JPH04361594A - プリント基板の冷却方法 - Google Patents
プリント基板の冷却方法Info
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- JPH04361594A JPH04361594A JP13730691A JP13730691A JPH04361594A JP H04361594 A JPH04361594 A JP H04361594A JP 13730691 A JP13730691 A JP 13730691A JP 13730691 A JP13730691 A JP 13730691A JP H04361594 A JPH04361594 A JP H04361594A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装された
プリント基板を導電性冷媒の循環によって冷却を行うプ
リント基板の冷却方法に関する。
プリント基板を導電性冷媒の循環によって冷却を行うプ
リント基板の冷却方法に関する。
【０００２】近年、スーパーコンピュータなどの電子装
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化が進み、安定した稼働を得るために、装置に用
いられている半導体素子などの電子部品を冷却装置によ
って冷却することが行われるようになった。
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化が進み、安定した稼働を得るために、装置に用
いられている半導体素子などの電子部品を冷却装置によ
って冷却することが行われるようになった。
【０００３】したがって、冷却装置によって冷媒を循環
させ、冷媒によって電子部品の冷却を行うように形成さ
れ、冷却温度の低温化が図られている。
させ、冷媒によって電子部品の冷却を行うように形成さ
れ、冷却温度の低温化が図られている。
【０００４】
【従来の技術】従来は図４の従来の説明図に示すように
構成されており、図４に示すように、断熱材より成る本
体４Ａの蓋板４Ｂを係止することで密閉された内室４Ｃ
を形成したケース４ には供給口４Ｄと、帰還口４Ｅと
を設け、供給口４Ｄから矢印Ｃ に示すように水銀など
の導電性冷媒１０を供給し、帰還口４Ｅから矢印Ｄ の
ように帰還させ、例えば、冷却装置（ 図示されていな
い） によって帰還された導電性冷媒１０を所定の温度
に冷却し、冷却した導電性冷媒１０を供給口４Ｄから再
度供給することによって内室４Ｃに導電性冷媒１０が循
環されるように形成されている。
構成されており、図４に示すように、断熱材より成る本
体４Ａの蓋板４Ｂを係止することで密閉された内室４Ｃ
を形成したケース４ には供給口４Ｄと、帰還口４Ｅと
を設け、供給口４Ｄから矢印Ｃ に示すように水銀など
の導電性冷媒１０を供給し、帰還口４Ｅから矢印Ｄ の
ように帰還させ、例えば、冷却装置（ 図示されていな
い） によって帰還された導電性冷媒１０を所定の温度
に冷却し、冷却した導電性冷媒１０を供給口４Ｄから再
度供給することによって内室４Ｃに導電性冷媒１０が循
環されるように形成されている。
【０００５】また電子部品２ を実装したプリント基板
１ の表裏面には合成樹脂材より成る絶縁皮膜８ で覆
われ、複数のプリント基板１ を絶縁材より成る連結具
２５によって連結し、保持具２８によって蓋板４Ｂに係
止されることで、プリント基板１ の全体が導電性冷媒
１０に浸漬されるように形成されている。
１ の表裏面には合成樹脂材より成る絶縁皮膜８ で覆
われ、複数のプリント基板１ を絶縁材より成る連結具
２５によって連結し、保持具２８によって蓋板４Ｂに係
止されることで、プリント基板１ の全体が導電性冷媒
１０に浸漬されるように形成されている。
【０００６】更に、蓋板４Ｂには端子片２１および２２
が配設され、端子片２１，２２ と、プリント基板１
に設けられたコネクタ２７との間に信号線２３および電
源線２４が布設され、プリント基板１ の下端に露出さ
れるよう設けられた電源パッド１Ａには電極バー２６が
接続されている。
が配設され、端子片２１，２２ と、プリント基板１
に設けられたコネクタ２７との間に信号線２３および電
源線２４が布設され、プリント基板１ の下端に露出さ
れるよう設けられた電源パッド１Ａには電極バー２６が
接続されている。
【０００７】そこで、外部からの信号の入出力は端子片
２１を介して行われ、電源の供給は電源部２０から送出
される電位側Ｖ を端子片２２に接続し、アース側Ｅ
を供給口４Ｄに設けられた接続部４Ｆに接続することに
よって電源バー２６と、電源パッド１Ａと介して電源の
供給が行われていた。
２１を介して行われ、電源の供給は電源部２０から送出
される電位側Ｖ を端子片２２に接続し、アース側Ｅ
を供給口４Ｄに設けられた接続部４Ｆに接続することに
よって電源バー２６と、電源パッド１Ａと介して電源の
供給が行われていた。
【０００８】したがって、このように構成すると、プリ
ント基板１ の全体が導電性冷媒１０によって覆われる
ことになり、電子部品に対する冷却と同時に、電磁波な
どのノイズによる影響を受けることのないようにするこ
とが行われていた。
ント基板１ の全体が導電性冷媒１０によって覆われる
ことになり、電子部品に対する冷却と同時に、電磁波な
どのノイズによる影響を受けることのないようにするこ
とが行われていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
１ に対する電源の供給がアース側Ｅ を導電性冷媒１
０によって、電位側Ｖ を端子片２２に接続された電源
線２４によって行う構成では、電源の電流容量が大きく
なった場合、および、多種の電位が必要となった場合は
、当然、電源を接続すべき多数の端子片２２を設けるこ
とが必要となり、多数の端子片２２を配設することで入
出力すべき信号を接続する端子片２１の配設を制約する
か、または、端子片２１および２２が配設される蓋板４
Ｂの面積を大きくすることが必要となる。
１ に対する電源の供給がアース側Ｅ を導電性冷媒１
０によって、電位側Ｖ を端子片２２に接続された電源
線２４によって行う構成では、電源の電流容量が大きく
なった場合、および、多種の電位が必要となった場合は
、当然、電源を接続すべき多数の端子片２２を設けるこ
とが必要となり、多数の端子片２２を配設することで入
出力すべき信号を接続する端子片２１の配設を制約する
か、または、端子片２１および２２が配設される蓋板４
Ｂの面積を大きくすることが必要となる。
【００１０】したがって、多数の端子片２２を配設する
ため、信号を接続する端子片２１を削減することでは、
プリント基板１ に於ける実装効率が低下する問題があ
り、また、蓋板４Ｂの面積を大きくすることでは、ケー
ス４ の外形が大きくなる問題を有していた。
ため、信号を接続する端子片２１を削減することでは、
プリント基板１ に於ける実装効率が低下する問題があ
り、また、蓋板４Ｂの面積を大きくすることでは、ケー
ス４ の外形が大きくなる問題を有していた。
【００１１】そこで、本発明では、プリント基板の実装
効率を低下させることなく、かつ、ケースを大型化する
ことなく、多種の電源の供給および大容量の電源の供給
が行えるようにすることを目的とする。
効率を低下させることなく、かつ、ケースを大型化する
ことなく、多種の電源の供給および大容量の電源の供給
が行えるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１の（ａ）（ｂ）は本
発明の原理説明図であり、図１の（ａ） に示すように
、電子部品２ の実装されたプリント基板１ と、該プ
リント基板１ を収納する断熱材より成る密閉されたケ
ース４ と、該ケース４ に循環され、該プリント基板
１ の外周を冷却する第１の導電性冷媒５ と、該プリ
ント基板１ に設けられた貫通穴３ と該貫通穴３ に
連結された流通部材７ を介して循環され、該プリント
基板１ の内部を冷却する第２の導電性冷媒６ とを備
え、該第１と第２の導電性冷媒５，６ に所定の電源Ｅ
，Ｖ 接続し、該第１と第２の導電性冷媒５，６ を介
して該プリント基板１に所定の電源Ｅ，Ｖ の供給を行
うように、また、（ｂ） に示すように、前記貫通穴３
を複数個設け、それぞれの貫通穴３ に対応した前記
流通部材７ のそれぞれを介して循環される前記第２の
導電性冷媒６に電位の異なった電源Ｖ１〜ＶＮを接続し
、該第２の導電性冷媒６ によって前記プリント基板１
に電位の異なった該電源Ｖ１〜ＶＮの供給を行うよに
構成する。
発明の原理説明図であり、図１の（ａ） に示すように
、電子部品２ の実装されたプリント基板１ と、該プ
リント基板１ を収納する断熱材より成る密閉されたケ
ース４ と、該ケース４ に循環され、該プリント基板
１ の外周を冷却する第１の導電性冷媒５ と、該プリ
ント基板１ に設けられた貫通穴３ と該貫通穴３ に
連結された流通部材７ を介して循環され、該プリント
基板１ の内部を冷却する第２の導電性冷媒６ とを備
え、該第１と第２の導電性冷媒５，６ に所定の電源Ｅ
，Ｖ 接続し、該第１と第２の導電性冷媒５，６ を介
して該プリント基板１に所定の電源Ｅ，Ｖ の供給を行
うように、また、（ｂ） に示すように、前記貫通穴３
を複数個設け、それぞれの貫通穴３ に対応した前記
流通部材７ のそれぞれを介して循環される前記第２の
導電性冷媒６に電位の異なった電源Ｖ１〜ＶＮを接続し
、該第２の導電性冷媒６ によって前記プリント基板１
に電位の異なった該電源Ｖ１〜ＶＮの供給を行うよに
構成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、断熱材より成る密閉されたケース４ に
プリント基板１ を収納し、ケース４ には所定の電源
Ｅ が接続された第１の導電性冷媒５ を循環させ、プ
リント基板１ には貫通穴３ を設けると共に、貫通穴
３ に流通部材７ を連結し、貫通穴３ には所定の電
源Ｖ が接続された第２の導電性冷媒６ を循環させ、
第１の導電性冷媒５によってプリント基板１ の外周を
冷却し、第２の導電性冷媒６ によってプリント基板１
の内部を冷却することで冷却効率を高め、同時に、第
１と第２の導電性冷媒５，６ によってプリント基板１
に対する電源の供給が行われるようにしたものである
。
プリント基板１ を収納し、ケース４ には所定の電源
Ｅ が接続された第１の導電性冷媒５ を循環させ、プ
リント基板１ には貫通穴３ を設けると共に、貫通穴
３ に流通部材７ を連結し、貫通穴３ には所定の電
源Ｖ が接続された第２の導電性冷媒６ を循環させ、
第１の導電性冷媒５によってプリント基板１ の外周を
冷却し、第２の導電性冷媒６ によってプリント基板１
の内部を冷却することで冷却効率を高め、同時に、第
１と第２の導電性冷媒５，６ によってプリント基板１
に対する電源の供給が行われるようにしたものである
。
【００１５】また、この場合、貫通穴３ を複数個設け
、それぞれの貫通穴３ に対応して流通部材７ を設け
、それぞれの流通部材７ に循環される第２の導電性冷
媒６ に電位の異なった電源を接続し、第２の導電性冷
媒６ によって多種の電源の供給を行うようにしたもの
である。
、それぞれの貫通穴３ に対応して流通部材７ を設け
、それぞれの流通部材７ に循環される第２の導電性冷
媒６ に電位の異なった電源を接続し、第２の導電性冷
媒６ によって多種の電源の供給を行うようにしたもの
である。
【００１６】したがって、従来のような電源を接続させ
るための端子片２２および電源線２４が不要となり、信
号を接続するための端子片２１の配設を増加させること
ができ、プリント基板１ に対する実装効率を高めると
共に、電位の異なった多種の電源の接続および電流容量
の大きな電源の接続を容易に行うことができる。
るための端子片２２および電源線２４が不要となり、信
号を接続するための端子片２１の配設を増加させること
ができ、プリント基板１ に対する実装効率を高めると
共に、電位の異なった多種の電源の接続および電流容量
の大きな電源の接続を容易に行うことができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ）（ｃ） は要部断面図， 図３
は本発明の斜視図である。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ）（ｃ） は要部断面図， 図３
は本発明の斜視図である。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
【００１８】図２の（ａ） に示すように、絶縁材より
成る密閉されたケース４ に水銀などの第１の導電性冷
媒５ を循環させ、第１の導電性冷媒５ に浸漬される
ことでケース４に収納されたプリント基板１ には貫通
穴３ を設け、貫通穴３ には配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃよ
り成る流通部材７ を介して同様の水銀などによる第２
の導電性冷媒６ の循環が行われるように形成したもの
で、その他は前述と同じ構成である。
成る密閉されたケース４ に水銀などの第１の導電性冷
媒５ を循環させ、第１の導電性冷媒５ に浸漬される
ことでケース４に収納されたプリント基板１ には貫通
穴３ を設け、貫通穴３ には配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃよ
り成る流通部材７ を介して同様の水銀などによる第２
の導電性冷媒６ の循環が行われるように形成したもの
で、その他は前述と同じ構成である。
【００１９】また、プリント基板１ には露出された電
源パッド１Ａが設けられ、電源部２０からのアースＥ
を供給口４Ｄの接続部４Ｆに接続することで、アースＥ
が第１の導電性冷媒５ 介して電源パッド１Ａに供給
され、プリント基板１ の貫通穴３ には（ｂ） に示
すように電源パターン９ が設けられ、電源部２０から
の電源Ｖ を配管７Ｃの接続部７Ｄに接続することで、
電源Ｖ が第２の導電性冷媒６ を介して電源パターン
９ に供給されるように形成されている。
源パッド１Ａが設けられ、電源部２０からのアースＥ
を供給口４Ｄの接続部４Ｆに接続することで、アースＥ
が第１の導電性冷媒５ 介して電源パッド１Ａに供給
され、プリント基板１ の貫通穴３ には（ｂ） に示
すように電源パターン９ が設けられ、電源部２０から
の電源Ｖ を配管７Ｃの接続部７Ｄに接続することで、
電源Ｖ が第２の導電性冷媒６ を介して電源パターン
９ に供給されるように形成されている。
【００２０】そこで、第１の導電性冷媒５ が供給口４
Ｄから矢印Ｃのように供給し、帰還口４Ｄから矢印Ｄ
のように排出すると共に、第２の導電性冷媒６ が配管
７Ａから矢印Ａ のように供給し、プリント基板１ の
貫通穴３ および配管７Ｂを流通することで配管７Ｃよ
り矢印Ｂ のように排出することによってプリント基板
１ の冷却と同時に、電源の供給を行ことができる。
Ｄから矢印Ｃのように供給し、帰還口４Ｄから矢印Ｄ
のように排出すると共に、第２の導電性冷媒６ が配管
７Ａから矢印Ａ のように供給し、プリント基板１ の
貫通穴３ および配管７Ｂを流通することで配管７Ｃよ
り矢印Ｂ のように排出することによってプリント基板
１ の冷却と同時に、電源の供給を行ことができる。
【００２１】この場合、配管７Ａ，７Ｂ，７Ｃの外周は
少なくとも絶縁材によって形成され、配管７Ａ，７Ｂ，
７Ｃと、第１の導電性冷媒５との間に電気導通がないよ
うに形成する必要がある。
少なくとも絶縁材によって形成され、配管７Ａ，７Ｂ，
７Ｃと、第１の導電性冷媒５との間に電気導通がないよ
うに形成する必要がある。
【００２２】また、（ｃ） に示すように、電子部品２
の上面に電源電極２Ａを設け、絶縁皮膜８から露出す
るように形成し、電源電極２Ａが第１の導電性冷媒５
に接触することでアースＥ が電子部品２ の入出力ピ
ン２Ｂを介してプリント基板１ に供給されるように行
うことでも良い。
の上面に電源電極２Ａを設け、絶縁皮膜８から露出す
るように形成し、電源電極２Ａが第１の導電性冷媒５
に接触することでアースＥ が電子部品２ の入出力ピ
ン２Ｂを介してプリント基板１ に供給されるように行
うことでも良い。
【００２３】このように構成すると、電子部品２ が直
接、第１の導電性冷媒５ に接触することになり、前述
の電源パッド１Ａを介してアースＥ の供給を行う場合
に比較して、電子部品２ に対する冷却効率がより向上
されることになる。
接、第１の導電性冷媒５ に接触することになり、前述
の電源パッド１Ａを介してアースＥ の供給を行う場合
に比較して、電子部品２ に対する冷却効率がより向上
されることになる。
【００２４】このようにプリント基板１ の貫通穴３
に流通される第２の導電性冷媒６ によって電源Ｖ を
供給することで蓋板４Ｂに前述のような電源を供給させ
る端子片２２を配設することが不要となり、蓋板４Ｂに
は信号の入出力を行う信号線２３を接続する端子片２１
を配設することで良く、端子片２１を多く配設すること
が可能となる。
に流通される第２の導電性冷媒６ によって電源Ｖ を
供給することで蓋板４Ｂに前述のような電源を供給させ
る端子片２２を配設することが不要となり、蓋板４Ｂに
は信号の入出力を行う信号線２３を接続する端子片２１
を配設することで良く、端子片２１を多く配設すること
が可能となる。
【００２５】更に、第１の導電性冷媒５ によってプリ
ント基板１ の表面側および電子部品２の表面が冷却さ
れ、第２の導電性冷媒６ によってプリント基板１ の
内部が冷却されることになり、内外からの冷却によって
冷却効率の向上が図れることになり、また、第１の導電
性冷媒５ に接触する電源パッド１Ａおよび第２の導電
性冷媒６ に接触する電源パターン９ の互いの接触面
積を拡大することで電流容量の大きい電源であっても支
障なく供給を行うことができる。
ント基板１ の表面側および電子部品２の表面が冷却さ
れ、第２の導電性冷媒６ によってプリント基板１ の
内部が冷却されることになり、内外からの冷却によって
冷却効率の向上が図れることになり、また、第１の導電
性冷媒５ に接触する電源パッド１Ａおよび第２の導電
性冷媒６ に接触する電源パターン９ の互いの接触面
積を拡大することで電流容量の大きい電源であっても支
障なく供給を行うことができる。
【００２６】図３の場合は、プリント基板１ に複数の
貫通穴３−１ 〜３−Ｎ を設けるようにしたものであ
り、それぞれの貫通穴３−１ 〜３−Ｎ に対応して流
通部材７ である配管７Ｃ−１〜７Ｃ−Ｎおよび７Ｂ−
１〜７Ｂ−Ｎを接合させ、第２の導電性冷媒６ を循環
させるようにすると、配管７Ｃ−１〜７Ｃ−Ｎのそれぞ
れに電位の異なった電源Ｖ１〜ＶＮを接続することによ
って第２の導電性冷媒６ を介して電位の異なった電源
Ｖ１〜ＶＮの供給を行うようにすることができる。
貫通穴３−１ 〜３−Ｎ を設けるようにしたものであ
り、それぞれの貫通穴３−１ 〜３−Ｎ に対応して流
通部材７ である配管７Ｃ−１〜７Ｃ−Ｎおよび７Ｂ−
１〜７Ｂ−Ｎを接合させ、第２の導電性冷媒６ を循環
させるようにすると、配管７Ｃ−１〜７Ｃ−Ｎのそれぞ
れに電位の異なった電源Ｖ１〜ＶＮを接続することによ
って第２の導電性冷媒６ を介して電位の異なった電源
Ｖ１〜ＶＮの供給を行うようにすることができる。
【００２７】したがって、例えば、電源パッド１Ａにア
ースＥ を接続し、配管７Ｃ−１には−５Ｖの電源を、
配管７Ｃ−２には＋１０Ｖ の電源を、７Ｃ−３には＋
１８Ｖ をそれぞれ接続するように形成することでケー
ス４ に収納されたプリント基板１ に対して多種の電
源の供給を行うことができる。
ースＥ を接続し、配管７Ｃ−１には−５Ｖの電源を、
配管７Ｃ−２には＋１０Ｖ の電源を、７Ｃ−３には＋
１８Ｖ をそれぞれ接続するように形成することでケー
ス４ に収納されたプリント基板１ に対して多種の電
源の供給を行うことができる。
【００２８】尚、本発明では、第１の導電性冷媒５ に
於いてはアースＥを、第２の導電性冷媒６ に於いては
電源Ｖ をそれぞれ供給することで説明をおこなったが
、逆に第１の導電性冷媒５ よって電源Ｖ を、第２の
導電性冷媒６ よってアースＥ を供給するようにする
ことも可能であり、この場合でも同様の効果を得ること
ができる。
於いてはアースＥを、第２の導電性冷媒６ に於いては
電源Ｖ をそれぞれ供給することで説明をおこなったが
、逆に第１の導電性冷媒５ よって電源Ｖ を、第２の
導電性冷媒６ よってアースＥ を供給するようにする
ことも可能であり、この場合でも同様の効果を得ること
ができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の導電性冷媒に浸漬されたプリント基板に貫通穴を
設け、貫通穴に第２の導電性冷媒を循環させることで、
第１と第２の導電性冷媒によってプリント基板の冷却を
内外から行うと共に、第１と第２の導電性冷媒によって
プリント基板に対する電源の供給を行うことができる。
第１の導電性冷媒に浸漬されたプリント基板に貫通穴を
設け、貫通穴に第２の導電性冷媒を循環させることで、
第１と第２の導電性冷媒によってプリント基板の冷却を
内外から行うと共に、第１と第２の導電性冷媒によって
プリント基板に対する電源の供給を行うことができる。
【００３０】したがって、プリント基板の内外から冷却
が行われることになり、従来の冷媒にプリント基板を浸
漬させた構成に比較して、冷却効率の向上が図れ、更に
、電流容量の大きな電源の供給を容易にすることができ
、実用的効果は大である。
が行われることになり、従来の冷媒にプリント基板を浸
漬させた構成に比較して、冷却効率の向上が図れ、更に
、電流容量の大きな電源の供給を容易にすることができ
、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】
本発明の説明図
本発明の説明図
【図４】 従来の説明図
１ プリント基板
２ 電子部品３ 貫通穴
４
ケース５ 第１の導電性冷媒
６ 第２の導電性冷媒 ７ 流通部材
２ 電子部品３ 貫通穴
４
ケース５ 第１の導電性冷媒
６ 第２の導電性冷媒 ７ 流通部材
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品（２） の実装されたプリン
ト基板（１） と、該プリント基板（１） を収納する
断熱材より成る密閉されたケース（４） と、該ケース
（４） に循環され、該プリント基板（１） の外周を
冷却する第１の導電性冷媒（５） と、該プリント基板
（１） に設けられた貫通穴（３） と該貫通穴（３）
に連結された流通部材（７）とを介して循環され、該
プリント基板（１） の内部を冷却する第２の導電性冷
媒（６） とを備え、該第１と第２の導電性冷媒（５，
６） に所定の電源（Ｅ，Ｖ） 接続し、該第１と第２
の導電性冷媒（５，６） を介して該プリント基板（１
） に所定の電源（Ｅ，Ｖ）の供給を行うことを特徴と
するプリント基板の冷却方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記プリント基板（１
） に露出された電源パッド（１Ａ）に前記第１の導電
性冷媒（５） を接触させ、前記貫通穴（３） に露出
された電源パターン（９） に前記第２の導電性冷媒（
６） を接触させることで該プリント基板（１） に所
定の電源（Ｅ，Ｖ） の供給が行われることを特徴とす
るプリント基板の冷却方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記電子部品（２）
の上面に露出された電源電極（２Ａ）に前記第１の導電
性冷媒（５） を接触させ、前記貫通穴（３） に露出
された電源パターン（９） に前記第２の導電性冷媒（
６） を接触させることで該プリント基板（１） に所
定の電源（Ｅ，Ｖ） の供給が行われることを特徴とす
るプリント基板の冷却方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の前記貫通穴（３） を
複数個設け、それぞれの貫通穴（３） に対応した前記
流通部材（７） のそれぞれを介して循環される前記第
２の導電性冷媒（６） に電位の異なった電源（Ｖ１
〜ＶＮ） を接続し、該第２の導電性冷媒（６） によ
って前記プリント基板（１） に電位の異なった該電源
（Ｖ１ 〜ＶＮ） の供給を行うことを特徴とするプリ
ント基板の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13730691A JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13730691A JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361594A true JPH04361594A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15195605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13730691A Withdrawn JPH04361594A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | プリント基板の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04361594A (ja) |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP13730691A patent/JPH04361594A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |