JPH04359408A - 電流リード - Google Patents
電流リードInfo
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- JPH04359408A JPH04359408A JP13313691A JP13313691A JPH04359408A JP H04359408 A JPH04359408 A JP H04359408A JP 13313691 A JP13313691 A JP 13313691A JP 13313691 A JP13313691 A JP 13313691A JP H04359408 A JPH04359408 A JP H04359408A
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Links
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Landscapes
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超電導コイルに交流電
流を供給するために適した電流リードに関する。
流を供給するために適した電流リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように超電導コイル１に電流
を供給するためには、室温空間にうる電源と極低温空間
にある超電導コイル１を電気的に接続する必要がある。 そのために用いられるものが電流リード２である。図４
では超電導コイル１は、容器３の中の冷媒４（たとえば
液体ヘリウムなど）の中にある例を示してある。
を供給するためには、室温空間にうる電源と極低温空間
にある超電導コイル１を電気的に接続する必要がある。 そのために用いられるものが電流リード２である。図４
では超電導コイル１は、容器３の中の冷媒４（たとえば
液体ヘリウムなど）の中にある例を示してある。
【０００３】従来、電流リード２の構造としては、図５
および図６に示すように細い銅（Ｃｕ）のチューブある
いは線５を束ねて、管６に収納し端子金具７Ａ，７Ｂに
接続したものが用いられている。
および図６に示すように細い銅（Ｃｕ）のチューブある
いは線５を束ねて、管６に収納し端子金具７Ａ，７Ｂに
接続したものが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の構成を持つ電流
リード２を用いて、交流電流を超電導コイル１に供給す
ると表皮効果などにより、電流は電流リード内を均一に
流れず、見かけ上電流リードの抵抗が大きくなる。また
、変動磁界が加わり、渦電流が流れ、交流損失が発生す
る。そのため、電流リードにおける発熱量が増加し、冷
媒４の蒸発量が増加し、あるいは電流リードが焼損して
しまうなどの欠点がある。本発明の目的は、超電導コイ
ルに交流電流を供給する場合の損失が小さい電流リード
を提供することにある。 ［発明の構成］
リード２を用いて、交流電流を超電導コイル１に供給す
ると表皮効果などにより、電流は電流リード内を均一に
流れず、見かけ上電流リードの抵抗が大きくなる。また
、変動磁界が加わり、渦電流が流れ、交流損失が発生す
る。そのため、電流リードにおける発熱量が増加し、冷
媒４の蒸発量が増加し、あるいは電流リードが焼損して
しまうなどの欠点がある。本発明の目的は、超電導コイ
ルに交流電流を供給する場合の損失が小さい電流リード
を提供することにある。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電流リードにお
いては、高抵抗の素線被覆を持つ素線導体からなる素線
を束ねた撚線を用いる。
いては、高抵抗の素線被覆を持つ素線導体からなる素線
を束ねた撚線を用いる。
【０００６】
【作用】このように構成した電流リードにおいては渦電
流が減少し、交流電流通電時の損失が小さくなり、冷媒
の損失や電流リードの焼損を防ぐことができる。
流が減少し、交流電流通電時の損失が小さくなり、冷媒
の損失や電流リードの焼損を防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面によって説明
する。図１は本実施例による電流リードを示す。本実施
例においては、ＣｕとＣｕＮｉによって構成された素線
５１を束ねた撚線を、ＦＲＰの管６１に入れてある。
する。図１は本実施例による電流リードを示す。本実施
例においては、ＣｕとＣｕＮｉによって構成された素線
５１を束ねた撚線を、ＦＲＰの管６１に入れてある。
【０００８】図２は素線５１の断面を示す。素線の最外
層にはＣｕＮｉからなる素線被覆５１ａを配置し、その
内部にＣｕＮｉ５１ａを配置するため、撚線にした場合
における素線５１相互の電気抵抗が大きくなる。そのた
め、撚線内を流れる渦電流が減少し、交流損失を低減さ
せることができる。更に、Ｃｕからなる素線導体を細分
化するようにＣｕＮｉを配置してあるので、交流損失を
効果良く低減できる。また、Ｃｕ部における発熱を効率
良く除熱することができる。 （他の実施例の１）図３は、撚線をＣｕとＣｕＮｉから
なるチューブによって構成した場合のチューブの断面図
を示す。チューブは、ＣｕＮｉからなる素線被覆５１ａ
が最外層にあり、Ｃｕからなる素線導体５１ｃは中空と
なっている。
層にはＣｕＮｉからなる素線被覆５１ａを配置し、その
内部にＣｕＮｉ５１ａを配置するため、撚線にした場合
における素線５１相互の電気抵抗が大きくなる。そのた
め、撚線内を流れる渦電流が減少し、交流損失を低減さ
せることができる。更に、Ｃｕからなる素線導体を細分
化するようにＣｕＮｉを配置してあるので、交流損失を
効果良く低減できる。また、Ｃｕ部における発熱を効率
良く除熱することができる。 （他の実施例の１）図３は、撚線をＣｕとＣｕＮｉから
なるチューブによって構成した場合のチューブの断面図
を示す。チューブは、ＣｕＮｉからなる素線被覆５１ａ
が最外層にあり、Ｃｕからなる素線導体５１ｃは中空と
なっている。
【０００９】ＣｕＮｉからなる素線被覆５１ａは撚線の
全体を流れる渦電流を減少させる。また、Ｃｕからなる
素線導体５１ｃを中空にしたことにより、交流通電時の
表皮効果によるＣｕのむだな部分が減少する。更に、中
空部は冷却通路にもなり撚線の冷却にも寄与できる。 （他の実施例の２）素線被覆５１ａをホルマールによっ
て構成した場合には各素線間を抵抗を高めることができ
、各素線間の渦電流を確実に減少させることができる。 （他の実施例の３）
全体を流れる渦電流を減少させる。また、Ｃｕからなる
素線導体５１ｃを中空にしたことにより、交流通電時の
表皮効果によるＣｕのむだな部分が減少する。更に、中
空部は冷却通路にもなり撚線の冷却にも寄与できる。 （他の実施例の２）素線被覆５１ａをホルマールによっ
て構成した場合には各素線間を抵抗を高めることができ
、各素線間の渦電流を確実に減少させることができる。 （他の実施例の３）
【００１０】素線被覆５１ａをＣｕＯによって構成した
場合には、ＣｕＯが高抵抗であることに加え、素線表面
における熱伝達特性が向上するため、渦電流の低減およ
び温度上昇を押えることができ、電流リードをコンパク
ト化できる。 （他の実施例の４）
場合には、ＣｕＯが高抵抗であることに加え、素線表面
における熱伝達特性が向上するため、渦電流の低減およ
び温度上昇を押えることができ、電流リードをコンパク
ト化できる。 （他の実施例の４）
【００１１】素線被覆５１ａをアルミナ、シリカ、酸化
ホウ素を主体とするセラミックスによって構成した場合
には耐熱性に優れているので接続金具７Ａ，７Ｂと素線
５１を接続する際に加熱しても、素線被覆５１ａが劣化
することがない。
ホウ素を主体とするセラミックスによって構成した場合
には耐熱性に優れているので接続金具７Ａ，７Ｂと素線
５１を接続する際に加熱しても、素線被覆５１ａが劣化
することがない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、交
流通電の際の損失の小さい電流リードを提供できる。
流通電の際の損失の小さい電流リードを提供できる。
【図１】本発明の一実施例による電流リードの一部破断
斜視図
斜視図
【図２】本発明の電流リードを構成する素線の断面図
【
図３】本発明の電流リードを構成する素線の断面図
図３】本発明の電流リードを構成する素線の断面図
【図
４】従来の電流リードの使用例を示す図
４】従来の電流リードの使用例を示す図
【図５】従来の
電流リードを示す斜視図
電流リードを示す斜視図
【図６】従来の電流リードを示
す図５のＡ−Ａ断面図
す図５のＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
１…超電導コイル
２…電流リード３…容器
４…冷媒５…銅の
チューブあるいは線 ５１…素線５
１ａ…ＣｕＮｉからなる素線被覆 ５１ｂ…ＣｕとＣｕＮｉからなる素線導体５１ｂ１…Ｃ
ｕＮｉ部 ５
１ｂ２…Ｃｕ部５１ｃ…Ｃｕのチューブからなる素線導
体６…管
６１…ＦＲＰ管７Ａ，７Ｂ…端子金
具
２…電流リード３…容器
４…冷媒５…銅の
チューブあるいは線 ５１…素線５
１ａ…ＣｕＮｉからなる素線被覆 ５１ｂ…ＣｕとＣｕＮｉからなる素線導体５１ｂ１…Ｃ
ｕＮｉ部 ５
１ｂ２…Ｃｕ部５１ｃ…Ｃｕのチューブからなる素線導
体６…管
６１…ＦＲＰ管７Ａ，７Ｂ…端子金
具
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の素線からなる撚線とその撚線を
収納する管および端子金具で構成される電流リードにお
いて、各素線が素線導体と高抵抗の素線被覆からなる電
流リード。 - 【請求項２】 素線被覆がＣｕＮｉまたはＣｕＯまた
はホルマールまたはアルミナ、シリカ、酸化ホウ素を主
体とするセラミックスであることを特徴とする請求項（
１）記載の電流リード。 - 【請求項３】 素線導体が中空導体であることを特徴
とする請求項（１）記載の電流リード。 - 【請求項４】 素線導体がＣｕＮｉ層によって区切ら
れたＣｕ／ＣｕＮｉ線であることを特徴とする請求項（
１）記載の電流リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13313691A JPH04359408A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電流リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13313691A JPH04359408A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電流リード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359408A true JPH04359408A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15097613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13313691A Pending JPH04359408A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電流リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021260A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 極低温機器用の電流リードおよび端末接続構造 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP13313691A patent/JPH04359408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021260A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 極低温機器用の電流リードおよび端末接続構造 |
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