JPH04361594A - プリント基板の冷却方法 - Google Patents
プリント基板の冷却方法Info
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- JPH04361594A JPH04361594A JP13730691A JP13730691A JPH04361594A JP H04361594 A JPH04361594 A JP H04361594A JP 13730691 A JP13730691 A JP 13730691A JP 13730691 A JP13730691 A JP 13730691A JP H04361594 A JPH04361594 A JP H04361594A
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 28
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装された
プリント基板を導電性冷媒の循環によって冷却を行うプ
リント基板の冷却方法に関する。
プリント基板を導電性冷媒の循環によって冷却を行うプ
リント基板の冷却方法に関する。
【0002】近年、スーパーコンピュータなどの電子装
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化が進み、安定した稼働を得るために、装置に用
いられている半導体素子などの電子部品を冷却装置によ
って冷却することが行われるようになった。
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化が進み、安定した稼働を得るために、装置に用
いられている半導体素子などの電子部品を冷却装置によ
って冷却することが行われるようになった。
【0003】したがって、冷却装置によって冷媒を循環
させ、冷媒によって電子部品の冷却を行うように形成さ
れ、冷却温度の低温化が図られている。
させ、冷媒によって電子部品の冷却を行うように形成さ
れ、冷却温度の低温化が図られている。
【0004】
【従来の技術】従来は図4の従来の説明図に示すように
構成されており、図4に示すように、断熱材より成る本
体4Aの蓋板4Bを係止することで密閉された内室4C
を形成したケース4 には供給口4Dと、帰還口4Eと
を設け、供給口4Dから矢印C に示すように水銀など
の導電性冷媒10を供給し、帰還口4Eから矢印D の
ように帰還させ、例えば、冷却装置( 図示されていな
い) によって帰還された導電性冷媒10を所定の温度
に冷却し、冷却した導電性冷媒10を供給口4Dから再
度供給することによって内室4Cに導電性冷媒10が循
環されるように形成されている。
構成されており、図4に示すように、断熱材より成る本
体4Aの蓋板4Bを係止することで密閉された内室4C
を形成したケース4 には供給口4Dと、帰還口4Eと
を設け、供給口4Dから矢印C に示すように水銀など
の導電性冷媒10を供給し、帰還口4Eから矢印D の
ように帰還させ、例えば、冷却装置( 図示されていな
い) によって帰還された導電性冷媒10を所定の温度
に冷却し、冷却した導電性冷媒10を供給口4Dから再
度供給することによって内室4Cに導電性冷媒10が循
環されるように形成されている。
【0005】また電子部品2 を実装したプリント基板
1 の表裏面には合成樹脂材より成る絶縁皮膜8 で覆
われ、複数のプリント基板1 を絶縁材より成る連結具
25によって連結し、保持具28によって蓋板4Bに係
止されることで、プリント基板1 の全体が導電性冷媒
10に浸漬されるように形成されている。
1 の表裏面には合成樹脂材より成る絶縁皮膜8 で覆
われ、複数のプリント基板1 を絶縁材より成る連結具
25によって連結し、保持具28によって蓋板4Bに係
止されることで、プリント基板1 の全体が導電性冷媒
10に浸漬されるように形成されている。
【0006】更に、蓋板4Bには端子片21および22
が配設され、端子片21,22 と、プリント基板1
に設けられたコネクタ27との間に信号線23および電
源線24が布設され、プリント基板1 の下端に露出さ
れるよう設けられた電源パッド1Aには電極バー26が
接続されている。
が配設され、端子片21,22 と、プリント基板1
に設けられたコネクタ27との間に信号線23および電
源線24が布設され、プリント基板1 の下端に露出さ
れるよう設けられた電源パッド1Aには電極バー26が
接続されている。
【0007】そこで、外部からの信号の入出力は端子片
21を介して行われ、電源の供給は電源部20から送出
される電位側V を端子片22に接続し、アース側E
を供給口4Dに設けられた接続部4Fに接続することに
よって電源バー26と、電源パッド1Aと介して電源の
供給が行われていた。
21を介して行われ、電源の供給は電源部20から送出
される電位側V を端子片22に接続し、アース側E
を供給口4Dに設けられた接続部4Fに接続することに
よって電源バー26と、電源パッド1Aと介して電源の
供給が行われていた。
【0008】したがって、このように構成すると、プリ
ント基板1 の全体が導電性冷媒10によって覆われる
ことになり、電子部品に対する冷却と同時に、電磁波な
どのノイズによる影響を受けることのないようにするこ
とが行われていた。
ント基板1 の全体が導電性冷媒10によって覆われる
ことになり、電子部品に対する冷却と同時に、電磁波な
どのノイズによる影響を受けることのないようにするこ
とが行われていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
1 に対する電源の供給がアース側E を導電性冷媒1
0によって、電位側V を端子片22に接続された電源
線24によって行う構成では、電源の電流容量が大きく
なった場合、および、多種の電位が必要となった場合は
、当然、電源を接続すべき多数の端子片22を設けるこ
とが必要となり、多数の端子片22を配設することで入
出力すべき信号を接続する端子片21の配設を制約する
か、または、端子片21および22が配設される蓋板4
Bの面積を大きくすることが必要となる。
1 に対する電源の供給がアース側E を導電性冷媒1
0によって、電位側V を端子片22に接続された電源
線24によって行う構成では、電源の電流容量が大きく
なった場合、および、多種の電位が必要となった場合は
、当然、電源を接続すべき多数の端子片22を設けるこ
とが必要となり、多数の端子片22を配設することで入
出力すべき信号を接続する端子片21の配設を制約する
か、または、端子片21および22が配設される蓋板4
Bの面積を大きくすることが必要となる。
【0010】したがって、多数の端子片22を配設する
ため、信号を接続する端子片21を削減することでは、
プリント基板1 に於ける実装効率が低下する問題があ
り、また、蓋板4Bの面積を大きくすることでは、ケー
ス4 の外形が大きくなる問題を有していた。
ため、信号を接続する端子片21を削減することでは、
プリント基板1 に於ける実装効率が低下する問題があ
り、また、蓋板4Bの面積を大きくすることでは、ケー
ス4 の外形が大きくなる問題を有していた。
【0011】そこで、本発明では、プリント基板の実装
効率を低下させることなく、かつ、ケースを大型化する
ことなく、多種の電源の供給および大容量の電源の供給
が行えるようにすることを目的とする。
効率を低下させることなく、かつ、ケースを大型化する
ことなく、多種の電源の供給および大容量の電源の供給
が行えるようにすることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1の(a)(b)は本
発明の原理説明図であり、図1の(a) に示すように
、電子部品2 の実装されたプリント基板1 と、該プ
リント基板1 を収納する断熱材より成る密閉されたケ
ース4 と、該ケース4 に循環され、該プリント基板
1 の外周を冷却する第1の導電性冷媒5 と、該プリ
ント基板1 に設けられた貫通穴3 と該貫通穴3 に
連結された流通部材7 を介して循環され、該プリント
基板1 の内部を冷却する第2の導電性冷媒6 とを備
え、該第1と第2の導電性冷媒5,6 に所定の電源E
,V 接続し、該第1と第2の導電性冷媒5,6 を介
して該プリント基板1に所定の電源E,V の供給を行
うように、また、(b) に示すように、前記貫通穴3
を複数個設け、それぞれの貫通穴3 に対応した前記
流通部材7 のそれぞれを介して循環される前記第2の
導電性冷媒6に電位の異なった電源V1〜VNを接続し
、該第2の導電性冷媒6 によって前記プリント基板1
に電位の異なった該電源V1〜VNの供給を行うよに
構成する。
発明の原理説明図であり、図1の(a) に示すように
、電子部品2 の実装されたプリント基板1 と、該プ
リント基板1 を収納する断熱材より成る密閉されたケ
ース4 と、該ケース4 に循環され、該プリント基板
1 の外周を冷却する第1の導電性冷媒5 と、該プリ
ント基板1 に設けられた貫通穴3 と該貫通穴3 に
連結された流通部材7 を介して循環され、該プリント
基板1 の内部を冷却する第2の導電性冷媒6 とを備
え、該第1と第2の導電性冷媒5,6 に所定の電源E
,V 接続し、該第1と第2の導電性冷媒5,6 を介
して該プリント基板1に所定の電源E,V の供給を行
うように、また、(b) に示すように、前記貫通穴3
を複数個設け、それぞれの貫通穴3 に対応した前記
流通部材7 のそれぞれを介して循環される前記第2の
導電性冷媒6に電位の異なった電源V1〜VNを接続し
、該第2の導電性冷媒6 によって前記プリント基板1
に電位の異なった該電源V1〜VNの供給を行うよに
構成する。
【0013】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【0014】
【作用】即ち、断熱材より成る密閉されたケース4 に
プリント基板1 を収納し、ケース4 には所定の電源
E が接続された第1の導電性冷媒5 を循環させ、プ
リント基板1 には貫通穴3 を設けると共に、貫通穴
3 に流通部材7 を連結し、貫通穴3 には所定の電
源V が接続された第2の導電性冷媒6 を循環させ、
第1の導電性冷媒5によってプリント基板1 の外周を
冷却し、第2の導電性冷媒6 によってプリント基板1
の内部を冷却することで冷却効率を高め、同時に、第
1と第2の導電性冷媒5,6 によってプリント基板1
に対する電源の供給が行われるようにしたものである
。
プリント基板1 を収納し、ケース4 には所定の電源
E が接続された第1の導電性冷媒5 を循環させ、プ
リント基板1 には貫通穴3 を設けると共に、貫通穴
3 に流通部材7 を連結し、貫通穴3 には所定の電
源V が接続された第2の導電性冷媒6 を循環させ、
第1の導電性冷媒5によってプリント基板1 の外周を
冷却し、第2の導電性冷媒6 によってプリント基板1
の内部を冷却することで冷却効率を高め、同時に、第
1と第2の導電性冷媒5,6 によってプリント基板1
に対する電源の供給が行われるようにしたものである
。
【0015】また、この場合、貫通穴3 を複数個設け
、それぞれの貫通穴3 に対応して流通部材7 を設け
、それぞれの流通部材7 に循環される第2の導電性冷
媒6 に電位の異なった電源を接続し、第2の導電性冷
媒6 によって多種の電源の供給を行うようにしたもの
である。
、それぞれの貫通穴3 に対応して流通部材7 を設け
、それぞれの流通部材7 に循環される第2の導電性冷
媒6 に電位の異なった電源を接続し、第2の導電性冷
媒6 によって多種の電源の供給を行うようにしたもの
である。
【0016】したがって、従来のような電源を接続させ
るための端子片22および電源線24が不要となり、信
号を接続するための端子片21の配設を増加させること
ができ、プリント基板1 に対する実装効率を高めると
共に、電位の異なった多種の電源の接続および電流容量
の大きな電源の接続を容易に行うことができる。
るための端子片22および電源線24が不要となり、信
号を接続するための端子片21の配設を増加させること
ができ、プリント基板1 に対する実装効率を高めると
共に、電位の異なった多種の電源の接続および電流容量
の大きな電源の接続を容易に行うことができる。
【0017】
【実施例】以下本発明を図2および図3を参考に詳細に
説明する。図2は本発明による一実施例の説明図で、(
a) は側面図,(b)(c) は要部断面図, 図3
は本発明の斜視図である。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
説明する。図2は本発明による一実施例の説明図で、(
a) は側面図,(b)(c) は要部断面図, 図3
は本発明の斜視図である。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
【0018】図2の(a) に示すように、絶縁材より
成る密閉されたケース4 に水銀などの第1の導電性冷
媒5 を循環させ、第1の導電性冷媒5 に浸漬される
ことでケース4に収納されたプリント基板1 には貫通
穴3 を設け、貫通穴3 には配管7A,7B,7Cよ
り成る流通部材7 を介して同様の水銀などによる第2
の導電性冷媒6 の循環が行われるように形成したもの
で、その他は前述と同じ構成である。
成る密閉されたケース4 に水銀などの第1の導電性冷
媒5 を循環させ、第1の導電性冷媒5 に浸漬される
ことでケース4に収納されたプリント基板1 には貫通
穴3 を設け、貫通穴3 には配管7A,7B,7Cよ
り成る流通部材7 を介して同様の水銀などによる第2
の導電性冷媒6 の循環が行われるように形成したもの
で、その他は前述と同じ構成である。
【0019】また、プリント基板1 には露出された電
源パッド1Aが設けられ、電源部20からのアースE
を供給口4Dの接続部4Fに接続することで、アースE
が第1の導電性冷媒5 介して電源パッド1Aに供給
され、プリント基板1 の貫通穴3 には(b) に示
すように電源パターン9 が設けられ、電源部20から
の電源V を配管7Cの接続部7Dに接続することで、
電源V が第2の導電性冷媒6 を介して電源パターン
9 に供給されるように形成されている。
源パッド1Aが設けられ、電源部20からのアースE
を供給口4Dの接続部4Fに接続することで、アースE
が第1の導電性冷媒5 介して電源パッド1Aに供給
され、プリント基板1 の貫通穴3 には(b) に示
すように電源パターン9 が設けられ、電源部20から
の電源V を配管7Cの接続部7Dに接続することで、
電源V が第2の導電性冷媒6 を介して電源パターン
9 に供給されるように形成されている。
【0020】そこで、第1の導電性冷媒5 が供給口4
Dから矢印Cのように供給し、帰還口4Dから矢印D
のように排出すると共に、第2の導電性冷媒6 が配管
7Aから矢印A のように供給し、プリント基板1 の
貫通穴3 および配管7Bを流通することで配管7Cよ
り矢印B のように排出することによってプリント基板
1 の冷却と同時に、電源の供給を行ことができる。
Dから矢印Cのように供給し、帰還口4Dから矢印D
のように排出すると共に、第2の導電性冷媒6 が配管
7Aから矢印A のように供給し、プリント基板1 の
貫通穴3 および配管7Bを流通することで配管7Cよ
り矢印B のように排出することによってプリント基板
1 の冷却と同時に、電源の供給を行ことができる。
【0021】この場合、配管7A,7B,7Cの外周は
少なくとも絶縁材によって形成され、配管7A,7B,
7Cと、第1の導電性冷媒5との間に電気導通がないよ
うに形成する必要がある。
少なくとも絶縁材によって形成され、配管7A,7B,
7Cと、第1の導電性冷媒5との間に電気導通がないよ
うに形成する必要がある。
【0022】また、(c) に示すように、電子部品2
の上面に電源電極2Aを設け、絶縁皮膜8から露出す
るように形成し、電源電極2Aが第1の導電性冷媒5
に接触することでアースE が電子部品2 の入出力ピ
ン2Bを介してプリント基板1 に供給されるように行
うことでも良い。
の上面に電源電極2Aを設け、絶縁皮膜8から露出す
るように形成し、電源電極2Aが第1の導電性冷媒5
に接触することでアースE が電子部品2 の入出力ピ
ン2Bを介してプリント基板1 に供給されるように行
うことでも良い。
【0023】このように構成すると、電子部品2 が直
接、第1の導電性冷媒5 に接触することになり、前述
の電源パッド1Aを介してアースE の供給を行う場合
に比較して、電子部品2 に対する冷却効率がより向上
されることになる。
接、第1の導電性冷媒5 に接触することになり、前述
の電源パッド1Aを介してアースE の供給を行う場合
に比較して、電子部品2 に対する冷却効率がより向上
されることになる。
【0024】このようにプリント基板1 の貫通穴3
に流通される第2の導電性冷媒6 によって電源V を
供給することで蓋板4Bに前述のような電源を供給させ
る端子片22を配設することが不要となり、蓋板4Bに
は信号の入出力を行う信号線23を接続する端子片21
を配設することで良く、端子片21を多く配設すること
が可能となる。
に流通される第2の導電性冷媒6 によって電源V を
供給することで蓋板4Bに前述のような電源を供給させ
る端子片22を配設することが不要となり、蓋板4Bに
は信号の入出力を行う信号線23を接続する端子片21
を配設することで良く、端子片21を多く配設すること
が可能となる。
【0025】更に、第1の導電性冷媒5 によってプリ
ント基板1 の表面側および電子部品2の表面が冷却さ
れ、第2の導電性冷媒6 によってプリント基板1 の
内部が冷却されることになり、内外からの冷却によって
冷却効率の向上が図れることになり、また、第1の導電
性冷媒5 に接触する電源パッド1Aおよび第2の導電
性冷媒6 に接触する電源パターン9 の互いの接触面
積を拡大することで電流容量の大きい電源であっても支
障なく供給を行うことができる。
ント基板1 の表面側および電子部品2の表面が冷却さ
れ、第2の導電性冷媒6 によってプリント基板1 の
内部が冷却されることになり、内外からの冷却によって
冷却効率の向上が図れることになり、また、第1の導電
性冷媒5 に接触する電源パッド1Aおよび第2の導電
性冷媒6 に接触する電源パターン9 の互いの接触面
積を拡大することで電流容量の大きい電源であっても支
障なく供給を行うことができる。
【0026】図3の場合は、プリント基板1 に複数の
貫通穴3−1 〜3−N を設けるようにしたものであ
り、それぞれの貫通穴3−1 〜3−N に対応して流
通部材7 である配管7C−1〜7C−Nおよび7B−
1〜7B−Nを接合させ、第2の導電性冷媒6 を循環
させるようにすると、配管7C−1〜7C−Nのそれぞ
れに電位の異なった電源V1〜VNを接続することによ
って第2の導電性冷媒6 を介して電位の異なった電源
V1〜VNの供給を行うようにすることができる。
貫通穴3−1 〜3−N を設けるようにしたものであ
り、それぞれの貫通穴3−1 〜3−N に対応して流
通部材7 である配管7C−1〜7C−Nおよび7B−
1〜7B−Nを接合させ、第2の導電性冷媒6 を循環
させるようにすると、配管7C−1〜7C−Nのそれぞ
れに電位の異なった電源V1〜VNを接続することによ
って第2の導電性冷媒6 を介して電位の異なった電源
V1〜VNの供給を行うようにすることができる。
【0027】したがって、例えば、電源パッド1Aにア
ースE を接続し、配管7C−1には−5Vの電源を、
配管7C−2には+10V の電源を、7C−3には+
18V をそれぞれ接続するように形成することでケー
ス4 に収納されたプリント基板1 に対して多種の電
源の供給を行うことができる。
ースE を接続し、配管7C−1には−5Vの電源を、
配管7C−2には+10V の電源を、7C−3には+
18V をそれぞれ接続するように形成することでケー
ス4 に収納されたプリント基板1 に対して多種の電
源の供給を行うことができる。
【0028】尚、本発明では、第1の導電性冷媒5 に
於いてはアースEを、第2の導電性冷媒6 に於いては
電源V をそれぞれ供給することで説明をおこなったが
、逆に第1の導電性冷媒5 よって電源V を、第2の
導電性冷媒6 よってアースE を供給するようにする
ことも可能であり、この場合でも同様の効果を得ること
ができる。
於いてはアースEを、第2の導電性冷媒6 に於いては
電源V をそれぞれ供給することで説明をおこなったが
、逆に第1の導電性冷媒5 よって電源V を、第2の
導電性冷媒6 よってアースE を供給するようにする
ことも可能であり、この場合でも同様の効果を得ること
ができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1の導電性冷媒に浸漬されたプリント基板に貫通穴を
設け、貫通穴に第2の導電性冷媒を循環させることで、
第1と第2の導電性冷媒によってプリント基板の冷却を
内外から行うと共に、第1と第2の導電性冷媒によって
プリント基板に対する電源の供給を行うことができる。
第1の導電性冷媒に浸漬されたプリント基板に貫通穴を
設け、貫通穴に第2の導電性冷媒を循環させることで、
第1と第2の導電性冷媒によってプリント基板の冷却を
内外から行うと共に、第1と第2の導電性冷媒によって
プリント基板に対する電源の供給を行うことができる。
【0030】したがって、プリント基板の内外から冷却
が行われることになり、従来の冷媒にプリント基板を浸
漬させた構成に比較して、冷却効率の向上が図れ、更に
、電流容量の大きな電源の供給を容易にすることができ
、実用的効果は大である。
が行われることになり、従来の冷媒にプリント基板を浸
漬させた構成に比較して、冷却効率の向上が図れ、更に
、電流容量の大きな電源の供給を容易にすることができ
、実用的効果は大である。
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明による一実施例の説明図
【図3】
本発明の説明図
本発明の説明図
【図4】 従来の説明図
1 プリント基板
2 電子部品3 貫通穴
4
ケース5 第1の導電性冷媒
6 第2の導電性冷媒 7 流通部材
2 電子部品3 貫通穴
4
ケース5 第1の導電性冷媒
6 第2の導電性冷媒 7 流通部材
Claims (4)
- 【請求項1】 電子部品(2) の実装されたプリン
ト基板(1) と、該プリント基板(1) を収納する
断熱材より成る密閉されたケース(4) と、該ケース
(4) に循環され、該プリント基板(1) の外周を
冷却する第1の導電性冷媒(5) と、該プリント基板
(1) に設けられた貫通穴(3) と該貫通穴(3)
に連結された流通部材(7)とを介して循環され、該
プリント基板(1) の内部を冷却する第2の導電性冷
媒(6) とを備え、該第1と第2の導電性冷媒(5,
6) に所定の電源(E,V) 接続し、該第1と第2
の導電性冷媒(5,6) を介して該プリント基板(1
) に所定の電源(E,V)の供給を行うことを特徴と
するプリント基板の冷却方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の前記プリント基板(1
) に露出された電源パッド(1A)に前記第1の導電
性冷媒(5) を接触させ、前記貫通穴(3) に露出
された電源パターン(9) に前記第2の導電性冷媒(
6) を接触させることで該プリント基板(1) に所
定の電源(E,V) の供給が行われることを特徴とす
るプリント基板の冷却方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の前記電子部品(2)
の上面に露出された電源電極(2A)に前記第1の導電
性冷媒(5) を接触させ、前記貫通穴(3) に露出
された電源パターン(9) に前記第2の導電性冷媒(
6) を接触させることで該プリント基板(1) に所
定の電源(E,V) の供給が行われることを特徴とす
るプリント基板の冷却方法。 - 【請求項4】 請求項1記載の前記貫通穴(3) を
複数個設け、それぞれの貫通穴(3) に対応した前記
流通部材(7) のそれぞれを介して循環される前記第
2の導電性冷媒(6) に電位の異なった電源(V1
〜VN) を接続し、該第2の導電性冷媒(6) によ
って前記プリント基板(1) に電位の異なった該電源
(V1 〜VN) の供給を行うことを特徴とするプリ
ント基板の冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13730691A JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13730691A JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04361594A true JPH04361594A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15195605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13730691A Withdrawn JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04361594A (ja) |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP13730691A patent/JPH04361594A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |