JPH04363218A - 光ディスク基板の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、ピットずれ、及び２重転
写などを著しく抑制して、光ディスク基板を成形する光
ディスク基板の成形方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】光ディスクメモリーは、大容量で
可搬性があるなどの特徴から将来非常に多くの分野で用
いられる可能性があり、近年その開発が盛んに行われて
いる。光ディスクの種類としては、コンパクトディスク
（ＣＤ）やＣＤ−ＲＯＭ等の様な再生専用型、情報の記
録は可能であるが書換え不可能な追記型（Ｗｒｉｔｅ−
Ｏｎｃｅ）、及び情報の書換えが自由にできる書換え可
能型（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）　があり、書換え可能
型の光ディスクも現在実用段階に入ってきている。

【０００３】これらの光ディスク基板は、スタンパーを
射出成形機の金型に取り付けて、透明なポリマー材料の
射出成形を行なって作成され、この方法によって表面に
ピットや案内溝が転写形成された光ディスク基板が作ら
れる。

【０００４】この様にして成形された光ディスク基板の
ピットや案内溝が形成された面に、レーザー光を反射さ
せるための反射膜、情報を記録するための記録膜を蒸着
やスパッタリングにより形成した後、その表面に保護膜
を形成したり、貼合わせたりして光ディスクが作られる
。

【０００５】この様にして作られた光ディスクは、反射
膜や記録膜を形成していないほうの面からレーザー光を
あてて、記録された情報の読みだしや、情報の書き込み
を行なうように構成されている。

【０００６】しかしながら、この様にして射出成形によ
って成形された光ディスク基板では、射出成形時にピッ
トずれやピットの２重転写が発生する事があった。特に
情報記録用光ディスク（追記型、書換え可能型）の場合
、ヘッダー部のピットずれや２重転写はＩＤエラーの原
因となるばかりではなく、ゾーン記録フォーマットの光
ディスクの場合は、ゾーンのかわりめにおいて、ピット
ずれや２重転写は記録領域（ユーザーゾーン）に発生す
るため、数十バイトにも及ぶバーストエラーの原因とな
るといった問題があった。

【０００７】そこで、本発明者は、これらピットずれ及
び２重転写の発生原因について鋭意研究を進めた結果、
以下に述べるように、この発生原因は、光ディスクを射
出成形するための固定側金型と移動側金型との平行度に
起因することを見出した。

【０００８】即ち、この固定側金型と移動側金型との平
行度が充分に調整されずに設定されている場合、両金型
が閉じて型締め圧がかかった時には、強大な型締め圧に
よって平行度は一次的に修正される。しかし、金型を開
く時には、型締め圧が抜けるため、その瞬間金型は元の
平行度に戻る。そのため、金型を開く瞬間には、金型は
片開の状態になる。その結果、ディスク基板の固定側金
型からの離型は均一には行われず、金型を開いた瞬間に
は一部のみ離型した状態になり、所謂離型むらが発生す
る。これにより、完全に冷却されていない状態にある光
ディスク基板の振動、ばたつきが発生し、ピットずれ及
び２重転写が発生すると推察した。

【０００９】このように、ピットずれなどの発生原因が
両金型の平行度に問題があると見出し、本発明を完成す
るに到った。

【００１０】

【発明の目的】本発明は、ピットずれ、及び２重転写な
どを著しく抑制して、光ディスク基板を射出成形できる
光ディスク基板の成形方法を提供することを目的とする
。

【００１１】

【発明の概要】この目的を達成するため、本発明に係る
光ディスク基板の成形方法は、固定側金型とこれに対し
て移動する移動側金型とを取付けた射出成形機を用いて
、光ディスク基板を射出成形する光ディスク基板の成形
方法において、固定側金型と移動側金型との当り面の平
行度を４０μｍ以内に位置合わせして、これら両金型を
取り付け、この状態にて光ディスク基板を射出成形する
ことを特徴としている。

【００１２】このように両金型の平行度を４０μｍ以内
に位置合わせした結果、本発明者の実験によると、ピッ
トずれ、２重転写を大幅に低減することができ、ひいて
は、ＩＤエラー及びバーストエラーを抑制することがで
きた。

【００１３】

【発明の具体的説明】以下、本発明の好ましい実施態様
を図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施
態様で用いる光ディスク基板の金型及び射出成形機の断
面図であり、図２は、この図１に示す金型及び射出成形
機の斜視図である。

【００１４】図１，２に示すように、上記射出成形機に
は、固定側金型１１と、移動側金型１２とが設けてあり
、これら金型１１，１２は、各々、射出成形機の固定側
型盤１３および移動側型盤１４に取り付けてある。図２
に示すように、移動側金型１２は、移動側型盤１４と共
に、４つの丸棒部材１５に沿って移動されるように構成
してある。

【００１５】さらに、移動側金型１２には、光ディスク
の型板であるスタンパー１６が取付部材１７及び１８に
より取り付けてあり、このスタンパー１６は、図示しな
いバキューム手段により移動側金型１２に吸着してある
。このスタンパー１６に対面する固定側金型１１には、
キャビティ２１が構成されている。また、固定側型盤１
３側には、溶融した樹脂を射出するための射出機構１８
が設けてあり、固定側金型１１側には、この溶融樹脂を
流通するための流路２０が形成してある。また、両金型
１１，１２には、これら金型が相互に当接する当り面２
２，２３が設けてある。

【００１６】したがって、両金型１１，１２が相互に当
接して閉じた状態にて、溶融樹脂を射出機構１９から流
路２０を介してキャビティ２１内に射出すると、スタン
パー表面に形成しているピットや案内溝が表面に転写さ
れた光ディスク基板を形成することができる。この後、
成形された光ディスク基板を両金型１１，１２から取り
出す。即ち、金型を開く時に、形成した光ディスク基板
を金型に付属した固定側の離型機構により、固定側金型
１１から引き離し、光ディスク基板がスタンパー１６に
取りついた状態にて移動側金型１２を移動させ、次いで
、金型に付属した移動側の離型機構などにより光ディス
ク基板をスタンパー１６から引き離す。

【００１７】さて、本実施態様では、固定側金型１１と
移動側金型１２との当り面２２，２３の平行度を４０μ
ｍ以内に位置合わせして、これら両金型１１，１２を型
盤１３，１４に取り付けてある。この平行度は、好適に
は、３０μｍであり、さらに好適には、２０μｍである
。

【００１８】このように両金型１１，１２の平行度を４
０μｍ以内に位置合わせして光ディスク基板を成形した
結果、金型が離く瞬間に片開の状態にならず、光ディス
ク基板の固定側金型１１からの離型を均一に行うことが
でき、離型時における、光ディスク基板の振動及びばた
つきを抑制でき、ピットずれ及び２重転写を大幅に低減
することができ、ひいては、ＩＤエラー及びバーストエ
ラーを抑制することができる。

【００１９】次に、これら両金型１１，１２の平行度の
調整は、以下のようにして行う。金型１１，１２の当り
面２２，２３を測定可能な最小ストロークに開き、測定
装置（例えば、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ製、シリンダゲージ　
　ＣＧ−３５Ａ、ダイヤルゲージ２０４６−０８Ｗ）を
用いて、これら当り面２２，２３間の間隔を測定する。 測定箇所は、例えば、当り面２２，２３の周方向に８箇
所である。

【００２０】測定の結果、金型の平行度が広がっている
箇所の移動側金型１２の裏（即ち、この金型１２と型盤
１４との間）に、適当厚さのフィルム（アルミニウム、
銅、テトロン、カプトンなど）を適当な大きさに切断し
てはさみ込む。これにより、当り面２２，２３の平行度
を４０μｍ以内、最も好適には２０μｍ以内に設定する
。

【００２１】なお、本発明は、上述した実施態様に限定
されないのは勿論であり、種々変形可能である。光ディ
スク基板を形成する透明樹脂の材料としては、ポリカー
ボネート、ポリカーボネートとポリスチレンのポリマー
アロイ、ポリメチルメタクリレート、米国特許第４６１
４７７８号明細書に示されるような非晶質エチレン−環
状オレフィン共重合体等の熱可塑性樹脂が使用できる。 さらに、固定側、移動側の両金型の平行度を調整する手
段も上記実施態様に何ら限定されない。

【００２２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明では、光ディ
スク基板の射出成形用の一対の金型の平行度を４０μｍ
以内に位置合わせした結果、ピットずれ、２重転写を大
幅に低減することができ、ひいては、ＩＤエラー及びバ
ーストエラーを抑制することができる。

【００２３】

【実施例】射出成形機の形盤に金型を取り付け、固定側
、移動側金型の当り面の平行度を測定したところ、最大
８０μｍであった。平行度調製のため、一番開いている
部分の移動側金型と移動側形盤との間に厚さ１００μｍ
のアルミニウム板を挟んで移動側金型を固定しなおした
。この状態で、固定側金型と移動側金型との当り面の平
行度を測定したところ、最大２０μｍであった。この状
態で、樹脂として、エチレンと１，４，５，８−ジメタ
ノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒド
ロナフタレン（テトラシクロドデセン）との共重合体を
使用して、成形温度３００℃、金型温度１３０℃で、直
径１３０ｍｍのソーン記録タイプの書換え可能型の光デ
ィスク基板の射出成形を行なった。得られた光ディスク
基板表面に、光磁気記録タイプの記録膜をスパッタリン
グ法により形成し、光ディスクドライブを使用して、Ｉ
Ｄエラー発生数及びバーストエラー発生数の測定を行な
った。

【００２４】１０枚のディスクについて測定した結果、
ＩＤエラーの発生数は平均で２９個であった。また、ピ
ットずれや２重転写に起因するバーストエラーの発生は
なかった。

【００２５】

【比較例】固定側金型と移動側金型との当り面の平行度
を調製していない、平行度最大８０μｍの状態で、実施
例と同じ樹脂及びスタンパーを使用して、実施例と同一
の成形条件で、直径１３０ｍｍのソーン記録タイプの書
換え可能型の光ディスク基板の射出成形を行なった。得
られた光ディスク基板表面に、光磁気記録タイプの記録
膜をスパッタリング法により形成し、光ディスクドライ
ブを使用して、ＩＤエラー発生数及びバーストエラー発
生数の測定を行なった。

【００２６】２９枚のディスクについて測定した結果、
ＩＤエラーの発生数は平均で３６個であった。また、ピ
ットずれや２重転写に起因するバーストエラーの発生し
たディスクは、２９枚中２３枚あった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様で用いる光ディスク基板の
金型及び射出成形機の断面図である。

【図２】図１に示す金型及び射出成形機の斜視図である
。

【符号の説明】

１１　　　　　　　　　　固定側金型 １２　　　　　　　　　　移動側金型 ２２，２３　　　　当り面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　固定側金型とこれに対して移動する移
   動側金型とを取り付けた射出成形機を用いて、光ディス
   ク基板を射出成形する光ディスク基板の成形方法におい
   て、固定側金型と移動側金型との当り面の平行度を４０
   μｍ以内に位置合わせして、これら両金型を取り付け、
   この状態にて光ディスク基板を射出成形することを特徴
   とする光ディスク基板の成形方法。