JPH04358615A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、加工部品を加熱させる
と共に、目的の場所に搬送する搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装置としては、例えば、
特開平１−１８１９６５号公報に記載されたものがある
。この装置は、図９に示すように、リフロー炉を用いて
、プリント基板上へ素子をはんだ付けするのもである。 このリフロ−炉によるはんだ付け工法を例に従来の搬送
方式について説明する。リフロ−工法は、これまでの溶
融はんだ槽に素子の載った基板をディップするフロ−工
法と異なり、はんだの微細粒子とペ−ストからなるクリ
−ム状はんだを基板の所定位置に塗布した後、素子を置
き、赤外線により加熱溶融させて、はんだ付けするとい
うものである。

【０００３】図９において、１０１はコンベア、１０２
は基板、１０３は発熱体、１０４は加熱室、１０５は入
口側排気口、１０６は出口側排気口である。加熱室１０
４はトンネル状で、かつ内部が水平方向に空洞となって
おり、この加熱室１０４内を基板搬送用のコンベア１０
１が、走行するようになっている。一定速度ｖで動くコ
ンベア１０１上で、素子を載せた基板１０２は、一定の
熱量を発熱し続ける発熱体１０３により加熱される。加
熱室１０４の前半部は予熱部であり、後半部で本加熱、
はんだ付けされる。そして、出口からはんだ付けされた
ものが取り出される。なお、入口側排気口１０５、出口
側排気口１０６は、室内へはんだ蒸気を出さないための
ものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなコンベア１０１による搬送では、機器異常による
停止が発生したとき、加熱室１０４内に素子の載せられ
た基板１０２が取り残され、通常加熱時間以上に加熱さ
れることになる。このため、図８（ａ）に示すように、
熱過渡加工の場合、目的の加工温度以上に加熱され、部
品破損を引き起こす可能性がある。また、図８（ｂ）の
ような熱飽和加工の場合でも、部品破損に直結すること
はないが、異常停止ごとの復帰時間の差による部品の熱
履歴差が発生し、部品の信頼性に直接影響を与えてしま
う。このように、従来の搬送装置では、異常停止時に、
搬送中の部品が過度に加熱されて、部品の信頼性が低下
してしまうことがあるという問題点がある。これは、こ
のリフロ−炉のみならず、ヒートブロックに部品を接触
させて加熱させるヒ−トブロック加熱方式においても、
同様に発生する問題である。

【０００５】本発明は、このような従来の問題点につい
て着目してなされたもので、異常停止しても、搬送中の
部品が過度に加熱されることなく、部品の信頼性を維持
することができる搬送装置、加熱搬送装置、および搬送
装置の運転方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、加熱方式としてヒ−トブロック加熱を
用いる機構において、部品が、過剰に加熱されること、
及び長時間加熱されること、並びに異常停止ごとの加熱
時間差による部品の熱履歴差に起因する熱的悪影響を防
ぐため、異常停止発生時、部品をヒ−トブロック表面と
非接触とするようにした。

【０００７】つまり、前記目的を達成するための搬送装
置は、加工部品をヒートブロックに接触させて加熱させ
ると共に、該加工部品を該ヒートブロックに対して相対
移動させる搬送装置において、前記相対移動の異常停止
指令を受けると、前記加工部品を前記ヒートブロックか
ら離す離隔手段を備えていることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また、前記目的を達成するための他の搬送
装置は、所定の加工部品が載置される載置台と、前記載
置台を、ヒートブロックに接して加熱されている前記加
工部品よりも下方の初期位置と、該初期位置から上昇し
て該ヒートブロックに接している該加工部品を持ち上げ
ることができる上昇位置と、該上昇位置から一定距離だ
け前進した上昇前位置と、該上昇前位置から下降して該
加工部品を目的の場所に降ろすことができる下降前位置
とに、移動させることができる載置台移動機構と、前記
載置台移動機構に対して、定常運転時には、前記初期位
置、前記上昇位置、前記上昇前位置、前記下降前位置、
再び前記初期位置の順で繰り返して前記載置台が移動す
るよう指示し、前記加工部品を搬送させ、異常停止指令
を受けると、前記載置台が前記上昇位置に移動するよう
指示する制御手段とを備えていることを特徴とするもの
である。

【０００９】異常停止指令を受けて、加工部品をヒート
ブロックから離す動作は、このように加工部品を搬送す
るため機構を用いて行なってもよいが、この機構とは別
に、独自に加工部品をヒートブロックから離す機構を設
けてもよい。このように、独自の機構を設けることによ
り、部品を搬送するための機構自体が故障した場合でも
、加工部品をヒートブロックから離すことができる。

【００１０】ここで、前記目的を達成するための他の搬
送装置に、前記載置台の位置を監視する位置監視手段を
設け、前記制御手段で、前記異常停止指令を受けた際の
前記載置台の位置に応じて、前記上限位置までの移動経
路を変えさせることが好ましい。また、前記目的を達成
するための他の搬送装置に、部品搬送を再開する際に、
前記加工部品を初めて前記ヒートブロックに接触させて
加熱させる加熱時間を記憶しておく記憶手段を設け、前
記制御手段で、部品搬送を再開する際、前記載置台を前
記上昇位置から前記初期位置まで下降させて、前記加工
部品と前記ヒートブロックに接触させ、前記加工時間が
経過した後に、前記載置台を前記初期位置から前記上昇
位置に上昇させることが好ましい。

【００１１】

【作用】加工部品をヒートブロックに接触させて加熱さ
せている際に、異常停止指令が発せられると、離隔手段
は、これを受けて加工部品をヒートブロックから直ちに
離す。このため、加工部品は、通常の加熱量よりも過度
に加熱されることはなくなり、部品の信頼性を維持する
ことができる。

【００１２】載置台、載置台移動機構等を備えているも
のでは、定常運転時においては、載置台が初期位置から
上昇位置に移動する過程で、ヒートブロックに接触して
加熱されている加工部品を持ち上げる。次に、加工部品
を持ち上げたまま載置台が上昇位置から前進して上昇前
位置に至り、そこから下降前位置に下降する。この下降
過程で、加工部品は、次のヒートブロックまたは次工程
の台の上に載せられる。加工部品を置いてきた載置台は
、下降前位置から後退して再び初期位置に戻る。定常運
転時には、これを繰り返して行ない加工部品を搬送して
行く。

【００１３】異常停止指令が発せられたときには、載置
台移動機構は、制御手段からの指示に従って、載置台を
上昇位置に移動させて、加工部品をヒートブロックから
離す。　　載置台の移動先は、このように上昇位置でな
くとも、加工部品とヒートブロックとが離れている上昇
前位置でもよいが、載置台を初期位置に戻す場合、異常
停止時の移動先が上昇位置のときには、単に載置台を下
降させるだけで初期位置に戻るため、移動先が上昇位置
の方が搬送再開時の起動時に都合が良い。

【００１４】ところで、載置台が如何なる位置にある場
合でも、異常停止発生時に直ちに載置台を上昇させたの
では、下降部品が破損してしまう可能性がある。すなわ
ち、載置台が下降前位置から初期位置への後退途中で、
異常が発生した場合に、載置台が直ちに上昇し、加工部
品を持ち上げたのでは、加工部品が載置台の正規位置に
置かれず、このまま再起動すると、加工部品が正規の位
置に置かれていることを前提として設けられている各種
装置等が正常に作動できず、加工部品ばかりか装置等自
身も破損してしまうことがある。そこで、このような危
険性を回避するため、載置台の位置を監視する位置監視
手段を設け、異常が発生したときに、載置台が下降前位
置から初期位置への後退途中であると判断されたときに
は、載置台をそのまま後退させて初期位置に戻したから
、上昇させて、上昇位置に至るようにしている。

【００１５】また、記憶手段を備えているものでは、搬
送再開時に、加工部品を初めてヒートブロックに接触さ
せて加熱させる加熱時間として、加工部品が目標温度を
得ることができる時間を記憶させておくことにより、部
品加工に必要な温度を確実に確保ができる上に、異常停
止ごとの加熱時間の均一化も図れる。また、異常停止時
における以上の動作を手動にてできるようにしておけば
、手動で、載置台を上昇位置または上昇前位置に移動さ
せておき、この状態のときに部品を載置台に載せてから
、通常の部品搬送を再開させることで、通常では、処理
出来ない途中形状の部品も処理することができる。また
、定常運転時に前記載置台を移動させる駆動源と、異常
停止指令を受けたときに前記載置台を移動させる駆動源
とが異なっているものでは、定常運転時の駆動源が故障
して異常停止指令が発せられた場合でも、異常時におけ
る加工部品の退避動作を確保することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図８を用
いて説明する。本実施例は、部品を搬送する搬送装置と
、部品を加熱するヒートブロックとを有して構成される
加熱搬送装置である。ここで、部品は、基板とこれにハ
ンダ付けされている電子素子とから成っている。搬送装
置は、図１から図３に示すように、架台（図示しない）
に固設されたスタンド１と、このスタンド１に鉛直方向
に移動可能に設けられているベ−ス２と、ベース２に固
設されている水平動用ガイド３と、水平動用ガイド３に
水平方向に移動可能に支持ガイド４を介して設けられて
いるスライドベ−ス５と、スライドベ−ス５に支持フレ
−ム６を介して固設されているトランスファ−７と、ト
ランスファ−７を移動させるトランスファー移動機構と
、これを制御するための制御装置３０とを有して構成さ
れている。

【００１７】トランスファー７は、図５に示すように、
互いに平行な２枚の板で構成され、その上部に部品２１
を搭載できるように、部品２１の大きさに対応した溝が
形成されているものである。また、ヒートブロック１８
は、このトランスファー７を構成する２枚の板の間に、
直列的に複数配されている。

【００１８】トランスファー移動機構は、トランスファ
ー７を移動させるための駆動源となる駆動モータ２３と
、この駆動モータ２３からの回転駆動力が伝達されるカ
ム回転軸８と、カム回転軸８に固設されているトランス
ファ−上下動用カム９及びトランスファ−水平動用カム
１０と、トランスファ−上下動用カム９のカム面に接し
Ｏ点を中心として揺動するトランスファー上下動用カム
フォロー１３と、トランスファ−水平動用カム１０のカ
ム面に接し、Ｏ’点を中心として揺動するトランスファ
ー水平動用カムフォロー１４と、これらのカムフォロー
１３，１４を対応するカム９，１０のカム面に接触する
方向に付勢するバネ１１，１２と、カムフォロー１３，
１４の動作を伝達するトランスファ−上下動用ロッド１
５及びトランスファ−水平動用ロッド１６と、トランス
ファ−水平動用ロッド１６の上下動作を水平動作に変換
するためのＬ字ガイド１７と、カムフォロー１３，１４
を対応するカム９，１０のカム面から離すと共に、対応
するロッド１５，１６を上下動させるトランスファ−上
昇用シリンダー１９及びトランスファ−後退用シリンダ
ー２０とを有して構成されている。カム回転軸８には、
トランスファー７の位置を監視するためのエンコーダ２
２が設けられている。シリンダ１９，２０は、いわゆる
エアーシリンダであり、遠隔操作できるものであるが、
手動でシリンダヘッドを駆動することもできる。

【００１９】制御装置３０は、図１に示すように、駆動
モータ２３を駆動させるための駆動回路３６と、シリン
ダー１９，２０を動作させるための駆動回路３７と、各
種プログラム及びデータ等が記憶されているＲＡＭ３３
及びＲＯＭ３２と、この記憶されているプログラムに基
づき、駆動モータ２３、トランスファ−上昇用シリンダ
ー１９及びトランスファ−後退用シリンダー２０等の動
作を指示するＣＰＵ３１と、エンコーダ２２からの位置
信号やインターロック信号を取り込むと共に、回路３６
，３７とＣＰＵ３１とをつなぐインターフェース３８と
、キーボード３４と、ＣＲＴ３５とを有して構成されて
いる。

【００２０】次に、本実施例の各機構の動作について説
明する。まず、通常運転時の動作について説明する。こ
の際のトランスファー移動機構の動作は、駆動モ−タ２
１の回転で、トランスファ−上下動用ロッド１５及びト
ランスファ−上下動用ロッド１５を上下運動させて行な
う。駆動モ−タ２１が駆動すると、カム回転軸８を介し
て、トランスファ−上下動用カム９及びトランスファ−
水平動用カム１０が回転して、トランスファ−上下動用
カムフォロ−１３及びトランスファ−水平動用カムフォ
ロ−１４は、両カム曲線に倣って、Ｏ，Ｏ’点を中心と
して揺動する。この揺動により、トランスファ−上下動
用ロッド１５及びトランスファ−水平動用ロッド１６は
、上下運動する。トランスファ−水平動用ロッド１６の
上下動は、Ｌ字ガイド１７の作用により、水平方向動作
に変換される。以上のようなトランスファー移動機構の
動作によって、トランスファー７は、図４に示すように
、初期位置Ａから、順次、上昇位置Ｂ、上昇前位置Ｃ、
下降前位置Ｄへと移動して、再び、初期位置Ａに戻る。

【００２１】以下、各位置における詳細な状態、及び次
位置に移る際の動作について説明する。トランスファー
７の初期位置Ａでは、部品２１とヒートブロック１８と
が接触しており、部品２１は加熱されている。また、ト
ランスファー７は、その上端面が部品２１の下面よりも
下方に位置しており、部品２１とは接触していない。ト
ランスファー７の初期位置Ａから上昇位置Ｂへ動作は、
トランスファ−上下動用カム９の回転により、トランス
ファ−上下動用ロッド１５が上昇することで行なわれる
。このロッド１５の上昇により、ベ−ス２、ベ−ス２に
固設されている水平動用ガイド３、支持ガイド４、スラ
イドベ−ス５、フレ−ム６及びトランスファ−７が上昇
して、上昇位置Ｂの状態となる。このとき、トランスフ
ァー７は、水平移動（前進）時に、ヒートブロック１８
と干渉しない高さまで上昇している。また、部品２１は
、トランスファ−７の上昇過程で、トランスファー７上
に載置され、ヒートブロック１８の加熱表面から離れる
。

【００２２】トランスファー７の上昇位置Ｂから上昇前
位置Ｃへの動作は、トランスファ−水平動用カム１０の
回転により、トランスファ−水平動用ロッド１６が下降
し、この下降動作がＬ字ガイド１７により、前進動作に
変換されることにより行なわれる。この前進動作により
、スライドベ−ス５、フレ−ム６及びトランスファ−７
が、水平動用ガイド３に沿って、前進して、上昇前位置
Ｃの状態となる。このとき、トランスファー７上に載置
されている部品２１は、トランスファ−７の移動に伴い
、次のヒートブロック１８の真上まで水平移動している
。

【００２３】トランスファー７の上昇前位置Ｃから下降
前位置Ｄへの動作は、トランスファ−上下動用カム９の
回転により、トランスファ−上下動用ロッド１５が下降
することで行なわれる。トランスファ−上下動用ロッド
１５の下降に伴って、トランスファー７が下降し、下降
前位置Ｄの状態となる。このとき、トランスファ−７は
、水平動作（後退）時に部品２１と干渉しない位置まで
下降する。また、トランスファー７上に載置されていた
部品２１は、トランスファー７の下降過程で、先に載置
されていたヒートブロック１８の前にあるヒートブロッ
ク１８上に載置され、トランスファー７から離れる。

【００２４】下降前位置Ｄから初期位置Ａへの動作は、
トランスファ−水平動用カム１０の回転により、トラン
スファ−水平動用ロッド１６が上昇し、この上昇動作が
Ｌ字ガイド１７により、後退動作に変換されることによ
り行なわれる。この後退動作により、スライドベ−ス５
、フレ−ム６及びトランスファ−７が、水平動用ガイド
３に沿って、後退して、初期位置Ａの状態となる。トラ
ンスファー７及びトランスファー移動機構は、制御装置
３０の指示に従って、以上の動作を繰り返して、部品２
１を次工程まで前進させて行く。ここで、本実施例にお
ける次工程は、加熱された部品の電子素子を基板から取
り外す加工工程である。なお、以上の説明において、あ
たかも、トランスファ−上下動用カム９及びトランスフ
ァ−水平動用カム１０は、別々に回転するように記載し
たが、実際には、カム回転軸８と共に一体と成って回転
し、それぞれのカム面の形状によって、トランスファ−
上下動用ロッド１５及びトランスファ−水平動用ロッド
１６が適宜上下動するようになっている。また、トラン
スファー７の位置は、カム回転軸８に設けられているエ
ンコーダ２２により、常時監視されている。

【００２５】次に、前工程または前記加工工程等の装置
からインターロック信号が出力された場合の動作につい
て説明する。他の装置からインターロック信号が発せら
れると、これを制御装置３０が受信して、制御装置３０
のＣＰＵ３１から、インターフェース３８及び回路３７
を介して、トランスファ−上昇用シリンダー１９及びト
ランスファ−後退用シリンダー２０に駆動指令が出力さ
れる。トランスファ−上昇用シリンダー１９及びトラン
スファ−後退用シリンダー２０が駆動すると、カムフォ
ロー１３，１４がカム９，１０のカム面から離れて、カ
ム９，１０の回転とは関係なく、ロッド１５，１６が上
下動し、トランスファー７が移動する。

【００２６】以上のインターロック動作について、図５
から図７を用いて詳細に説明する。まず、トランスファ
ー７が下降前位置Ｄのときのインターロック動作につい
て、図５に基づき説明する。図５（ａ）に示すように、
トランスファー７が下降前位置Ｄのときのインターロッ
ク信号が発せられると、トランスファー上昇用シリンダ
１９が駆動し、トランスファ−上下動用カム９のカム面
からトランスファ−上下動用カムフォロ−１３が離れる
と共に、トランスファ−上下動用ロッド１５が上昇する
。この上昇により、トランスファー７は、図５（ｂ）に
示すように、上昇前位置Ｃの状態となり、前述のトラン
スファー７上昇動作と同様に、部品２１がヒートブロッ
ク１８の表面から離れる。その後、トランスファー後退
用シリンダ２０が駆動し、トランスファー水平動用カム
フォロー１４がトランスファー水平動用カム１０のカム
面から離れると共に、トランスファー水平動用ロッド１
６が上昇する。この上昇によって、トランスファー７は
、上昇状態のまま、前述の後退動作と同様に後退して、
図５（ｃ）に示すように、上昇位置Ｂの状態となる。

【００２７】次に、トランスファー７が初期位置Ａから
下降前位置Ｄまでの間（下降前位置Ｄから初期位置Ａま
で間を除く）のときのインターロック動作について説明
する。　　この状態のときのインターロック動作は、ト
ランスファー７が下降前位置Ｄのときにインターロック
信号が発せられたときのインターロック動作と、基本的
に同じであり、トランスファー上昇用シリンダ１９、ト
ランスファー後退用シリンダ２０の順で、駆動し、最終
的に、トランスファー７を上昇位置Ｂの状態にする。　
　具体的には、例えば、トランスファー７が初期位置Ａ
から上昇位置Ｂまでの間の状態のときにインターロック
信号が発せられると、まず、トランスファー上昇用シリ
ンダ１９により、トランスファー７は上昇して上昇位置
Ｂの状態にする。次に、トランスファー後退用シリンダ
２０が駆動するが、トランスファー７は前進前の状態（
後退している状態））であり、トランスファー水平動用
ロッド１６は上昇位置にあるため、このロッド１６は動
かず、ここからトランスファー７がさらに後退すること
はない。

【００２８】また、トランスファー７が上昇位置Ｂから
上昇前位置Ｃまでの間のときにインターロック信号が発
せられると、前述したように、トランスファー上昇用シ
リンダ１９が駆動するものの、トランスファー上下動用
ロッド１５は上昇位置にあるため、ロッド１５は動かず
、トランスファー７は、ここからさらに上昇することは
ない。その後、トランスファー後退用シリンダ２０が駆
動して、トランスファー７を後退させて、上昇位置Ｂの
状態にする。

【００２９】このように、インターロック信号が発せら
れると、最終的に、トランスファー７を上昇位置Ｂの上
昇位置状態にするのは、部品２１をヒートブロック１８
から離して、部品２１が過剰に加熱されるのを防ぐと共
に、インターロック状態から部品搬送を再開する場合に
、トランスファー７の下降動作のみによって、直ちに初
期位置Ａの初期状態から起動することができるからであ
る。

【００３０】次に、トランスファー７が下降前位置Ｄか
ら初期位置Ａまで間のとき、つまり、トランスファー７
が後退動作をしているときのインターロック動作につい
て、図６に基づき説明する。図６（ｂ）に示すように、
トランスファー７が後退動作をしているときに、インタ
ーロック信号が発せられてられた場合、先に説明したイ
ンターロック動作と同様に、まず、トランスファー上昇
用シリンダ１９が駆動してから、トランスファー後退用
シリンダ２０が駆動したのでは、部品２１は、図６（ｃ
），（ｄ）に示すように、トランスファー７の正規の位
置に載置されない状態で、持ち上げられる。そのため、
インターロック状態から、部品搬送を再開する時、前述
の部品搬送再開動作に従い、トランスファー７は下降動
作のみ行うため、部品２１は、図６（ｅ）に示すように
、正規のヒートブロック１８上に載置されず、ヒートブ
ロック１８によって正規の温度上昇効果が得られないう
え、各種機構は、部品２１が正規の位置にあることを前
提としているために、部品破損が発生する危険性を生じ
る。

【００３１】そこで、この危険性を回避するため、トラ
ンスファー７が後退動作をしているときにインターロッ
ク信号が発せられたときには、シリンダ１９，２０の駆
動順序を変えて、まず、トランスファー後退用シリンダ
２０を駆動してから、トランスファー上昇用シリンダ１
９を駆動させる。このように、シリンダ１９，２０を駆
動することにより、トランスファー７は、初期位置Ａの
状態になってから、上昇位置Ｂの状態になるので、初期
位置Ａから上昇位置Ｂへの上昇過程において、部品２１
がトランスファー７の正規の位置に載置され、前述した
ような危険性を回避することができる。

【００３２】以上のインターロック信号が発せられたと
きのＣＰＵ３１の動作について、図７のフローチャート
に基づき説明する。まず、ＣＰＵ３１がインターロック
信号を受信すると（ステップ１）、トランスファー７の
位置を監視しているエンコーダ２２からのデータを取得
して、トランスファー７が初期位置Ａから下降前位置Ｄ
までの間にあるか否かを判断する（ステップ２）。そし
て、トランスファー７が初期位置Ａから下降前位置Ｄま
での間にあると判断したときには、まず、トランスファ
ー上昇用シリンダ１９に対して、駆動指令を出力し（ス
テップ３）、次に、トランスファー後退用シリンダ２０
に対して駆動指令を出力する（ステップ４）。また、ト
ランスファー７が下降前位置Ｄから初期位置Ａまでの間
にあると判断したときには、トランスファー後退用シリ
ンダ２０に対して駆動指令を出力した後（ステップ５）
、トランスファー上昇用シリンダ１９に対して駆動指令
を出力する（ステップ６）。以上のＣＰＵ３１の動作は
、ＲＯＭ３２またはＲＡＭ３３に記憶されているプログ
ラムに基づいて行なわれている。

【００３３】次に、インターロック動作によって上昇位
置Ｂの状態になってから、部品搬送を再開するときの動
作について説明する。部品搬送を再開するときには、ま
ず、駆動モータ２３を駆動して、カム９，１０の位置を
、トランスファー７が初期位置Ａを維持できる位置にし
てから、シリンダ１９，２０を下降させて、トランスフ
ァー７を初期位置Ａにする。このとき、カムフォロー１
３，１４は、シリンダ１９，２０の下降により、再び、
カム９，１０と接触することとなる。トランスファー７
が下降して、初期位置Ａの状態になると、部品２１とヒ
ートブロック１８とが接触して、再び、加熱され始める
。

【００３４】このときの加熱時間は、部品２１の種類及
びインターロック発生状態に応じた時間が制御装置３０
のＲＯＭ３２内に記憶されており、初期位置Ａの状態に
おいて、部品２１が目標温度になってから、トランスフ
ァー７が上昇位置Ｂの状態に移るようになっている。具
体的には、例えば、部品加工機構に最も近いヒートブロ
ック１８上から搬送を再開する場合には、部品２１が図
８（ｂ）に示す目標温度Ｔｐに達する時間ｔ１が加熱時
間として、ＲＯＭ３２に記憶されている。このように、
部品搬送再開時における加熱時間を適切な値に設定して
おくことにより、部品加工に必要な温度を確実に確保が
できる上に、異常停止ごとの加熱時間の均一化も図れる
。

【００３５】なお、本実施例では、シリンダ１９，２０
を手動にて駆動することができるので、運転準備中の状
態において、シリンダ１９，２０を手動で駆動し、トラ
ンスファー７を上昇位置Ｂまたは上昇前位置Ｃにし、こ
のときに部品をトランスファー７に供給してから、通常
の部品搬送を再開させることで、通常では、処理出来な
い途中形状の部品も処理できるようになる。

【００３６】以上、本実施例によれば、図８（ａ）に示
すように、加熱過渡を示す温度プロファイルを要求され
る加熱においても、異常停止発生時に、加工時間ｔ０を
超えて過剰加熱されることによる部品２１に与える熱ダ
メージを回避することができる。また、図８（ｂ）に示
すように、熱飽和を示す温度プロファイルを要求される
加熱においても、異常発生時の熱飽和時間（ｔ０−ｔ１
）を短くし、部品の熱履歴差に起因する熱的悪影響を防
ぐことができる。また、インターロック状態から、部品
搬送を再開する場合に、部品がヒートブロック表面に接
触してから搬送を再開するまでの時間、つまり加熱時間
を部品が目標温度になる時間に設定しているので、イン
ターロックが発生しても、目標温度を確保することがで
き、常に安定した加工を行なうことができる。

【００３７】なお、本実施例では、加工工程が、基板に
ハンダ付けされている電子素子を基板から取り外す工程
であるが、基板に電子素子をハンダ付けする工程であっ
てもよい。また、本実施例では、装置製造コストの削減
と装置の小型化とを図るために、定常運転時の動作を実
施する機構と、インターロック動作を実施する機構とを
、基本的に共有させているが、これらの機構を独立させ
て、定常運転時の動作を実施する機構が故障した場合で
も対応できるようにしてもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、異常停止時においても
、搬送中の部品が過度に加熱されることなく、部品の信
頼性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の加熱搬送装置の全体構
成図である。

【図２】図１におけるＩＩ矢視図である。

【図３】図１におけるＩＩＩ矢視図である。

【図４】本発明に係る一実施例の搬送装置の定常運転時
の動作を説明するための説明図である。

【図５】本発明に係る一実施例の搬送装置のインターロ
ック動作を説明するための説明図である。

【図６】インターロック動作の不備を説明するための説
明図である。

【図７】本発明に係る一実施例の搬送装置のＣＰＵがイ
ンターロック信号を受信した際の動作を示すフローチャ
ートである。

【図８】部品の加熱温度のプロファイルを示すグラフで
ある。

【図９】従来の加熱搬送装置の断面図である。

【符号の説明】

１…スタンド、２…ベース、３…水平動用ガイド、４…
支持ガイド、５…スライドベース、６…フレーム、７…
トランスファー、８…カム回転軸、９…トランスファー
上下動用カム、１０…トランスファー水平動用カム、１
１…バネ、１２…バネ、１３…トランスファー上下動用
カムフォロー、１４…トランスファー水平動用カムフォ
ロー、１５…トランスファー上下動用ロッド、１６…ト
ランスファー水平動用ロッド、１７…Ｌ字ガイド、１８
…ヒートブロック、１９…トランスファー上昇用シリン
ダー、２０…トランスファー後退用シリンダー、２１…
加工部品、２２…エンコーダ、２３…駆動モータ、３０
…制御装置、３１…ＣＰＵ、３２…ＲＯＭ、３３…ＲＡ
Ｍ。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工部品をヒートブロックに接触させて加
   熱させると共に、該加工部品を該ヒートブロックに対し
   て相対移動させる搬送装置において、前記相対移動の異
   常停止指令を受けると、前記加工部品を前記ヒートブロ
   ックから離す離隔手段を備えていることを特徴とする搬
   送装置。
2. 【請求項２】所定の加工部品が載置される載置台と、前
   記載置台を、ヒートブロックに接して加熱されている前
   記加工部品よりも下方の初期位置と、該初期位置から上
   昇して該ヒートブロックに接している該加工部品を持ち
   上げることができる上昇位置と、該上昇位置から一定距
   離だけ前進した上昇前位置と、該上昇前位置から下降し
   て該加工部品を目的の場所に降ろすことができる下降前
   位置とに、移動させることができる載置台移動機構と、
   前記載置台移動機構に対して、定常運転時には、前記初
   期位置、前記上昇位置、前記上昇前位置、前記下降前位
   置、再び前記初期位置の順で繰り返して前記載置台が移
   動するよう指示し、前記加工部品を搬送させ、異常停止
   指令を受けると、前記載置台が前記上昇位置に移動する
   よう指示する制御手段とを備えていることを特徴とする
   搬送装置。
3. 【請求項３】前記載置台の位置を監視する位置監視手段
   を備え、前記制御手段は、前記載置台移動機構に対して
   、前記異常停止指令を受けた際の前記載置台の位置に応
   じて、前記上限位置までの移動経路を変えさせることを
   特徴とする請求項２記載の搬送装置。
4. 【請求項４】前記上限位置までの移動経路は、前記異常
   停止指令を受けた際の前記載置台の位置が前記上昇位置
   から前記下降前位置までの経路間であるときには、その
   位置から該載置台を、該下降前位置から上昇して前記上
   昇前位置を通り、そこから後退して該上昇位置に至る経
   路上を通る経路であり、前記異常停止指令を受けた際の
   前記載置台の位置が前記下降前位置から前記上昇位置ま
   での経路間であるときには、その位置から該載置台を、
   該下降前位置から後退して前記初期位置を通り、そこか
   ら上昇して該上昇位置に至る経路上を通る経路であるこ
   とを特徴とする請求項３記載の搬送装置。
5. 【請求項５】部品搬送を再開する際に、前記加工部品を
   初めて前記ヒートブロックに接触させて加熱させる加熱
   時間を記憶しておく記憶手段を備え、前記制御手段は、
   部品搬送を再開する際、前記載置台を前記上昇位置から
   前記初期位置まで下降させて、前記加工部品と前記ヒー
   トブロックに接触させ、前記加工時間が経過した後に、
   前記載置台を前記初期位置から前記上昇位置に上昇させ
   ることを特徴とする請求項２、３または４記載の搬送装
   置。
6. 【請求項６】前記載置台移動機構は、定常運転時に前記
   載置台を移動させる駆動源と、異常停止指令を受けたと
   きに前記載置台を移動させる駆動源とが異なっているこ
   とを特徴とする請求項２、３、４または５記載の搬送装
   置。
7. 【請求項７】前記載置台移動機構は、前記載置台を各位
   置に手動で移動させることができることを特徴とする請
   求項２、３、４、５または６記載の搬送装置。
8. 【請求項８】請求項１、２、３、４、５、６または７記
   載の搬送装置と、前記搬送装置によって搬送される前記
   加工部品を加熱する１以上のヒートブロックとを備えて
   いることを特徴とする加熱搬送装置。
9. 【請求項９】加工部品をヒートブロックに接触させて加
   熱させると共に、該加工部品を該ヒートブロックに対し
   て相対移動させる搬送装置の運転方法において、前記相
   対移動の異常停止指令を受けると、前記加工部品を前記
   ヒートブロックから離すことを特徴とする搬送装置の運
   転方法。