JPH04322019A - マトリックスボード - Google Patents
マトリックスボードInfo
- Publication number
- JPH04322019A JPH04322019A JP8863891A JP8863891A JPH04322019A JP H04322019 A JPH04322019 A JP H04322019A JP 8863891 A JP8863891 A JP 8863891A JP 8863891 A JP8863891 A JP 8863891A JP H04322019 A JPH04322019 A JP H04322019A
- Authority
- JP
- Japan
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- hole
- board
- patterns
- plating method
- matrix board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 23
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールに接続ピ
ンを挿入することによって、Ｘ，Ｙ方向パターン同士を
導通させるスイッチ用マトリックスボードに関する。
ンを挿入することによって、Ｘ，Ｙ方向パターン同士を
導通させるスイッチ用マトリックスボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ方向の銅箔のパターンを担持した基板
樹脂層と、同じくＹ方向の銅箔のパターンを担持した基
板層とを交互に複数層重ねて１枚のボードを構成し、該
Ｘ，Ｙ方向パターンの各クロスポイント毎に設けられた
ランドを貫通するスルーホールを設け、選択されたスル
ーホールに接続ピンを挿入して特定のＸ，Ｙ方向パター
ン同士を導通させるスイッチ用マトリックスボードは、
例えば特開平１−２７６５２４号公報等によって公知で
ある。
樹脂層と、同じくＹ方向の銅箔のパターンを担持した基
板層とを交互に複数層重ねて１枚のボードを構成し、該
Ｘ，Ｙ方向パターンの各クロスポイント毎に設けられた
ランドを貫通するスルーホールを設け、選択されたスル
ーホールに接続ピンを挿入して特定のＸ，Ｙ方向パター
ン同士を導通させるスイッチ用マトリックスボードは、
例えば特開平１−２７６５２４号公報等によって公知で
ある。
【０００３】従来、このようなマトリックスボードは、
スルーホールを穿孔された後に、該スルーホールの内周
壁に露出したランドの銅箔の厚さ断面と接続ピンとの接
触を完全にするために、このランドの銅箔断面上に銅メ
ッキを施され、更にその表面に金メッキを施される。通
常、Ｘ，Ｙ方向パターン並びにそのランドを形成してい
る銅箔は７０μｍ以下の薄いものであり、これに電解メ
ッキを施しても、スルーホールの軸方向におけるメッキ
の長さはこの銅箔の厚さと同じになって、ピンとの接触
面積はきわめて小さいものとなってしまう。
スルーホールを穿孔された後に、該スルーホールの内周
壁に露出したランドの銅箔の厚さ断面と接続ピンとの接
触を完全にするために、このランドの銅箔断面上に銅メ
ッキを施され、更にその表面に金メッキを施される。通
常、Ｘ，Ｙ方向パターン並びにそのランドを形成してい
る銅箔は７０μｍ以下の薄いものであり、これに電解メ
ッキを施しても、スルーホールの軸方向におけるメッキ
の長さはこの銅箔の厚さと同じになって、ピンとの接触
面積はきわめて小さいものとなってしまう。
【０００４】そこで、図２に示すように、Ｘ，Ｙ方向パ
ターンを担持した基板樹脂層２同士を積層する際に、パ
ターン層（図にはＸ方向パターン４のみを示す）に接触
して所定の厚さの触媒入り基材５を介在させている。そ
して、平面図で両方向パターンの交差する各位置に設け
られたランド３，６を貫通してスルーホールを穿孔した
後、無電解メッキ法によって、スルーホールの内周壁に
露出したこの触媒入り基材５の断面とこれに続く前記ラ
ンド３，６の銅箔の厚さ断面に沿って銅メッキ層７が施
される。そして最後にこの銅メッキ層７に重ねて公知の
方法で金メッキ層等の貴金属メッキ層８が施される。こ
うして形成された貴金属メッキ層はスルーホールの長さ
方向に充分な長さＬを有するので、接続ピンとの完全な
接触が保証される。
ターンを担持した基板樹脂層２同士を積層する際に、パ
ターン層（図にはＸ方向パターン４のみを示す）に接触
して所定の厚さの触媒入り基材５を介在させている。そ
して、平面図で両方向パターンの交差する各位置に設け
られたランド３，６を貫通してスルーホールを穿孔した
後、無電解メッキ法によって、スルーホールの内周壁に
露出したこの触媒入り基材５の断面とこれに続く前記ラ
ンド３，６の銅箔の厚さ断面に沿って銅メッキ層７が施
される。そして最後にこの銅メッキ層７に重ねて公知の
方法で金メッキ層等の貴金属メッキ層８が施される。こ
うして形成された貴金属メッキ層はスルーホールの長さ
方向に充分な長さＬを有するので、接続ピンとの完全な
接触が保証される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記無電解メ
ッキ法は技術的に未だ完成されたものではなく、種々の
問題点を含んでいる。例えば、ボードを構成している触
媒入り基材の影響や、メッキ時に処理液中に長時間浸漬
されることによって、得られたボードには多湿環境下で
の絶縁抵抗の劣化が見られる。更に同じ理由によってボ
ードに変形が生じ易く、これに起因するスルーホールの
寸法変化も大きい。又、無電解メッキのための設備は少
なく、大量処理に適さない。
ッキ法は技術的に未だ完成されたものではなく、種々の
問題点を含んでいる。例えば、ボードを構成している触
媒入り基材の影響や、メッキ時に処理液中に長時間浸漬
されることによって、得られたボードには多湿環境下で
の絶縁抵抗の劣化が見られる。更に同じ理由によってボ
ードに変形が生じ易く、これに起因するスルーホールの
寸法変化も大きい。又、無電解メッキのための設備は少
なく、大量処理に適さない。
【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消し、無電解メッキ法を採用せずに、製品の品質に対
して悪影響の無い、既に完成された技術である電解メッ
キ法のみによって、スルーホールを処理を行うことので
きるマトリックスボードを提供することを目的とする。
解消し、無電解メッキ法を採用せずに、製品の品質に対
して悪影響の無い、既に完成された技術である電解メッ
キ法のみによって、スルーホールを処理を行うことので
きるマトリックスボードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、厚手の銅箔
によるＸ，Ｙ方向パターンをそれぞれ担持した基板樹脂
層同士を直接積層してボードを形成し、これらＸ，Ｙ方
向パターンの各クロスポイントに設けたランドを貫通し
てスルーホールを穿孔し、該スルーホールの内周壁に露
出した前記ランドの銅箔の断面上に電解メッキ法によっ
て銅メッキを施し、必要に応じて更にこれに貴金属メッ
キを施すことを特徴とするマトリックスボードによって
達成される。
によるＸ，Ｙ方向パターンをそれぞれ担持した基板樹脂
層同士を直接積層してボードを形成し、これらＸ，Ｙ方
向パターンの各クロスポイントに設けたランドを貫通し
てスルーホールを穿孔し、該スルーホールの内周壁に露
出した前記ランドの銅箔の断面上に電解メッキ法によっ
て銅メッキを施し、必要に応じて更にこれに貴金属メッ
キを施すことを特徴とするマトリックスボードによって
達成される。
【０００８】
【作用】本発明によれば、パターンを構成する銅箔に従
来よりも厚いものを採用したので、スルーホールを穿孔
した後に、ホールの内周壁に露出する銅箔の厚さ断面が
大きくなる。従って、常法の電解メッキによっても充分
な表面積を有する銅メッキ層が形成され、スルーホール
に挿入される接続ピンとの確実な電気的接触が保証され
る。
来よりも厚いものを採用したので、スルーホールを穿孔
した後に、ホールの内周壁に露出する銅箔の厚さ断面が
大きくなる。従って、常法の電解メッキによっても充分
な表面積を有する銅メッキ層が形成され、スルーホール
に挿入される接続ピンとの確実な電気的接触が保証され
る。
【０００９】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明を更に詳細に説明する。
本発明を更に詳細に説明する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明のマトリックスボードのスルー
ホール部分の側断面図を示す。このマトリックスボード
は、通常よりも厚手の１００μｍ以上の厚さを有する銅
箔で形成されたＸ方向の多数のパターン１０を担持して
いる樹脂基板層２と、同様の厚手の銅箔で形成された多
数のＹ方向パターン（図では後述するランド１１と一致
している）を担持している樹脂基板層２とを相互に複数
組積層して形成されている。
ホール部分の側断面図を示す。このマトリックスボード
は、通常よりも厚手の１００μｍ以上の厚さを有する銅
箔で形成されたＸ方向の多数のパターン１０を担持して
いる樹脂基板層２と、同様の厚手の銅箔で形成された多
数のＹ方向パターン（図では後述するランド１１と一致
している）を担持している樹脂基板層２とを相互に複数
組積層して形成されている。
【００１１】平面図においてこれらのＸ，Ｙ方向パター
ンが交差する位置には、それぞれのパターン上にランド
９，１１が設けられ、重なったランド９，１１を貫通し
てマトリックスボードの製造過程でスルーホール１が穿
孔される。スルーホール１の内周壁に露出したこれらラ
ンド９，１１の厚さも従来より厚いものとなる。
ンが交差する位置には、それぞれのパターン上にランド
９，１１が設けられ、重なったランド９，１１を貫通し
てマトリックスボードの製造過程でスルーホール１が穿
孔される。スルーホール１の内周壁に露出したこれらラ
ンド９，１１の厚さも従来より厚いものとなる。
【００１２】本発明においては、この露出したランドの
断面に対して通常の電解メッキを施して、その表面に銅
メッキ層７を形成させる。そして更に同じく電解メッキ
法によって、金メッキ層又はニッケルメッキ層等の貴金
属メッキ層８をこれに積層させる。これによって、スル
ーホールに挿入された接続ピンに対して確実な電気的導
通が得られる程度に充分な面積を有する接触層を形成す
ることができる。
断面に対して通常の電解メッキを施して、その表面に銅
メッキ層７を形成させる。そして更に同じく電解メッキ
法によって、金メッキ層又はニッケルメッキ層等の貴金
属メッキ層８をこれに積層させる。これによって、スル
ーホールに挿入された接続ピンに対して確実な電気的導
通が得られる程度に充分な面積を有する接触層を形成す
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、スルーホールの処理を
行うのに、無電解メッキ法に代えて既に技術的に完成さ
れている信頼性の高い電解メッキ法を採用し、従来より
も厚手の銅箔で形成されたパターンの断面に対して銅メ
ッキ層と貴金属メッキ層を形成したので、接続ピンとの
電気的接触が完全になると共に、無電解メッキ処理に伴
うマトリックスボードの劣化やスルーホールの変形等の
欠点が解消し、劣悪な環境の下でも信頼性の高い性能が
期待できる。
行うのに、無電解メッキ法に代えて既に技術的に完成さ
れている信頼性の高い電解メッキ法を採用し、従来より
も厚手の銅箔で形成されたパターンの断面に対して銅メ
ッキ層と貴金属メッキ層を形成したので、接続ピンとの
電気的接触が完全になると共に、無電解メッキ処理に伴
うマトリックスボードの劣化やスルーホールの変形等の
欠点が解消し、劣悪な環境の下でも信頼性の高い性能が
期待できる。
【００１４】又、既存の設備で製造でき、安定した品質
で量産が可能となる。
で量産が可能となる。
【図１】本発明のマトリックスボードのスルーホール部
分の側断面図である。
分の側断面図である。
【図２】従来のマトリックスボードのスルーホール部分
の側断面図である。
の側断面図である。
１…スルーホール
２…基板樹脂層
３，９…Ｘ方向パターンのランド
４，１０…Ｘ方向パターン
５…触媒入り基材
６，１１…Ｙ方向パターンのランド
７…銅メッキ層
８…貴金属メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 厚手の銅箔によるＸ，Ｙ方向パターン
（１０）をそれぞれ担持した基板樹脂層（２）同士を直
接積層してボードを形成し、これらＸ，Ｙ方向パターン
の各クロスポイントに設けたランド（９，１１）を貫通
してスルーホール（１）を穿孔し、該スルーホール（１
）の内周壁に露出した前記ランド（９，１１）の銅箔の
断面上に電解メッキ法によって銅メッキ（７）を施し、
必要に応じて更にこれに貴金属メッキ（８）を施すこと
を特徴とするマトリックスボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8863891A JPH04322019A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | マトリックスボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8863891A JPH04322019A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | マトリックスボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322019A true JPH04322019A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=13948364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8863891A Pending JPH04322019A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | マトリックスボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04322019A (ja) |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP8863891A patent/JPH04322019A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020507 |