JPH04326506A - 半導体露光装置 - Google Patents
半導体露光装置Info
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- JPH04326506A JPH04326506A JP3121728A JP12172891A JPH04326506A JP H04326506 A JPH04326506 A JP H04326506A JP 3121728 A JP3121728 A JP 3121728A JP 12172891 A JP12172891 A JP 12172891A JP H04326506 A JPH04326506 A JP H04326506A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 106
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000009828 non-uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導
体回路を製造するための半導体露光装置に関するもので
ある。
体回路を製造するための半導体露光装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造
において、半導体デバイスの回路パターンを露光すべき
ウエハは、ウエハカセットに収容された状態で各工程の
製造装置に搬送され装置にセットされ各種処理が行われ
る。
において、半導体デバイスの回路パターンを露光すべき
ウエハは、ウエハカセットに収容された状態で各工程の
製造装置に搬送され装置にセットされ各種処理が行われ
る。
【０００３】半導体露光装置にウエハを装着する場合に
は、ウエハはウエハカセットに収容して搬入され、ウエ
ハ露光後再びウエハカセットに収容して搬出される。こ
のような露光工程が複数回繰り返されて回路パターンの
露光工程が終了する。この場合、各露光工程におけるウ
エハカセットの半導体露光装置への搬入および搬出は、
オペレータの手作業により行われている。このため、搬
入したウエハカセットの露光工程とその露光装置の露光
工程とが一致しているかどうかをオペレータが露光工程
ごとに確認しなければならない。また、ウエハカセット
内の各ウエハがそれまでどのような処理をされているか
というウエハの情報は、複数の半導体露光装置および他
の製造装置とホストコンピュータとの間で情報伝達網を
構築して各ウエハの情報管理を行うか、あるいはこれも
オペレータによる人手による管理が行われていた。
は、ウエハはウエハカセットに収容して搬入され、ウエ
ハ露光後再びウエハカセットに収容して搬出される。こ
のような露光工程が複数回繰り返されて回路パターンの
露光工程が終了する。この場合、各露光工程におけるウ
エハカセットの半導体露光装置への搬入および搬出は、
オペレータの手作業により行われている。このため、搬
入したウエハカセットの露光工程とその露光装置の露光
工程とが一致しているかどうかをオペレータが露光工程
ごとに確認しなければならない。また、ウエハカセット
内の各ウエハがそれまでどのような処理をされているか
というウエハの情報は、複数の半導体露光装置および他
の製造装置とホストコンピュータとの間で情報伝達網を
構築して各ウエハの情報管理を行うか、あるいはこれも
オペレータによる人手による管理が行われていた。
【０００４】近年、半導体の種類は多種多様にわたり、
同じ投影露光装置により同じウエハに異なる複数の回路
パターンを転写形成する場合がある。このため、各露光
工程においてウエハとウエハに施す露光工程の整合性の
確認およびウエハの情報管理の重要性が増してきている
。
同じ投影露光装置により同じウエハに異なる複数の回路
パターンを転写形成する場合がある。このため、各露光
工程においてウエハとウエハに施す露光工程の整合性の
確認およびウエハの情報管理の重要性が増してきている
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術においては、ウエハカセットの搬入、搬出をオペ
レータの手作業により行っていたため、人為的なミスの
発生が避けられず露光工程の不一致やウエハ情報の誤処
理等が起こり、製造工程の中断や不良半導体の製造等に
より歩留りが低下する。また、半導体露光装置とホスト
コンピュータ間の情報伝達網の故障、停止等の場合ある
いはこのような情報伝達網が構築されていない場合にお
いては、ホストコンピュータから露光装置に対しウエハ
情報が伝達されない。このような場合、露光装置がウエ
ハ情報に基づいて露光工程の各ステップを実行するため
には、露光装置自体がウエハ情報を保持しているかまた
はオペレータが露光装置に対しウエハ情報や露光ステッ
プシーケンス等を入力しなければならない。従って、露
光装置の使用効率の低下、操作時間の増加、オペレータ
による誤操作発生率の増大等の問題があった。また、ウ
エハ内の各露光ショット位置での不良露光状態等の情報
管理を行うには、複雑な情報伝達網の設備と人手による
管理が必要になる。
来技術においては、ウエハカセットの搬入、搬出をオペ
レータの手作業により行っていたため、人為的なミスの
発生が避けられず露光工程の不一致やウエハ情報の誤処
理等が起こり、製造工程の中断や不良半導体の製造等に
より歩留りが低下する。また、半導体露光装置とホスト
コンピュータ間の情報伝達網の故障、停止等の場合ある
いはこのような情報伝達網が構築されていない場合にお
いては、ホストコンピュータから露光装置に対しウエハ
情報が伝達されない。このような場合、露光装置がウエ
ハ情報に基づいて露光工程の各ステップを実行するため
には、露光装置自体がウエハ情報を保持しているかまた
はオペレータが露光装置に対しウエハ情報や露光ステッ
プシーケンス等を入力しなければならない。従って、露
光装置の使用効率の低下、操作時間の増加、オペレータ
による誤操作発生率の増大等の問題があった。また、ウ
エハ内の各露光ショット位置での不良露光状態等の情報
管理を行うには、複雑な情報伝達網の設備と人手による
管理が必要になる。
【０００６】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、多大で複雑な情報伝達網を用いるこ
となく容易にウエハ情報の利用、管理が可能な半導体露
光装置の提供を目的とする。
れたものであって、多大で複雑な情報伝達網を用いるこ
となく容易にウエハ情報の利用、管理が可能な半導体露
光装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明では、ウエハカセットに読み出し／書き込み可
能な不揮発性記憶手段を設け、また露光装置側に該記憶
手段と連結する読み出し／書き込み手段を設ける。
、本発明では、ウエハカセットに読み出し／書き込み可
能な不揮発性記憶手段を設け、また露光装置側に該記憶
手段と連結する読み出し／書き込み手段を設ける。
【０００８】
【作用】前記構成により、ウエハカセットに格納するウ
エハの情報、例えばロット情報、工程情報、レチクル情
報、露光位置情報、アライメント不能位置情報等の半導
体製造に必要な各種情報を露光装置側からウエハカセッ
トへ書き込み可能となるとともにウエハカセットから露
光装置が読み出し可能となる。これにより、半導体露光
装置が実行しようとする露光工程と処理されるウエハの
確認、ウエハカセットを介するウエハ情報の管理、他の
半導体製造装置へのウエハ情報の伝達が行われる。
エハの情報、例えばロット情報、工程情報、レチクル情
報、露光位置情報、アライメント不能位置情報等の半導
体製造に必要な各種情報を露光装置側からウエハカセッ
トへ書き込み可能となるとともにウエハカセットから露
光装置が読み出し可能となる。これにより、半導体露光
装置が実行しようとする露光工程と処理されるウエハの
確認、ウエハカセットを介するウエハ情報の管理、他の
半導体製造装置へのウエハ情報の伝達が行われる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係る半導体露光装
置の構成を示す。図において、１０は半導体露光装置を
コントロールする制御装置、１１─１、１１─２はウエ
ハカセット、１２─１、１２─２は各ウエハカセットに
内蔵されたＩＣメモリからなる不揮発性記憶装置、１３
─１、１３─２はウエハカセット側のコネクタ、１４─
１、１４─２は露光装置側のコネクタ、１５はウエハカ
セットの記憶装置１２と制御装置１０との間のメモリイ
ンターフェイス、１６は露光すべきウエハを搭載するＸ
Ｙθステージ、１７はウエハカセット１１とＸＹθステ
ージ１６との間でウエハの移動を行うためのウエハ搬送
系である。
置の構成を示す。図において、１０は半導体露光装置を
コントロールする制御装置、１１─１、１１─２はウエ
ハカセット、１２─１、１２─２は各ウエハカセットに
内蔵されたＩＣメモリからなる不揮発性記憶装置、１３
─１、１３─２はウエハカセット側のコネクタ、１４─
１、１４─２は露光装置側のコネクタ、１５はウエハカ
セットの記憶装置１２と制御装置１０との間のメモリイ
ンターフェイス、１６は露光すべきウエハを搭載するＸ
Ｙθステージ、１７はウエハカセット１１とＸＹθステ
ージ１６との間でウエハの移動を行うためのウエハ搬送
系である。
【００１０】ウエハカセット１１は露光装置の所定の位
置に搬入されるとカセット側コネクタ１３と露光装置側
コネクタ１４が接続され、各ウエハカセット１１内の記
憶装置１２がメモリインターフェイス１５に接続される
。これにより、各記憶装置１２に対し制御装置１０から
の情報の読み取り／書き込み動作が可能となる。
置に搬入されるとカセット側コネクタ１３と露光装置側
コネクタ１４が接続され、各ウエハカセット１１内の記
憶装置１２がメモリインターフェイス１５に接続される
。これにより、各記憶装置１２に対し制御装置１０から
の情報の読み取り／書き込み動作が可能となる。
【００１１】ウエハカセット１１─１に収容されている
各ウエハの情報はこのウエハカセット１１─１の記憶装
置１２─１に保存され、ウエハカセット１１─２に収容
されている各ウエハの情報はこのウエハカセット１１─
２の記憶装置１２─２に保存されている。ウエハカセッ
ト１１─１のウエハを露光し、このウエハをウエハカセ
ット１１─２に収納する場合の動作を以下に説明する。
各ウエハの情報はこのウエハカセット１１─１の記憶装
置１２─１に保存され、ウエハカセット１１─２に収容
されている各ウエハの情報はこのウエハカセット１１─
２の記憶装置１２─２に保存されている。ウエハカセッ
ト１１─１のウエハを露光し、このウエハをウエハカセ
ット１１─２に収納する場合の動作を以下に説明する。
【００１２】制御装置１０の指令により、ウエハ搬送系
１７はウエハカセット１１─１からウエハを取出しこれ
をＸＹθステージ１６上に乗せる。ここで制御装置１０
はこのウエハの情報を記憶装置１２─１から読み取り、
その後この記憶装置１２─１に保存されているこの取り
出されたウエハの情報を消去する。また、制御装置１０
は、記憶装置１２─１から読み取った情報のうちのロッ
トＩＤ、工程ＩＤの情報により露光工程と露光すべきウ
エハが一致していることを確認する。
１７はウエハカセット１１─１からウエハを取出しこれ
をＸＹθステージ１６上に乗せる。ここで制御装置１０
はこのウエハの情報を記憶装置１２─１から読み取り、
その後この記憶装置１２─１に保存されているこの取り
出されたウエハの情報を消去する。また、制御装置１０
は、記憶装置１２─１から読み取った情報のうちのロッ
トＩＤ、工程ＩＤの情報により露光工程と露光すべきウ
エハが一致していることを確認する。
【００１３】ＸＹθステージ１６上のウエハが正しいウ
エハであることが確認されるとこのウエハが露光される
。露光後、制御装置１０の指令によりウエハ搬送系１７
はＸＹθステージ１６上のウエハをウエハカセット１１
─２へ搬送し収納する。ここで制御装置１０は、先に記
憶装置１２─１から読み取った情報に今回ウエハを露光
した状態の情報を加えてウエハカセット１１─２の記憶
装置１２─２に記憶させ保存する。
エハであることが確認されるとこのウエハが露光される
。露光後、制御装置１０の指令によりウエハ搬送系１７
はＸＹθステージ１６上のウエハをウエハカセット１１
─２へ搬送し収納する。ここで制御装置１０は、先に記
憶装置１２─１から読み取った情報に今回ウエハを露光
した状態の情報を加えてウエハカセット１１─２の記憶
装置１２─２に記憶させ保存する。
【００１４】上記実施例の構成において、記憶装置１２
はＩＣメモリを用いた記憶保持可能な不揮発性記憶装置
である。本発明は上記構成に限定されず、ＩＣメモリに
代えて磁気カード、磁気テープ等を用いた記憶保持可能
な読み出し／書き込み機能をもつ不揮発性記憶装置であ
ってもよい。また、記憶装置１２を磁気カード等の記憶
媒体のみで構成し、露光装置側コネクタ１４を記憶媒体
の読み取り／書き込み装置として構成し、ウエハカセッ
ト１１が露光装置に搬入されると、記憶媒体と読み取り
／書き込み装置が接続され情報の読み取り／書き込みが
可能となる構成としてもよい。
はＩＣメモリを用いた記憶保持可能な不揮発性記憶装置
である。本発明は上記構成に限定されず、ＩＣメモリに
代えて磁気カード、磁気テープ等を用いた記憶保持可能
な読み出し／書き込み機能をもつ不揮発性記憶装置であ
ってもよい。また、記憶装置１２を磁気カード等の記憶
媒体のみで構成し、露光装置側コネクタ１４を記憶媒体
の読み取り／書き込み装置として構成し、ウエハカセッ
ト１１が露光装置に搬入されると、記憶媒体と読み取り
／書き込み装置が接続され情報の読み取り／書き込みが
可能となる構成としてもよい。
【００１５】図２は、本発明に係る半導体露光装置によ
る露光手順の一例を示すフローチャートである。このフ
ローは、ウエハカセットから読み出したウエハの情報の
なかからアライメント不能だった露光位置の情報を取出
し、不要なアライメント処理ステップを省略する露光手
順である。即ち、この半導体露光装置は、ウエハカセッ
トの記憶装置からの情報の読み取り／書き込み機能を具
備し、図５に示す公知の露光手順に対し、半導体露光装
置のプログラムを変更することにより、露光手順を変化
させることを可能とした。
る露光手順の一例を示すフローチャートである。このフ
ローは、ウエハカセットから読み出したウエハの情報の
なかからアライメント不能だった露光位置の情報を取出
し、不要なアライメント処理ステップを省略する露光手
順である。即ち、この半導体露光装置は、ウエハカセッ
トの記憶装置からの情報の読み取り／書き込み機能を具
備し、図５に示す公知の露光手順に対し、半導体露光装
置のプログラムを変更することにより、露光手順を変化
させることを可能とした。
【００１６】まず、ウエハをウエハカセットから取出し
ＸＹθステージ上に乗せる（ステップ１）。次に、この
ウエハの情報をウエハカセットに設けた記憶装置から読
み取り、この記憶装置に保存されているこのウエハの情
報を消去する（ステップ２）。次に、読み取った情報の
なかからロットＩＤ、工程ＩＤの情報を参照して露光工
程とウエハが一致していることを確認する（ステップ３
）。露光工程とウエハが一致している場合、図４に示す
露光位置の分割（Ｅ１〜Ｅｎ）に従い露光の対象となる
位置を選定し（ステップ４）、プリアライメントを行う
（ステップ５）。次に、ウエハカセットに設けた記憶装
置から読み出した情報のなかから、該当する露光位置の
情報（前回までの露光状態情報）を参照し、その露光位
置がアライメント不能であったときは次手順のアライメ
ント（ステップ７）を行わず、即ちステップ７をバイパ
スして、露光（ステップ８）を行う（ステップ６）。
ＸＹθステージ上に乗せる（ステップ１）。次に、この
ウエハの情報をウエハカセットに設けた記憶装置から読
み取り、この記憶装置に保存されているこのウエハの情
報を消去する（ステップ２）。次に、読み取った情報の
なかからロットＩＤ、工程ＩＤの情報を参照して露光工
程とウエハが一致していることを確認する（ステップ３
）。露光工程とウエハが一致している場合、図４に示す
露光位置の分割（Ｅ１〜Ｅｎ）に従い露光の対象となる
位置を選定し（ステップ４）、プリアライメントを行う
（ステップ５）。次に、ウエハカセットに設けた記憶装
置から読み出した情報のなかから、該当する露光位置の
情報（前回までの露光状態情報）を参照し、その露光位
置がアライメント不能であったときは次手順のアライメ
ント（ステップ７）を行わず、即ちステップ７をバイパ
スして、露光（ステップ８）を行う（ステップ６）。
【００１７】露光後、上記ステップ６でアライメント不
要とされたときまたはステップ７でアライメント不能だ
ったときは、この露光位置をアライメント不能露光位置
として露光状態情報を更新する（ステップ９）。その後
、次の露光位置の露光手順を繰り返す。全露光位置の露
光が終了すると、ＸＹθ上のウエハをウエハカセットに
収容する（ステップ１０）。続いてウエハを収容したウ
エハカセットの記憶装置にこのウエハの情報を書き込む
（ステップ１１）。
要とされたときまたはステップ７でアライメント不能だ
ったときは、この露光位置をアライメント不能露光位置
として露光状態情報を更新する（ステップ９）。その後
、次の露光位置の露光手順を繰り返す。全露光位置の露
光が終了すると、ＸＹθ上のウエハをウエハカセットに
収容する（ステップ１０）。続いてウエハを収容したウ
エハカセットの記憶装置にこのウエハの情報を書き込む
（ステップ１１）。
【００１８】上記実施例においては、各露光対象位置の
全てでプリアライメント（ステップ５）を行った後露光
（ステップ８）を行っている。しかしながら、レジスト
の不均一分布等の問題を解決するためにウエハに均一に
露光する必要のない半導体においては、ステップ６とス
テップ５の順序を入れ換え、ステップ６でアライメント
不能と判定した場合、ステップ５、７、８を除く手順を
作成してもよい。
全てでプリアライメント（ステップ５）を行った後露光
（ステップ８）を行っている。しかしながら、レジスト
の不均一分布等の問題を解決するためにウエハに均一に
露光する必要のない半導体においては、ステップ６とス
テップ５の順序を入れ換え、ステップ６でアライメント
不能と判定した場合、ステップ５、７、８を除く手順を
作成してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の製造において、ウエハが
半導体チップとして切り出されるまでそのウエハの処理
内容をウエハ情報としてそのウエハが収納されるウエハ
カセットに保存管理することができる。これにより、多
大な情報伝達網を用いることなくウエハおよび各露光位
置の露光状態の管理が容易に行われる。また、半導体露
光装置においては、ウエハのロットＩＤ、工程ＩＤ、ア
ライメント不能等の不良露光位置の管理が容易に確実に
行われる。これらにより、半導体製造ラインの効率向上
が図られる。
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の製造において、ウエハが
半導体チップとして切り出されるまでそのウエハの処理
内容をウエハ情報としてそのウエハが収納されるウエハ
カセットに保存管理することができる。これにより、多
大な情報伝達網を用いることなくウエハおよび各露光位
置の露光状態の管理が容易に行われる。また、半導体露
光装置においては、ウエハのロットＩＤ、工程ＩＤ、ア
ライメント不能等の不良露光位置の管理が容易に確実に
行われる。これらにより、半導体製造ラインの効率向上
が図られる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体露光装置の構成図
である
である
【図２】本発明の実施例に係る半導体露光装置の動作を
示すフローチャートである
示すフローチャートである
【図３】半導体製造装置間の情報伝達網の構成図である
【図４】ウエハの露光位置を示す平面図である
【図５】
従来の露光手順を示すフローチャートである
従来の露光手順を示すフローチャートである
１０ 制御装置
１１、１１─１、１１─２ ウエハカセット１２、１
２─１、１２─２ 記憶装置１３─１、１３─２
カセット側コネクタ１４─１、１４─２ 露光装置側
コネクタ１５ メモリインターフェイス １６ ＸＹθステージ １７ ウエハ搬送系
２─１、１２─２ 記憶装置１３─１、１３─２
カセット側コネクタ１４─１、１４─２ 露光装置側
コネクタ１５ メモリインターフェイス １６ ＸＹθステージ １７ ウエハ搬送系
Claims (5)
- 【請求項１】 露光すべきウエハを収容するウエハカ
セットと、露光時にウエハを搭載するＸＹθステージと
、前記ウエハカセットとＸＹθステージ間でウエハを移
送するウエハ搬送系とを具備した半導体露光装置におい
て、前記ウエハカセットに不揮発性記憶手段を設け、該
記憶手段への情報の書き込みおよび該記憶手段からの情
報の読み出しを行う読み出し／書き込み手段を具備した
ことを特徴とする半導体露光装置。 - 【請求項２】 前記記憶手段に格納される情報は、ウ
エハカセットに収納されているウエハの露光データ情報
であって、ウエハの露光位置、アライメント不能露光位
置、露光不要位置、テストパターン露光位置、投影した
レチクルＩＤ、ウエハのロットＩＤ、工程ＩＤのうち少
なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１の半導体
露光装置。 - 【請求項３】 予め定めた露光手順に従って前記ＸＹ
θステージおよびウエハ搬送系を駆動制御する制御手段
を有し、該制御手段は前記情報の読み出し／書き込み手
段を含み、前記情報を読み出して該情報に基づいて前記
駆動制御を行うことを特徴とする請求項２の半導体露光
装置。 - 【請求項４】 前記露光手順は、読み出した情報のう
ちアライメント不能露光位置情報および露光不要位置情
報に応じて手順が変更されるシーケンスであることを特
徴とする請求項３の半導体露光装置。 - 【請求項５】 前記制御手段は、前記読み出した情報
に基づき、装置に装着されたウエハと装置が実行しよう
とする露光工程との整合性を確認するように構成された
ことを特徴とする請求項４の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121728A JPH04326506A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121728A JPH04326506A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326506A true JPH04326506A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14818415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3121728A Pending JPH04326506A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半導体露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326506A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175310A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3121728A patent/JPH04326506A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175310A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
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