JPH0433594Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はケース本体内に回転自在に設定され
るシート状の磁気デイスクを上下１対のハブで挟
持させたデイスクカートリツジに関するものであ
る。

一般に、この種デイスクカートリツジでは、第
１０図に示すように磁気デイスク２００を挟持す
る上下１対のハブ２０１，２０２のうち、下ハブ
２０１の主面に形成された環状ボス部２０３に上
記磁気デイスク２００の中央孔２０４を嵌合させ
るとともに、上記主面に突設された廻り止めピン
２０５で廻り止めさせた状態に設定したのち、た
とえば接着剤などで両ハブ２０１，２０２を結着
している。

しかるに、上記構成のものは、磁気デイスク２
００の内径が上記環状ボス部２０３の外径とほぼ
同寸もしくはわずかに大寸に設定されていたか
ら、廻り止めピン２０５の寸法精度などが低くな
くても、両ハブ２０１，２０２に対して上記磁気
デイスク２００が周方向へずれるおそれがあり、
このような状態で使用されると、たとえば情報の
読み取出し時に当該番地の指定ができなくなる。

したがつて、この考案は磁気デイスクを挟持す
る上下１対のハブにおけるデイスク対向面の少な
くとも一方に、磁気デイスクに喰い込む多数個の
微小凹凸を有する粗面を形成することにより、該
デイスクとハブとの円周方向の相対移動を確実に
防止し得るデイスクカートリツジを提共すること
を目的としている。

以下、この考案の一実施例を図面にしたがつて
説明する。

第１図および第２図はこの考案に係るデイスク
カートリツジの一例を示すものである。同図にお
いて、１は合成樹脂製のケース本体で、このケー
ス本体１は２分割された上ケース２および下ケー
ス３からなる。これら上下ケース２，３は各周壁
４，５を突き合せた状態で、たとえば超音波融着
手段で合体される。６，７は上下ケース２，３の
各周壁４，５に設けられた合体用の複数個の融着
部であり、たとえば下ケース３の融着部７はピン
状突起で構成され、またこれに対応する上ケース
２の融着部６は凹入部で構成されており、この凹
入部６の内壁には、第３図Ａ，Ｂに示すように上
記突起７の先端に当接される段部８が一体形成さ
れている。

上記ケース本体１の前部寄りには、記録再生装
置（図示せず）の駆動軸Ｐの侵入を妨げない透孔
９，９が上下ケース２，３に形成されている。１
０は上記透孔９，９と同心状に位置して上記ケー
ス本体１内に収納されたシート状の磁気デイス
ク、１１，１２は上記上下ケース２，３の内壁面
に形成されて、上記磁気デイスク１０の設定領域
Ｓをほぼ取り囲む隔壁であり、略環状に形成され
て上下ケース２，３の補強用と上記設定領域Ｓ内
への塵埃侵入阻止用の２役を兼務している。１
３，１４は合成樹脂製の上下１対のハブであり、
互に接合されて上記磁気デイスク１０を挟持する
とともに、上記透孔９に回転自在に嵌装されてい
る。１５，１６，１７はそれぞれ磁気デイスク１
０、上ハブ１３および下ハブ１４に形成された中
央孔であり、上記駆動軸Ｐの主軸部P₁の挿通孔
を構成している。上記駆動軸Ｐが係止軸部P₂を
有しているのに対応して、上記磁気デイスク１
０、上ハブ１３およびは下ハブ１４には、係合孔
１５ａ，１６ａおよび１７ａがそれぞれ形成され
ている。勿論、上記挿通孔１５，１６，１７と係
合孔１５ａ，１６ａ，１７ａは駆動軸Ｐの形式、
形状によつては１つの係合孔で構成できるもので
ある。１８は上記下ハブ１４に形成されたデイス
ク廻り止めピン、１９は上記磁気デイスク１０に
形成されて上記ピン１８に係合される小孔であ
る。

上記下ハブ１４におけるデイスク対向面、つま
り主面はその全域が第４図Ｃに示すように多数個
の微小凹凸を有する粗面１４０で構成されてい
る。この粗面１４０は上記両ハブ１３，１４の結
着状態で上記磁気デイスク１０に喰い込む程度の
粗さに設定されている。

上記両ハブ１３，１４のうち、たとえば下ハブ
１４の上面には、上ハブ１３の中央孔１６に嵌合
する環状ボス部１４ａが形成されており、このボ
ス部１４ａの外周面には、第４図Ａ，Ｂに示すよ
うに超音波融着用の段部２０が一体に形成されて
おり、またこれに対向する上ハブ１３の中央孔１
６の内壁下端には、溶融樹脂の溜め溝１３ａが形
成されている。

２１，２１はケース本体１の前部側（第２図右
側）に位置して上記デイスク設定領域Ｓに形成さ
れた磁気ヘツド挿入窓であり、上記デイスク１０
の半径方向（第１図、第２図矢印ａ方向）へ移動
する磁気ヘツドＨの上記移動を妨げない長孔で構
成されている。２２，２３は上下ケース２，３に
おける各駆動軸侵入孔９と同心状に形成された環
状壁、２４，２５は上記上下ケース２，３におけ
る各磁気ヘツド挿入窓２１，２１を開閉可能に閉
塞するシヤツタ部材である。これらシヤツタ部材
２４，２５は、たとえば金属板やこの実施例のよ
うに合成樹脂から一体形成されている。合成樹脂
としては、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン
樹脂およびポリエチレン樹脂などの中から選択さ
れる。上記シヤツタ部材２４，２５の各基端部に
形成された嵌合孔２６，２７を上記環状壁２２，
２３にそれぞれ嵌合させることにより、開位置か
ら閉位置までの間を回動変位できるようになつて
いる。２８，２９は上下ケース２，３にそれぞれ
形成された、上記シヤツタ部材２４，２５の各設
定凹所、３０，３１は上記上下ケース２，３に形
成されたセレクタ標示用開口部、３２は上記標示
用開口部３０，３１に対応して上記デイスク１０
に形成された開口、３３，３４は上記標示用開口
部３０，３１に対応して上記シヤツタ部材２４，
２５に形成された切欠孔部である。

３５は上記シヤツタ部材２４，２５の開閉操作
用のスライダであり、後述する摺動溝の湾曲部に
対応して撓み変形できるように薄板体で構成さ
れ、上記シヤツタ部材２４，２５の各自由端２４
ａ，２５ａに一体成形されている。このスライダ
３５はその先端部３５ａ側の薄肉部位と基端部３
５ｂ側の薄肉部位とから構成されている。このス
ライダ３５の先端部３５ａ側を薄肉部位で構成し
ているのは、摺動時の湾曲変形がほぼこの先端部
３５ａ側で占められるのに対応させるためであ
り、この肉厚制御の樹脂成形時に容易に行なえ
る。上記シヤツタ部材２４，２５の成形用として
挙げた樹脂のうち、成形精度を上げる点からすれ
ばポリアセタール樹脂でもよいが、このスライダ
３５の撓みを重視すればポリプロピレン樹脂のよ
うな比較的軟性を有するものが好ましい。３６は
上記シヤツタ部材２４，２５とスライダ３５の連
結部、３７はスライダ３５の基端部３５ｂの内側
面に突設されたばね掛け片、３８は上記ばね掛け
片３７に形成されたばね掛け孔、３９は上記スラ
イダ３５の基端部３５ｂの外側面に形成されて、
外部操作される被操作用の突部である。

４０，４０は上記スライダ３５の上下端縁が嵌
合される摺動溝であり、シヤツタ部材２４，２５
の閉位置のストツパ壁４１よりも閉成方向前方位
置からデイスク設定領域Ｓの前部側外縁に沿つて
後方へ円弧状に延びる湾曲部４０ａとこの湾曲部
４０ａからケース本体１の後部に延びる直線部４
０ｂとからなる。

４２は上記スライダ３５とケース本体１との間
に掛設される復帰用のばねであり、その一端４２
ａは上記スライダ３５のばね掛け片３７に係止さ
れ、またその他端４２ｂは、シヤツタ部材２４，
２５の閉位置におけるスライダ３５の基端よりも
後方に位置して、たとえば下ケース３の内壁に突
設された係止ピン４３に係止されており、これに
よりばね４２は、上記スライダ３５に対してシヤ
ツタ部材２４，２５を閉位置に押しやる方向への
ばね力を付勢している。４４は上記上下ケース
２，３に形成されてスライダ３５の基端部３５ｂ
を案内する案内壁である。

４５，４６は図示しない記録再生装置側の基準
ポールを挿入させる基準ポール挿入孔であり、ケ
ース本体１の前面側におけるケース幅方向両端側
に位置して上下ケース２，３にそれぞれ形成され
ており、一方の挿入孔４５は、たとえば下ケース
３側で大径で、上ケース２側で小径となつてお
り、他方の挿入孔４６については逆の構成であ
る。４７は一方の挿入孔４５を取り囲んで下ケー
ス３の内壁に突設された環状壁、４８は一方の挿
入孔４５を取り囲んで上ケース２の内壁に突設さ
れた環状壁であり、これら両環状壁４７，４８
は、たとえば上下ケース２，３の各内壁距離の1/
２の距離の高さに形成されて互に先端面同志が接
合するようになつている。４９は他方の挿入孔４
６を取り囲んで下ケース３の内壁に突設された環
状壁、５０は他方の挿入孔４６を取り囲んで上記
上ケース２の内壁に突設された環状壁であり、こ
れらも上記のものと同様にそれぞれの先端面が互
に接合している。

５１，５２は上記一方の挿入孔４５の近傍位置
において上下ケース２，３の各内壁に形成されて
互にたとえば圧入・嵌合する第１の位置決め用の
凹および凸部であり、凹部５１はたとえば筒状に
形成され、凸部５２は上記筒状に対応して柱状に
形成されるとともに、第５図Ａ，Ｂに示すように
上記凹部５１に対して圧入できるように、たとえ
ば先細り状に形成されている。上記他方の挿入孔
４６の近傍位置においても、上記凹および凸部５
１，５２と同じ構成の第２の位置決め用の凹およ
び凸部５３，５４が上ケース２，３の各内壁に形
成されている。上記第１の凹および凸部ならびに
第２の凹および凸部は、後述する第３の凹および
凸部とともに、上下両ケース２，３の仮結合手段
５６も兼務している。

５７，５８はケース本体１の後部側において、
上下ケース２，３に形成されて互に圧入・嵌合す
る第３の位置決め用の凹および凸部であり、上記
第１の凹および凸部５１，５２の形成位置と第２
の凹および凸部５３，５４の形成位置の双方から
等距離を存した位置に設定されており、ここでは
前後方向（矢印ａ方向）に沿つて長細い方形状に
形成されている（第２図参照）。

５９，５９は記録内容誤消去防止用の部材であ
り、各部材５９，５９は、たとえば合成樹脂で成
形され、かつ上下１対の弾性腕６０，６１を有す
るコ字形の可動子で構成されており、ケース本体
１の周壁４，５の一部を構成する前壁１ａ近傍に
設けられた記録防止検出用光信号の透過孔６２，
６３（第９図参照）を選択的に開閉するものであ
る。６４，６５は上記各可動子５９，５９の開閉
方向（矢印ｂ方向）の移動を上記前壁１ａに沿つ
て案内する案内凹所であり、それぞれ上記上下ケ
ース２，３の各内壁に形成されている。上記各可
動子５９の１対の弾性腕６０，６１の各先端に
は、外面側を向いた突部６６，６６が形成されて
おり、可動子５９の閉位置と開位置に対応して第
６図に示すように上下の案内凹所６４，６５の各
底壁に形成された節度用の溝部６７，６８に係脱
可能に係合するようになつている。６９，６９は
上記可動子５９，５９を外部から移動操作させる
ために上記前壁１ａに形成された操作窓であり、
第７図のようにこの操作窓６９，６９からは上記
可動子５９の側面に突設された摘部７０，７０を
臨出させてある。

つぎに、上記デイスクカートリツジの組立手順
を概説する。

まず、シヤツタ部材２４，２５の各嵌合孔２
６，２７のうち、たとえば嵌合孔２７を、下ケー
ス３の環状壁２３に嵌合させるとともに、スライ
ダ３５をその先端側を湾曲させながら、下ケース
３の摺動溝４０に嵌合させておき、さらに該スラ
イダ３５のばね掛け片３７と下ケース３の係止ピ
ン４３との間に復帰ばね４２を掛設する（第９図
参照）。ついで上記係止ピン４３の先端部４３ａ
を熱溶融させて第８図のように偏平状に形成し
て、上記復帰ばね４２の他端４２ｂの抜け止め部
として構成する。

一方、磁気デイスク１０の中央孔１５に下ハブ
１４のボス部１４ａを第４図Ａのように嵌入して
該デイスク１０を下ハブ１４の上面に敷設する。
ついで、上ハブ１３の中央孔１６に下ハブ１４の
ボス部１４ａを嵌入させて、該上ハブ１３を下ハ
ブ１４に押しつけながら段部２０を第４図Ｂのよ
うに超音波融着させて両ハブ１３，１４をデイス
ク挟持状態に一体化させる。しかる後、上記磁気
デイスク１０を挟持したハブ１３，１４のブロツ
クを、磁気デイスク１０が前記シヤツタ部材２
４，２５間に位置するように下ケース３の透孔９
内縁に嵌合設置する。

他方、上記下ケース３における凹所６５，６５
内にそれぞれ可動子５９，５９をセツトする。

ついで、第１の位置決め用の凹および凸部５
１，５２、第２の位置決め用の凹および凸部５
３，５４ならびに第３の位置決め用の凹および凸
部５７，５８の各圧入嵌合により、上下ケース
２，３を互に位置決めさせる。これら３つの位置
で位置決めを行なう構成のため、上下ケース２，
３の相対的なずれが防止される。さらに、上記各
位置決め手段が仮結合手段５６も兼務しているた
め、上記両ケース２，３は位置決めさせた状態で
互に仮結合させることになる。つまり、この仮結
合状態において、磁気デイスク１０に対するドロ
ツプアウト検出試験を行なえる。

ドロツプアウト試験後、上下ケース２，３の合
体工程に入る。上下ケース２，３の合体用の融着
部６，７に対して、第３図Ａのように上ケース２
を下ケース３に対して押圧しながら超音波を加え
て融着させる。この時、一方の融着部６の段部８
が超音波で溶融しながら、第３図Ｂのように他方
の融着部７の先端部分に溶着して上下ケース２，
３が合体化される。

上記構成のデイスクカートリツジは、つぎのよ
うにして使用される。

まず、記録しようとする際には、記録防止検出
用光信号の透過孔６２，６３が可動子５９，５９
で閉塞されているかどうかを判別し、可動子５
９，５９が第６図実線で示す閉位置にあれば、記
録できる状態である。反対に第６図一点鎖線で示
す開位置にあれば記録できない状態である。

ついで、ケース本体１を図示しない記録再生装
置に対して前方へ差し込むと、この前方差込み操
作にともなつてスライダ３５の被操作用突部３９
が該装置側の部材（図示せず）に係合されるか
ら、該スライダ３５が復帰ばね４２のばね力に抗
して後方へ移動して、第９図鎖線のようにシヤツ
タ部材２４，２５を開位置へ回動させ、ヘツド挿
入窓２１，２１やセレクタ標示用開口部３０，３
１が開放される。ヘツド挿入窓２１の開放によつ
て、磁気デイスク１０に磁気ヘツドＨが対設され
るから、上記ハブ１３，１４に係合する駆動軸Ｐ
によつて磁気デイスク１０を回転させながら、該
デイスク１０への記録ないしは該デイスク１０の
記録情報の再生を行なうことができる。

上記ケース本体１を装置から引き戻し操作すれ
ば、上記スライダ３５が復帰ばね４２のばね力を
受けて前進して第９図実線のようにシヤツタ部材
２４，２５を閉位置に回動復帰させるから、上記
ヘツド挿入窓２１などは閉塞され、磁気デイスク
１０への塵埃などの付着が防止される。

上記磁気デイスク１０に対して情報を記録させ
た後に、該記録情報を書き変える必要のない場合
は、可動子５９を第６図の一点鎖線で示す開位置
に移動させて透過孔６２，６３を開放させておけ
ばよい。

ここで、上下両ハブ１３，１４間に磁気デイス
ク１０を介在させて両ハブ１３，１４を結着させ
れば、上記下ハブ１４の主面全面における粗面１
４０が第４図Ｃに示すように磁気デイスク１０に
喰い込むから、上記下ハブ１４の廻り止めピン１
８などの寸法精度が低くても、上記磁気デイスク
１０の円周方向のずれが防止される。勿論、上記
粗面１４０は上記ハブ１４の主面の一部に形成し
たものであつても、廻り止め面として有効に作用
させることができる。

なお、上記実施例では、粗面１４０を下ハブ１
４の主面に設けたものであるが、上ハブ１３の主
面に形成したものでも同様の効果を奏するもので
あり、また上下両ハブ１３，１４の各主面に設け
れば、一層廻り止め効果を発揮させることができ
る。

以上のように、この考案は磁気デイスク挟持用
の上下１対のハブにおけるデイスク対向面の少な
くとも一方の面の一部もしくは全域を多数個の微
小凹凸を有する粗面で構成することにより、ハブ
ち磁気デイスクとの円周方向の相対的な位置ずれ
が防止されて、記録再生動作の適確化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係るデイスクカートリツジ
を適用した磁気デイスクカートリツジの一例を示
す分解斜視図、第２図は同デイスクカートリツジ
の縦断面図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ上下ケース
の融着部分を示す融着前および融着後の断面図、
第４図Ａ，Ｂはそれぞれ磁気デイスク挟持用の上
下ハブを示す結合前および結合後の断面図、第４
図Ｃは同図ＢのＣの部分の拡大図、第５図Ａ，Ｂ
はそれぞれ位置決め用凹および凸部を示す圧入嵌
着前および嵌着後の断面図、第６図は誤消去防止
用可動子の設定部分を示す正面断面図、第７図は
可動子の操作窓を示す正面図、第８図はスライダ
復帰用ばねの係止ピンを示す断面図、第９図はシ
ヤツタ部材の動作説明図、第１０図は従来例の説
明図である。 １……ケース本体、１０……磁気デイスク、１
３，１４……ハブ、１４０……粗面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース本体内に回転自在に設定されるシート状
   の磁気デイスクと、互に結着されて上記磁気デイ
   スクを挟持する上下１対のハブとを備え、上記両
   ハブにおけるデイスク対向面のうちの少なくとも
   一方の面の一部もしくは全域を該デイスクに喰い
   込む多数個の微小凹凸を有する粗面で構成したデ
   イスクカートリツジ。