JPH04326717A - ３次元露光方法 - Google Patents
３次元露光方法Info
- Publication number
- JPH04326717A JPH04326717A JP3097713A JP9771391A JPH04326717A JP H04326717 A JPH04326717 A JP H04326717A JP 3097713 A JP3097713 A JP 3097713A JP 9771391 A JP9771391 A JP 9771391A JP H04326717 A JPH04326717 A JP H04326717A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- processed
- exposure method
- microlens
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 3
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，３次元的な形状を有す
るマイクロ構造体の作製のための露光技術に関する。
るマイクロ構造体の作製のための露光技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣのプレーナープロセスでは，
露光方法としては例えば第５図に示すように平面の基板
１にレジスト２を塗布し，光源３からの光をレンズ４，
４´および平面のマスク５を介して露光していた。
露光方法としては例えば第５図に示すように平面の基板
１にレジスト２を塗布し，光源３からの光をレンズ４，
４´および平面のマスク５を介して露光していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，マイク
ロマシンのような３次元的な形状が必要とされる構造で
は，穴の底面，内壁，斜面，側面，曲面等の部分を加工
する必要があるが，従来の露光技術では対応できないた
め，作製可能な構造が制限を受けてきた。曲面を加工す
る方法としては，並進，回転ステージに対象物を取付，
これを移動させながらレーザ，電子ビーム，イオンビー
ム等で露光，加工する方法もあるが，穴の内壁や，溝の
側壁等の加工は困難である。本発明は，上記従来技術の
問題点に鑑みてなされたものであり，その目的は，ビー
ム加工では露光できないような部位の露光を可能にする
技術を提供することにある。
ロマシンのような３次元的な形状が必要とされる構造で
は，穴の底面，内壁，斜面，側面，曲面等の部分を加工
する必要があるが，従来の露光技術では対応できないた
め，作製可能な構造が制限を受けてきた。曲面を加工す
る方法としては，並進，回転ステージに対象物を取付，
これを移動させながらレーザ，電子ビーム，イオンビー
ム等で露光，加工する方法もあるが，穴の内壁や，溝の
側壁等の加工は困難である。本発明は，上記従来技術の
問題点に鑑みてなされたものであり，その目的は，ビー
ム加工では露光できないような部位の露光を可能にする
技術を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明は，先端にマイクロレンズを有する光ファイバ，
もしくはマイクロプリズムとマイクロレンズを組合せて
光の出射方向を直角方向にした光ファイバと，紫外線光
源と，穴部，突起部および斜辺の少なくとも一つを有す
る加工対象と，前記光ファイバまたは加工対象の少なく
とも一方を平行または垂直方向に移動させるとともに回
転させる移動・回転手段とを有し，前記紫外線光源から
の光を光ファイバに入射させ，加工対象を照射する様に
構成したものである。
本発明は，先端にマイクロレンズを有する光ファイバ，
もしくはマイクロプリズムとマイクロレンズを組合せて
光の出射方向を直角方向にした光ファイバと，紫外線光
源と，穴部，突起部および斜辺の少なくとも一つを有す
る加工対象と，前記光ファイバまたは加工対象の少なく
とも一方を平行または垂直方向に移動させるとともに回
転させる移動・回転手段とを有し，前記紫外線光源から
の光を光ファイバに入射させ，加工対象を照射する様に
構成したものである。
【０００５】
【作用】光ファイバーは非常に細いために，狭い空間に
差し込むことが可能で，先端にプリズムやレンズを付け
ることにより，光の出射方向を容易に変えることができ
る。このため，ファイバーの直径よりわずかに大きい空
間が有れば，穴の底面や内壁などに露光が可能になる。
差し込むことが可能で，先端にプリズムやレンズを付け
ることにより，光の出射方向を容易に変えることができ
る。このため，ファイバーの直径よりわずかに大きい空
間が有れば，穴の底面や内壁などに露光が可能になる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す構成図であり
，穴の内壁にパターンを形成する例である。図において
１０はシリコンや化合物半導体からなる円筒状の加工対
象であり，１１は加工すべき加工箇所に形成された酸化
膜や窒化膜等の絶縁膜，２は絶縁膜１１上に形成された
レジストである。１３は光ファイバで，一端にプリズム
１４が配置され，そのプリズム１４の一面にマイクロレ
ンズ１５が形成されている。なお，図では省略するが光
ファイバおよび加工対象は，平行または垂直方向に移動
させるとともに回転させる移動・回転手段によって位置
が制御される。また，図では省略するが光ファイバ１３
の他端には紫外線を入射させる装置が配置されている。
，穴の内壁にパターンを形成する例である。図において
１０はシリコンや化合物半導体からなる円筒状の加工対
象であり，１１は加工すべき加工箇所に形成された酸化
膜や窒化膜等の絶縁膜，２は絶縁膜１１上に形成された
レジストである。１３は光ファイバで，一端にプリズム
１４が配置され，そのプリズム１４の一面にマイクロレ
ンズ１５が形成されている。なお，図では省略するが光
ファイバおよび加工対象は，平行または垂直方向に移動
させるとともに回転させる移動・回転手段によって位置
が制御される。また，図では省略するが光ファイバ１３
の他端には紫外線を入射させる装置が配置されている。
【０００７】上記の構成において光ファイバの一端を加
工対象の所定の位置に配置して他端から紫外線を入射す
ると，レジスト２は光ファイバ１３から出射し，内壁で
焦点を結んだ紫外線により照射される。そして予め定め
られた照射時間とスキャニングを行って目的の領域を露
光する。図３は露光後の概略工程を示す断面図であり，
現像工程（ａ），エッチング工程（ｂ）により酸化膜に
窓１６があけられ，この窓１６を通して，不純物が拡散
されて，所定の位置に半導体素子を形成することができ
る。
工対象の所定の位置に配置して他端から紫外線を入射す
ると，レジスト２は光ファイバ１３から出射し，内壁で
焦点を結んだ紫外線により照射される。そして予め定め
られた照射時間とスキャニングを行って目的の領域を露
光する。図３は露光後の概略工程を示す断面図であり，
現像工程（ａ），エッチング工程（ｂ）により酸化膜に
窓１６があけられ，この窓１６を通して，不純物が拡散
されて，所定の位置に半導体素子を形成することができ
る。
【０００８】図３は深い穴の底面にパターンを形成する
場合を示す他の実施例を示す構成図であり，図１と同一
要素には同一符号を付している。また，光ファイバ１３
と加工対象の位置を平行または垂直方向に移動させると
ともに回転させる移動・回転手段によって制御するのも
図１の場合と同様である。この露光方法は例えば，圧力
センサのダイヤフラムの裏側にパターンや素子を形成す
る場合に利用できる。本実施例においても光ファイバの
一端を加工対象の所定の位置に配置して他端から紫外線
を入射する。そして予め定められた照射時間とスキャニ
ングを行って目的の領域を露光する。図４は露光後の概
略工程を示す断面図であり，現像工程（ａ），エッチン
グ工程（ｂ）により酸化膜に窓１６があけられ，この窓
１６を通して，不純物が拡散されて，所定の位置に半導
体素子を形成することができる。
場合を示す他の実施例を示す構成図であり，図１と同一
要素には同一符号を付している。また，光ファイバ１３
と加工対象の位置を平行または垂直方向に移動させると
ともに回転させる移動・回転手段によって制御するのも
図１の場合と同様である。この露光方法は例えば，圧力
センサのダイヤフラムの裏側にパターンや素子を形成す
る場合に利用できる。本実施例においても光ファイバの
一端を加工対象の所定の位置に配置して他端から紫外線
を入射する。そして予め定められた照射時間とスキャニ
ングを行って目的の領域を露光する。図４は露光後の概
略工程を示す断面図であり，現像工程（ａ），エッチン
グ工程（ｂ）により酸化膜に窓１６があけられ，この窓
１６を通して，不純物が拡散されて，所定の位置に半導
体素子を形成することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明した様
に，本発明の３次元露光方法によれば，通常の露光技術
では露光が不可能な，複雑な３次元形状の表面に電極パ
ターンや半導体素子を形成することが可能であり，マイ
クロマシンの機構部品の上に電子回路を形成することに
より，マイクロメカニカルエレクトロデバイスを実現す
ることができる。
に，本発明の３次元露光方法によれば，通常の露光技術
では露光が不可能な，複雑な３次元形状の表面に電極パ
ターンや半導体素子を形成することが可能であり，マイ
クロマシンの機構部品の上に電子回路を形成することに
より，マイクロメカニカルエレクトロデバイスを実現す
ることができる。
【図１】本発明の３次元露光方法の一実施例を示す構成
図である。
図である。
【図２】露光後の概略工程を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】露光後の概略工程を示す断面図である。
【図５】従来例を示す図である。
１０ 加工対象
１１ 絶縁膜。
１３ 光ファイバ
１４ プリズム
１５ レンズ
Claims (1)
- 【請求項１】 先端にマイクロレンズを有する光ファ
イバ，およびマイクロプリズムとマイクロレンズを組合
せて光の出射方向を直角方向にした光ファイバと，紫外
線光源と，穴部，突起部および斜辺の少なくとも一つを
有する加工対象と，前記光ファイバまたは加工対象の少
なくとも一方を平行または垂直方向に移動させるととも
に回転させる移動・回転手段とを有し，前記紫外線光源
からの光を光ファイバに入射させ，加工対象を照射する
様に構成したことを特徴とする３次元露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097713A JPH04326717A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ３次元露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097713A JPH04326717A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ３次元露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326717A true JPH04326717A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14199536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3097713A Pending JPH04326717A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | ３次元露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326717A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786157A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 画像投射装置および方法 |
| CN110710339A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-01-17 | 国际商业机器公司 | 用光导来形成导电通孔 |
| CN111656873A (zh) * | 2018-01-26 | 2020-09-11 | 国际商业机器公司 | 利用光导管技术在印刷电路板过孔中形成电感器、电阻器、电容器和其它结构 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3097713A patent/JPH04326717A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786157A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 画像投射装置および方法 |
| CN110710339A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-01-17 | 国际商业机器公司 | 用光导来形成导电通孔 |
| JP2020526011A (ja) * | 2017-06-28 | 2020-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体 |
| CN111656873A (zh) * | 2018-01-26 | 2020-09-11 | 国际商业机器公司 | 利用光导管技术在印刷电路板过孔中形成电感器、电阻器、电容器和其它结构 |
| JP2021510933A (ja) * | 2018-01-26 | 2021-04-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 受動電気デバイスを形成する方法、インダクタ構造体および受動電気デバイス |
| CN111656873B (zh) * | 2018-01-26 | 2023-07-28 | 国际商业机器公司 | 用于形成无源电器件的方法 |
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