JPH04324227A - 透過型光電面とその製造方法 - Google Patents
透過型光電面とその製造方法Info
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- JPH04324227A JPH04324227A JP3092229A JP9222991A JPH04324227A JP H04324227 A JPH04324227 A JP H04324227A JP 3092229 A JP3092229 A JP 3092229A JP 9222991 A JP9222991 A JP 9222991A JP H04324227 A JPH04324227 A JP H04324227A
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 102
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 abstract 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 36
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 13
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIII−V族化合物半導
体からなる透過型光電面と、その製造方法に関するもの
である。
体からなる透過型光電面と、その製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】 低照度の条件下で使用されるイメー
ジ管に用い得る透過型光電面としては、GaAs透過型
光電面が知られており、これの製造方法として特開昭5
1−73379が公知である。これを第3図に示す。ま
ず、GaAs基板1を用意し、この上に液相成長法を用
いてAlX Ga1−X As停止層2、GaAs活性
層3およびAlX Ga1−X As窓層4を堆積し、
次いでスパッタ法などにより反射防止SiO2 膜5を
堆積する(図3(a)参照)。しかる後、図示の積層構
造体を反射防止SiO2 膜5側でガラス窓材6に熱圧
着し(同図(b)参照)、GaAs基板1およびAlX
Ga1−X As停止層2を選択的にエッチングし、
ガラス窓材6上に反射防止SiO2 膜5およびAlX
Ga1−X As窓層4を介してGaAs活性層3が
積層されたGaAs透過型光電面を得ることができる(
同図(c)参照)。
ジ管に用い得る透過型光電面としては、GaAs透過型
光電面が知られており、これの製造方法として特開昭5
1−73379が公知である。これを第3図に示す。ま
ず、GaAs基板1を用意し、この上に液相成長法を用
いてAlX Ga1−X As停止層2、GaAs活性
層3およびAlX Ga1−X As窓層4を堆積し、
次いでスパッタ法などにより反射防止SiO2 膜5を
堆積する(図3(a)参照)。しかる後、図示の積層構
造体を反射防止SiO2 膜5側でガラス窓材6に熱圧
着し(同図(b)参照)、GaAs基板1およびAlX
Ga1−X As停止層2を選択的にエッチングし、
ガラス窓材6上に反射防止SiO2 膜5およびAlX
Ga1−X As窓層4を介してGaAs活性層3が
積層されたGaAs透過型光電面を得ることができる(
同図(c)参照)。
【0003】しかし、上記の透過型光電面をイメージ管
などに用いると、解像度の低下や局所的な像の歪み等の
問題が発生していた。これは、AlX Ga1−X A
s窓層4と反射防止SiO2 膜5の界面にダストが存
在していたり、AlX Ga1−X As窓層4の表面
に傷があったりすることが原因として考えられる。また
、上記従来技術では、液相成長法により構成しているた
め、表面に波状の模様が生じ、これが局所的な像の歪み
を招いていることも考えられる。
などに用いると、解像度の低下や局所的な像の歪み等の
問題が発生していた。これは、AlX Ga1−X A
s窓層4と反射防止SiO2 膜5の界面にダストが存
在していたり、AlX Ga1−X As窓層4の表面
に傷があったりすることが原因として考えられる。また
、上記従来技術では、液相成長法により構成しているた
め、表面に波状の模様が生じ、これが局所的な像の歪み
を招いていることも考えられる。
【0004】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、イメージ管に応用したときに、高解
像度でかつ歪みのない画像を得ることのできる透過型光
電面と、これに好適な製造方法を提供することを目的と
している。
てなされたもので、イメージ管に応用したときに、高解
像度でかつ歪みのない画像を得ることのできる透過型光
電面と、これに好適な製造方法を提供することを目的と
している。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る透過型光電
面は、Alを含まないIII−V族化合物半導体からな
る活性層、Alを含むIII−V族化合物半導体からな
る窓層および反射防止膜を順次に堆積した積層構造体を
、反射防止膜でガラス製の窓材に固着したものにおいて
、窓層と反射防止膜の間には、窓層に比べて十分に薄い
Al酸化膜が介在されている。
面は、Alを含まないIII−V族化合物半導体からな
る活性層、Alを含むIII−V族化合物半導体からな
る窓層および反射防止膜を順次に堆積した積層構造体を
、反射防止膜でガラス製の窓材に固着したものにおいて
、窓層と反射防止膜の間には、窓層に比べて十分に薄い
Al酸化膜が介在されている。
【0006】また、本発明に係るの第1の製造方法は、
基板上にエッチングの停止層、Alを含まないIII−
V族化合物半導体からなる活性層、Alを含むIII−
V族化合物半導体からなる窓層およびIII−V族化合
物半導体の保護層を堆積して積層構造体を形成する第1
のステップと、窓層の表面に薄いAl酸化膜が形成され
るエッチング条件で保護層を選択的に除去する第2のス
テップと、Al酸化膜の表面に反射防止膜を形成する第
3のステップと、積層構造体を反射防止膜でガラス製の
窓材に固着し、基板および停止層を選択的に除去する第
4のステップとを備える。
基板上にエッチングの停止層、Alを含まないIII−
V族化合物半導体からなる活性層、Alを含むIII−
V族化合物半導体からなる窓層およびIII−V族化合
物半導体の保護層を堆積して積層構造体を形成する第1
のステップと、窓層の表面に薄いAl酸化膜が形成され
るエッチング条件で保護層を選択的に除去する第2のス
テップと、Al酸化膜の表面に反射防止膜を形成する第
3のステップと、積層構造体を反射防止膜でガラス製の
窓材に固着し、基板および停止層を選択的に除去する第
4のステップとを備える。
【0007】さらに、透過型光電面の第2の製造方法は
、基板上にエッチングの停止層、Alを含まないIII
−V族化合物半導体からなる活性層、Alを含むIII
−V族化合物半導体からなる窓層、Alを含まないII
I−V族化合物半導体からなり上記窓層に比べて十分に
薄い層、およびこの薄い層と選択エッチングが可能なI
II−V族化合物半導体の保護層を堆積して積層構造体
を形成する第1のステップと、保護層を選択的に除去す
る第2のステップと、上記薄い層の表面に反射防止膜を
形成する第3のステップと、積層構造体を反射防止膜で
ガラス製の窓材に固着し、基板および停止層を選択的に
除去する第4のステップとを備えることを特徴とする。
、基板上にエッチングの停止層、Alを含まないIII
−V族化合物半導体からなる活性層、Alを含むIII
−V族化合物半導体からなる窓層、Alを含まないII
I−V族化合物半導体からなり上記窓層に比べて十分に
薄い層、およびこの薄い層と選択エッチングが可能なI
II−V族化合物半導体の保護層を堆積して積層構造体
を形成する第1のステップと、保護層を選択的に除去す
る第2のステップと、上記薄い層の表面に反射防止膜を
形成する第3のステップと、積層構造体を反射防止膜で
ガラス製の窓材に固着し、基板および停止層を選択的に
除去する第4のステップとを備えることを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明では、Alを含むIII−V族化合物半
導体の窓層と反射防止膜の間に、極めて薄い層を介在さ
せ、この層をAlを含まないIII−V族化合物半導体
もしくはAlと酸素が強く結びついたAl酸化膜として
いるので、窓層と反射防止膜の界面は極めて良好な光学
特性を有する。さらに、上記の製造工程において、気相
成長法を用いることで、液相成長法に固有の波状の模様
をなくし得る。
導体の窓層と反射防止膜の間に、極めて薄い層を介在さ
せ、この層をAlを含まないIII−V族化合物半導体
もしくはAlと酸素が強く結びついたAl酸化膜として
いるので、窓層と反射防止膜の界面は極めて良好な光学
特性を有する。さらに、上記の製造工程において、気相
成長法を用いることで、液相成長法に固有の波状の模様
をなくし得る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の第1実施例に係る透過型光電
面の構造と製法を、図1の工程別断面図により説明する
。
面の構造と製法を、図1の工程別断面図により説明する
。
【0010】まず、GaAs基板1を用意し、この上に
気相成長法を用いて、AlX Ga1−X As停止層
2、GaAs活性層3およびAlX Ga1−X As
窓層4およびGaAs保護層7をエピタキシャル成長す
る(図1(a)参照)。ここで、AlX Ga1−X
As停止層2についてはNH4 OH+H2 O2 に
よるGaAs基板1の選択エッチングを考慮して、Al
の組成比X=0.5、膜厚は2μm程度とされる。また
、GaAs活性層3の厚さは電子の拡散長程度とされ、
約2μmとされる。AlX Ga1−X As窓層4の
組成比Xおよび膜厚は、透過型光電面の短波長側しきい
値を決定し、実施例ではX=0.5、厚さは2μm程度
とされる。GaAs保護層7は本発明に特徴的なもので
、後の工程により最終的には除去され、表面保護および
汚染防止が実現できればよい。したがって薄くてもよく
、実施例では0.8μm程度とする。
気相成長法を用いて、AlX Ga1−X As停止層
2、GaAs活性層3およびAlX Ga1−X As
窓層4およびGaAs保護層7をエピタキシャル成長す
る(図1(a)参照)。ここで、AlX Ga1−X
As停止層2についてはNH4 OH+H2 O2 に
よるGaAs基板1の選択エッチングを考慮して、Al
の組成比X=0.5、膜厚は2μm程度とされる。また
、GaAs活性層3の厚さは電子の拡散長程度とされ、
約2μmとされる。AlX Ga1−X As窓層4の
組成比Xおよび膜厚は、透過型光電面の短波長側しきい
値を決定し、実施例ではX=0.5、厚さは2μm程度
とされる。GaAs保護層7は本発明に特徴的なもので
、後の工程により最終的には除去され、表面保護および
汚染防止が実現できればよい。したがって薄くてもよく
、実施例では0.8μm程度とする。
【0011】次に、上記の積層構造体をエピタキシャル
成長装置から取り出し、GaAs保護層7を選択的にエ
ッチングする。この場合、エッチャントとして例えばN
H4 OH+H2 O2 を用いると、GaAsに対す
るエッチング速度は約16μm/minであるのでGa
As保護層7は数秒で除去され、AlX Ga1−X
As窓層4の表面に数オングストロームの均一な厚さの
Al2 O3 膜8が自動的に形成され、エッチングは
ストップする(図1(b)参照)。そこで、水洗、乾燥
によって洗浄な表面を露出させ、直ちに反射防止SiO
2 膜5を堆積する(同図(c)参照)。そして、ガラ
ス窓材に熱圧着する(同図(d)参照)。ここで、反射
防止SiO2 膜5は接着の媒介と反射防止のために用
いられるから、例えば0.2μm程度のCVD膜でよい
。また、ガラス窓材としてはGaAsとの熱膨張率差の
小さいものが望ましい。
成長装置から取り出し、GaAs保護層7を選択的にエ
ッチングする。この場合、エッチャントとして例えばN
H4 OH+H2 O2 を用いると、GaAsに対す
るエッチング速度は約16μm/minであるのでGa
As保護層7は数秒で除去され、AlX Ga1−X
As窓層4の表面に数オングストロームの均一な厚さの
Al2 O3 膜8が自動的に形成され、エッチングは
ストップする(図1(b)参照)。そこで、水洗、乾燥
によって洗浄な表面を露出させ、直ちに反射防止SiO
2 膜5を堆積する(同図(c)参照)。そして、ガラ
ス窓材に熱圧着する(同図(d)参照)。ここで、反射
防止SiO2 膜5は接着の媒介と反射防止のために用
いられるから、例えば0.2μm程度のCVD膜でよい
。また、ガラス窓材としてはGaAsとの熱膨張率差の
小さいものが望ましい。
【0012】次に、NH4 OH+H2 O2 エッチ
ャントなどを用いてGaAs基板1を選択的に除去し、
次いでHF(弗酸)などを用いてAlX Ga1−X
As停止層2をエッチングすると、洗浄なGaAs活性
層3が露出した透過型光電面がえられる。なお、AlX
Ga1−X As窓層4の表面に自動的にAl2 O
3 膜8を形成し、かつその上の保護層を選択的に除去
可能とするためには、Alを含まないIII−V族化合
物半導体であればよい。 したがって、保護層7には、InGaAs、GaAsP
、GaAsSbなどを代用することができる。
ャントなどを用いてGaAs基板1を選択的に除去し、
次いでHF(弗酸)などを用いてAlX Ga1−X
As停止層2をエッチングすると、洗浄なGaAs活性
層3が露出した透過型光電面がえられる。なお、AlX
Ga1−X As窓層4の表面に自動的にAl2 O
3 膜8を形成し、かつその上の保護層を選択的に除去
可能とするためには、Alを含まないIII−V族化合
物半導体であればよい。 したがって、保護層7には、InGaAs、GaAsP
、GaAsSbなどを代用することができる。
【0013】実施例によれば、Al2 O3 膜8が介
在する界面は極めて洗浄かつ平坦であり、欠陥密度も1
0個/cm2(従来は100個/cm2)に抑えられる
ため、解像度の極めて高いイメージ管が実現される。ま
た、Al2 O3 膜8においてはAl原子は酸素原子
と強く結びついているので、AlX Ga1−X As
窓層4中のAl原子が反射防止SiO2 膜5に拡散し
て劣化するようなこともなくなる。
在する界面は極めて洗浄かつ平坦であり、欠陥密度も1
0個/cm2(従来は100個/cm2)に抑えられる
ため、解像度の極めて高いイメージ管が実現される。ま
た、Al2 O3 膜8においてはAl原子は酸素原子
と強く結びついているので、AlX Ga1−X As
窓層4中のAl原子が反射防止SiO2 膜5に拡散し
て劣化するようなこともなくなる。
【0014】次に、本発明の第2実施例に係わる透過型
光電面の構造とその製法を、図2の工程別断面図により
説明する。
光電面の構造とその製法を、図2の工程別断面図により
説明する。
【0015】まず、GaAs基板1を用意し、第1実施
例と同様にして、AlX Ga1−X As停止層2、
GaAs活性層3およびAlX Ga1−X As窓層
4をエピタキシャル成長する。そして、AlX Ga1
−X As窓層4上に、Alを含まないIII−V族化
合物半導体、例えばGaAs窓層41を数10オングス
トロームの厚さ形成する。なお、このGaAs窓層41
は入射光を吸収するので、できるだけ薄いことが望まし
いが、あまり薄いとこの上のAlGaAs膜エッチング
のストッパとなり得ないので、例えば数10オングスト
ロームの厚さが望ましい、そして、この上にAlGaA
s保護層71を堆積し、その上にGaAs保護層72を
堆積する(図2(a)参照)。
例と同様にして、AlX Ga1−X As停止層2、
GaAs活性層3およびAlX Ga1−X As窓層
4をエピタキシャル成長する。そして、AlX Ga1
−X As窓層4上に、Alを含まないIII−V族化
合物半導体、例えばGaAs窓層41を数10オングス
トロームの厚さ形成する。なお、このGaAs窓層41
は入射光を吸収するので、できるだけ薄いことが望まし
いが、あまり薄いとこの上のAlGaAs膜エッチング
のストッパとなり得ないので、例えば数10オングスト
ロームの厚さが望ましい、そして、この上にAlGaA
s保護層71を堆積し、その上にGaAs保護層72を
堆積する(図2(a)参照)。
【0016】上記の有機金属気相成長法などによる積層
構造体は、成長装置から取り出され、エッチング液とし
てNH4 OH+H2 O2 が用いられてGaAs保
護層72が除去され、次いでHFがエッチャントとして
用いられ、AlGaAs保護層71が除去される。する
と、極薄のGaAs窓層41が露出し、エッチングは自
動停止する(同図(b)参照)。
構造体は、成長装置から取り出され、エッチング液とし
てNH4 OH+H2 O2 が用いられてGaAs保
護層72が除去され、次いでHFがエッチャントとして
用いられ、AlGaAs保護層71が除去される。する
と、極薄のGaAs窓層41が露出し、エッチングは自
動停止する(同図(b)参照)。
【0017】水洗、乾燥を行うと、GaAs窓層41の
表面は極めて清浄となり、AlGaAsなどを窓層とし
て用いた場合のように、酸化膜が自然形成されることも
ない、そこで、この積層構造体をCVD装置などにセッ
トし、約0.2μmの反射防止SiO2 膜5を形成す
る(同図(c)参照)。ここで、反射防止膜の材料とし
ては、SiO2 のみならずSi3 N4 などとして
もよいし、SiO2 とSiNx の混合膜あるいは積
層膜としてもよい。しかる後、第1実施例と同様にして
積層構造体を反射防止SiO2 膜5においてガラス窓
材6と熱圧着し(同図(d)参照)、GaAs基板1と
AlX Ga1−X As停止層2をエッチングしてG
aAs活性層3を露出させる(同図(e)参照)。これ
により、目的とする透過型光電面が得られる。
表面は極めて清浄となり、AlGaAsなどを窓層とし
て用いた場合のように、酸化膜が自然形成されることも
ない、そこで、この積層構造体をCVD装置などにセッ
トし、約0.2μmの反射防止SiO2 膜5を形成す
る(同図(c)参照)。ここで、反射防止膜の材料とし
ては、SiO2 のみならずSi3 N4 などとして
もよいし、SiO2 とSiNx の混合膜あるいは積
層膜としてもよい。しかる後、第1実施例と同様にして
積層構造体を反射防止SiO2 膜5においてガラス窓
材6と熱圧着し(同図(d)参照)、GaAs基板1と
AlX Ga1−X As停止層2をエッチングしてG
aAs活性層3を露出させる(同図(e)参照)。これ
により、目的とする透過型光電面が得られる。
【0018】この第2実施例の透過型光電面についても
、AlX Ga1−X As窓層4と反射防止SiO2
膜5の界面に極薄のGaAs窓層41が介存している
ので、AlX Ga1−X As窓層4の表面の光学特
性を良好にできる。このため、イメージ管の解像度の向
上が可能になる。なお、上記実施例に用いられるIII
−V族化合物半導体材料についても、各種の組み合わせ
が可能であり、これをまとめると、次のようになる。
、AlX Ga1−X As窓層4と反射防止SiO2
膜5の界面に極薄のGaAs窓層41が介存している
ので、AlX Ga1−X As窓層4の表面の光学特
性を良好にできる。このため、イメージ管の解像度の向
上が可能になる。なお、上記実施例に用いられるIII
−V族化合物半導体材料についても、各種の組み合わせ
が可能であり、これをまとめると、次のようになる。
【0019】(第1の組み合わせ)
基板…GaAs
停止層…Al(Ga)InAs
活性層…Ga1−x Inx As
窓層…AlGaInAs
極薄膜…GaAs
保護層…AlGa(In)As
(第2の組み合わせ)
基板…GaAs
停止層…Al(Ga)AsSb
活性層…GaAsy Sb1−y
窓層…AlGaAsSb
極薄膜…GaAs
保護層…AlGaAs(Sb)
(第3の組み合わせ)
基板…InP
停止層…Al(Ga)InAsP
活性層…Inx Ga1−x Asy P1−y窓層…
AlInAsP 極薄膜…InP 保護層…AlInP (第4の組み合わせ) 基板…GaAs 停止層…Al(Ga)AsP 活性層…GaAsy P1−y 窓層…AlGaAsP 極薄膜…GaAs 保護層…Al(Ga)AsP
AlInAsP 極薄膜…InP 保護層…AlInP (第4の組み合わせ) 基板…GaAs 停止層…Al(Ga)AsP 活性層…GaAsy P1−y 窓層…AlGaAsP 極薄膜…GaAs 保護層…Al(Ga)AsP
【0020】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り本発明によれ
ば、Alを含むIII−V族化合物半導体の窓層と反射
防止膜の間に、極めて薄い層を介在させ、この層をAl
を含まないIII−V族化合物半導体もしくはAlを酸
素が強く結びついたAl酸化膜としているので、窓層と
反射防止膜の界面は極めて良好な光学特性を有する。さ
らに、上記の製造工程において、気相成長法を用いるこ
とで、液相成長法に固有の波状の模様をなくし得る。こ
のため、イメージ管に応用したときに、高解像度でかつ
歪みのない画像を得ることのできる透過型光電面と、こ
れに好適な製造方法を提供することができる。
ば、Alを含むIII−V族化合物半導体の窓層と反射
防止膜の間に、極めて薄い層を介在させ、この層をAl
を含まないIII−V族化合物半導体もしくはAlを酸
素が強く結びついたAl酸化膜としているので、窓層と
反射防止膜の界面は極めて良好な光学特性を有する。さ
らに、上記の製造工程において、気相成長法を用いるこ
とで、液相成長法に固有の波状の模様をなくし得る。こ
のため、イメージ管に応用したときに、高解像度でかつ
歪みのない画像を得ることのできる透過型光電面と、こ
れに好適な製造方法を提供することができる。
【図1】第1実施例に係わる透過型光電面の製造工程別
断面図である。
断面図である。
【図2】第2実施例に係わる透過型光電面の製造工程別
断面図である。
断面図である。
【図3】従来例に係わる透過型光電面の製造工程別断面
図である。
図である。
1…GaAs基板
2…AlX Ga1−X As停止層
3…GaAs活性層
4…AlX Ga1−X As窓層
5…反射防止SiO2 膜
6…ガラス窓材
7,71,72,…保護層
8…Al2 O3 膜
41…GaAs窓層
Claims (6)
- 【請求項1】 Alを含まないIII−V族化合物半
導体からなる活性層、Alを含むIII−V族化合物半
導体からなる窓層および反射防止膜を順次に堆積した積
層構造体を、前記反射防止膜でガラス製の窓材に固着し
た透過型光電面において、前記窓層と前記反射防止膜の
間には、前記窓層に比べて十分に薄いAl酸化膜が介在
されていることを特徴とする透過型光電面。 - 【請求項2】 基板上にエッチングの停止層、Alを
含まないIII−V族化合物半導体からなる活性層、A
lを含むIII−V族化合物半導体からなる窓層および
III−V族化合物半導体の保護層を堆積して積層構造
体を形成する第1のステップと、前記窓層の表面に薄い
Al酸化膜が形成されるエッチング条件で前記保護層を
選択的に除去する第2のステップと、前記Al酸化膜の
表面に反射防止膜を形成する第3のステップと、前記積
層構造体を前記反射防止膜でガラス製の窓材に固着し、
前記基板および停止層を選択的に除去する第4のステッ
プとを備えることを特徴とする透過型光電面の製造方法
。 - 【請求項3】 前記第1の工程は、気相成長法により
行うことを特徴とする請求項2記載の透過型光電面の製
造方法。 - 【請求項4】 Alを含まないIII−V族化合物半
導体からなる活性層、Alを含むIII−V族化合物半
導体からなる窓層および反射防止膜を順次に堆積した積
層構造体を、前記反射防止膜でガラス製の窓材に固着し
た透過型光電面において、前記窓層と前記反射防止膜の
間には、前記窓層に比べて十分に薄く、Alを含まない
III−V族化合物半導体からなる層が介在されている
ことを特徴とする透過型光電面。 - 【請求項5】 基板上にエッチングの停止層、Alを
含まないIII−V族化合物半導体からなる活性層、A
lを含むIII−V族化合物半導体からなる窓層、Al
を含まないIII−V族化合物半導体からなり前記窓層
に比べて十分に薄い層、および前記薄い層と選択エッチ
ングが可能なIII−V族化合物半導体の保護層を堆積
して積層構造体を形成する第1のステップと、前記保護
層を選択的に除去する第2のステップと、前記薄い層の
表面に反射防止膜を形成する第3のステップと、前記積
層構造体を前記反射防止膜でガラス製の窓材に固着し、
前記基板および停止層を選択的に除去する第4のステッ
プとを備えることを特徴とする透過型光電面の製造方法
。 - 【請求項6】 前記第1の工程は、気相成長法により
行う請求項5記載の透過型光電面の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9222991A JPH07120512B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 透過型光電面とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9222991A JPH07120512B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 透過型光電面とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04324227A true JPH04324227A (ja) | 1992-11-13 |
JPH07120512B2 JPH07120512B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14048611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9222991A Expired - Fee Related JPH07120512B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 透過型光電面とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120512B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123176A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電陰極 |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP9222991A patent/JPH07120512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123176A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電陰極 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120512B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |