JPH04322252A - 光硬化性レジスト組成物の調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光硬化性レジスト組成物
の調整方法と、これを用いたプリント回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント回路板製造時に用いるＵ
Ｖ露光、現像型レジストの例は、特開昭６２−２６５３
２１号公報が挙げられる。かかるレジストは、銅張積層
板に孔あけし、孔内を活性化し、エッチングにより回路
を形成した後、所定の回路上にレジストを形成してから
、化学銅めっきでスルホール部を接続する、いわゆる、
パートリアディティブ法のプリント回路板製造に用いる
レジストである。かかるレジストでは、ホトマスクを用
いた紫外光による露光、現像により、高精度なレジスト
パターンが形成でき、苛酷な化学銅めっき中に回路同箔
上のレジストが剥離しない良好な耐めっき性、レジスト
がめっき液に溶出しない良好な耐アルカリ性、後のはん
だ付け工程における良好な耐熱性などを備えている必要
がある。このようなレジストの成分は、ラジカル重合性
の不飽和化合物と、紫外光によりラジカルを発生する光
重合開始剤と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤
とを必須成分とし、その他、良好な耐めっき性を確保す
るための成分や、スクリーン印刷等に適用するためのイ
ンク用の成分からなるのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来は、かかるレジス
トの素材を一括して、三本ロールミルなどで混練し、一
液型の印刷用インクを調整して、プリント回路板の製造
に供していた。ところが、従来の技術では、レジスト中
に相互に反応する成分が混在するため、インク製造時の
発熱で反応が生じる結果、レジストの特性が安定しない
問題や、インク製造後の輸送、保管などの間にレジスト
の特性が経時的に変化してしまう問題があった。かかる
問題は、実用上の大きな問題であり、プリント回路板の
精度が微細化すればする程、歩留り低下の原因となるの
で抜本的な解決が望まれていた。

【０００４】本発明の目的は、この問題を解決する光硬
化性レジスト組成物の調整方法を提供し、プリント回路
板の製造を容易にすることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このために本発明では、
混練、輸送、保管の各段階でレジスト中の成分が相互に
反応するのを防止する。その実現手段として、具体的に
は、レジストの全ての素材を一括して混練してインクを
製造するのではなく、相互に反応する成分を分離した多
液型のインクとし、プリント回路板の製造直前にインク
を混合、調整する。この方法によって、レジスト中の反
応しやすい成分間の相互の反応を抜本的に防止できる。

【０００６】相互に反応する成分を分離した多液型のイ
ンクとする方法は、種々、考えられる。原則的には、ラ
ジカル重合性の不飽和化合物と、光重合開始剤とが共存
しないようにすることと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹
脂の硬化剤が共存しないようにすることが望ましい。少
なくとも、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤が共
存しないようにすることが必要である。さらに、粘度や
溶解性の観点から、プリント回路板の製造直前に、簡単
にインクを混合してレジストとして使用できるように分
離する必要もある。

【０００７】この要請を満たす、合理的な方法の一つは
、レジストを二液型のインクとし、分離した一方の液に
は、少なくとも、ラジカル重合性の不飽和化合物とエポ
キシ樹脂の硬化剤を含むものとし、他方には、少なくと
も、エポキシ樹脂と光重合開始剤を含むものとして、そ
れぞれを溶解、混練してインクの一部となるようにする
方法である。

【０００８】他の方法は、レジストを二液型のインクと
し、分離した一方の液には、少なくとも、ラジカル重合
性の不飽和化合物とエポキシ樹脂と光重合開始剤を含む
ものとし、他方には、少なくとも、エポキシ樹脂の硬化
剤を含むものとして、それぞれを溶解、混練してインク
の一部となるようにする方法である。

【０００９】このようなインクの調整方法に適したレジ
ストの組成の一例は、次のようなものである。まず、ラ
ジカル重合性の不飽和化合物は、室温で固形状の多官能
不飽和化合物と、室温で液体状の多官能不飽和化合物の
混合物が好ましい。室温で固形状の多官能不飽和化合物
とは、例えば、ジアリルフタレート樹脂のように、分子
内にラジカル重合性の多数の不飽和基をもつプレポリマ
であり、市販品をダイソーＫ．Ｋ．より入手することも
可能である。本発明で用いるのに好ましいプレポリマは
、分子量が約三千ないし三万のものである。また、室温
で液体状の多官能不飽和化合物は、複数個のエチレン結
合を分子内にもつ室温で液体状の多官能不飽和化合物で
ある。この化合物は、例えば、不飽和カルボン酸と二価
以上のポリヒドロキシ化合物とのエステル化反応によっ
て得られる。不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタク
リル酸等であり、一方、二価以上のポリヒドロキシ化合
物は、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン
、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールやそ
の誘導体を挙げることができる。

【００１０】この不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化
合物とのエステル化反応によって得られた化合物は、ジ
エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等
に代表されるジアクリレート、ジメタクリレート、トリ
アクリレート化合物やジペンタエリスリトールのトリ、
テトラ、ペンタ、ヘキサアクリレートもしくはメタクリ
レート、ソルビトールのトリ、テトラ、ペンタ、ヘキサ
アクリレートもしくはメタクリレートなどに代表される
多官能アクリレート、メタクリレート化合物や、オリゴ
エステルアクリレート、オリゴエステルメタクリレート
等を挙げることができる。

【００１１】また、複数価のエポキシ樹脂と不飽和カル
ボン酸付加反応によって生成される化合物を、室温で液
体状の多官能不飽和化合物として用いることもできる。 このような化合物の例は、ビスフェノールＡ型やノボラ
ック型のエポキシ樹脂とアクリル酸もしくはメタクリル
酸との付加反応により生成された室温で液体状の多官能
不飽和化合物を挙げることができる。

【００１２】多官能不飽和化合物の分子内に含む官能基
の数は多い程、好ましく、少なくとも二以上、好ましく
は三以上、さらに好ましくは六以上である。

【００１３】以上の例は、単官能不飽和化合物の添加を
制限するものではないし、必要により多官能不飽和化合
物との混合物も使用できる。

【００１４】次に、本発明で用いるのに好ましい光重合
開始剤の例は、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキ
ルエーテル、ベンゾインアルキルケタール、チオキサン
トン、チオキサントン、アントラキノン、アントラキノ
ンやその誘導体もしくは類似物、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトンやその誘導体もしくは類似物、
２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−プロペン−１に代表されるα−アミノ
ケトン化合物等が挙げられる。必要により、光重合開始
剤の混合物を使用できる。また必要により、光重合開始
剤の作用を増感するアミン化合物等を使用することもで
きる。

【００１５】次に、本発明で用いるのに好ましいエポキ
シ樹脂は、平均して一分子あたり二個以上のエポキシ基
をもつもので、例えば、ビスフェノールＡ、ハロゲン化
ビスフェノールＡ、カテコール、レゾルシノール等のよ
うな多価フェノール又はグリセリンのような多価アルコ
ールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反
応されて得られるポリグリシジルエーテルあるいはポリ
グリシジルエステル、ノボラック型フェノール樹脂とエ
ピクロルヒドリンとを縮合せしめて得られるエポキシノ
ボラック等が挙げられる。

【００１６】次に、本発明で用いるのに好ましいエポキ
シ樹脂の硬化剤としては、アミン系の化合物やイミダゾ
ール類が好適である。アミン系の化合物には、たとえば
、脂肪族では、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、トリエチレンテトラミンなどの代表的なものがあ
り、芳香族では、ジフェニルアミン、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、フェニレンジアミンなどの代表的
なものがあり、また、イミダゾール類では、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾールなどのアルキルイミダゾール
や、イミダゾールの誘導体としては、プリン、２，６−
ジアミノプリン、２−アミノベンズイミダゾールなどの
代表的なものがあり、また、２，４−ジアミノ−６−ビ
ニル−ｓ−トリアジンとアルキルイミダゾールとの付加
反応で得られる２，４−ジアミノ−６｛２’−メチルイ
ミダゾール−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジン、２，
４−ジアミノ−６｛２’−ウンデシルイミダゾール−（
１’）｝エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６｛２’−フェニルイミダゾール−（１’）｝エチル−
ｓ−トリアジンもしくは２，４−ジアミノ−６｛２’−
メチルイミダゾール−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジ
ン・イソシアヌール酸付加物等が挙げられる。また、他
のアミン系硬化剤としては、三ふっ化ホウ素モノエチル
アミン等が挙げられる。必要により、アミン系硬化剤の
混合物を使用できる。特に、レジストの保存安定性およ
びレジスト乾燥時にゲル化しないという点から２−ビニ
ル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジンとアルキルイミ
ダゾールとの付加反応で得られる化合物が好ましい。

【００１７】次に、本発明で用いるのに好ましい、良好
な耐めっき性を確保するための成分として、メラミンも
しくはその誘導体を挙げることができる。メラミンもし
くはその誘導体は、メラミン、２，４−ジアミノ−６−
メチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−フェ
ニル−ｓ−トリアジンなどの代表的なものがあり、また
、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンとア
ルキルイミダゾールとの付加反応で得られる２，４−ジ
アミノ−６｛２’−メチルイミダゾール−（１’）｝エ
チル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６｛２’−
ウンデシルイミダゾール−（１’）｝エチル−ｓ−トリ
アジン、２，４−ジアミノ−６｛２’−フェニルイミダ
ゾール−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジンもしくは２
，４−ジアミノ−６｛２’−メチルイミダゾール−（１
’）｝エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加
物等もメラミンの誘導体として挙げられる。

【００１８】メラミンの誘導体として好ましいものは、
分子中にジアミノトリアジン骨格を含むものであり、さ
らに水に対する溶解度がおよそ１ｗｔ％以下のものが好
ましく、さらに好ましくはおよそ０．１ｗｔ％以下のも
のであり、さらに好ましくはおよそ０．０１ｗｔ％以下
のものである。

【００１９】次に、本発明で用いるのに好ましい、スク
リーン印刷等に適用するためのインク用の成分は、消泡
剤、顔料、有機溶剤、揺変剤、充填剤等を挙げることが
できる。かかる消泡剤は、シリコーンオイルに代表され
るシロキサン結合を含む有機珪素化合物が主に用いられ
る。また、顔料は、耐熱性の優れたフタロシアニン骨格
をもつ顔料である、フタロシアニン、フタロシアニング
リーン、フタロシアニンブルーなどが主に用いられる。 また、かかる有機溶剤は、メチル、エチル、ブチルセル
ソルブやそのアセテートなどや、メチル、エチル、ブチ
ルカルビトールなどや、テルピネオールなどの高沸点溶
剤などが主に用いられる。また、かかる揺変剤の一例は
、石英超微粉末であり、かかる充填剤の一例は、石英の
微粉末等である。

【００２０】さらに、本発明では、必要に応じて他の添
加剤を加えて、さらに性能を向上させることもできる。 この添加剤は、レジストの解像度を調整するための紫外
線吸収剤や、レジストの保存安定性を調整するための重
合禁止剤などを挙げることができる。紫外線吸収剤の一
例は、４−ｔ−ブチル−４’−メトキシ−ジベンゾイル
メタン、２−エチルヘキシル−ｐ−メトキシシンナメー
ト、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’
−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等である。 また、重合禁止剤の一例は、ハイドロキノンもしくはそ
の誘導体などである。

【００２１】本発明の組成物を構成するのに好ましい配
合割合は、室温で固形状の多官能不飽和化合物を１００
重量部に対して、室温で液体状の多官能不飽和化合物を
５乃至３０重量部、好ましくは１０乃至３０重量部、さ
らに好ましくは１０乃至２０重量部であり、光重合開始
剤を２乃至１２重量部であり、エポキシ樹脂を５乃至４
０重量部であり、エポキシ樹脂の硬化剤を０．１乃至５
重量部であり、メラミンもしくはその誘導体を１乃至２
０重量部、好ましくは２乃至１５重量部、さらに好まし
くは４乃至１０重量部であり、消泡剤を０．５乃至１０
重量部であり、顔料を０．２乃至１０重量部であり、有
機溶剤を５０乃至１００重量部である。必要によっては
、エポキシ樹脂の硬化剤とメラミンの誘導体を一種類の
化合物で兼用することもできる。本発明では、かかる配
合割合に基づいて、相互に反応する成分を分離した多液
型のインクとするのが好ましい。

【００２２】かかる配合割合の上、下限は、耐めっき性
、耐アルカリ性、耐熱性、印刷性、露光、現像性等のレ
ジストとしての諸特性が、すべて同時に満足できるよう
に、注意深く選択された結果から選ばれたものである。

【００２３】

【作用】二液型のインクでは、それぞれの液中で全く、
あるいは、ほとんど反応が生じることがなく、インクの
製造、輸送、保管の各段階での特性変動を抜本的に防止
できる。すなわち、ラジカル重合性の不飽和化合物とエ
ポキシ樹脂の硬化剤は混合しても製造、輸送、保管の各
段階での熱、光の履歴では相互に反応しない。また、エ
ポキシ樹脂と光重合開始剤も製造、輸送、保管の各段階
での熱、光の履歴では相互に反応しない。従って、二液
に分離したインクを使用直前に混合することで、常に同
じ特性のレジストをプリント回路板の製造に使用できる
のである。

【００２４】

【実施例】

＜実施例１＞本発明をさらに詳しく説明するために、以
下に実施例をあげる。本発明の方法で光硬化レジストを
調整するために、レジストを次に示すＡ、Ｂ液の二液に
分離して調整した。

【００２５】 Ａ液の組成 　　ジアリルフタレート樹脂（ダイソーダップＡ）……
……………１００重量部　　ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート…………………………２０重量部　　メ
ラミン…………………………………………………………
…………４重量部　　２−フェニルイミダゾール………
………………………………………１重量部　　シリコー
ンオイル………………………………………………………
…５重量部　　アエロジル（石英超微粉末）……………
………………………………４重量部　　フタロシアニン
グリーン…………………………………………………２重
量部　　エチルセルソルブアセテート……………………
……………………７０重量部Ｂ液の組成 　　エポキシ樹脂（エピコート８２８）…………………
………………３０重量部　　ベンゾフェノン……………
………………………………………………４重量部　　４
，４’−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン……２重量部Ａ液の調整は、室温で固形状の多官能
不飽和化合物としてのジアリルフタレート樹脂を秤量し
、セパラブルフラスコに入れ、これに、秤量した有機溶
剤を加えて混合した後、８０乃至１００℃で三十分乃至
二時間の間、撹拌しながら溶解する。溶解物を室温まで
冷却した後、残りのレジストの素材を加え、充分に撹拌
して混合する。次いで、三本ロールミルを用いて二乃至
四回の混練を施す。かかる方法で得られたＡ液の粘度は
約８５０ポアズであった。

【００２６】一方、Ｂ液の調整は、原料を秤量し、８０
乃至１００℃で三十分乃至二時間の間、撹拌しながら溶
解する。かかる方法で得られたＢ液の粘度は約２００ポ
アズであった。

【００２７】本発明の方法で調整したレジストを用いた
プリント回路板の製造は、次のような方法に従った。

【００２８】１．６ｍｍ厚で３５μｍの銅箔をもつガラ
スエポキシ両面銅張り積層板の所定の位置にドリルで孔
をあけた後、化学銅めっき用触媒をスルホール内を含む
基板の全面に付与した。

【００２９】次いで、エッチング用のドライフィルムレ
ジストを用いて、テンティング法により、所定部をエッ
チングして、基板の両面に導体回路を形成した。

【００３０】次いで、前述の方法で調整したＡ液の２０
６重量部とＢ液の３６重量部を混合して調整した感光性
ソルダレジストインクを導体回路を含む基板の片面にス
クリーン印刷法で塗布し、レジストが塗布された基板を
乾燥し、レジストを固化した。この方法を繰返し裏面で
行ない、基板の両面に固化したレジスト層を形成した。 乾燥温度は８０℃で、乾燥時間は一時間である。

【００３１】次いで、基板両面の固化したレジスト層上
にネガマスクを密着させ、両面から同時に０．５Ｊ／ｃ
ｍ２のＵＶ光を照射して露光した。次いで、レジスト面
からネガマスクを剥離し、未露光部を現像により溶解、
除去した。現像溶剤として１，１，１−トリクロロエタ
ンを用い、現像時間として一分を選択した。

【００３２】次いで、基板を加熱して、パターンを形成
したレジスト部を硬化した。硬化条件は１５０℃、一時
間である。

【００３３】さらに、加熱硬化したレジストに、再度、
３Ｊ／ｃｍ２のＵＶ光を照射して、レジストの硬化を促
進した。

【００３４】この工程を経て、基板上にレジスト層を形
成した。

【００３５】次いで、基板を化学銅めつき液に浸漬し、
スルホール孔内、ランド上をはじめとする主要部分のみ
に厚い化学銅めつきを施した。化学銅めつき液には、次
の組成のものを用いた。めつき条件は浴温７０℃、浴ｐ
Ｈが１２．５、めっき時間は１５時間であり、この間、
めっき液組成、めつき条件が常に一定となるように、め
っき液成分の自動補給を行なった。析出電位は、約−０
．７Ｖ（飽和カロメル電極参照）であり、めっき厚は約
３０μｍとなった。

【００３６】化学銅めつき液の組成 ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ…………………１２ｇＥＤＴＡ・
２Ｎａ……………………４２ｇ３７％ホルマリン………
……………３ｍｌＮａＯＨ……………ｐＨ１２．５とす
る量エトキシ界面活性剤……………１００ｍｇ２，２’
−ジピリジル…………………　５０ｍｇ脱イオン水……
………全量を１ｌとする量本発明で調製した耐めっき性
の感光性ソルダレジスト組成物と、これを用いたプリン
ト回路板の特性については、以下の項目と評価方法に従
って判定した。

【００３７】１）塗布性：スクリーン印刷後の塗膜中に
残存するボイド、気泡等がなく、平滑な面をもち、塗布
性が良好であった。

【００３８】２）密着露光性：レジスト面にネガマスク
を密着してＵＶ光で露光した後、ネガマスクを剥離する
際、ネガマスクにレジストが付着せず、密着露光性が良
好であった。

【００３９】３）現像性：１，１，１，−トリクロロエ
タンのスプレー現像を常温で一分間施した際、未露光部
が完全に溶解し、かつ、露光部のレジストに膨潤等がな
かった。

【００４０】４）耐裏写り性：１．６ｍｍ厚のガラスエ
ポキシ積層板の両面に、約４０μｍの厚さにレジストを
塗布して、乾燥した後、片面から０．５Ｊ／ｃｍ２のＵ
Ｖ光を照射して露光した。現像後の観察で、裏面のレジ
ストが硬化せずに、完全に溶解できた。

【００４１】５）耐アルカリ性：化学銅めっき後の観察
で、レジストの表面が、溶解、変色、粗化されていなか
った。

【００４２】６）耐めっき反応性：化学銅めっき後の観
察で、銅めっき析出部と接続している導体回路上に塗布
されているレジストに、剥離や変色がなかった。

【００４３】７）耐めっき溶出性：１ｌ当り１ｄｍ２の
レジストが接触する化学銅めっき液で、約３０μｍ厚の
めっきを施した時、析出した銅の結晶配向性が良好であ
った。

【００４４】８）耐熱性：化学銅めっき後のプリント回
路板にはんだ用のフラックスを塗布し、２６０℃のはん
だ槽に十秒間浸漬して、室温まで空冷する。この操作を
十回繰り返した後の観察で、レジストにフクレ、剥離等
の異常がなかった。

【００４５】９）絶縁性：ガラスエポキシ銅張り積層板
に形成したＪＩＳ−Ｃ−２５１９に準じた櫛形パターン
上にレジストを塗布し、化学銅めっき後の吸湿時の絶縁
抵抗が１０９Ω以上であった。

【００４６】この特性の測定を、本発明の方法でレジス
トを分離して調整してからの、室温での放置期間に対し
て求めた結果を図１に示す。レジストの耐めっき性を調
べると、図１より明かなように、本発明の方法でレジス
トを分離して調整した場合には、レジスト特性の経時変
化が全く認められず、６０日以上にもわたって、常に同
じ特性のレジストを用いて、プリント回路板を安定に製
造できることがわかった。また、Ａ、Ｂ液それぞれの調
整時にも、三本ロールミルによる混練等によって反応が
生じることも全くなかった。

【００４７】本発明と比較するため、本実施例と全く同
じ組成のレジストを、Ａ、Ｂ液に分離せず、一括して混
練する従来の方法でインクを調整した。従来の方法では
、三本ロールミルによる混練等によって反応が生じ、調
整直後の初期特性が変動する場合のあることがわかった
。例え、初期特性が良好であっても、特性の経時変化が
著しく、１日程度の室温放置によって、特性が劣化して
しまうこともわかった。この現象は、とくにレジストの
耐めっき反応性の劣化に著しく現れ、化学銅めっき後の
観察で、銅めっき析出部と接続している導体回路上に塗
布されているレジストに、剥離や変色が発生し、不良と
なることもわかった。従来の方法でインクを調整した場
合の特性の経時変化を図１にあわせて示す。

【００４８】＜実施例２＞本発明の方法で光硬化レジス
トを次に示すＡ、Ｂ液の二液に分離して調整し、Ａ、Ｂ
液の２０５重量部、３６重量部を混合してインクを調整
して、実施例１と同じ方法でプリント回路板を製造した
。

【００４９】 Ａ液の組成 　　ジアリルフタレート樹脂（ダイソーイソダップ）…
……………１００重量部　　ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート………………………２０重量部　　２
，４−ジアミノ−６｛２’−ウンデシルイミダゾール−
（１’）｝　　　　　　　　　　　　　　　エチル−ｓ
−トリアジン……………………………………４重量部　
　シリコーンオイル…………………………………………
………………５重量部　　アエロジル（石英超微粉末）
……………………………………………４重量部　　フタ
ロシアニングリーン…………………………………………
………２重量部　　エチルセルソルブアセテート………
…………………………………７０重量部Ｂ液の組成 　　エポキシ樹脂（エピコート８２８）…………………
………………３０重量部　　２−メチル−１−［４−（
メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロペン−
１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　……………………………………４
重量部　　４，４’−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノ
）ベンゾフェノン……２重量部この方法でのレジストの
調整でも、特性の経時変化を実施例１と同様に追跡した
結果、やはり、レジスト特性の経時変化が全く認められ
ず、６０日以上にもわたって、常に同じ特性のレジスト
を用いて、プリント回路板を安定に製造できることがわ
かった。

【００５０】本発明と比較するため、本実施例と全く同
じ組成のレジストを、Ａ、Ｂ液に分離せず、一括して混
練する従来の方法でインクを調整した。本例のレジスト
は、メラミン誘導体兼エポキシ樹脂の硬化剤として潜在
性のあるジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物を
使用しているため、従来の方法でインクを調整しても、
一日程度の放置によっては、特性の変動は認められなか
ったが、三十日乃至六十日の室温保存では特性が劣化し
てしまうことがわかった。

【００５１】＜実施例３＞レジストを次に示すＡ、Ｂ液
の二液に分離して調整し、Ａ、Ｂ液の２３１重量部、１
１重量部を混合してインクを調整して、実施例１と同じ
方法でプリント回路板を製造した。

【００５２】 Ａ液の組成 　　ジアリルフタレート樹脂（ダイソーダップＡ）……
……………１００重量部　　ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート…………………………２０重量部　　エ
ポキシ樹脂（エピコート１５２）…………………………
………３０重量部　　メラミン……………………………
………………………………………４重量部　　ベンゾフ
ェノン…………………………………………………………
…４重量部　　４，４’−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチルア
ミノ）ベンゾフェノン……２重量部　　シリコーンオイ
ル…………………………………………………………５重
量部　　アエロジル（石英超微粉末）……………………
………………………４重量部　　フタロシアニングリー
ン…………………………………………………２重量部　
　エチルセルソルブアセテート……………………………
……………６０重量部Ｂ液の組成 　　２−フェニルイミダゾール……………………………
…………………１重量部　　エチルセルソルブアセテー
ト…………………………………………１０重量部この方
法でのレジストの調整では、初期特性の幾分の変動は認
められるものの、実用上の障害にはならなかった。さら
に、特性の経時変化を実施例１と同様に追跡した結果、
やはり、レジスト特性の経時変化が全く認められず、６
０日以上にもわたって、常に同じ特性のレジストを用い
て、プリント回路板を安定に製造できることがわかった
。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、レジスト中の反応しや
すい成分間の相互の反応を抜本的に防止できるので、常
に同じ特性のレジストを用いて、プリント回路板を安定
に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明と従来のレジストの調製方法を、特性の
経時変化で比較した説明図。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ラジカル重合性の不飽和化合物と、光重合
   開始剤および、または、エポキシ樹脂と、前記エポキシ
   樹脂の硬化剤を分離して調整することを特徴とする光硬
   化性レジスト組成物の調整方法。
2. 【請求項２】ラジカル重合性の不飽和化合物とエポキシ
   樹脂の硬化剤を含む部分と、エポキシ樹脂と光重合開始
   剤を含む部分との二液に分離して調整することを特徴と
   する光硬化性レジスト組成物の調整方法。
3. 【請求項３】ラジカル重合性の不飽和化合物と光重合開
   始剤とエポキシ樹脂を含む部分と、エポキシ樹脂の硬化
   剤を含む部分との二液に分離して調整することを特徴と
   する光硬化性レジスト組成物の調整方法。
4. 【請求項４】請求項１，２または３において、ラジカル
   重合性の不飽和化合物がジアリルフタレートのプレポリ
   マと多官能アクリレートもしくはメタクリレート樹脂で
   あり、エポキシ樹脂がビスフェノール型もしくはノボラ
   ック型の多官能エポキシ樹脂であり、光重合開始剤がα
   −アミノケトン化合物もしくはベンゾフェノンもしくは
   その誘導体であり、エポキシ樹脂の硬化剤がイミダゾー
   ル化合物であることを特徴とする光硬化性レジスト組成
   物の調整方法。
5. 【請求項５】請求項１，２ないし３において、前記光硬
   化性レジスト組成物がメラミン誘導体として、ジアミノ
   トリアジン変性イミダゾール化合物を含む光硬化性レジ
   スト組成物の調整方法。
6. 【請求項６】請求項１，２または３において、前記光硬
   化性レジスト組成物がラジカル重合性の不飽和化合物と
   して、室温で固形状の多官能不飽和化合物を１００重量
   部に対して、室温で液体状の多官能不飽和化合物を５乃
   至３０重量部、光重合開始剤を２乃至１２重量部、エポ
   キシ樹脂を５乃至４０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤を
   ０．１乃至５重量部、メラミンもしくはその誘導体を１
   乃至２０重量部含んでいる光硬化性レジスト組成物の調
   整方法。
7. 【請求項７】請求項１，２または３において、調整した
   光硬化性レジスト。
8. 【請求項８】請求項７の前記光硬化性レジストを用いる
   プリント回路板の製造方法。
9. 【請求項９】請求項７の前記光硬化性レジストを用いる
   プリント回路板。