JPH04345045A - Tape carrier for tab and bonding tool - Google Patents
Tape carrier for tab and bonding toolInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置（以
下、ＩＣという）チップをＴＡＢ方式で実装するのに用
いるテープキャリアと、テープキャリアのインナーリー
ドとＩＣチップのボンディング用バンプとの間を熱圧着
するのに用いられるボンディングツールに関するもので
ある。[Industrial Application Field] The present invention relates to a tape carrier used for mounting semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as IC) chips using the TAB method, and a bonding bump between the inner lead of the tape carrier and the bonding bump of the IC chip. The present invention relates to a bonding tool used for thermocompression bonding.
【０００２】0002
【従来の技術】一般的なＴＡＢ用テープキャリアでは、
図３に示されるように、ベースフィルム２にＩＣチップ
４を実装するための開口部が開けられ、ベースフィルム
２に設けられたリード８がその開口部６に突出している
。リードのうち、開口部６に突出した部分はインナーリ
ードと呼ばれ、ＩＣチップ４は開口部６でインナーリー
ドに熱圧着により接続される。テープキャリアでＩＣチ
ップ４を接続すると、ＩＣチップとテープキャリアの間
はリード８のみで接続されることになる。そのため、Ｉ
Ｃチップ４に力がかかったりテープキャリアが捩じれた
りすると、そのストレスによってリード８が切れるとい
う不具合が発生する欠点がある。[Prior Art] In general TAB tape carriers,
As shown in FIG. 3, an opening for mounting the IC chip 4 is formed in the base film 2, and the leads 8 provided in the base film 2 protrude into the opening 6. The portion of the lead that protrudes into the opening 6 is called an inner lead, and the IC chip 4 is connected to the inner lead at the opening 6 by thermocompression bonding. When the IC chip 4 is connected to the tape carrier, only the leads 8 are connected between the IC chip and the tape carrier. Therefore, I
If force is applied to the C-chip 4 or the tape carrier is twisted, the lead 8 may break due to the stress.
【０００３】ＩＣチップが接続される開口部にベースフ
ィルムを残したものとしては、インナーリードの先端部
に連結された状態でベースフィルムを残したものが提案
されている（特開平２−９１３４５号公報参照）。この
引用例のテープキャリアは、ＩＣチップをテープキャリ
アに接続した後、回路面が封止剤で被覆されるまでの間
に回路面に埃が付着したり傷がついたりするのを防ぐ目
的で、開口部の中央部にベースフィルムを残している。
その残されたベースフィルムは開口部の外周のベースフ
ィルムとは接続されておらず、インナーリードと接続さ
れているため、ストレスによりリードが切断される問題
については十分な効果を果たすことはできない。[0003] As a method for leaving a base film in the opening to which the IC chip is connected, a method has been proposed in which the base film is left connected to the tip of the inner lead (Japanese Patent Laid-Open No. 2-91345). (see official bulletin). The tape carrier in this cited example is designed to prevent dust from adhering to the circuit surface or from being scratched after the IC chip is connected to the tape carrier until the circuit surface is coated with the sealant. , leaving the base film in the center of the opening. Since the remaining base film is not connected to the base film on the outer periphery of the opening, but is connected to the inner lead, it cannot achieve a sufficient effect on the problem of the lead being cut due to stress.
【０００４】また、リードとＩＣチップの間のボンディ
ングの信頼性を高める１つの方法として、インナーリー
ドを開口部の深さ方向に押し下げるように折り曲げる、
いわゆるフォーミングという処理が提案されており（特
開平２−１５６６４８号公報参照）、このフォーミング
処理をすればリードとＩＣチップ端の短絡による不良を
防ぐことができる利点がある。しかし、上記引例（特開
平２−９１３４５号）のようにインナーリード先端部と
連結されたベースフィルムをデバイス孔の中央部に残し
ておくと、このようなフォーミング処理を施すことがで
きない。[0004] Also, one method of increasing the reliability of bonding between the leads and the IC chip is to bend the inner leads so as to push them down in the depth direction of the opening.
A process called forming has been proposed (see Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-156648), and this forming process has the advantage of preventing defects due to short circuits between the leads and the ends of the IC chip. However, if the base film connected to the tip of the inner lead is left in the center of the device hole as in the above-mentioned example (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-91345), such forming treatment cannot be performed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明はストレスによ
りリードが切断されるという問題を解決することのでき
るテープキャリアを提供することを目的とするものであ
る。本発明はまた、そのようなテープキャリアのインナ
ーリードとＩＣチップとを熱圧着により接続させるのに
好都合なボンディングツールを提供することを目的とす
るものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a tape carrier that can solve the problem of leads being cut due to stress. Another object of the present invention is to provide a bonding tool convenient for connecting the inner leads of such a tape carrier and an IC chip by thermocompression bonding.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
では、ベースフィルムにＩＣチップが実装される開口部
を有し、その開口部にはＩＣチップと接続されるインナ
ーリードが突出しているとともに、その開口部を横切っ
てベースフィルムと少なくとも２ヶ所で連結している補
強部が設けられている。補強部はテープキャリアと同じ
構造でベースフィルム上にリードと同じ導体用金属箔が
形成されているもの、ベースフィルムのみのもの、又は
リードと同じ導体用金属箔のみのものである。補強部に
は実装されたＩＣチップが見える開口が設けられている
ことが好ましい。本発明のボンディングツールは、テー
プキャリアのインナーリードとＩＣチップのボンディン
グ用バンプとの間を熱圧着する圧着面が単一面ではなく
、列状に配列されたバンプの一列分を圧着する長方形の
圧着面を少なくとも２個備えている。[Means for Solving the Problems] In the tape carrier of the present invention, a base film has an opening in which an IC chip is mounted, an inner lead connected to the IC chip protrudes from the opening, and A reinforcing portion is provided across the opening and connected to the base film at at least two locations. The reinforcing part has the same structure as the tape carrier, with the same conductor metal foil as the leads formed on the base film, the base film only, or the same conductor metal foil as the leads. Preferably, the reinforcing portion is provided with an opening through which the mounted IC chip can be seen. The bonding tool of the present invention has a rectangular crimping surface that crimps one row of bumps arranged in a row, rather than a single crimping surface that thermocompresses between the inner lead of a tape carrier and the bonding bump of an IC chip. It has at least two faces.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は一実施例を表わし、（Ａ）は１個のＩ
Ｃチップ実装用開口部周辺を示す部分平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。ベースフィル
ム１０にＩＣチップを実装する開口部１２が開けられ、
ベースフィルム１０上に設けられたリード１４の先端部
がインナーリード１４ａとしてその開口部１２に突出し
ている。開口部１２では補強部１６がその開口部１２の
中央部に設けられており、補強部１６と開口部１２の周
辺部とは連結部１８によって連結されている。連結部１
８は開口部１２の４つの角と補強部１６とを連結してい
る。補強部１６の中央には接続されたＩＣチップ２４を
見ることができるように、開口２０が開けられている。
補強部１６及び連結部１８はテープキャリアの他の部分
と同様にベースフィルム上に金属箔が接着された状態の
ままのもの、ベースフィルムだけのもの、又は金属箔だ
けのものの何れかである。２２はスプロケットでこのテ
ープキャリアを送るための孔である。図ではＩＣチップ
２４が接続された状態を表わしている。ＩＣチップ２４
のボンディング用バンプとインナーリード１４ａの間が
熱圧着されて接続されている。[Embodiment] FIG. 1 shows one embodiment, and (A) shows one I
A partial plan view showing the vicinity of the C-chip mounting opening, and (B) a cross-sectional view taken along the line A-B in (A). An opening 12 for mounting an IC chip is opened in the base film 10,
The leading end of the lead 14 provided on the base film 10 projects into the opening 12 as an inner lead 14a. In the opening 12, a reinforcing part 16 is provided in the center of the opening 12, and the reinforcing part 16 and the peripheral part of the opening 12 are connected by a connecting part 18. Connecting part 1
8 connects the four corners of the opening 12 and the reinforcing portion 16. An opening 20 is formed in the center of the reinforcing part 16 so that the connected IC chip 24 can be seen. The reinforcing part 16 and the connecting part 18, like the other parts of the tape carrier, are either ones with metal foil adhered to the base film, only the base film, or only the metal foil. 22 is a hole through which the tape carrier is fed by a sprocket. The figure shows a state in which the IC chip 24 is connected. IC chip 24
The bonding bump and the inner lead 14a are connected by thermocompression bonding.
【０００８】（Ｂ）に示されるように、インナーリード
１４ａが開口部１２の深さ方向に押し下げられたフォー
ミング処理がなされており、インナーリード１４ａとＩ
Ｃチップ２４の端部との間で短絡が起こるのを防いで信
頼性が高められている。しかし、本発明ではインナーリ
ードが押し下げられていないものも含んでいる。As shown in (B), a forming process is performed in which the inner lead 14a is pushed down in the depth direction of the opening 12, and the inner lead 14a and I
Reliability is improved by preventing a short circuit from occurring with the end of the C chip 24. However, the present invention also includes a device in which the inner lead is not pushed down.
【０００９】このようなテープキャリアはポリイミドフ
ィルムなどのベースフィルム１０上に銅箔が接着され、
その銅箔が写真製版とエッチングによりパターン化され
てリード１４が形成されたものである。補強部１６と連
結部１８がテープキャリアのベースフィルムと銅箔を備
えているときは、補強部１６と連結部１８は開口部１２
を形成する工程で開口部１２と同時に形成される。補強
部１６と連結部１８がベースフィルムのみであるときは
、補強部１６と連結部１８は開口部の形成工程と、銅箔
をパターン化する工程の両工程で形成される。補強部１
６と連結部１８が銅箔のみであるときも、開口部の形成
工程と、銅箔をパターン化する工程の両工程で形成され
る。図１では補強部１６は開口部１２の周辺のベースフ
ィルム１０と４ヶ所で連結されているが、この連結部は
少なくとも２ヶ所あれば目的を達成することができる。[0009] Such a tape carrier has a copper foil adhered onto a base film 10 such as a polyimide film, and
The copper foil is patterned by photolithography and etching to form leads 14. When the reinforcing part 16 and the connecting part 18 are provided with the base film of the tape carrier and the copper foil, the reinforcing part 16 and the connecting part 18 are connected to the opening 12.
It is formed simultaneously with the opening 12 in the step of forming the opening 12. When the reinforcing portion 16 and the connecting portion 18 are made of only the base film, the reinforcing portion 16 and the connecting portion 18 are formed in both the step of forming the opening and the step of patterning the copper foil. Reinforcement part 1
Even when the connecting portion 6 and the connecting portion 18 are made of only copper foil, they are formed in both the step of forming the opening and the step of patterning the copper foil. In FIG. 1, the reinforcing part 16 is connected to the base film 10 around the opening 12 at four places, but the purpose can be achieved if there are at least two connecting parts.
【００１０】このような実施例でインナーリード１４ａ
にＩＣチップ２４を熱圧着するためのボンディングツー
ルを図２に示す。従来のボンディングツールとしては、
ＩＣチップ実装用開口部に突出した全てのインナーリー
ドを一度の熱圧着工程でボンディングできるように圧着
面が単一の正方形又は長方形のものが用いられているが
、本発明のテープキャリアではＩＣチップ実装用開口部
の中央部に補強部が残っているため、単一の圧着面をも
つボンディングツールで一度に全ての熱圧着を行なうこ
とはできない。そこで、図２（Ａ）に示されるように２
つの長方形の圧着面３２ａ，３２ｂをもつヒータブロッ
ク３０により対向する二列のインナーリードをＩＣチッ
プに熱圧着する。そのため、図１の実施例のテープキャ
リアでは２回の熱圧着工程が必要になる。In this embodiment, the inner lead 14a
FIG. 2 shows a bonding tool for thermocompression bonding the IC chip 24 to the substrate. As a conventional bonding tool,
A tape carrier with a single square or rectangular crimp surface is used so that all the inner leads protruding into the IC chip mounting opening can be bonded in a single thermocompression bonding process, but in the tape carrier of the present invention, the IC chip Because a reinforcing portion remains in the center of the mounting opening, it is not possible to perform all thermocompression bonding at once using a bonding tool with a single compression bonding surface. Therefore, as shown in Figure 2(A), 2
Two rows of opposing inner leads are thermocompression bonded to the IC chip by a heater block 30 having two rectangular bonding surfaces 32a and 32b. Therefore, the tape carrier of the embodiment shown in FIG. 1 requires two thermocompression bonding steps.
【００１１】図２（Ｂ）は図１のテープキャリアの熱圧
着を一度の工程で行なうためのボンディングツールのヒ
ータブロックを表わしている。このヒータブロック３４
は４つの辺に配列されたインナーリード列に対応して４
つの圧着面３６ａ〜３６ｄを備えている。FIG. 2B shows a heater block of a bonding tool for thermocompression bonding of the tape carrier shown in FIG. 1 in one process. This heater block 34
corresponds to the inner lead rows arranged on four sides.
It has two crimping surfaces 36a to 36d.
【００１２】テープキャリアのインナーリードにＩＣチ
ップを接続した後、樹脂封止を行なうとインナーリード
と封止樹脂との熱膨張率の差から生じるインナーリード
のずれや断線、腐食環境下での腐食断線などを防止する
ために、インナーリードに屈曲加工を施したり、インナ
ーリード部をＩＣチップ側に凸となるように曲げ加工を
施すことが提案されている（特開平２−２０５３３３号
公報、特開平２−８９３３２号公報参照）。本発明でも
インナーリードにそのような目的の屈曲加工や曲げ加工
を施してもよい。ＩＣチップを実装するための開口部内
に配列されたインナーリード配列の両端部ではリードが
曲がることがあるので、その開口部内において両端部の
インナーリードの中間部からリード線引出し方向に交差
して分岐した支持部を一体成型することが提案されてい
る（特開平１−６７７４８参照）。本発明でもそのよう
な曲がりを防ぐ支持部を設けてもよい。[0012] If resin sealing is performed after connecting an IC chip to the inner lead of a tape carrier, the inner lead may become misaligned or disconnected due to the difference in thermal expansion coefficient between the inner lead and the sealing resin, and corrosion may occur in a corrosive environment. In order to prevent wire breakage, it has been proposed to bend the inner lead or bend the inner lead part so that it is convex toward the IC chip (Japanese Unexamined Patent Publication No. 205333/1999, (Refer to Kaihei 2-89332). In the present invention, the inner lead may also be subjected to bending or bending for such purposes. Since the leads may be bent at both ends of the inner lead array arranged in the opening for mounting an IC chip, the inner leads at both ends are branched from the middle part in the lead wire drawing direction within the opening. It has been proposed to integrally mold the supporting portion (see Japanese Patent Laid-Open No. 1-67748). In the present invention, a support portion may be provided to prevent such bending.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明ではＩＣチップを実装するための
開口部の中央部にベースフィルムと少なくとも２ヶ所で
連結した補強部を設けたので、歪によってインナーリー
ドが切断したり剥がれたりするのを防止することができ
、信頼性の高いＴＡＢ方式のＩＣチップ実装体を実現す
ることができる。本発明ではまた、圧着面を２以上もつ
ボンディングツールにより本発明のテープキャリアのイ
ンナーリードとＩＣチップのボンディング用バンプとの
間を能率的に熱圧着することができる。[Effects of the Invention] In the present invention, a reinforcing portion connected to the base film at at least two places is provided in the center of the opening for mounting the IC chip, so that the inner leads are prevented from being cut or peeled off due to strain. Therefore, it is possible to realize a highly reliable TAB type IC chip mounting body. Further, in the present invention, the inner lead of the tape carrier of the present invention and the bonding bump of an IC chip can be efficiently bonded by thermocompression using a bonding tool having two or more pressure bonding surfaces.
【図１】一実施例を示す図であり、（Ａ）は部分平面図
、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ線位置での断面図である。FIG. 1 is a diagram showing one embodiment, in which (A) is a partial plan view and (B) is a cross-sectional view taken along line A-B in (A).
【図２】本発明で用いるボンディングツールのヒータブ
ロックを示す異なる例の部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view of a different example of the heater block of the bonding tool used in the present invention.
【図３】従来のテープキャリアを示す部分平面図である
。FIG. 3 is a partial plan view showing a conventional tape carrier.
１０ ベースフィルム １２ 開口部 １４ リード １４ａ インナーリード １６ 補強部 １８ 連結部 ２０ 開口 ２４ ＩＣチップ 10 Base film 12 Opening 14 Lead 14a Inner lead 16 Reinforcement part 18 Connecting part 20 Opening 24 IC chip
Claims (4)
チップが実装される開口部を有し、その開口部には半導
体集積回路装置チップと接続されるインナーリードが突
出しているとともに、その開口部を横切ってベースフィ
ルムと少なくとも２ヶ所で連結している補強部が設けら
れているＴＡＢ用テープキャリア。Claim 1: A base film has an opening in which a semiconductor integrated circuit device chip is mounted, and inner leads connected to the semiconductor integrated circuit device chip protrude from the opening and extend across the opening. A tape carrier for TAB, which is provided with reinforcing parts that are connected to the base film at at least two places.
箔で構成されている請求項１に記載のＴＡＢ用テープキ
ャリア。2. The TAB tape carrier according to claim 1, wherein the reinforcing portion is made of the same conductor metal foil as the lead.
回路装置チップが見える開口が設けられている請求項１
又は２に記載のＴＡＢ用テープキャリア。3. The reinforcing portion is provided with an opening through which a mounted semiconductor integrated circuit device chip can be seen.
Or the TAB tape carrier according to 2.
導体集積回路装置チップのボンディング用バンプとの間
を熱圧着する圧着面が単一面ではなく、列状に配列され
た前記バンプの一列分を圧着する長方形の圧着面が少な
くとも２個設けられているボンディングツール。4. The crimping surface for thermocompression bonding between the inner lead of the tape carrier and the bonding bump of the semiconductor integrated circuit device chip is not a single surface, but a rectangular surface for crimping one row of the bumps arranged in a row. A bonding tool having at least two crimping surfaces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147948A JPH04345045A (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Tape carrier for tab and bonding tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147948A JPH04345045A (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Tape carrier for tab and bonding tool |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345045A true JPH04345045A (en) | 1992-12-01 |
Family
ID=15441694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147948A Pending JPH04345045A (en) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | Tape carrier for tab and bonding tool |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345045A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102575189B1 (en) * | 2023-02-15 | 2023-09-06 | 네모시스 주식회사 | Method and apparatus for determining location of faults in distribution lines |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP3147948A patent/JPH04345045A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102575189B1 (en) * | 2023-02-15 | 2023-09-06 | 네모시스 주식회사 | Method and apparatus for determining location of faults in distribution lines |
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