JPH04349965A - Bond coating device - Google Patents
Bond coating deviceInfo
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- JPH04349965A JPH04349965A JP12364291A JP12364291A JPH04349965A JP H04349965 A JPH04349965 A JP H04349965A JP 12364291 A JP12364291 A JP 12364291A JP 12364291 A JP12364291 A JP 12364291A JP H04349965 A JPH04349965 A JP H04349965A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明はボンド塗布装置に係り、
基板へのボンド塗布作業が終了した後に、ノズルにボン
ドが詰まるのを解消するために、ノズルを洗浄液により
洗浄するようにしたものである。[Industrial Application Field] The present invention relates to a bond coating device.
After the bond application work to the substrate is completed, the nozzle is cleaned with a cleaning liquid to prevent the nozzle from clogging with bond.
【0002】0002
【従来の技術】ICやLSIなどの電子部品を基板に実
装する工程において、ボンド塗布装置により基板の所定
位置にボンドをスポット的に塗布し、このボンド上に、
電子部品を接着することが行われる。2. Description of the Related Art In the process of mounting electronic components such as ICs and LSIs on a board, a bond is spot-coated at a predetermined position on the board using a bond coating device, and on this bond,
Gluing electronic components is performed.
【0003】このようなボンド塗布装置は、ボンドを貯
溜するシリンジにノズルを結合し、且つこのシリンジを
移動テーブルに装着して構成されており、移動テーブル
を駆動して、シリンジを移動させながら、ノズルから基
板の所定位置にボンドを滴下するようになっている。[0003] Such a bond applicator is constructed by connecting a nozzle to a syringe that stores the bond, and attaching this syringe to a moving table.While moving the syringe by driving the moving table, The bond is dropped from a nozzle onto a predetermined position on the substrate.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】1日の作業が終了した
後、上記シリンジやノズルの内部にはボンドが残存して
いるが、このボンドの粘性は経時的に次第に高くなる。
このため従来、1日の作業が終了した後、翌日の作業を
再開する時には、ノズル内に残存するボンドがかなり固
まっているため、ノズルからのボンドの吐出性がきわめ
て悪く、基板へのボンド塗布量が不足しやすい問題点が
あった。[Problems to be Solved by the Invention] After a day's work is completed, bond remains inside the syringe or nozzle, and the viscosity of this bond gradually increases over time. For this reason, conventionally, when the work for the next day was completed and the work resumed the next day, the remaining bond in the nozzle would have hardened considerably, making it extremely difficult to eject the bond from the nozzle, making it difficult to apply the bond to the substrate. There was a problem that the quantity was easily insufficient.
【0005】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、長時間の運転休止後、ボンド塗布作業を再開する際
に、ボンドをスムーズにノズルから吐出させることがで
きる手段を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, it is an object of the present invention to provide a means for solving the above-mentioned conventional problems and allowing bond to be smoothly discharged from a nozzle when restarting bond coating work after a long suspension of operation. purpose.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ボ
ンドが貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着
される洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を
付与することにより、上記ノズルから吐出される洗浄液
を回収する回収容器とを設けたものである。[Means for Solving the Problems] To this end, the present invention provides a cleaning liquid storage container mounted on a moving table in place of the syringe in which the bond is stored, and applying air pressure to the cleaning liquid in this container. A collection container is provided to collect the cleaning liquid discharged from the nozzle.
【0007】[0007]
【作用】上記構成において、1日の作業が終了したなら
ば、ボンド貯溜容器に替えて、洗浄液貯溜容器を移動テ
ーブルに装着する。そしてこの容器を回収容器の上方に
移動させ、この容器に気圧を付与すれば、洗浄液はノズ
ルから吐出され、ノズルの内部に残存していたボンドは
洗浄除去される。[Operation] In the above structure, when the work for one day is completed, the cleaning liquid storage container is mounted on the moving table in place of the bond storage container. When this container is moved above the recovery container and air pressure is applied to the container, the cleaning liquid is discharged from the nozzle and the bond remaining inside the nozzle is cleaned and removed.
【0008】[0008]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0009】図1はボンド塗布装置の全体斜視図である
。1は基板であり、クランプ部材から成る位置決め部2
に位置決めされている。3は基板1の搬送コンベヤであ
る。FIG. 1 is an overall perspective view of the bond coating apparatus. Reference numeral 1 denotes a substrate, and a positioning part 2 consisting of a clamp member
is positioned. 3 is a conveyor for transporting the substrate 1.
【0010】4は移動テーブルとしてのXYテーブルで
あり、洗浄液10が貯溜された容器5(図2参照)と、
ボンド20が貯溜されるシリンジ21(図3参照)が装
着される。9は装着具である。容器5とシリンジ21は
同形同寸であって、交換自在に装着具9に装着される。Reference numeral 4 denotes an XY table as a moving table, and a container 5 (see FIG. 2) in which cleaning liquid 10 is stored;
A syringe 21 (see FIG. 3) in which the bond 20 is stored is attached. 9 is a mounting tool. The container 5 and the syringe 21 have the same shape and size, and are attached to the attachment tool 9 so as to be replaceable.
【0011】容器5及びシリンジ21にはノズル部6が
着脱自在に結合されており、気圧発生手段7及びチュー
ブ8を通して気圧が付与されると、ノズル部6のノズル
6aから洗浄液10やボンド20が吐出される。A nozzle portion 6 is detachably connected to the container 5 and the syringe 21, and when air pressure is applied through the air pressure generating means 7 and the tube 8, the cleaning liquid 10 and the bond 20 are released from the nozzle 6a of the nozzle portion 6. It is discharged.
【0012】位置決め部2の近傍にはステージ11が設
けられており、このステージ11には洗浄液10の回収
容器12と、発光部13及び受光部14から成るボンド
検出手段が設けられている。この発光部13と受光部1
4は、回収容器12を挟むように配設されている。15
は位置決め部2の側方に設けられたボンドの捨て打ちテ
ーブルである。本装置は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。A stage 11 is provided near the positioning section 2, and the stage 11 is provided with a recovery container 12 for the cleaning liquid 10, and bond detection means comprising a light emitting section 13 and a light receiving section 14. The light emitting section 13 and the light receiving section 1
4 are arranged so as to sandwich the collection container 12 therebetween. 15
is a bond discarding table provided on the side of the positioning section 2. This device has the above-mentioned configuration, and its operation will be explained next.
【0013】装着具9にシリンジ21を装着し、XYテ
ーブル4を駆動して、シリンジ21をXY方向に移動さ
せながら、シリンジ21内のボンド20に気圧を付与し
て、基板1の所定位置にボンド20をスポット的に塗布
していく。このボンド上には、後工程で電子部品が接着
される。The syringe 21 is mounted on the mounting tool 9, and the XY table 4 is driven to move the syringe 21 in the X and Y directions while applying air pressure to the bond 20 in the syringe 21 and positioning it at a predetermined position on the substrate 1. Bond 20 is applied spot-wise. Electronic components are bonded onto this bond in a later process.
【0014】1日の塗布作業が終了したならば、シリン
ジ21に替えて容器5をXYテーブル4に装着する。そ
してこの容器5を回収容器12の直上に移動させ、容器
5内の洗浄液10に気圧を付与する。すると、図2に示
すように洗浄液10はノズル6aから回収容器12に吐
出され、ノズル6aの内部に残存するボンド20は洗浄
除去される。このようにして、ノズル6aを洗浄すれば
、ノズル6aの内部に残存するボンド20が固化して、
ノズル6aの詰まりが生じるのを解消できる。When the coating work for one day is completed, the container 5 is mounted on the XY table 4 in place of the syringe 21. Then, this container 5 is moved directly above the collection container 12, and atmospheric pressure is applied to the cleaning liquid 10 in the container 5. Then, as shown in FIG. 2, the cleaning liquid 10 is discharged from the nozzle 6a into the recovery container 12, and the bond 20 remaining inside the nozzle 6a is cleaned and removed. By cleaning the nozzle 6a in this way, the bond 20 remaining inside the nozzle 6a will solidify.
It is possible to eliminate clogging of the nozzle 6a.
【0015】ボンドの塗布作業を再開するときには、容
器5に替えて、シリンジ21を装着する。そして図3に
示すように、このシリンジ21をステージ11上へ移動
させ、ノズル6aの下端部を発光部13と受光部14の
間に位置させる。When restarting the bond application work, the syringe 21 is attached instead of the container 5. Then, as shown in FIG. 3, the syringe 21 is moved onto the stage 11, and the lower end of the nozzle 6a is positioned between the light emitting section 13 and the light receiving section 14.
【0016】またこれとともに、シリンジ21内のボン
ド20に気圧を付与すると、ボンド20はノズル部6を
徐々に流下し、しばらくすると、ノズル6aの下端部か
ら吐出する。この滴出したボンド20aが発光部13と
受光部14で検出されたならば、シリンジ21を捨て打
ちテーブル15上へ移動させ、ボンド20aをテーブル
15に捨て打ちした後、シリンジ21を基板1の上方に
移動させ、基板1へのボンド塗布作業を再開する。At the same time, when air pressure is applied to the bond 20 in the syringe 21, the bond 20 gradually flows down the nozzle portion 6, and after a while, is discharged from the lower end of the nozzle 6a. When the dripped bond 20a is detected by the light emitting unit 13 and the light receiving unit 14, the syringe 21 is moved onto the discharging table 15, and after discharging the bond 20a onto the table 15, the syringe 21 is moved onto the substrate 1. Move it upward and restart the bond coating work on the substrate 1.
【0017】上記のように、発光部13と受光部14に
より、シリンジ21内のボンド塗布が可能になったこと
を確認するのであるが、この場合、上述のようにノズル
6aは洗浄されているので、ボンド20はノズル6a内
をスムーズに流下して滴出する。As described above, the light emitting section 13 and the light receiving section 14 confirm that the bond application in the syringe 21 is possible, but in this case, the nozzle 6a has been cleaned as described above. Therefore, the bond 20 smoothly flows down inside the nozzle 6a and drips out.
【0018】また一般に、ノズル6aから吐出されるワ
ンショット目のボンド20aの吐出量は過多になりやす
いものであり、したがってこのワンショット目のボンド
20aをテーブル15に捨て打ちすることにより、基板
1に適量のボンドを塗布することができる。勿論、この
捨て打ちは、数回行ってもよい。また基板1にボンドを
塗布していく場合、ノズル6aは洗浄されているので、
ボンドの吐出性はきわめて良好であり、また適量のボン
ドを塗布していくことができる。Generally, the amount of the one-shot bond 20a discharged from the nozzle 6a tends to be excessive. Therefore, by dumping the one-shot bond 20a onto the table 15, the substrate 1 An appropriate amount of bond can be applied to the surface. Of course, this throw-off may be performed several times. Also, when applying bond to the substrate 1, since the nozzle 6a is cleaned,
The discharge property of the bond is extremely good, and an appropriate amount of the bond can be applied.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンドが
貯溜されるシリンジに替えて移動テーブルに装着される
洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を付与す
ることにより、上記ノズルから吐出される洗浄液を回収
する回収容器とを設けているので、ノズルに残存するボ
ンドをスムーズに吐出させながら、基板へのボンド塗布
を行うことができる。Effects of the Invention As explained above, the present invention provides a cleaning liquid storage container attached to a moving table in place of a syringe in which bond is stored, and a cleaning liquid in this container that can be cleaned from the nozzle by applying air pressure to the cleaning liquid in the container. Since a recovery container is provided to collect the discharged cleaning liquid, the bond can be applied to the substrate while smoothly discharging the bond remaining in the nozzle.
【図1】本発明に係るボンド塗布装置の全体斜視図[Fig. 1] Overall perspective view of a bond coating device according to the present invention.
【図
2】本発明に係る洗浄中の正面図[Fig. 2] Front view during cleaning according to the present invention
【図3】本発明に係るボンド検出中の正面図[Fig. 3] Front view during bond detection according to the present invention
1 基板 4 移動テーブル 5 洗浄液の容器 6 ノズル 10 洗浄液 12 回収容器 20 ボンド 21 シリンジ 1 Board 4. Moving table 5 Cleaning liquid container 6 Nozzle 10 Cleaning liquid 12 Collection container 20 Bond 21 Syringe
Claims (1)
ルに装着し、この移動テーブルを駆動してこのシリンジ
を移動させながら、このシリンジに気圧を付与して、こ
のシリンジの下部に着脱自在に結合されたノズルから、
基板にボンドを滴下させるようにしたボンド塗布装置に
おいて、上記シリンジに替えて上記移動テーブルに装着
される洗浄液貯溜容器と、この容器内の洗浄液に気圧を
付与することにより、上記ノズルから吐出される洗浄液
を回収する回収容器とを設けたことを特徴とするボンド
塗布装置。Claim 1: A syringe in which a bond is stored is mounted on a moving table, and while the moving table is driven to move the syringe, air pressure is applied to the syringe, and the syringe is removably connected to the lower part of the syringe. from the nozzle
In a bond coating device that drips bond onto a substrate, a cleaning liquid storage container is attached to the movable table in place of the syringe, and the cleaning liquid in this container is discharged from the nozzle by applying air pressure to the cleaning liquid. A bond coating device characterized by being provided with a recovery container for recovering cleaning liquid.
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3123642A Expired - Fee Related JP3000720B2 (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Bond application equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3000720B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102256108B1 (en) * | 2020-06-29 | 2021-05-25 | (주)대은 | An Automated Coating Device for Solar Module |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3123642A patent/JP3000720B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3000720B2 (en) | 2000-01-17 |
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