JPH04337911A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH04337911A JPH04337911A JP13982891A JP13982891A JPH04337911A JP H04337911 A JPH04337911 A JP H04337911A JP 13982891 A JP13982891 A JP 13982891A JP 13982891 A JP13982891 A JP 13982891A JP H04337911 A JPH04337911 A JP H04337911A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、圧電共振素子や、プ
リント基板などの電子部品の製造方法、詳しくは、セラ
ミックなどの基板上に所定のパターンの電極を形成する
ための方法に関する。
リント基板などの電子部品の製造方法、詳しくは、セラ
ミックなどの基板上に所定のパターンの電極を形成する
ための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５〜図８は、従来の電子部品（圧電共
振素子）の製造方法を示すものであり、基板（圧電基板
）上に電極を形成する方法を示している。これらの図に
示すように、まず、セラミック圧電体からなる圧電基板
２１の両主面の全面に、焼付けやスパッタあるいは蒸着
などの方法により電極膜２２を形成する（図５）。それ
から、振動電極など電極として必要な部分２２ａの表面
に、スキージ印刷などの方法によりレジスト２３を塗布
し（図６）、これを乾燥させた後、硝酸、硝酸第二鉄溶
液あるいは塩化第二鉄溶液などのエッチング剤でエッチ
ングを行い、電極膜２２の不要部分２２ｂ（図６）を除
去して所定のパターンの電極Ｂ（すなわち電極膜２２の
必要部分２２ａ）を形成する。そして、電極Ｂ上のレジ
スト２３を除去することにより、圧電基板２１上に所定
のパターンを有する電極Ｂが形成された圧電共振素子２
５を得ている。
振素子）の製造方法を示すものであり、基板（圧電基板
）上に電極を形成する方法を示している。これらの図に
示すように、まず、セラミック圧電体からなる圧電基板
２１の両主面の全面に、焼付けやスパッタあるいは蒸着
などの方法により電極膜２２を形成する（図５）。それ
から、振動電極など電極として必要な部分２２ａの表面
に、スキージ印刷などの方法によりレジスト２３を塗布
し（図６）、これを乾燥させた後、硝酸、硝酸第二鉄溶
液あるいは塩化第二鉄溶液などのエッチング剤でエッチ
ングを行い、電極膜２２の不要部分２２ｂ（図６）を除
去して所定のパターンの電極Ｂ（すなわち電極膜２２の
必要部分２２ａ）を形成する。そして、電極Ｂ上のレジ
スト２３を除去することにより、圧電基板２１上に所定
のパターンを有する電極Ｂが形成された圧電共振素子２
５を得ている。
【０００３】上記の従来の方法は、製造工程が簡潔で、
大量生産にも適していることから圧電共振素子やプリン
ト基板などの電子部品の製造に広く用いられている。
大量生産にも適していることから圧電共振素子やプリン
ト基板などの電子部品の製造に広く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
子部品の製造方法においては、セラミックなどからなる
基板が、腐食性の強い硝酸などのエッチング剤に浸漬さ
れるため、レジストが塗布されていない部分では、その
表面からエッチングされて腐食し、特に、チタン酸ジル
コン酸鉛（ＰＺＴ）系や、チタン酸鉛（ＰＴ）系の基板
などでは、エッチング工程でＰｂ原子が失われて電気的
特性が損われるという問題点がある。この発明は上記の
問題点を解決するものであり、製造工程が簡潔で作業性
に優れ、かつ、基板が腐食して特性が劣化するようなこ
とのない電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
子部品の製造方法においては、セラミックなどからなる
基板が、腐食性の強い硝酸などのエッチング剤に浸漬さ
れるため、レジストが塗布されていない部分では、その
表面からエッチングされて腐食し、特に、チタン酸ジル
コン酸鉛（ＰＺＴ）系や、チタン酸鉛（ＰＴ）系の基板
などでは、エッチング工程でＰｂ原子が失われて電気的
特性が損われるという問題点がある。この発明は上記の
問題点を解決するものであり、製造工程が簡潔で作業性
に優れ、かつ、基板が腐食して特性が劣化するようなこ
とのない電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品の製造方法は、基板上に電極膜
を形成した後、形成すべき電極のパターンに対応した形
状のマスクを施して、電極膜の不要部分を露出させ、前
記電極膜の不要部分に電極膜より硬度の大きい物質の粉
粒体を吹きつけて、前記電極膜の不要部分を除去するこ
とにより、基板上に所定のパターンの電極を形成するこ
とを特徴とする。なお、この発明の方法は、セラミック
圧電体からなる圧電基板上に所定のパターンの電極を設
けた圧電共振素子の製造に特に有用である。
に、この発明の電子部品の製造方法は、基板上に電極膜
を形成した後、形成すべき電極のパターンに対応した形
状のマスクを施して、電極膜の不要部分を露出させ、前
記電極膜の不要部分に電極膜より硬度の大きい物質の粉
粒体を吹きつけて、前記電極膜の不要部分を除去するこ
とにより、基板上に所定のパターンの電極を形成するこ
とを特徴とする。なお、この発明の方法は、セラミック
圧電体からなる圧電基板上に所定のパターンの電極を設
けた圧電共振素子の製造に特に有用である。
【０００６】
【作用】セラミックなどからなる基板上に形成された電
極膜の、マスクから露出した不要部分に対して吹きつけ
られた、電極膜より硬度の大きい物質の粉粒体が、電極
膜の不要部分を削り取って除去し、電極膜の必要部分は
マスクに保護されて基板上に残り、所定のパターンを有
する電極となる。このように、電極膜より硬度の大きい
物質を含む粉粒体を吹きつける、いわゆるサンドブラス
ト法を用いることにより、従来の製造方法では不可欠で
あったエッチング工程が不要になり、基板の腐食を生じ
させることなく、容易な方法で、特性の劣化のない電子
部品を製造することが可能になる。
極膜の、マスクから露出した不要部分に対して吹きつけ
られた、電極膜より硬度の大きい物質の粉粒体が、電極
膜の不要部分を削り取って除去し、電極膜の必要部分は
マスクに保護されて基板上に残り、所定のパターンを有
する電極となる。このように、電極膜より硬度の大きい
物質を含む粉粒体を吹きつける、いわゆるサンドブラス
ト法を用いることにより、従来の製造方法では不可欠で
あったエッチング工程が不要になり、基板の腐食を生じ
させることなく、容易な方法で、特性の劣化のない電子
部品を製造することが可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。この実施例の電子部品（圧電共振素子）の製造方
法では、図４に示すように、まず、基板（マザー基板）
１の両主面の全面に、焼付け、スパッタあるいは蒸着な
どの方法により電極膜２を形成する。なお、このマザー
基板１はセラミック圧電体からなっており、図４の矢印
Ｐ方向に分極されている。そして、図１に示すように、
マザー基板１の両面の電極膜２上に、形成しようとする
電極のパターンに対応する形状の、金属板などからなる
マスク３をセットして、電極膜２の必要部分２ａを覆い
、マスク３から露出した電極膜２の不要部分２ｂに、ア
ルミナ粒子などの、電極膜２より硬度の大きい物質を主
成分とする粉粒体４を吹きつけ、マスク３から露出した
不要部分２ｂを削り取る。図２は、電極膜２の不要部分
２ｂ（図１）を除去し、必要部分２ａ（電極Ａ）のみを
残した状態のマザー基板１を示す斜視図である。そして
、このマザー基板１を図２に示すように、分極軸に平行
な線Ｌに沿ってカットすることにより、図３に示すよう
な、圧電基板１上に所定の形状の電極Ａが形成された厚
みすべり振動モードの圧電共振素子（電子部品）５が得
られる。
する。この実施例の電子部品（圧電共振素子）の製造方
法では、図４に示すように、まず、基板（マザー基板）
１の両主面の全面に、焼付け、スパッタあるいは蒸着な
どの方法により電極膜２を形成する。なお、このマザー
基板１はセラミック圧電体からなっており、図４の矢印
Ｐ方向に分極されている。そして、図１に示すように、
マザー基板１の両面の電極膜２上に、形成しようとする
電極のパターンに対応する形状の、金属板などからなる
マスク３をセットして、電極膜２の必要部分２ａを覆い
、マスク３から露出した電極膜２の不要部分２ｂに、ア
ルミナ粒子などの、電極膜２より硬度の大きい物質を主
成分とする粉粒体４を吹きつけ、マスク３から露出した
不要部分２ｂを削り取る。図２は、電極膜２の不要部分
２ｂ（図１）を除去し、必要部分２ａ（電極Ａ）のみを
残した状態のマザー基板１を示す斜視図である。そして
、このマザー基板１を図２に示すように、分極軸に平行
な線Ｌに沿ってカットすることにより、図３に示すよう
な、圧電基板１上に所定の形状の電極Ａが形成された厚
みすべり振動モードの圧電共振素子（電子部品）５が得
られる。
【０００８】上記の実施例によれば、圧電基板の両主面
の電極膜に同時に粉粒体を吹きつけることが可能で製造
工程を簡略化することができる。また、エッチングを行
わないため、圧電基板を腐食させることがなく良好な共
振特性を実現することが可能である。なお、この発明の
方法は、特に厚みが数μｍの薄い電極膜の処理に有利で
ある。さらに、この発明の方法では、エッチング工程を
必要とせず、酸性溶液を使用しないので、作業の安全性
が高く、かつ、酸処理設備を必要としないので、製造設
備の建設費も少なくてすみ、経済的である。
の電極膜に同時に粉粒体を吹きつけることが可能で製造
工程を簡略化することができる。また、エッチングを行
わないため、圧電基板を腐食させることがなく良好な共
振特性を実現することが可能である。なお、この発明の
方法は、特に厚みが数μｍの薄い電極膜の処理に有利で
ある。さらに、この発明の方法では、エッチング工程を
必要とせず、酸性溶液を使用しないので、作業の安全性
が高く、かつ、酸処理設備を必要としないので、製造設
備の建設費も少なくてすみ、経済的である。
【０００９】なお、上記実施例では、厚みすべり振動モ
ードの圧電共振素子の製造方法について説明したが、こ
の発明の電子部品の製造方法は、上記厚みすべり振動モ
ードの圧電共振素子に限らず、厚み縦振動モードの圧電
共振素子など種々の圧電共振素子の製造方法に適用する
ことが可能であり、さらに、圧電共振素子に限らず、プ
リント基板その他種々の電子部品の製造方法にも適用す
ることができる。
ードの圧電共振素子の製造方法について説明したが、こ
の発明の電子部品の製造方法は、上記厚みすべり振動モ
ードの圧電共振素子に限らず、厚み縦振動モードの圧電
共振素子など種々の圧電共振素子の製造方法に適用する
ことが可能であり、さらに、圧電共振素子に限らず、プ
リント基板その他種々の電子部品の製造方法にも適用す
ることができる。
【００１０】また、基板上に形成すべき電極の形状には
特に制約はなく、種々の形状の電極を形成する場合にこ
の発明を適用することができるが、上記実施例で示した
厚みすべり振動モードの圧電共振素子のように、単純な
電極形状を有する電子部品の製造に特に適している。
特に制約はなく、種々の形状の電極を形成する場合にこ
の発明を適用することができるが、上記実施例で示した
厚みすべり振動モードの圧電共振素子のように、単純な
電極形状を有する電子部品の製造に特に適している。
【００１１】さらに、電極に吹きつける粉粒体を構成す
る物質についても特に制約はなく、電極膜よりも硬度の
大きい種々の物質からなる粉粒体を用いることが可能で
あり、適当な物質としては、例えば、アルミナその他の
セラミックからなる粉粒体などが例示される。なお、粉
粒体は、アルミナなど硬度の大きな物質のみから構成さ
れていてもよく、また、これらをある程度の割合で含有
するものであってもよい。
る物質についても特に制約はなく、電極膜よりも硬度の
大きい種々の物質からなる粉粒体を用いることが可能で
あり、適当な物質としては、例えば、アルミナその他の
セラミックからなる粉粒体などが例示される。なお、粉
粒体は、アルミナなど硬度の大きな物質のみから構成さ
れていてもよく、また、これらをある程度の割合で含有
するものであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品の製
造方法は、基板上に電極膜を形成した後、電極膜の不要
部分にアルミナなど、電極膜より硬度の大きい物質の粉
粒体を吹きつけて、電極膜の不要部分を除去することに
より、基板上に所定のパターンの電極を形成するように
構成しているので、エッチング工程を必要とせず、製造
工程を簡略化することができるとともに、基板が腐食す
ることがないため、良好な共振特性を実現することがで
きる。さらに、酸性溶液を使用せず、酸処理設備を必要
としないので、大掛かりな製造設備を必要とせず経済的
である。
造方法は、基板上に電極膜を形成した後、電極膜の不要
部分にアルミナなど、電極膜より硬度の大きい物質の粉
粒体を吹きつけて、電極膜の不要部分を除去することに
より、基板上に所定のパターンの電極を形成するように
構成しているので、エッチング工程を必要とせず、製造
工程を簡略化することができるとともに、基板が腐食す
ることがないため、良好な共振特性を実現することがで
きる。さらに、酸性溶液を使用せず、酸処理設備を必要
としないので、大掛かりな製造設備を必要とせず経済的
である。
【図１】この発明の電子部品の製造方法の一実施例を示
す図である。
す図である。
【図２】この発明の一実施例により電極膜の不要部分を
除去したマザー基板を示す斜視図である。
除去したマザー基板を示す斜視図である。
【図３】この発明の電子部品の製造方法の一実施例によ
り製造された圧電共振素子を示す斜視図である。
り製造された圧電共振素子を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施例の一工程を示す斜視図であり
、両主面に電極膜が形成された状態のマザー基板を示す
斜視図である。
、両主面に電極膜が形成された状態のマザー基板を示す
斜視図である。
【図５】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図で
ある。
ある。
【図６】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図で
ある。
ある。
【図７】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図で
ある。
ある。
【図８】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図で
ある。
ある。
Ａ 電極
１ 基板（マザー基板）２
電極膜 ２ａ 電極膜の必要部分（電極）２ｂ
電極膜の不要部分３
マスク ４ 粉粒体
電極膜 ２ａ 電極膜の必要部分（電極）２ｂ
電極膜の不要部分３
マスク ４ 粉粒体
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に電極膜を形成した後、形成す
べき電極のパターンに対応した形状のマスクを施して、
電極膜の不要部分を露出させ、前記電極膜の不要部分に
アルミナなどの電極膜より硬度の大きい物質の粉粒体を
吹きつけて、前記電極膜の不要部分を除去することによ
り、基板上に所定のパターンの電極を形成することを特
徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記基板がセラミック圧電体からなる
圧電基板であり、得られる電子部品が圧電共振素子であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13982891A JPH04337911A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13982891A JPH04337911A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337911A true JPH04337911A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15254432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13982891A Pending JPH04337911A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337911A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5193885A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-17 | ||
| JPS5283088A (en) * | 1975-12-29 | 1977-07-11 | Seiko Epson Corp | Preparation for crystal oscillator |
| JPH0316308A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP13982891A patent/JPH04337911A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5193885A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-17 | ||
| JPS5283088A (en) * | 1975-12-29 | 1977-07-11 | Seiko Epson Corp | Preparation for crystal oscillator |
| JPH0316308A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970819 |