JPH04324141A - 光情報記録媒体 - Google Patents
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- JPH04324141A JPH04324141A JP9215191A JP9215191A JPH04324141A JP H04324141 A JPH04324141 A JP H04324141A JP 9215191 A JP9215191 A JP 9215191A JP 9215191 A JP9215191 A JP 9215191A JP H04324141 A JPH04324141 A JP H04324141A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光により情報
の記録、再生等を行なう光情報記録媒体に関する。
の記録、再生等を行なう光情報記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報の大容量化、高密度化に対応
可能な記録媒体の開発が活発に行われている。中でも、
光ディスクメモリーは、実用性、用途の広さから最も注
目されている記録媒体である。
可能な記録媒体の開発が活発に行われている。中でも、
光ディスクメモリーは、実用性、用途の広さから最も注
目されている記録媒体である。
【0003】光ディスクは基本的には透明基板と記録層
により構成される。
により構成される。
【0004】光ディスク基板の主な材料として、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、アモルファス
ポリオレフィン等の樹脂、及びガラスが挙げられる。ガ
ラス基板は、耐傷性及び耐水性には優れるものの、案内
溝の形成が困難であり、生産性及び価格面に問題点があ
る。一方、樹脂基板は、ガラス基板に比べて、生産性及
び価格面では優れているためコンパクトディスク等に大
量に使用されているが、傷がつき易く、水分の浸透によ
り基板に反りが生じたり、記録層が酸化し易いという問
題点がある。このため、樹脂基板への傷つき、水の浸透
を防止するために、記録層とは反対側の基板表面に、金
属或いは半金属の酸化物、窒化物、酸窒化物、硫化物等
の無機物;紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等の有機物から
成る保護層を形成している。
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、アモルファス
ポリオレフィン等の樹脂、及びガラスが挙げられる。ガ
ラス基板は、耐傷性及び耐水性には優れるものの、案内
溝の形成が困難であり、生産性及び価格面に問題点があ
る。一方、樹脂基板は、ガラス基板に比べて、生産性及
び価格面では優れているためコンパクトディスク等に大
量に使用されているが、傷がつき易く、水分の浸透によ
り基板に反りが生じたり、記録層が酸化し易いという問
題点がある。このため、樹脂基板への傷つき、水の浸透
を防止するために、記録層とは反対側の基板表面に、金
属或いは半金属の酸化物、窒化物、酸窒化物、硫化物等
の無機物;紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等の有機物から
成る保護層を形成している。
【0005】また、光ディスクメモリー記録層の酸化及
び傷付きは情報記録媒体として致命的欠陥につながるこ
とが多く、これらを防止するために記録層上にも同様の
保護層を形成している。
び傷付きは情報記録媒体として致命的欠陥につながるこ
とが多く、これらを防止するために記録層上にも同様の
保護層を形成している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来から使用されてい
る保護膜のうち無機物から成るものは、耐傷性、防湿性
といった保護性能には優れるものの、静電気を帯電しや
すく、レーザー光が入射する側の基板上に形成した場合
、保護膜上に吸着される埃によりレーザー光が散乱する
ため情報の正確な記録、再生ができないといった問題点
があった。
る保護膜のうち無機物から成るものは、耐傷性、防湿性
といった保護性能には優れるものの、静電気を帯電しや
すく、レーザー光が入射する側の基板上に形成した場合
、保護膜上に吸着される埃によりレーザー光が散乱する
ため情報の正確な記録、再生ができないといった問題点
があった。
【0007】また、2枚の光情報記録媒体を記録層が内
側になるようにホットメルト樹脂、エポキシ樹脂等を用
いて貼り合わせる場合、埃が付着したままプレスすると
クラックが発生し、埃を付着した部分を中心として記録
層の腐食が発生するという問題点があった。
側になるようにホットメルト樹脂、エポキシ樹脂等を用
いて貼り合わせる場合、埃が付着したままプレスすると
クラックが発生し、埃を付着した部分を中心として記録
層の腐食が発生するという問題点があった。
【0008】有機物から成る保護膜においても同様の問
題点が生じるため、帯電防止剤の添加により導電性を高
めることで帯電を防止し、埃等の吸着を抑えようとする
試みがなされている。しかしながら、帯電防止剤の添加
により保護膜の硬度が低下するため、従来の保護膜では
保護性能と帯電防止機能を両立させることは困難であっ
た。
題点が生じるため、帯電防止剤の添加により導電性を高
めることで帯電を防止し、埃等の吸着を抑えようとする
試みがなされている。しかしながら、帯電防止剤の添加
により保護膜の硬度が低下するため、従来の保護膜では
保護性能と帯電防止機能を両立させることは困難であっ
た。
【0009】本発明が解決しようとする課題は、耐久性
、耐食性及び帯電防止効果に優れた光磁気記録媒体を提
供することにある。
、耐食性及び帯電防止効果に優れた光磁気記録媒体を提
供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために種々検討した結果、透明基板上に、記
録層及び保護層を形成して成る光情報記録媒体において
、該保護層を透明誘電体膜と透明導電体膜の積層構造に
形成することにより、高い保護性能を維持したまま、帯
電防止効果を付与することができることを見い出し、本
発明を完成するに至った。即ち、本発明は、上記課題を
解決するために、透明基板上に記録層及び保護層を有す
る光情報記録媒体において、保護層が透明誘電体膜及び
透明導電体膜の積層構造を有することを特徴とする光情
報記録媒体を提供する。
を解決するために種々検討した結果、透明基板上に、記
録層及び保護層を形成して成る光情報記録媒体において
、該保護層を透明誘電体膜と透明導電体膜の積層構造に
形成することにより、高い保護性能を維持したまま、帯
電防止効果を付与することができることを見い出し、本
発明を完成するに至った。即ち、本発明は、上記課題を
解決するために、透明基板上に記録層及び保護層を有す
る光情報記録媒体において、保護層が透明誘電体膜及び
透明導電体膜の積層構造を有することを特徴とする光情
報記録媒体を提供する。
【0011】以下、本発明を詳細に説明する。
【0012】透明基板としては、例えば、ポリカーボネ
ート(以下、PCという。)、ポリメチルメタクリレー
ト(以下、PMMAという。)、アモルファスポリオレ
フィンの如き樹脂又はガラスに直接案内溝を形成した基
板;ガラス又は樹脂の平板上にフォトポリマー法により
案内溝を形成した基板等が挙げられる。基板の屈折率は
1.4〜1.6の範囲が好ましく、厚みは1.0〜1.
5mmの範囲が好ましい。
ート(以下、PCという。)、ポリメチルメタクリレー
ト(以下、PMMAという。)、アモルファスポリオレ
フィンの如き樹脂又はガラスに直接案内溝を形成した基
板;ガラス又は樹脂の平板上にフォトポリマー法により
案内溝を形成した基板等が挙げられる。基板の屈折率は
1.4〜1.6の範囲が好ましく、厚みは1.0〜1.
5mmの範囲が好ましい。
【0013】記録層は干渉膜、記録膜、反射膜を構成単
位とし、それらの組み合わせにより形成される。
位とし、それらの組み合わせにより形成される。
【0014】干渉膜には透明性、屈折率の高い無機誘電
体膜が用いられる。その材質としては、例えば、SiN
x、SiOx、AlSiON、AlSiN、AlN、A
lTiN、Ta2O5、ZnS等が挙げられる。これら
干渉膜の屈折率は1.8〜2.8の範囲が好ましく、吸
収係数は0〜0.1の範囲が好ましい。
体膜が用いられる。その材質としては、例えば、SiN
x、SiOx、AlSiON、AlSiN、AlN、A
lTiN、Ta2O5、ZnS等が挙げられる。これら
干渉膜の屈折率は1.8〜2.8の範囲が好ましく、吸
収係数は0〜0.1の範囲が好ましい。
【0015】記録膜を構成する材質としては、例えば、
追記型光ディスクでは、Te、SnSe等のカルコゲナ
イト系合金、シアニン系等の有機色素等が挙げられ、光
磁気ディスクでは、TbFeCo、NdDyFeCo等
の遷移金属と希土類金属の合金等が挙げられ、相変化型
光ディスクでは、TeOx、InSe、SnSb等のカ
ルコゲナイト系合金等が挙げられる。
追記型光ディスクでは、Te、SnSe等のカルコゲナ
イト系合金、シアニン系等の有機色素等が挙げられ、光
磁気ディスクでは、TbFeCo、NdDyFeCo等
の遷移金属と希土類金属の合金等が挙げられ、相変化型
光ディスクでは、TeOx、InSe、SnSb等のカ
ルコゲナイト系合金等が挙げられる。
【0016】反射膜には反射率の高い金属膜或いは合金
膜を使用する。その材質としては、例えば、金属膜とし
てはAl、Au、Ag、Cu等、合金膜としてはAl−
Ti、Al−Cr等が挙げられる。
膜を使用する。その材質としては、例えば、金属膜とし
てはAl、Au、Ag、Cu等、合金膜としてはAl−
Ti、Al−Cr等が挙げられる。
【0017】干渉膜、金属系記録膜、反射膜は、スパッ
タリング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PV
D)、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によ
って形成し、有機色素系記録膜は溶液をスピンコート法
、ロールコート法等により塗布した後、溶媒を除去して
形成する。
タリング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PV
D)、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によ
って形成し、有機色素系記録膜は溶液をスピンコート法
、ロールコート法等により塗布した後、溶媒を除去して
形成する。
【0018】保護層は透明誘電体膜及び透明導電体膜を
構成単位とする。
構成単位とする。
【0019】透明誘電体膜は、(1)金属、半金属の窒
化物、酸化物、酸窒化物、硫化物等から成る無機誘電体
膜と(2)紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等から成る有機
誘電体膜とに大別される。
化物、酸化物、酸窒化物、硫化物等から成る無機誘電体
膜と(2)紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等から成る有機
誘電体膜とに大別される。
【0020】無機誘電体膜の材質として、例えば、Si
Nx、SiOx、AlSiON、AlSiN、AlN、
AlTiON、Ta2O5、ZnS等が挙げられ、有機
誘電体として、鉛筆硬度がH以上の樹脂、例えば、大日
本インキ化学工業(株)製紫外線硬化樹脂「EX−70
4」、三菱レーヨン(株)製紫外線硬化樹脂「MH−2
406」等が挙げられる。
Nx、SiOx、AlSiON、AlSiN、AlN、
AlTiON、Ta2O5、ZnS等が挙げられ、有機
誘電体として、鉛筆硬度がH以上の樹脂、例えば、大日
本インキ化学工業(株)製紫外線硬化樹脂「EX−70
4」、三菱レーヨン(株)製紫外線硬化樹脂「MH−2
406」等が挙げられる。
【0021】透明導電体膜の材質としては、例えば、S
nO2、In2O3、ZnO、Cd2SnO4、SnO
2−In2O3等の金属酸化物が挙げられる。本発明に
よる保護層は、膜厚5オングストローム〜100μmの
透明誘電体膜と膜厚5オングストローム〜100nmの
透明導電体膜を2層以上積層した膜構成を特徴とする。 誘電体膜上に透明導電体膜を形成した2層タイプの場合
、有機誘電体膜の場合の膜厚は十分な保護性能が得られ
る1〜20μm、無機誘電体膜の場合は30〜300n
mであることが好ましく、透明導電体膜の膜厚は5〜1
00nmであることが好ましい。無機誘電体膜と透明導
電体膜を多層積層する場合、それぞれの膜厚は5オング
ストローム〜10nmであるのが良く、保護層の厚みが
50〜300nm程度に成るまで積層することが好まし
い。
nO2、In2O3、ZnO、Cd2SnO4、SnO
2−In2O3等の金属酸化物が挙げられる。本発明に
よる保護層は、膜厚5オングストローム〜100μmの
透明誘電体膜と膜厚5オングストローム〜100nmの
透明導電体膜を2層以上積層した膜構成を特徴とする。 誘電体膜上に透明導電体膜を形成した2層タイプの場合
、有機誘電体膜の場合の膜厚は十分な保護性能が得られ
る1〜20μm、無機誘電体膜の場合は30〜300n
mであることが好ましく、透明導電体膜の膜厚は5〜1
00nmであることが好ましい。無機誘電体膜と透明導
電体膜を多層積層する場合、それぞれの膜厚は5オング
ストローム〜10nmであるのが良く、保護層の厚みが
50〜300nm程度に成るまで積層することが好まし
い。
【0022】誘電体膜の屈折率nは、1.3<n<2.
5の範囲が好ましく、基板との界面で反射がおこりにく
い、基板と同程度の1.3≦n≦1.8の範囲が特に好
ましい。誘電体膜の吸収係数kは、0≦k<0.1の範
囲が好ましい。
5の範囲が好ましく、基板との界面で反射がおこりにく
い、基板と同程度の1.3≦n≦1.8の範囲が特に好
ましい。誘電体膜の吸収係数kは、0≦k<0.1の範
囲が好ましい。
【0023】保護層を基板側及び記録層側の両方に形成
する場合、これらの保護層の構成は同じであっても、異
なっていても良い。
する場合、これらの保護層の構成は同じであっても、異
なっていても良い。
【0024】無機誘電体膜及び導電体膜は、スパッタリ
ング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PVD)
、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によって
形成し、有機誘電体膜はスピンコート法、ロールコート
法等により塗布したのち硬化させて形成する。
ング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PVD)
、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によって
形成し、有機誘電体膜はスピンコート法、ロールコート
法等により塗布したのち硬化させて形成する。
【0025】このようにして成膜した光情報記録媒体は
、単体で使用しても良く、2枚を基板が外側にくるよう
に貼り合わせて使用しても良い。
、単体で使用しても良く、2枚を基板が外側にくるよう
に貼り合わせて使用しても良い。
【0026】
【作用】透明誘電体膜と透明導電体膜の積層構造により
構成された保護層は、高い硬度を有し、水分、腐食性ガ
ス等を透過させないため、耐傷性、防湿性等の保護性能
に優れている。更に、電気抵抗が108Ω/□以下と低
いため、静電気を帯電しにくく、吸着された埃等を原因
とする欠陥が発生しにくい。更に、保護層を構成する膜
が化学的に安定であるため、保護層自体の耐久性も高い
。
構成された保護層は、高い硬度を有し、水分、腐食性ガ
ス等を透過させないため、耐傷性、防湿性等の保護性能
に優れている。更に、電気抵抗が108Ω/□以下と低
いため、静電気を帯電しにくく、吸着された埃等を原因
とする欠陥が発生しにくい。更に、保護層を構成する膜
が化学的に安定であるため、保護層自体の耐久性も高い
。
【0027】
【実施例】以下に記録層として光磁気記録層を用いた場
合の実施例及び比較例を示した。なお、本発明は要旨を
逸脱しない限りにおいては以下の実施例に限定されるも
のではない。
合の実施例及び比較例を示した。なお、本発明は要旨を
逸脱しない限りにおいては以下の実施例に限定されるも
のではない。
【0028】(実施例1)130mmφのポリカーボネ
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
にスパッタリング装置に装着し、6.5×10−7to
rrまで排気した後、Siターゲットを用いて、Ar雰
囲気中に反応性ガスとしてO2を導入したRFマグネト
ロンスパッタリングを行ない、屈折率1.55、膜厚1
50nmのSiO2膜を製膜した。 次にSnO2ターゲットを用い、DCマグネトロンスパ
ッタリングにより、膜厚20nmのSnO2膜を製膜し
、保護層を形成した。以上の製膜作業は真空を破らずに
連続的に行った。
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
にスパッタリング装置に装着し、6.5×10−7to
rrまで排気した後、Siターゲットを用いて、Ar雰
囲気中に反応性ガスとしてO2を導入したRFマグネト
ロンスパッタリングを行ない、屈折率1.55、膜厚1
50nmのSiO2膜を製膜した。 次にSnO2ターゲットを用い、DCマグネトロンスパ
ッタリングにより、膜厚20nmのSnO2膜を製膜し
、保護層を形成した。以上の製膜作業は真空を破らずに
連続的に行った。
【0029】この後、ポリカーボネート基板の案内溝の
ある面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装
置に装着し、スパッタチャンバー内を6.5×10−7
mtorrまで排気し、Ar雰囲気中に反応性ガスとし
てN2を導入して、SiターゲットのRFマグネトロン
スパッタリングを行ない、屈折率2.0、膜厚100n
mのSiN干渉膜を形成した。
ある面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装
置に装着し、スパッタチャンバー内を6.5×10−7
mtorrまで排気し、Ar雰囲気中に反応性ガスとし
てN2を導入して、SiターゲットのRFマグネトロン
スパッタリングを行ない、屈折率2.0、膜厚100n
mのSiN干渉膜を形成した。
【0030】引き続いて、TbFeCo合金ターゲット
を用い、Arガス中で、DCマグネトロンスパッタリン
グにより膜厚25nmのTb22Fe70Co8記録膜
を形成した。
を用い、Arガス中で、DCマグネトロンスパッタリン
グにより膜厚25nmのTb22Fe70Co8記録膜
を形成した。
【0031】更に、Ar及びN2ガス中で、Siターゲ
ットのRFマグネトロンスパッタリングを行ない、膜厚
25nmのSiN干渉膜を形成した。
ットのRFマグネトロンスパッタリングを行ない、膜厚
25nmのSiN干渉膜を形成した。
【0032】最後に、Al−Ti合金ターゲットを用い
、Arガス中で、DCマグネトロンスパッタリングによ
り膜厚55nmのAl−Ti反射膜を形成した。この反
射膜の組成は、ICPによる分析の結果、Al98原子
%、Ti2原子%であった。
、Arガス中で、DCマグネトロンスパッタリングによ
り膜厚55nmのAl−Ti反射膜を形成した。この反
射膜の組成は、ICPによる分析の結果、Al98原子
%、Ti2原子%であった。
【0033】以上の製膜作業は真空を破らずに連続的に
行った。
行った。
【0034】このようにして作成した光磁気ディスクの
保護層の鉛筆硬度は4H以上であり、表面の電気抵抗は
100Ω/□であった。
保護層の鉛筆硬度は4H以上であり、表面の電気抵抗は
100Ω/□であった。
【0035】このディスクの記録再生特性を記録周波数
=1MHz(Duty比50%)、回転数=CAV1,
800rpm、測定半径位置=30mm、再生レーザー
パワー=1mWで評価した。 この結果、最適記録レーザーパワー(記録時の2次歪み
が最小となる記録レーザーパワーと定義する。)は、4
.0mWであり、C/N比は61.2dBであった。
=1MHz(Duty比50%)、回転数=CAV1,
800rpm、測定半径位置=30mm、再生レーザー
パワー=1mWで評価した。 この結果、最適記録レーザーパワー(記録時の2次歪み
が最小となる記録レーザーパワーと定義する。)は、4
.0mWであり、C/N比は61.2dBであった。
【0036】このディスクの加速耐久試験を80℃、8
5%RH、2,000時間の条件下で行ない、バイトエ
ラーレート(BER)及び基板の反りを測定したところ
、初期状態に対する試験後のBERの増加率(試験後の
BER/初期状態のBER)は2.3、基板の反りの変
化量は2.0ミリradであり、また、保護層表面への
埃の付着も少なく比較例に比べて優位性がみられた。
5%RH、2,000時間の条件下で行ない、バイトエ
ラーレート(BER)及び基板の反りを測定したところ
、初期状態に対する試験後のBERの増加率(試験後の
BER/初期状態のBER)は2.3、基板の反りの変
化量は2.0ミリradであり、また、保護層表面への
埃の付着も少なく比較例に比べて優位性がみられた。
【0037】(実施例2)ポリカーボネート基板の案内
溝がない面の第1保護層、第1干渉膜、記録膜、第2干
渉膜、反射膜は実施例1と同じ条件で製膜した。更に、
反射膜上に、Ar雰囲気中に反応性ガスとしてO2を導
入して、SiターゲットのRFマグネトロンスパッタリ
ングを行ない、膜厚150nmのSiO2膜を製膜し、
次いでSnO2ターゲットを用たDCマグネトロンスパ
ッタリングにより、膜厚20nmのSnO2膜を製膜し
、第2保護層を形成した。第1干渉膜からSnO2膜ま
での製膜作業は真空を破らずに連続的に行った。
溝がない面の第1保護層、第1干渉膜、記録膜、第2干
渉膜、反射膜は実施例1と同じ条件で製膜した。更に、
反射膜上に、Ar雰囲気中に反応性ガスとしてO2を導
入して、SiターゲットのRFマグネトロンスパッタリ
ングを行ない、膜厚150nmのSiO2膜を製膜し、
次いでSnO2ターゲットを用たDCマグネトロンスパ
ッタリングにより、膜厚20nmのSnO2膜を製膜し
、第2保護層を形成した。第1干渉膜からSnO2膜ま
での製膜作業は真空を破らずに連続的に行った。
【0038】このようにして作成した光磁気ディスクの
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上であり、表面
の電気抵抗は120Ω/□であった。
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上であり、表面
の電気抵抗は120Ω/□であった。
【0039】このディスクの加速耐久試験を実施例1と
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
【0040】(実施例3)130mmφのポリカーボネ
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
に自公転式スパッタリング装置に装着し、6.5×10
−7torr以下まで排気した後、SiO2ターゲット
及びSnO2ターゲットを用い、基板を自公転させなが
ら、スパッタリング放電中のSiO2ターゲット及びS
nO2ターゲット上を通過させ、SiO2/SnO2の
積層膜を形成した。この積層膜により構成される第1の
保護層の全膜厚は100nmであり、SiO2及びSn
O2単膜の厚みはSiO2 7オングストローム、S
nO2 10オングストロームであった。
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
に自公転式スパッタリング装置に装着し、6.5×10
−7torr以下まで排気した後、SiO2ターゲット
及びSnO2ターゲットを用い、基板を自公転させなが
ら、スパッタリング放電中のSiO2ターゲット及びS
nO2ターゲット上を通過させ、SiO2/SnO2の
積層膜を形成した。この積層膜により構成される第1の
保護層の全膜厚は100nmであり、SiO2及びSn
O2単膜の厚みはSiO2 7オングストローム、S
nO2 10オングストロームであった。
【0041】次に、ポリカーボネート基板の案内溝のあ
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
【0042】更に、記録層上に第1保護層と同じ製膜条
件で第2保護層を形成した。
件で第2保護層を形成した。
【0043】このようにして作成した光磁気ディスクの
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上、表面の電気
抵抗は4.6×104Ω/□であった。
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上、表面の電気
抵抗は4.6×104Ω/□であった。
【0044】このディスクの、加速耐久試験を実施例1
と同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した
。
と同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した
。
【0045】(比較例1)130mmφのポリカーボネ
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
にスパッタリング装置に装着し、6.5×10−7to
rrまで排気した後、Siターゲットを用いて、Ar雰
囲気中に反応性ガスとしてO2を導入したRFマグネト
ロンスパッタリングを行ない、屈折率1.55、膜厚1
50nmのSiO2膜の第1保護層を形成した。
ート基板を案内溝のない面がターゲット方向を向くよう
にスパッタリング装置に装着し、6.5×10−7to
rrまで排気した後、Siターゲットを用いて、Ar雰
囲気中に反応性ガスとしてO2を導入したRFマグネト
ロンスパッタリングを行ない、屈折率1.55、膜厚1
50nmのSiO2膜の第1保護層を形成した。
【0046】次に、ポリカーボネート基板の案内溝のあ
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
【0047】更に、記録層上に第1保護層と同じ製膜条
件で第2保護層を形成した。
件で第2保護層を形成した。
【0048】このようにして作成した光磁気ディスクの
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上、表面の電気
抵抗は7.8×1012Ω/□であった。
第1及び第2保護層の鉛筆硬度は4H以上、表面の電気
抵抗は7.8×1012Ω/□であった。
【0049】このディスクの加速耐久試験を実施例1と
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
【0050】(比較例2)130mmφのポリカーボネ
ート基板の案内溝のない面に、「ジュリマー SP−
50T」(日本純薬(株)製帯電防止型熱硬化樹脂)を
スピンコーターで乾燥塗膜厚が5μmとなるように塗布
し、60℃で5分間硬化させ、保護層1を形成した。
ート基板の案内溝のない面に、「ジュリマー SP−
50T」(日本純薬(株)製帯電防止型熱硬化樹脂)を
スピンコーターで乾燥塗膜厚が5μmとなるように塗布
し、60℃で5分間硬化させ、保護層1を形成した。
【0051】次に、ポリカーボネート基板の案内溝のあ
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
る面がターゲット方向を向くようにスパッタリング装置
に装着し、第1干渉膜、光磁気記録膜、第2干渉膜、及
び反射膜により構成される記録層を実施例1と同じ条件
で形成した。
【0052】更に、記録層上に保護層1と同じ製膜条件
で第2保護層を形成した。
で第2保護層を形成した。
【0053】このようにして作成した光磁気ディスクの
第1及び第2保護層の鉛筆硬度はF、表面の電気抵抗は
3.8×108Ω/□であった。
第1及び第2保護層の鉛筆硬度はF、表面の電気抵抗は
3.8×108Ω/□であった。
【0054】このディスクの加速耐久試験を実施例1と
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
同様に行ない、その結果を第1表及び第7図に示した。
【0055】
【表1】
【0056】
【発明の効果】本発明の光情報記録媒体は耐久性、耐傷
性、帯電防止効果に優れる。
性、帯電防止効果に優れる。
【図1】第1図は、本発明に関わる光磁気記録媒体の層
構成を模式的に示したものである。
構成を模式的に示したものである。
1 光情報記録媒体
2 基板
3 記録層
4 第1保護層
【図2】第2図は、本発明に関わる光磁気記録媒体の層
構成を模式的に示したものである。
構成を模式的に示したものである。
1 光情報記録媒体
2 基板
3 記録層
5 第2保護層
【図3】第3図は、本発明に関わる光磁気記録媒体の層
構成を模式的に示したものである。
構成を模式的に示したものである。
1 光情報記録媒体
2 基板
3 記録層
4 第1保護層
5 第2保護層
【図4】第4図は、本発明に関わる光情報記録媒体保護
層の膜構成を模式的に示したものである。
層の膜構成を模式的に示したものである。
1 保護層
2 基板或いは記録層
3 透明無機誘電体膜
5 透明導電体膜
【図5】第5図は、本発明に関わる光情報記録媒体保護
層の膜構成を模式的に示したものである。
層の膜構成を模式的に示したものである。
1 保護層
2 基板或いは記録層
4 透明有機誘電体膜
5 透明導電体膜
【図6】第6図は、本発明に関わる光情報記録媒体保護
層の膜構成を模式的に示したものである。
層の膜構成を模式的に示したものである。
1 保護層
2 基板或いは記録層
3 透明無機誘電体膜
5 透明導電体膜
【図7】第7図は、実施例の加速耐久試験におけるバイ
トエラーレート(BER)の増加率(試験後のBER/
初期状態のBER)の変化を示した図表である。
トエラーレート(BER)の増加率(試験後のBER/
初期状態のBER)の変化を示した図表である。
1 実施例1
2 実施例2
3 実施例3
4 比較例1
5 比較例2
Claims (3)
- 【請求項1】 透明基板上に記録層及び保護層を有す
る光情報記録媒体において、保護層が透明誘電体膜及び
透明導電体膜の積層構造を有することを特徴とする光情
報記録媒体。 - 【請求項2】 透明基板上の記録層を有する面とは反
対側の面に保護層を有する請求項1記載の光情報記録媒
体。 - 【請求項3】 透明基板上の記録層を有する面の最外
部に保護層を有する請求項1記載の光情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215191A JPH04324141A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 光情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215191A JPH04324141A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 光情報記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04324141A true JPH04324141A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14046425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9215191A Pending JPH04324141A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 光情報記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04324141A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP9215191A patent/JPH04324141A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
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