JP4588924B2

JP4588924B2 - Electronic component feeder

Info

Publication number: JP4588924B2
Application number: JP2001168711A
Authority: JP
Inventors: 勝利木ノ下; 秀利西岡
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2001-06-04
Filing date: 2001-06-04
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2021-06-04
Also published as: JP2002368487A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搭載ヘッドに電子部品を供給するための電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品搭載機には電子部品供給装置が備えられ、この電子部品供給装置の電子部品を搭載ヘッドが真空吸着又は挟持してピックアップし、基板上に搭載するようにされている。
【０００３】
図６に電子部品供給装置の一例を示す。電子部品供給装置１００は、電子部品１０２を格納する格納部１０４と、該格納部１０４の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部１０６と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品をピックアップ部１０８に保持するストッパ１１０とを含んで構成されている。
【０００４】
搭載ヘッド１１２はピックアップ部１０８においてストッパ１１０に保持された先頭の電子部品に上方から接近し、該先頭の電子部品を真空吸着又は挟持等して離間することにより電子部品をピックアップするようにされている。
【０００５】
搬送部１０６はエンドレスのベルト１１４の上に電子部品を連続して載置し、該ベルト１４を駆動することにより電子部品をストッパ１１０まで搬送するようにされている。
【０００６】
先頭の電子部品はピックアップ部１０８において、隣接する後続の電子部品とストッパ１１０との間に挟まれる。このため先頭の電子部品には一定の当接圧（以下素子圧という）が作用する。搭載ヘッド１１２が先頭の電子部品をピックアップするためには、この素子圧から先頭の電子部品を解放する必要がある。一般的には、先頭の電子部品がストッパ１１０に当接してから後ベルト１１４を停止させた後、ストッパ１１０を搬送方向に若干離間させることにより素子圧から先頭の電子部品を解放するようにされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子部品の端面には、製造の際にバリが発生したり（図７）、又、端面が若干傾斜して形成されることがある（図８）。
【０００８】
電子部品の端面にバリがあったり、端面が傾斜していると、先頭の電子部品を素子圧から解放しても、該先頭の電子部品が隣接する後続の電子部品と干渉し、搭載ヘッド１１２が先頭の電子部品をピックアップすることができなかったり、又図９に示されるように、正確な姿勢で電子部品をピックアップすることができないという問題があった。
【０００９】
これに対して、電子部品の端面に仕上げ加工を施すことにより上記問題は解決されうるが、このような仕上げ加工は電子部品の大幅なコストアップという新たな問題を発生させることとなる。
【００１０】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、搭載ヘッドがピックアップする電子部品と後続の電子部品との干渉を防止することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品搭載機に備えられていて、基板上に電子部品を搭載する搭載ヘッドに電子部品を供給するための電子部品供給装置において、電子部品を格納する格納部と、該格納部の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品を待機位置に保持可能とされたストッパと、先頭電子部品移送手段と、を含んで電子部品供給装置を構成し、前記ストッパを、前記搬送方向の一定の可動範囲で移動自在として、前記待機位置の電子部品から前記搬送方向前方に離間可能とし、前記先頭電子部品移送手段が前記待機位置の先頭の電子部品を隣接する後続の電子部品から分離して、該待機位置よりも前記搬送方向前方の基準捕捉位置に移送するようにして、該基準捕捉位置の上方から接近・離間する前記搭載ヘッドに電子部品を順次供給するようにしたことにより、上記目的を達成するものである。
【００１２】
又、前記待機位置の先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品を定位置に保持・解放自在の後続電子部品保持手段を備えてもよい。
【００１３】
更に、前記ストッパが、前記移動範囲の前端位置で先頭の電子部品と当接することにより、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするように前記ストッパを設置してもよい。
【００１４】
又、前記搬送方向と垂直な幅方向の一方の側から先頭の電子部品に当接して、該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで前記搬送方向に沿って案内するガイドを設けると共に、前記幅方向の他方の側から前記待機位置の先頭の電子部品に当接しつつ前記搬送方向に可動とされ、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とした可動片を含んで前記先頭電子部品移送手段を、構成してもよい。
【００１５】
又、負圧及び正圧のいずれかのエア圧により、前記待機位置の先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能としたエア圧供給機構を含んで前記先頭電子部品移送手段を構成してもよい。
【００１６】
又、前記待機位置の先頭の電子部品をリニアモータ可動子として前記基準捕捉位置の方向に付勢可能としたリニアモータ固定子を含んで前記先頭電子部品移送手段を構成してもよい。
【００１７】
本発明によれば、搭載ヘッドがピックアップする先頭の電子部品と後続の電子部品との干渉を防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１に示されるように、本実施の形態の例に係る電子部品供給装置１０は、電子部品を格納する格納部１２と、該格納部１２の電子部品を一列に案内しつつ玉突き状に送り出して搬送する搬送部１４と、該送り出された先頭の電子部品の前端に当接して該先頭の電子部品を待機位置１６に保持可能とされたストッパ１８と、先頭電子部品移送手段２０とを含んで構成されている。
【００２０】
前記ストッパ１８と先頭電子部品移送手段２０とが本発明の特徴部分であり、他の部分については従来と同様であるが、本発明の理解のため、他の部分についても説明しつつ、本発明の特徴部分について説明することとする。
【００２１】
前記格納部１２は電子部品を堆積状態で格納し、下端に設けられた排出口１２Ａから前記搬送部１４に順次電子部品を排出するようにされている。
【００２２】
前記搬送部１４はエンドレスのベルト１４Ａを駆動することにより該ベルト１４Ａの上面に載置される電子部品を搬送するようにされている。
【００２３】
前記ストッパ１８は、前記搬送方向の一定の可動範囲で移動自在とされて、前記待機位置１６の電子部品から前記搬送方向前方に離間可能とされている。
【００２４】
又、該ストッパ１８は、前記可動範囲の前端位置で先頭の電子部品と当接することにより該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置２２に位置決めし、前記可動範囲の後端位置で先頭の電子部品と当接することにより該先頭の電子部品を前記待機位置１６に位置決めするように設置されている。
【００２５】
前記先頭電子部品移送手段２０は、前記待機位置１６の先頭の電子部品を隣接する後続の電子部品から分離して、該待機位置１６よりも前記搬送方向前方の基準捕捉位置２２に移送するようにされている。
【００２６】
図２及び図３に示されるように前記搬送部１４の前端近傍には、搬送方向と垂直な幅方向の一方の側から先頭の電子部品に当接して、該先頭の電子部品を前記待機位置１６から前記基準捕捉位置２２まで前記搬送方向に沿って案内するガイド２８が設けられている。
【００２７】
前記先頭電子部品移送手段２０は、前記幅方向の他方の側から前記待機位置１６の先頭の電子部品に当接しつつ前記搬送方向に可動とされ、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置２２の方向に付勢可能とされた可動片２０Ａを含んで構成されている。
【００２８】
前記電子部品供給装置１０は、該基準捕捉位置２２の上方から接近・離間する搭載ヘッド２４に電子部品を順次供給するようにされている。
【００２９】
前記搭載ヘッド２４は、上下方向及び水平方向移動自在、且つ、上下方向の軸線廻りに回転自在の電子部品吸着ノズル２４Ａを備え、該電子部品吸着ノズル２４Ａの下端に負圧を供給することにより電子部品を真空吸着可能とされている。
【００３０】
又、前記電子部品供給装置１０は、前記待機位置１６の先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品を移動不能に保持・解放自在の後続電子部品保持手段２６を備えている。
【００３１】
この後続電子部品保持手段２６は、前記搬送部１４の上方に搬送方向に沿って配置された棒状材で、搬送方向前方の先端部２６Ａが下方に曲折されている。該先端部２６Ａは図示しない基端部に対して、略上下方向に揺動自在とされ、該先端部２６Ａにおいて電子部品の上端に当接・離間することにより、該後続電子部品保持手段２６は電子部品を定位置に保持・解放自在とされている。
【００３２】
尚、前記後続電子部品保持手段２６は、電子部品の上端に当接・離間する構成としているが、電子部品の下方にエアーによる吸引手段を設け、これにより電子部品を所定の位置に保持解放自在の後続電子部品保持手段としてもよい。
【００３３】
次に前記電子部品供給装置１０の作用について説明する。
【００３４】
前記搭載ヘッド２４への電子部品の供給は、前記格納部１２に格納した電子部品を前記基準捕捉位置２２まで順次搬送することにより行う。
【００３５】
まず、前記ストッパ１８を前記可動範囲の後端位置に保持した状態で前記格納部１２の電子部品を前記搬送部１４の上に連続して載置し、これら電子部品を前記搬送方向に搬送すると先頭の電子部品は前記ストッパ１８に当接して、前記待機位置１６に位置決めされて保持される。
【００３６】
次に、前記搬送部１４のベルト１４Ａを停止させてから、前記後続電子部品保持手段２６を下降させると、前記待機位置１６に保持された先頭の電子部品に隣接する後続の電子部品は前記ベルト１４Ａと前記後続電子部品保持手段２６との間に挟まれて定位置に保持される。
【００３７】
この状態で、図４（Ａ）のように前記先頭電子部品移送手段２０の可動片２０Ａを前記幅方向内側に移動させると、該可動片２０Ａは前記待機位置１６の先頭の電子部品の側面に当接する。更に、同図（Ｂ）のように先ずストッパ１８を前記搬送方向前方に移動させ、前記可動範囲の前端位置に保持し、次に該可動片２０Ａを前記搬送方向前方に移動させると、先頭の電子部品は隣接する後続の電子部品から分離されて前記ベルト１４Ａの上を滑りながら同図（Ｃ）に示されるように前記ストッパ１８に当接し、前記基準捕捉位置２２に位置決めされて保持される。
【００３８】
電子部品の端面には、図７のようにバリが発生していることがあるが、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを分離する際に、該後続の電子部品を前記後続電子部品保持手段２６が定位置に保持しているので、先頭の電子部品に引きずられて該後続の電子部品が搬送方向前方に移動することがない。
【００３９】
又、前記可動片２０Ａは、自身と前記ガイド２８との間に先頭の電子部品を挟み込んで、該先頭の電子部品を前記搬送方向前方に付勢するので、該先頭の電子部品を強い付勢力で移送することができ、たとえ電子部品の端面にバリ等が発生していたとしても、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを確実に分離することができる。
【００４０】
又、前記ガイド２８が設けられているので、該ガイド２８と前記幅方向反対側にのみ設けられた簡単な構造の可動片２０Ａにより先頭の電子部品を移送することができ、前記電子部品供給装置１０はコンパクトである。
【００４１】
次に、図４（Ｄ）のように、前記可動片２０Ａを前記幅方向外側に移動させ、前記基準捕捉位置２２の先頭の電子部品を該可動片２０Ａから解放する。この状態で、該基準捕捉位置２２の上方から前記搭載ヘッド２４を下降させて該搭載ヘッド２４の下端を先頭の電子部品の上端に当接させ、該搭載ヘッド２４の下端に上方から負圧を供給しつつ図５に示されるように該搭載ヘッド２４を上昇させると、先頭の電子部品は該搭載ヘッド２４にピックアップされる。
【００４２】
先頭の電子部品は前記基準捕捉位置２２において、後続する電子部品から分離されているので、たとえ図７、図８のように電子部品の端面にバリがあったり、端面が傾斜して形成されていても前記搭載ヘッド２４が先頭の電子部品をピックアップする際に、該先頭の電子部品と後続の電子部品とが図９のように干渉することがない。即ち、前記搭載ヘッド２４が先頭の電子部品を、正確、且つ、確実にピックアップすることができる。
【００４３】
更に、前記ストッパ１８が前記可動範囲の後端位置において先頭の電子部品に当接することにより、該先頭の電子部品を前記待機位置１６に位置決めし、又、前記可動範囲の前端において先端の電子部品に当接することにより該先端の電子部品を前記基準捕捉位置２２に位置決めするようにされているので、該先頭の電子部品を容易、且つ、確実に待機位置及び基準捕捉位置に保持することができる。
【００４４】
このように、先頭の電子部品が基準捕捉位置に正確に位置決めされることにより搭載ヘッドによる先頭の電子部品のピックアップの精度が更に高められている。
【００４５】
次に、図４（Ｅ）のように前記ストッパ１８を前記搬送方向後方に移動させて該ストッパ１８を前記可動範囲の後端位置に保持するとともに、前記可動片２０Ａも前記搬送方向後方に移動させる。更に、前記後続電子部品保持手段２６を上昇させて電子部品を解放した後、前記搬送部１４のベルト１４Ａを駆動して該ベルト１４上の電子部品を前記搬送方向前方に移送させると、前記後続電子部品保持手段２６に保持されていた後続の電子部品が先頭の電子部品として前記ストッパ１８に当接し前記待機位置１６に位置決めされて保持される。
【００４６】
以後上記と同様に前記基準捕捉位置２２から前記搭載ヘッド２４に電子部品を供給する作業を繰り返す。
【００４７】
なお、本実施の形態の例において、前記先頭電子部品移送手段２０は、可動片２０Ａを先頭の電子部品に当接させて該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置に移送するようにされているが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、周知の四運動機構により可動片を駆動させたり、あるいは、上下方向の軸線を有する駆動ローラを、先頭の電子部品に当接・離間させて、該駆動ローラの回転力により先頭の電子部品を待機位置から基準捕捉位置に移送する先頭電子部品移送手段としてもよい。
【００４８】
又、本実施の形態の例において先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで搬送方向に沿って案内するガイドが設けられ、このガイドと可動片との間に先頭の電子部品を挟み込んで、該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで移送するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ガイドに代えて、可動片を幅方向の両側に設け、一対の可動片で先頭の電子部品を挟み込んで該先頭の電子部品を前記待機位置から前記基準捕捉位置まで移送するようにしてもよい。
【００４９】
同様に、一対の駆動ローラを幅方向の両側に設け、これら駆動ローラの回転力により先頭の電子部品を移送するようにしてもよい。
【００５０】
更に、前記可動片又は駆動ローラに代えて、負圧及び正圧のいずれかのエア圧により、前記前記待機位置の先頭の電子部品を前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とされたエア圧供給機構を含んでいる先頭電子部品移送手段としてもよい。
【００５１】
又、前記待機位置の先頭の電子部品をリニアモータ可動子として前記基準捕捉位置の方向に付勢可能とされたリニアモータ固定子を含んでなる先頭電子部品移送手段としてもよい。
【００５２】
又、本実施の形態の例において、前記ストッパ１８が前記可動範囲の前端位置において先頭の電子部品に当接することにより、該先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば前記先頭電子部品移送手段２０における可動片２０Ａの移動量を制御することにより、先頭の電子部品を前記基準捕捉位置に位置決めするようにしてもよい。
【００５３】
又、本実施の形態の例において、前記電子部品供給装置１０は前記後続電子部品保持手段２６を備え、該後続電子部品保持手段２６で後続の電子部品の移動を規制しつつ、先頭の電子部品と隣接する後続の電子部品とを分離するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品の端部のバリ等の状態により、電子部品同士が相互に付着することがない場合には、後続電子部品保持手段を設けることなく、先頭電子部品移送手段のみで先頭の電子部品と後続の電子部品とを分離する電子部品供給装置としてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によれば、搭載ヘッドが正確、且つ、確実にピックアップすることができるように、該搭載ヘッドに電子部品を供給することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の例に係る電子部品供給装置の全体構造を示す側面図
【図２】図１における基準捕捉位置の周辺部の構造を拡大して示す斜視図
【図３】同側面図
【図４】本発明の実施の形態の例に係る電子部品供給装置における電子部品の分離作用を示す平面図
【図５】同電子部品供給装置における電子部品のピックアップの状態を示す側面図
【図６】従来の電子部品供給装置の全体構造を示す側面図
【図７】従来の電子部品供給装置のピックアップ部における電子部品の状態を拡大して示す側面図
【図８】従来の電子部品供給装置のピックアップ部における電子部品の状態を拡大して示す側面図
【図９】従来の電子部品供給装置における搭載ヘッドによる電子部品のピックアップを示す側面図
【符号の説明】
１０、１００…電子部品供給装置
１２、１０４…格納部
１４、１０６…搬送部
１６…待機位置
１８、１１０…ストッパ
２０…先頭電子部品移送手段
２０Ａ・・・可動片
２２…基準捕捉位置
２４、１１２…搭載ヘッド
２６…後続電子部品保持手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component supply device for supplying electronic components to a mounting head.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus is provided with an electronic component supply device, and an electronic component of this electronic component supply device is picked up by a mounting head by vacuum suction or sandwiching and mounted on a substrate.
[0003]
FIG. 6 shows an example of an electronic component supply apparatus. The electronic component supply apparatus 100 includes a storage unit 104 that stores the electronic components 102, a transport unit 106 that feeds and transports the electronic components in the storage unit 104 in a lump shape while guiding the electronic components in a row, and the leading electronic device that has been sent out. It includes a stopper 110 that contacts the front end of the component and holds the leading electronic component on the pickup unit 108.
[0004]
The mounting head 112 approaches the leading electronic component held by the stopper 110 in the pickup unit 108 from above, and picks up the electronic component by separating the leading electronic component by vacuum suction or clamping. Yes.
[0005]
The conveyance unit 106 continuously places electronic components on an endless belt 114 and drives the belt 14 to convey the electronic components to the stopper 110.
[0006]
The leading electronic component is sandwiched between the adjacent succeeding electronic component and the stopper 110 in the pickup unit 108. For this reason, a constant contact pressure (hereinafter referred to as element pressure) acts on the leading electronic component. In order for the mounting head 112 to pick up the leading electronic component, it is necessary to release the leading electronic component from this element pressure. Generally, after the leading electronic component contacts the stopper 110, the rear belt 114 is stopped, and then the leading electronic component is released from the element pressure by slightly separating the stopper 110 in the transport direction. ing.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, burrs may occur on the end face of the electronic component during manufacturing (FIG. 7), or the end face may be slightly inclined (FIG. 8).
[0008]
If there is a burr on the end face of the electronic component or the end face is inclined, even if the leading electronic component is released from the element pressure, the leading electronic component interferes with an adjacent succeeding electronic component, and the mounting head 112 However, there is a problem that the leading electronic component cannot be picked up, and as shown in FIG. 9, the electronic component cannot be picked up with an accurate posture.
[0009]
On the other hand, the above-mentioned problem can be solved by finishing the end face of the electronic component. However, such a finishing process causes a new problem of significant cost increase of the electronic component.
[0010]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic component supply apparatus capable of preventing interference between an electronic component picked up by a mounting head and a subsequent electronic component. To do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is provided in an electronic component mounting machine, and in an electronic component supply apparatus for supplying an electronic component to a mounting head for mounting the electronic component on a substrate, a storage unit for storing the electronic component, and the storage unit A transport unit that feeds and transports the electronic components in a row while guiding them in a row, and a stopper that is in contact with the front end of the sent leading electronic component and is capable of holding the leading electronic component in a standby position. And a leading electronic component transfer means, comprising an electronic component supply device, wherein the stopper is movable within a certain movable range in the transport direction, and can be separated forward from the electronic component at the standby position in the transport direction The leading electronic component transfer means separates the leading electronic component at the standby position from the adjacent subsequent electronic components and transfers the separated electronic component to the reference capture position in the transport direction ahead of the standby position. , By which is adapted sequentially supplies electronic components to the mounting head toward and away from above the reference trapping position, in which to achieve the above object.
[0012]
Further, a subsequent electronic component holding unit that can hold and release a subsequent electronic component adjacent to the leading electronic component in the standby position in a fixed position may be provided.
[0013]
Furthermore, the stopper may be installed so that the leading electronic component is positioned at the reference capturing position by contacting the leading electronic component at the front end position of the moving range.
[0014]
Also, a guide is provided that contacts the leading electronic component from one side in the width direction perpendicular to the conveying direction and guides the leading electronic component from the standby position to the reference capturing position along the conveying direction. And a movable piece that is movable in the transport direction while being in contact with the leading electronic component at the standby position from the other side in the width direction, and capable of biasing the leading electronic component in the direction of the reference capturing position. The leading electronic component transfer means may be configured to include:
[0015]
In addition, the leading electronic component transfer means includes an air pressure supply mechanism capable of urging the leading electronic component at the standby position in the direction of the reference capturing position by either negative pressure or positive pressure. It may be configured.
[0016]
Further, the leading electronic component transfer means may be configured to include a linear motor stator that can bias the leading electronic component at the standby position as a linear motor movable element in the direction of the reference capture position.
[0017]
According to the present invention, it is possible to prevent interference between the leading electronic component picked up by the mounting head and the subsequent electronic component.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0019]
As shown in FIG. 1, an electronic component supply apparatus 10 according to an example of this embodiment includes a storage unit 12 that stores electronic components, and sends out the electronic components in the storage unit 12 in a row while guiding the electronic components in a row. A transport unit 14 that transports the head electronic component, a stopper 18 that is in contact with the front end of the fed-out leading electronic component and can hold the leading electronic component at the standby position 16, and a leading electronic component transfer means 20. It consists of
[0020]
The stopper 18 and the leading electronic component transfer means 20 are characteristic portions of the present invention, and the other portions are the same as the conventional ones. However, for understanding of the present invention, the other portions are also described while explaining the present invention. The characteristic part of will be described.
[0021]
The storage unit 12 stores electronic components in a stacked state, and sequentially discharges the electronic components to the transport unit 14 from a discharge port 12A provided at the lower end.
[0022]
The conveyance unit 14 is configured to convey an electronic component placed on the upper surface of the belt 14A by driving an endless belt 14A.
[0023]
The stopper 18 is movable within a certain movable range in the transport direction, and can be separated from the electronic component at the standby position 16 forward in the transport direction.
[0024]
The stopper 18 contacts the leading electronic component at the front end position of the movable range to position the leading electronic component at the reference capture position 22, and the leading electronic component at the rear end position of the movable range. The leading electronic component is positioned so as to be positioned at the standby position 16.
[0025]
The leading electronic component transfer means 20 separates the leading electronic component at the standby position 16 from the adjacent succeeding electronic components and transfers the separated electronic component to the reference capture position 22 ahead of the standby position 16 in the transport direction. Has been.
[0026]
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in the vicinity of the front end of the transport unit 14, the head electronic component comes into contact with the head electronic component from one side in the width direction perpendicular to the transport direction, and the head electronic component is placed in the standby position A guide 28 is provided for guiding from 16 to the reference capture position 22 along the transport direction.
[0027]
The leading electronic component transfer means 20 is movable in the transport direction while contacting the leading electronic component at the standby position 16 from the other side in the width direction, and moves the leading electronic component at the reference capture position 22. The movable piece 20A is configured to be urged in the direction.
[0028]
The electronic component supply apparatus 10 sequentially supplies electronic components to a mounting head 24 that approaches and separates from above the reference capture position 22.
[0029]
The mounting head 24 includes an electronic component suction nozzle 24A that is movable in the vertical direction and the horizontal direction and that is rotatable about an axis in the vertical direction. By supplying negative pressure to the lower end of the electronic component suction nozzle 24A, Parts can be vacuum-adsorbed.
[0030]
In addition, the electronic component supply apparatus 10 includes a subsequent electronic component holding means 26 that can hold and release a subsequent electronic component adjacent to the leading electronic component at the standby position 16 so that it cannot move.
[0031]
This succeeding electronic component holding means 26 is a rod-like material disposed along the transport direction above the transport section 14 and has a front end portion 26A bent forward in the transport direction. The distal end portion 26A is swingable in a substantially vertical direction with respect to a base end portion (not shown), and the subsequent electronic component holding means 26 is brought into contact with and separated from the upper end of the electronic component at the distal end portion 26A. Electronic parts can be held and released in place.
[0032]
The subsequent electronic component holding means 26 is configured to abut on and separate from the upper end of the electronic component. However, an air suction means is provided below the electronic component so that the electronic component can be held and released at a predetermined position. The subsequent electronic component holding means may be used.
[0033]
Next, the operation of the electronic component supply apparatus 10 will be described.
[0034]
The electronic components are supplied to the mounting head 24 by sequentially transporting the electronic components stored in the storage unit 12 to the reference capturing position 22.
[0035]
First, when the stopper 18 is held at the rear end position of the movable range, the electronic components of the storage unit 12 are continuously placed on the transport unit 14, and the electronic components are transported in the transport direction. The leading electronic component comes into contact with the stopper 18 and is positioned and held at the standby position 16.
[0036]
Next, when the belt 14A of the transport unit 14 is stopped and then the subsequent electronic component holding means 26 is lowered, the subsequent electronic component adjacent to the leading electronic component held at the standby position 16 is moved to the belt. 14A and the subsequent electronic component holding means 26 are sandwiched and held in place.
[0037]
In this state, as shown in FIG. 4A, when the movable piece 20A of the leading electronic component transfer means 20 is moved inward in the width direction, the movable piece 20A is placed on the side surface of the leading electronic component at the standby position 16. Abut. Furthermore, when the stopper 18 is first moved forward in the transport direction and held at the front end position of the movable range, and the movable piece 20A is then moved forward in the transport direction, as shown in FIG. The electronic component is separated from the adjacent subsequent electronic components and slides on the belt 14A while abutting against the stopper 18 and being positioned and held at the reference capture position 22 as shown in FIG. .
[0038]
As shown in FIG. 7, burrs may be generated on the end surface of the electronic component. When separating the leading electronic component and the succeeding electronic component adjacent thereto, the succeeding electronic component is replaced with the succeeding electronic component. Since the component holding means 26 is held at a fixed position, the subsequent electronic component is not moved forward in the transport direction by being dragged by the leading electronic component.
[0039]
Further, the movable piece 20A sandwiches the leading electronic component between itself and the guide 28, and urges the leading electronic component forward in the transport direction, so that the leading electronic component is strongly biased. Even if burrs or the like are generated on the end surface of the electronic component, it is possible to reliably separate the leading electronic component and the subsequent electronic component adjacent thereto.
[0040]
Further, since the guide 28 is provided, the leading electronic component can be transferred by the movable piece 20A having a simple structure provided only on the opposite side of the guide 28 in the width direction. 10 is compact.
[0041]
Next, as shown in FIG. 4D, the movable piece 20A is moved outward in the width direction, and the leading electronic component at the reference capture position 22 is released from the movable piece 20A. In this state, the mounting head 24 is lowered from above the reference capture position 22 to bring the lower end of the mounting head 24 into contact with the upper end of the leading electronic component, and negative pressure is applied to the lower end of the mounting head 24 from above. When the mounting head 24 is raised as shown in FIG. 5 while being supplied, the leading electronic component is picked up by the mounting head 24.
[0042]
Since the leading electronic component is separated from the succeeding electronic component at the reference capturing position 22, the end surface of the electronic component has burrs or the end surface is inclined as shown in FIGS. However, when the mounting head 24 picks up the leading electronic component, the leading electronic component and the succeeding electronic component do not interfere as shown in FIG. That is, the mounting head 24 can accurately and reliably pick up the leading electronic component.
[0043]
Further, the stopper 18 comes into contact with the leading electronic component at the rear end position of the movable range, thereby positioning the leading electronic component at the standby position 16, and the leading electronic component at the front end of the movable range. Since the electronic component at the tip is positioned at the reference capture position 22 by abutting on the head, the leading electronic component can be easily and securely held at the standby position and the reference capture position. .
[0044]
Thus, the accuracy of picking up the leading electronic component by the mounting head is further enhanced by accurately positioning the leading electronic component at the reference capture position.
[0045]
Next, as shown in FIG. 4E, the stopper 18 is moved rearward in the transport direction to hold the stopper 18 at the rear end position of the movable range, and the movable piece 20A is also moved rearward in the transport direction. Let Further, after the electronic component is released by raising the subsequent electronic component holding means 26, the belt 14A of the transport unit 14 is driven to move the electronic component on the belt 14 forward in the transport direction. Subsequent electronic components held by the electronic component holding means 26 come into contact with the stopper 18 as first electronic components and are positioned and held at the standby position 16.
[0046]
Thereafter, the operation of supplying electronic components from the reference capturing position 22 to the mounting head 24 is repeated in the same manner as described above.
[0047]
In the example of the present embodiment, the leading electronic component transfer means 20 causes the movable piece 20A to contact the leading electronic component so as to transfer the leading electronic component from the standby position to the reference capturing position. However, the present invention is not limited to this. For example, the movable piece is driven by a well-known four-motion mechanism, or a driving roller having a vertical axis is used as the leading electronic component. It is also possible to use a leading electronic component transfer means that moves the leading electronic component from the standby position to the reference capturing position by the rotational force of the driving roller.
[0048]
Further, in the example of the present embodiment, a guide is provided for guiding the leading electronic component along the conveying direction from the standby position to the reference capturing position, and the leading electronic component is sandwiched between the guide and the movable piece. The leading electronic component is transferred from the standby position to the reference capture position, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the guide, the movable piece is moved in the width direction. The leading electronic component may be sandwiched between a pair of movable pieces, and the leading electronic component may be transferred from the standby position to the reference capturing position.
[0049]
Similarly, a pair of drive rollers may be provided on both sides in the width direction, and the leading electronic component may be transferred by the rotational force of these drive rollers.
[0050]
Further, instead of the movable piece or the driving roller, an air pressure capable of urging the electronic component at the head of the standby position in the direction of the reference capture position by one of negative pressure and positive pressure. It may be a leading electronic component transfer means including a supply mechanism.
[0051]
The leading electronic component transfer means may include a linear motor stator that can be biased in the direction of the reference capturing position as a linear motor movable element.
[0052]
In the example of the present embodiment, the stopper 18 contacts the leading electronic component at the front end position of the movable range, so that the leading electronic component is positioned at the reference capturing position. The present invention is not limited to this. For example, the leading electronic component may be positioned at the reference capture position by controlling the amount of movement of the movable piece 20A in the leading electronic component transfer means 20. Good.
[0053]
Further, in the example of the present embodiment, the electronic component supply apparatus 10 includes the subsequent electronic component holding unit 26, and the leading electronic component is controlled by the subsequent electronic component holding unit 26 while restricting the movement of the subsequent electronic component. However, the present invention is not limited to this, and the electronic components adhere to each other depending on the state of burrs at the end of the electronic component. If there is no such thing, an electronic component supply device that separates the leading electronic component and the succeeding electronic component by only the leading electronic component transfer means without providing the trailing electronic component holding means may be used.
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an excellent effect that electronic components can be supplied to the mounting head so that the mounting head can accurately and surely pick up. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing an overall structure of an electronic component supply apparatus according to an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing an enlarged structure of a peripheral portion of a reference capturing position in FIG. FIG. 4 is a plan view showing the separation action of electronic components in the electronic component supply apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 shows the state of pickup of electronic components in the electronic component supply apparatus. FIG. 6 is a side view showing the overall structure of a conventional electronic component supply device. FIG. 7 is a side view showing an enlarged state of the electronic component in a pickup section of the conventional electronic component supply device. FIG. 9 is an enlarged side view showing the state of an electronic component in a pickup section of the electronic component supply apparatus. FIG. 9 is a side view showing pickup of an electronic component by a mounting head in a conventional electronic component supply apparatus.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,100 ... Electronic component supply apparatus 12, 104 ... Storage part 14, 106 ... Conveying part 16 ... Standby position 18, 110 ... Stopper 20 ... Leading electronic component transfer means 20A ... Movable piece 22 ... Reference capture position 24, 112 ... Mounting head 26 ... Subsequent electronic component holding means

Claims

In an electronic component supply apparatus that is provided in an electronic component mounting machine and supplies electronic components to a mounting head that mounts electronic components on a substrate,
A storage unit for storing electronic components; a transport unit for sending and transporting the electronic components in the storage unit in a row while guiding the electronic components in a row; and a leading electronic component contacting the front end of the leading electronic component A stopper capable of holding the component at the standby position and movable within a certain movable range in the transport direction of the transport unit and being able to be separated from the electronic component at the standby position forward in the transport direction; and the transport direction The leading electronic component is brought into contact with the leading electronic component from one side in the width direction perpendicular to the leading direction, and the leading electronic component is guided from the standby position to the reference capturing position forward of the conveying direction from the standby position along the conveying direction. A guide and leading electronic component transfer means ,
Before SL top electronic component transfer means, the width direction of the other is movable from the side in the transport direction forward to the beginning electronic component while in contact with the stand-by position the electronic components of the head in the direction of the reference acquisition position It becomes a actuatable and is movable piece is the head electronic component of the standby position to transport the reference catch position separated from the succeeding electronic component adjacent the said movable piece, the reference An electronic component supply apparatus, wherein electronic components are sequentially supplied to the mounting head that approaches and separates from above the capture position.

In claim 1,
An electronic component supply apparatus, comprising: a subsequent electronic component holding unit that can hold and release a subsequent electronic component adjacent to the leading electronic component at the standby position in a fixed position.

In claim 1 or 2,
The electronic component supply device according to claim 1, wherein the stopper is disposed so as to position the leading electronic component at the reference capturing position by contacting the leading electronic component at the front end position of the movable range.