じた場合は、即座にホストへその情報がフ
ィードバックされエラーコールを行う。During and after the cutting unit separates and cuts the lead frame 1, the cut / separated lead frame 1 is visually inspected to determine whether the cutting is defective. When a defect occurs, the information is immediately fed back to the host and an error call is made.
【００２６】集塵ユニットは、集塵ダクト１１、ダクト
ホース１２及び外部の集塵機から構成されている。集塵
ダクト１１は、切断ユニットのダイ４にあるディスクロ
ーラ逃げ溝の直下に存在しダクトホース１２を通じて外
部の集塵機へ個片分離切断加工時に発生する切断クズが
収集されるようになっている。なお、集塵ダクト１１に
はゴミつまりセンサ１３が取り付けられており、センサ
１３にて切断クズのつまりを検出している。つまりが生
じた場合は、即座にホストへその情報がフィードバック
されエラーコールを行う。The dust collecting unit comprises a dust collecting duct 11, a duct hose 12 and an external dust collector. The dust collecting duct 11 is located immediately below the disc roller clearance groove in the die 4 of the cutting unit, and collects cutting scraps generated at the time of separating and cutting individual pieces through the duct hose 12 to the external dust collector. A dust clogging sensor 13 is attached to the dust collecting duct 11, and the sensor 13 detects clogging of cutting scraps. In the event of a clog, the information is immediately fed back to the host and an error call is made.
【００２７】排出ユニットは、図３に示すように、切断
・分離済個片リードフレーム１を引き出すハンド１４
と、ハンド１４によって引き出された切断・分離済個片
リードフレーム１を１８０°反転させるアーム１５より
構成されている。As shown in FIG. 3, the discharging unit is a hand 14 for pulling out the cut and separated individual lead frame 1.
And an arm 15 for reversing the cut / separated individual lead frame 1 pulled out by the hand 14 by 180 °.
【００２８】ハンド１４は、第３のＮＣモータ１６によ
って予め登録されている品種情報より切断・分離済リー
ドフレーム１を取りに行く位置や引き出す位置に駆動で
きる構成になっている。また、ハンド１４は、第３のア
クチュエータ１７によって切断・分離済個片リードフレ
ーム１の保持や解放ができる構成になっている。The hand 14 is constructed so that it can be driven by the third NC motor 16 to a position where the cut / separated lead frame 1 is taken out or a position where it is pulled out from the product type information registered in advance. Further, the hand 14 is configured so that the cut / separated individual lead frame 1 can be held or released by the third actuator 17.
【００２９】アーム１５は、真空機器を有し切断・分離
済個片リードフレーム１を吸着するヘッド１８とアーム
１５全体を１８０°揺動させる第４のアクチュエータ１
９及び昇降駆動させる第５のアクチュエータ２０より構
成されている。The arm 15 has a vacuum device and has a head 18 for sucking the cut and separated individual lead frame 1 and a fourth actuator 1 for swinging the arm 15 by 180 °.
9 and a fifth actuator 20 for driving up and down.
【００３０】排出ユニットの動作は、切断・分離済個片
リードフレーム１をハンド１４によって引き出し、アー
ム１５が昇降駆動し吸着パッドにて切断・分離個片リー
ドフレームを保持（吸着）する。次に切断・分離済個片
リードフレームを保持したままアーム１５が第４のアク
チュエータ１９によって１８０°反転（揺動）し次ユニ
ットへの受け渡し準備完了状態となる。In the operation of the discharging unit, the cut / separated individual lead frame 1 is pulled out by the hand 14, and the arm 15 is moved up and down to hold (suck) the cut / separated individual lead frame by the suction pad. Next, the arm 15 is inverted (swinged) by 180 ° by the fourth actuator 19 while holding the cut / separated individual lead frame, and the preparation for delivery to the next unit is completed.
【００３１】搬送ユニットは、真空機器を有し切断・分
離済個片リードフレーム１を吸着（保持）できる機能を
持ったハンドラ２１と、ハンドラ２１を昇降駆動させる
第６のアクチュエータ２２及びハンドラ２１を所定の位
置へ移動させる第４のＮＣモータ２３より構成されてい
る。The transfer unit includes a handler 21 having a vacuum device and a function of adsorbing (holding) the cut / separated individual lead frame 1, and a sixth actuator 22 and a handler 21 for vertically moving the handler 21. It is composed of a fourth NC motor 23 that moves it to a predetermined position.
【００３２】搬送ユニットは、搬出ユニットによって引
き出され反転させられた切断・分離済個片リードフレー
ム１をハンドラ２１によって吸着（保持）し、次ユニッ
トへ排出するユニットである。本発明実施例の場合、次
ユニットは製品トレイ収納部なので予め登録されている
品種情報より第４のＮＣモータ２３によって所定の位置
に切断・分離済個片リードフレーム１を収納トレイ３０
に収納していく動作が行われる。The transport unit is a unit that attracts (holds) the cut / separated individual lead frame 1 pulled out by the unloading unit and reversed by the handler 21 and discharges it to the next unit. In the case of the embodiment of the present invention, since the next unit is the product tray storage section, the individual lead frame 1 that has been cut / separated into a predetermined position by the fourth NC motor 23 is stored in the storage tray 30 based on the product type information registered in advance.
The operation of storing in.
【００３３】搬送ユニットの動作フローは、１）第６の
アクチュエータ２２によってハンドラ２１が下降する。
２）切断・分離済個片リードフレーム１を吸着する。
３）第６のアクチュエータ２２によってハンドラ２１が
上昇する。４）第４のＮＣモータ２３によってハンドラ
２１が所定の位置まで移動する。５）第６のアクチュエ
ータ２２によってハンドラ２１が下降し、切断・分離済
個片リードフレーム１を吸着解除（解放）する。６）ハ
ンドラ２１は第４のＮＣモータ２３によって待機位置へ
戻る。The operation flow of the transport unit is as follows: 1) The handler 21 is lowered by the sixth actuator 22.
2) Adsorb the cut and separated individual lead frame 1.
3) The handler 21 is raised by the sixth actuator 22. 4) The handler 21 is moved to a predetermined position by the fourth NC motor 23. 5) The handler 21 is lowered by the sixth actuator 22 to release (release) the cut / separated individual lead frame 1 by suction. 6) The handler 21 is returned to the standby position by the fourth NC motor 23.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明部分の構成より、より多品種のリ
ードフレームの個片分離加工が１台の装置で可能とな
り、段取り替えも容易に行えるようになる。また、個片
分離加工精度や加工ミスが認識ユニットによって無くな
る。According to the structure of the present invention, it is possible to separate individual pieces of lead frames of a wider variety of products with a single device, and to easily perform setup change. In addition, the recognition unit eliminates the accuracy of individual separation processing and processing errors.
【００３５】また、切刃を有した切断部は切断位置を可
変できるような構成としたことによって容易に変更（品
種切替）が容易にできる。Further, since the cutting portion having the cutting blade is constructed so that the cutting position can be changed, the change (type change) can be easily performed.
【００３６】また、リードフレームの個片分離切断加工
する各部が可変することにより、多品種にわたる切断・
分離加工が行える。Further, by changing the respective parts to be cut and cut into individual pieces of the lead frame, it is possible to cut a wide variety of products.
Can be processed separately.
【００３７】また、切断・分離前の製品投入時には、認
識ユニットのカメラにてリードフレームの表裏判別を実
行しているので、切断・分離されたリードフレームが表
裏逆というミスは発生しない。同様に、切断状況を逐一
認識ユニットのカメラにて確認しているので、切断不良
がなくなり品質向上へつながる。Since the front and back of the lead frame is discriminated by the camera of the recognition unit at the time of product introduction before cutting and separation, there is no mistake that the cut and separated lead frame is upside down. Similarly, since the cutting status is checked one by one with the camera of the recognition unit, defective cutting is eliminated and quality is improved.
【００３８】また、切刃の使用動作を従来技術より変更
したので、摩耗・劣化等による切刃交換頻度が低減し、
切刃の寿命が延びたことより生産性があがる。Further, since the operation of using the cutting edge is changed from that of the prior art, the frequency of cutting edge replacement due to wear and deterioration is reduced,
Productivity is increased due to the extended life of the cutting edge.
【００３９】また、リードフレームの幅方向位置決め
は、ピンによる位置決めをやめて、幅方向における外枠
外形寸法を基準に行うようにし、幅方向を位置決めする
部分は可変できる構成とし、リードフレームの幅方向位
置決めを容易に変更（品種切替）できるようになった。In addition, the positioning of the lead frame in the width direction is performed by stopping the positioning by the pin and using the outer frame outer dimension in the width direction as a reference, and the portion for positioning in the width direction is variable, and the width direction of the lead frame is set. Positioning can now be easily changed (product type switching).
【００４０】さらに、カメラを設置し個片分離切断加工
の状況が確認できる構成とし、それらの情報（良・不
良）はホスト側へフィードバックできるようにし、個片
分離切断加工前のリードフレームの位置決め状態を監視
し同様にホスト側へフィードバックできる。Further, a camera is installed to make it possible to confirm the status of the individual piece cutting and cutting process, and the information (good / bad) can be fed back to the host side to position the lead frame before the individual piece cutting and cutting process. The status can be monitored and similarly fed back to the host side.
【図１】本発明のフレキシブルリード切断装置に用いる
リードフレームを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame used in a flexible lead cutting device of the present invention.
【図２】本発明のフレキシブルリード切断装置の一実施
の形態例の切断ユニットを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a cutting unit of an embodiment of a flexible lead cutting device of the present invention.
【図３】本発明のフレキシブルリード切断装置の一実施
の形態例の切断ユニットを示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a cutting unit of an embodiment of a flexible lead cutting device of the present invention.
【図４】本発明のフレキシブルリード切断装置を示す全
体構成図である。FIG. 4 is an overall configuration diagram showing a flexible lead cutting device of the present invention.
１ リードフレーム ２ ディスクローラ ３ ストリッパ ４ ダイ ５ 第１のＮＣモータ ６ 第１のアクチュエータ ７ 第２のアクチュエータ ８ ガイド ９ 第２のＮＣモータ １０ カメラ １１ 集塵ダクト １２ ダクトホース １３ センサ １４ ハンド １５ アーム １６ 第３のＮＣモータ １７ 第３のアクチュエータ １８ ヘッド １９ 第４のアクチュエータ ２０ 第５のアクチュエータ ２１ ハンドラ ２２ 第６のアクチュエータ ２３ 第４のＮＣモータ 1 lead frame 2 disc rollers 3 strippers 4 die 5 First NC motor 6 First actuator 7 Second actuator 8 guides 9 Second NC motor 10 cameras 11 Dust collection duct 12 duct hose 13 sensors 14 hands 15 arms 16 Third NC motor 17 Third Actuator 18 heads 19 Fourth Actuator 20 Fifth actuator 21 Handler 22 Sixth Actuator 23 Fourth NC motor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−184837（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169041（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−142660（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−153886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−105343（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-1-184837 (JP, A) JP-A-6-169041 (JP, A) JP-A-7-142660 (JP, A) JP-A-7- 153886 (JP, A) JP-A-59-105343 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50
Claims (3)
いてリードフレームの半製品を自動供給・自動搬送・リ
ード切断・個片分離・整列収納するために用いるフレキ
シブルリード切断装置において、 前記リードフレームを分離切断加工するディスクローラ
と、該ディスクローラを誘導するストリッパと、分離切
断加工されたリードフレーム片を受けるダイと、ユニッ
ト全体を前記リードフレームの長手方向へ駆動させる第
一の駆動モータにより構成され、前記リードフレームの
切断位置を長手方向に調節可能な切断ユニットと、 前記リードフレームを幅方向に位置決めする幅決めユニ
ットと、 分離切断時における切断状況を撮像するカメラを備え、
前記リードフレーム切断過工時に、該リードフレームの
幅方向における位置決め状態及び前記カメラから得られ
る切断状況をホスト側へフィードバックさせる認識ユニ
ットと、 集塵ダクトと、ダクトホース及び集塵機により構成され
る集塵ユニットと、 分離切断された前記リードフレーム片を把持し所定の位
置へ排出させる排出ユニットと、 前記排出された前記リードフレームを搬送する搬送ユニ
ットとを含んでなることを特徴とするフレキシブルリー
ド切断装置。 1. A flexible lead cutting device used for automatic supply, automatic transportation, lead cutting, individual piece separation, and alignment storage of semi-finished lead frame products in a QEP type semiconductor device manufacturing process, wherein the lead frame is separated and cut. Disc roller to process
And a stripper that guides the disc roller and a separation
The die that receives the cut lead frame pieces and the unit
Drive the entire lead frame in the longitudinal direction of the lead frame.
It is composed of one drive motor,
A cutting unit whose cutting position is adjustable in the longitudinal direction and a width determining unit for positioning the lead frame in the width direction.
And a camera that captures the cutting situation during separation and cutting,
When the lead frame cutting is overworked,
Positioning in the width direction and obtained from the camera
A recognition unit that feeds back the disconnection status to the host side.
And a dust collection duct, a duct hose, and a dust collector.
Grip the dust collection unit and the separated lead frame piece
And a transport unit for transporting the discharged lead frame.
And a flexible sleeve
De cutting device.
り具合を検出するセンサを前記集塵ユニット内に設け、
つまりが生じた場合にホストに対してその情報を通知
し、該ホストがエラーコールを発信することを特徴とす
る、請求項１記載のフレキシブルリード切断装置。 2. A scrap of a cutting scrap in the dust collecting duct.
A sensor for detecting the degree of dust is provided in the dust collection unit,
Informs the host of this information in the event of a clog
And the host makes an error call.
The flexible lead cutting device according to claim 1.
ータを備え前記リードフレーム片の把持もしくは解放を
行うハンドと、予め登録された品種情報から得られる前
記リードフレームの取得位置情報或いは引出位置情報に
基づき前記ハンドの移動を制御する第二の駆動モータ
と、真空吸着ヘッドを有し前記ハンドで把持されたリー
ドフレーム片を吸着保持するアームと、前記アーム全体
を揺動させる第三のアクチュエータによって構成されて
いることを特徴とする請求項１もしくは２に記載のフレ
キシブルリード切断装置。 3. The discharge unit comprises a second actuator.
Equipped with a connector for gripping or releasing the lead frame piece.
Before getting from the hand to do and the kind information registered in advance
The lead frame acquisition position information or pull-out position information
Second drive motor for controlling movement of the hand based on
And has a vacuum suction head and is held by the hand.
Arm for sucking and holding a frame member and the entire arm
Is composed of a third actuator that swings
The frame according to claim 1 or 2, characterized in that
Kisible lead cutting device.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP25813396A JP3455836B2 (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Flexible lead cutting device |
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| JPH10107196A JPH10107196A (en) | 1998-04-24 |
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Family Applications (1)
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1996
- 1996-09-30 JP JP25813396A patent/JP3455836B2/en not_active Expired - Fee Related
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