JPH04336444A - 顕微鏡 - Google Patents
顕微鏡Info
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- JPH04336444A JPH04336444A JP3107926A JP10792691A JPH04336444A JP H04336444 A JPH04336444 A JP H04336444A JP 3107926 A JP3107926 A JP 3107926A JP 10792691 A JP10792691 A JP 10792691A JP H04336444 A JPH04336444 A JP H04336444A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップの金パ
ッドメッキ処理の判定、或いは半導体のダイボンディン
グやワイヤボンディング等の位置決め検査を行う際に使
用される顕微鏡に関する。
ッドメッキ処理の判定、或いは半導体のダイボンディン
グやワイヤボンディング等の位置決め検査を行う際に使
用される顕微鏡に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、本願出願人が先に提案した顕微
鏡を示す説明図である。この顕微鏡は、顕微鏡本体１の
像面に、白黒テレビカメラ（ＣＣＤ・撮像管）２の受光
面２１を配置し、顕微鏡本体１の光路に対し光を放射す
る光源３を配置している。この顕微鏡は、光源３からの
光を顕微鏡光学系の光軸を通させる、所謂明視野タイプ
のもので、光源３からの光をハーフミラー１１を介して
、テーブル４上の半導体チップ（撮像対象物）５に照射
する。半導体チップ５に照射した反射光は、ハーフミラ
ー１１を介して、顕微鏡光学系からテレビカメラ２の受
光面２１に入射し、テレビカメラ２にビデオ信号（画像
信号）として取り込まれる。この画像信号が、画像処理
され、モニタテレビに映し出され、半導体チップ５の検
査判定、或いは半導体のワイヤボンディングの位置決め
検査が、自動機で実行される。
鏡を示す説明図である。この顕微鏡は、顕微鏡本体１の
像面に、白黒テレビカメラ（ＣＣＤ・撮像管）２の受光
面２１を配置し、顕微鏡本体１の光路に対し光を放射す
る光源３を配置している。この顕微鏡は、光源３からの
光を顕微鏡光学系の光軸を通させる、所謂明視野タイプ
のもので、光源３からの光をハーフミラー１１を介して
、テーブル４上の半導体チップ（撮像対象物）５に照射
する。半導体チップ５に照射した反射光は、ハーフミラ
ー１１を介して、顕微鏡光学系からテレビカメラ２の受
光面２１に入射し、テレビカメラ２にビデオ信号（画像
信号）として取り込まれる。この画像信号が、画像処理
され、モニタテレビに映し出され、半導体チップ５の検
査判定、或いは半導体のワイヤボンディングの位置決め
検査が、自動機で実行される。
【０００３】この顕微鏡では、光源３として発光素子、
例えば赤外発光ダイオードが使用されている。従来の顕
微鏡では、光源として通常はタングステンランプが使用
されていたが、赤外発光ダイオードを用いることで、撮
像対象物である半導体チップ５のチップ部の反射光と金
パッド部の反射光との強度に大きな差が生じ、チップ部
と金パッド部との境界が明瞭となり、金パッド部の反射
パターンを正確に認識するための最適範囲が広がる結果
、光源の明るさ及び２値化判定用レベルの設定が容易と
なる効果がある。
例えば赤外発光ダイオードが使用されている。従来の顕
微鏡では、光源として通常はタングステンランプが使用
されていたが、赤外発光ダイオードを用いることで、撮
像対象物である半導体チップ５のチップ部の反射光と金
パッド部の反射光との強度に大きな差が生じ、チップ部
と金パッド部との境界が明瞭となり、金パッド部の反射
パターンを正確に認識するための最適範囲が広がる結果
、光源の明るさ及び２値化判定用レベルの設定が容易と
なる効果がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記、本願出願人が先
に提案した顕微鏡は、タングステンランプの光源に変え
て、発光素子（可視ＬＥＤ、赤外ＬＥＤ）を使用するも
ので、半導体チップの金パッド部の反射パターンを正確
に認識し得る効果がある。しかしながら、光源を構成す
る発光素子が単一である（発光点が１つである）ため、
従来のタングステンランプに比較して光放射範囲が小さ
い。また、撮像対象物に対する光の入射光の角度が一定
となる。このため、認識視野の位置により、撮像対象物
（サンプル）への入射角度が決定する。従って、視野中
心から離れ、且つ表面があらく乱反射を起こすものは、
反射光をとらえる効率が急激に低下し、像が暗くなる等
の不利のあることが判った。
に提案した顕微鏡は、タングステンランプの光源に変え
て、発光素子（可視ＬＥＤ、赤外ＬＥＤ）を使用するも
ので、半導体チップの金パッド部の反射パターンを正確
に認識し得る効果がある。しかしながら、光源を構成す
る発光素子が単一である（発光点が１つである）ため、
従来のタングステンランプに比較して光放射範囲が小さ
い。また、撮像対象物に対する光の入射光の角度が一定
となる。このため、認識視野の位置により、撮像対象物
（サンプル）への入射角度が決定する。従って、視野中
心から離れ、且つ表面があらく乱反射を起こすものは、
反射光をとらえる効率が急激に低下し、像が暗くなる等
の不利のあることが判った。
【０００５】この発明では、以上のような課題を解消さ
せ、光源に複数の発光素子を用いることで、撮像対象物
に対する入射光に様々な角度を生じさせ、照明の一様性
を得ることで、撮像対象物の中心部は勿論、周辺部での
反射光の明るさにむらが無く、誤認識及び誤った位置決
めのない顕微鏡を提供することを目的とする。
せ、光源に複数の発光素子を用いることで、撮像対象物
に対する入射光に様々な角度を生じさせ、照明の一様性
を得ることで、撮像対象物の中心部は勿論、周辺部での
反射光の明るさにむらが無く、誤認識及び誤った位置決
めのない顕微鏡を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明の顕微鏡では、次のような構成
としている。顕微鏡は、顕微鏡本体の像面にテレビカメ
ラの受光面を配置し、撮像対象物に対し明視野乃至暗視
野照明を行い、テレビラメラのビデオ信号をモニタテレ
ビで目視或いは画像処理する顕微鏡であって、前記撮像
対象物に対する照明は、複数の発光素子を光源として用
いることを特徴としている。
させるために、この発明の顕微鏡では、次のような構成
としている。顕微鏡は、顕微鏡本体の像面にテレビカメ
ラの受光面を配置し、撮像対象物に対し明視野乃至暗視
野照明を行い、テレビラメラのビデオ信号をモニタテレ
ビで目視或いは画像処理する顕微鏡であって、前記撮像
対象物に対する照明は、複数の発光素子を光源として用
いることを特徴としている。
【０００７】このような構成を有する顕微鏡では、複数
の発光素子（例えば赤外発光ダイオード）により光源を
構成している。従って、撮像対象物に対して光源からの
光の放射範囲が広がり、且つ撮像対象物に対する入射光
に様々な角度が生じる。この結果、撮像対象物に対する
照明の一様性が得られ、鏡面状の撮像対象物は勿論、な
し地状乱反射面の撮像対象物であっても、像の中心部と
周辺部での反射光の明るさにむらが無くなる。従って、
画像認識した場合、例えば半導体チップ（撮像対象物）
の中心部の金パッド部、及びその周辺（チップ部）の情
報が正確に得られ、誤認識及び誤った位置決めの虞れが
無くなる。
の発光素子（例えば赤外発光ダイオード）により光源を
構成している。従って、撮像対象物に対して光源からの
光の放射範囲が広がり、且つ撮像対象物に対する入射光
に様々な角度が生じる。この結果、撮像対象物に対する
照明の一様性が得られ、鏡面状の撮像対象物は勿論、な
し地状乱反射面の撮像対象物であっても、像の中心部と
周辺部での反射光の明るさにむらが無くなる。従って、
画像認識した場合、例えば半導体チップ（撮像対象物）
の中心部の金パッド部、及びその周辺（チップ部）の情
報が正確に得られ、誤認識及び誤った位置決めの虞れが
無くなる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係る顕微鏡の具体的な一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【０００９】実施例では、明視野タイプの顕微鏡を示し
ている。この顕微鏡は、公知のように、顕微鏡本体（実
体顕微鏡或いは金属顕微鏡）１と、この顕微鏡本体１の
像面側に配置された白黒テレビカメラ（ＣＣＤ・撮像管
）２とから成る。つまり、テレビカメラ２の受光面２１
を、顕微鏡本体１の像面に配置している。また、光源３
は、顕微鏡本体１の光学系に対し光を放射するように、
顕微鏡本体１内に配備し、光源３からの光はハーフミラ
ー１１を介して、光軸を通しテーブル４上の撮像対象物
（半導体チップ）５に照射するようになっている。 また、半導体体チップ５に照射した反射光は、ハーフミ
ラー１１を介して、顕微鏡光学系からテレビカメラ２の
受光面２１に入射し、テレビカメラ２にビデオ信号（画
像信号）として取り込まれる。この画像信号が、画像処
理され、モニタテレビに映し出される。
ている。この顕微鏡は、公知のように、顕微鏡本体（実
体顕微鏡或いは金属顕微鏡）１と、この顕微鏡本体１の
像面側に配置された白黒テレビカメラ（ＣＣＤ・撮像管
）２とから成る。つまり、テレビカメラ２の受光面２１
を、顕微鏡本体１の像面に配置している。また、光源３
は、顕微鏡本体１の光学系に対し光を放射するように、
顕微鏡本体１内に配備し、光源３からの光はハーフミラ
ー１１を介して、光軸を通しテーブル４上の撮像対象物
（半導体チップ）５に照射するようになっている。 また、半導体体チップ５に照射した反射光は、ハーフミ
ラー１１を介して、顕微鏡光学系からテレビカメラ２の
受光面２１に入射し、テレビカメラ２にビデオ信号（画
像信号）として取り込まれる。この画像信号が、画像処
理され、モニタテレビに映し出される。
【００１０】この発明の特徴は、複数の発光素子（可視
ＬＥＤまたは赤外ＬＥＤ）３１を光源３として用いた点
にある。図２は、実施例光源３の一例を示しており、ハ
イブリッドランプアレーを使用している。ベースＡ上に
、複数（例えば６個）の赤外発光ダイオード（金属リー
ドフレーム３１ａに半導体チップ３１ｂをマウントし樹
脂３１ｃを充填したもの）３１を配備して光源３を構成
している。各赤外発光ＬＥＤ３１の外部リードは、並列
接続され、共通に電流が流れるように設定してある。
ＬＥＤまたは赤外ＬＥＤ）３１を光源３として用いた点
にある。図２は、実施例光源３の一例を示しており、ハ
イブリッドランプアレーを使用している。ベースＡ上に
、複数（例えば６個）の赤外発光ダイオード（金属リー
ドフレーム３１ａに半導体チップ３１ｂをマウントし樹
脂３１ｃを充填したもの）３１を配備して光源３を構成
している。各赤外発光ＬＥＤ３１の外部リードは、並列
接続され、共通に電流が流れるように設定してある。
【００１１】図３は、光源３の他の実施例を示す説明図
である。この光源３では、１ランプ複数アレー方式のも
のが使用される例を示している。つまり、単一の金属リ
ードフレーム３１ａ上に、複数（例えば４個）の半導体
チップ３１ｂがマウントされ、各半導体チップ３１ｂが
パッド部３１ｄにワイヤボンディングされ、樹脂３１ｃ
充填してある。
である。この光源３では、１ランプ複数アレー方式のも
のが使用される例を示している。つまり、単一の金属リ
ードフレーム３１ａ上に、複数（例えば４個）の半導体
チップ３１ｂがマウントされ、各半導体チップ３１ｂが
パッド部３１ｄにワイヤボンディングされ、樹脂３１ｃ
充填してある。
【００１２】このような構成を有する顕微鏡では、複数
の発光素子（赤外発光ダイオード）３１により光源３を
構成している。従って、撮像対象物（半導体チップ）５
に対して光源３からの光の放射範囲が広がり、且つ撮像
対象物５に対する入射光に様々な角度が生じる。この結
果、撮像対象物５に対する照明の一様性が得られ、鏡面
状の撮像対象物は勿論、なし地状乱反射面の撮像対象物
であっても、像の中心部と周辺部での反射光の明るさに
むらが無くなる。従って、画像認識した場合、例えば半
導体チップ（撮像対象物）５の中心部の金パッド部、及
びその周辺（チップ部）の情報が正確に得られ、誤認識
及び誤った位置決めの虞が無くなる。
の発光素子（赤外発光ダイオード）３１により光源３を
構成している。従って、撮像対象物（半導体チップ）５
に対して光源３からの光の放射範囲が広がり、且つ撮像
対象物５に対する入射光に様々な角度が生じる。この結
果、撮像対象物５に対する照明の一様性が得られ、鏡面
状の撮像対象物は勿論、なし地状乱反射面の撮像対象物
であっても、像の中心部と周辺部での反射光の明るさに
むらが無くなる。従って、画像認識した場合、例えば半
導体チップ（撮像対象物）５の中心部の金パッド部、及
びその周辺（チップ部）の情報が正確に得られ、誤認識
及び誤った位置決めの虞が無くなる。
【００１３】尚、実施例では、光源３としてハイブリッ
ドランプアレー（図２参照）或いは１ランプ複数アレー
（図３参照）を示したが、実施に際しては１ランプモノ
シリック発光アレーを使用しても良い。この場合、発光
表面が分割されているので、発光する範囲が広がり、撮
像対象物の中心部は勿論、周辺部も明るく照らし得、上
記実施例の光源３と同様な効果を得ることができる。
ドランプアレー（図２参照）或いは１ランプ複数アレー
（図３参照）を示したが、実施に際しては１ランプモノ
シリック発光アレーを使用しても良い。この場合、発光
表面が分割されているので、発光する範囲が広がり、撮
像対象物の中心部は勿論、周辺部も明るく照らし得、上
記実施例の光源３と同様な効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】この発明では、以上のように、顕微鏡の
撮像対象物に対し光を放射する光源を複数の発光素子で
構成することとしたから、撮像対象物に対して光源から
の光の放射範囲が広がり、且つ撮像対象物に対する入射
光に様々な角度が生じる。この結果、撮像対象物に対す
る照明の一様性が得られ、鏡面状の撮像対象物は勿論、
なし地状乱反射面の撮像対象物であっても、像の中心部
と周辺部での反射光の明るさにむらが無くなる。従って
、画像認識した場合、例えば半導体チップ（撮像対象物
）の中心部の金パッド部、及びその周辺（チップ部）の
情報が正確に得られ、誤認識及び誤った位置決めの虞が
無くなる等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
撮像対象物に対し光を放射する光源を複数の発光素子で
構成することとしたから、撮像対象物に対して光源から
の光の放射範囲が広がり、且つ撮像対象物に対する入射
光に様々な角度が生じる。この結果、撮像対象物に対す
る照明の一様性が得られ、鏡面状の撮像対象物は勿論、
なし地状乱反射面の撮像対象物であっても、像の中心部
と周辺部での反射光の明るさにむらが無くなる。従って
、画像認識した場合、例えば半導体チップ（撮像対象物
）の中心部の金パッド部、及びその周辺（チップ部）の
情報が正確に得られ、誤認識及び誤った位置決めの虞が
無くなる等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
【図１】実施例顕微鏡を示す説明図である。
【図２】実施例顕微鏡の光源を示す説明図である。
【図３】実施例顕微鏡の光源の他の実施例を示す説明図
である。
である。
【図４】従来の顕微鏡を示す説明図である。
１ 顕微鏡本体
２ テレビカメラ
３ 光源
３１ 発光ダイオード
Claims (1)
- 【請求項１】顕微鏡本体の像面にテレビカメラの受光面
を配置し、撮像対象物に対し明視野乃至暗視野照明を行
い、テレビラメラのビデオ信号をモニタテレビで目視或
いは画像処理する顕微鏡において、前記撮像対象物に対
する照明は、複数の発光素子を光源として用いることを
特徴とする顕微鏡。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107926A JPH04336444A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 顕微鏡 |
| KR1019920007758A KR960014967B1 (ko) | 1991-05-14 | 1992-05-08 | 현미경 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107926A JPH04336444A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 顕微鏡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336444A true JPH04336444A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14471556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107926A Pending JPH04336444A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 顕微鏡 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336444A (ja) |
| KR (1) | KR960014967B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09312317A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Nec Corp | フリップチップ接合部検査方法及び装置 |
| JP2001154103A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Mitsutoyo Corp | 光学器械の照明装置 |
| US6621065B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-09-16 | Mitutoyo Corporation | Imaging probe |
| WO2004034123A1 (de) * | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Karl Kaps Gmbh & Co. Kg | Beleuchtungseinrichtung für ein optisches vergrösserungsgerät sowie optisches vergrösserungsgerät |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398619A (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-30 | Olympus Optical Co Ltd | 顕微鏡用照明装置 |
| JPS63237428A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のパタ−ン認識装置 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3107926A patent/JPH04336444A/ja active Pending
-
1992
- 1992-05-08 KR KR1019920007758A patent/KR960014967B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
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| WO2004034123A1 (de) * | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Karl Kaps Gmbh & Co. Kg | Beleuchtungseinrichtung für ein optisches vergrösserungsgerät sowie optisches vergrösserungsgerät |
| EP1549988B2 (de) † | 2002-10-08 | 2011-10-05 | Karl Kaps GmbH & Co KG | Beleuchtungseinrichtung für ein optisches vergrösserungsgerät sowie optisches vergrösserungsgerät |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920022014A (ko) | 1992-12-19 |
| KR960014967B1 (ko) | 1996-10-23 |
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