JPH04318086A - ポリアミドイミド系ワニス及びそれを用いたカバーコート用インク - Google Patents
ポリアミドイミド系ワニス及びそれを用いたカバーコート用インクInfo
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- JPH04318086A JPH04318086A JP3176289A JP17628991A JPH04318086A JP H04318086 A JPH04318086 A JP H04318086A JP 3176289 A JP3176289 A JP 3176289A JP 17628991 A JP17628991 A JP 17628991A JP H04318086 A JPH04318086 A JP H04318086A
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はポリアミドイミド系ワニ
スに関するものであり、さらに詳しくは、ポリアミドイ
ミド溶液とシロキサン変性ポリアミック酸溶液とを所定
量の比で混合したワニスに関するものである。
スに関するものであり、さらに詳しくは、ポリアミドイ
ミド溶液とシロキサン変性ポリアミック酸溶液とを所定
量の比で混合したワニスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリアミドイミドの合成は、その
反応に150℃以上の高い温度を有するために低沸点溶
媒中での反応は困難であった。そのために低沸点溶媒に
溶解するようなポリマーを合成する際も一度、N−メチ
ル−2−ピロリドン(以下NMPと略す)のような高沸
点非プロトン極性溶媒中で反応させた後、再沈澱、濾過
の過程を経て低沸点溶媒へ溶解する方法が取られていた
。そのために大量の再沈澱用溶媒が必要となり、また滴
下、乾燥など長時間を要し、工業的に不利な点が多く存
在した。
反応に150℃以上の高い温度を有するために低沸点溶
媒中での反応は困難であった。そのために低沸点溶媒に
溶解するようなポリマーを合成する際も一度、N−メチ
ル−2−ピロリドン(以下NMPと略す)のような高沸
点非プロトン極性溶媒中で反応させた後、再沈澱、濾過
の過程を経て低沸点溶媒へ溶解する方法が取られていた
。そのために大量の再沈澱用溶媒が必要となり、また滴
下、乾燥など長時間を要し、工業的に不利な点が多く存
在した。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は耐熱性、機械
特性に優れ、しかもインクとして使用する際に高チキソ
トロピー性を有する、170℃以下の温度で硬化可能な
ポリアミドイミド系ワニスを効率よく得ようとして研究
した結果得られたものである。即ち、NMPのような良
溶媒中、高濃度で合成を行なうことにより、短時間で反
応を終了し、シクロヘキサノン、1,4−ジオキサン等
の低沸点、貧溶媒を用いることにより、高チキソトロピ
ー性を有し、170℃以下の温度で硬化可能なポリアミ
ドイミド系ワニスを効率よく製造するものである。
特性に優れ、しかもインクとして使用する際に高チキソ
トロピー性を有する、170℃以下の温度で硬化可能な
ポリアミドイミド系ワニスを効率よく得ようとして研究
した結果得られたものである。即ち、NMPのような良
溶媒中、高濃度で合成を行なうことにより、短時間で反
応を終了し、シクロヘキサノン、1,4−ジオキサン等
の低沸点、貧溶媒を用いることにより、高チキソトロピ
ー性を有し、170℃以下の温度で硬化可能なポリアミ
ドイミド系ワニスを効率よく製造するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、芳香族トリカ
ルボン酸無水物と一般式(I)
ルボン酸無水物と一般式(I)
【0005】
【化3】
【0006】で表わされるジイソシアナートをNMPに
代表される良溶媒中、高濃度で反応させてなる重合体に
シクロヘキサノン、1,4−ジオキサンに代表される貧
溶媒を加え、希釈した溶液(A)と一般式(II)
代表される良溶媒中、高濃度で反応させてなる重合体に
シクロヘキサノン、1,4−ジオキサンに代表される貧
溶媒を加え、希釈した溶液(A)と一般式(II)
【0
007】
007】
【化4】
【0008】で表わされるジアミノシロキサンとその2
倍のモル数の芳香族テトラカルボン酸二無水物を1,4
−ジオキサン、NMPに代表される混合溶媒中で反応さ
せ、次いで(II)と等モルの、珪素を含まない芳香族
ジアミンを添加して得られる樹脂含量10〜30重量%
のシロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)とを、Aと
Bの重量比が90:10〜50:50の範囲で混合した
ポリアミドイミド系ワニスに関するものである。
倍のモル数の芳香族テトラカルボン酸二無水物を1,4
−ジオキサン、NMPに代表される混合溶媒中で反応さ
せ、次いで(II)と等モルの、珪素を含まない芳香族
ジアミンを添加して得られる樹脂含量10〜30重量%
のシロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)とを、Aと
Bの重量比が90:10〜50:50の範囲で混合した
ポリアミドイミド系ワニスに関するものである。
【0009】
【作用】本発明で使用する芳香族トリカルボン酸無水物
としては、トリメリット酸無水物、3,4,4’−ジフ
ェニルエーテルトリカルボン酸無水物3,4,4’−ベ
ンゾフェノントリカルボン酸無水物、1,2,4−、1
,4,5−または2,3,6−ナフタレントリカルボン
酸無水物、2,3,5−ピリジントリカルボン酸無水物
などがあり、これらの1種または2種以上を混合して用
いることができる。特にトリメリット酸無水物(以下T
MAと略す)が好ましく用いられる。
としては、トリメリット酸無水物、3,4,4’−ジフ
ェニルエーテルトリカルボン酸無水物3,4,4’−ベ
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,4,5−または2,3,6−ナフタレントリカルボン
酸無水物、2,3,5−ピリジントリカルボン酸無水物
などがあり、これらの1種または2種以上を混合して用
いることができる。特にトリメリット酸無水物(以下T
MAと略す)が好ましく用いられる。
【0010】本発明で使用する前記一般式(I)で表わ
されるジイソシアナートとしては、ジフェニルメタン−
4,4’−ジイソシアナート、2,4−トリレンジイソ
シアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、3,
3’−トリレン−4,4’−ジイソシアート、ナフタレ
ン−1,5−ジイソシアナート、2,4−トリレンダイ
マーなどがあり、1種または2種以上を混合して用いる
ことができる。特にジフェニルメタン−4,4’−ジイ
ソシアナート(以下MDIと略す)が好ましく用いられ
る。
されるジイソシアナートとしては、ジフェニルメタン−
4,4’−ジイソシアナート、2,4−トリレンジイソ
シアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、3,
3’−トリレン−4,4’−ジイソシアート、ナフタレ
ン−1,5−ジイソシアナート、2,4−トリレンダイ
マーなどがあり、1種または2種以上を混合して用いる
ことができる。特にジフェニルメタン−4,4’−ジイ
ソシアナート(以下MDIと略す)が好ましく用いられ
る。
【0011】本発明で使用する良溶媒としては、NMP
(N−メチル−2−ピロリドン)、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルフォルムアミド、クレゾール等がある。
(N−メチル−2−ピロリドン)、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルフォルムアミド、クレゾール等がある。
【0012】また、本発明で使用する貧溶媒としては、
シクロヘキサノン、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルセロソルブ等がある
。
シクロヘキサノン、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルセロソルブ等がある
。
【0013】本発明で使用する芳香族トリカルボン酸と
ジイソシアナートとの仕込み比は、0.9〜1.10が
好ましく、特に0.97〜0.99が好ましい。上記範
囲を外れると生成するポリマーの分子量が低下し、フィ
ルム形成時の機械的物性が低下する。
ジイソシアナートとの仕込み比は、0.9〜1.10が
好ましく、特に0.97〜0.99が好ましい。上記範
囲を外れると生成するポリマーの分子量が低下し、フィ
ルム形成時の機械的物性が低下する。
【0014】本発明における(B)の溶液中で使用する
一般式(II)で表わされるジアミノシロキサンとして
はnが4以下の化合物が好ましい。nが大きくなるとポ
リアミドイミドとシロキサン変性ポリアミック酸の相溶
性が低下するためである。
一般式(II)で表わされるジアミノシロキサンとして
はnが4以下の化合物が好ましい。nが大きくなるとポ
リアミドイミドとシロキサン変性ポリアミック酸の相溶
性が低下するためである。
【0015】本発明で使用する芳香族テトラカルボン酸
二無水物としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略す)、3,
3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物(以下BTDAと略す)、3,3’,4,4’−ジ
フェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(以下OD
PAと略す)、1,2,4,5−ピロメリット酸二無水
物(以下PMDAと略す)等があり、これらの1種また
は2種を混合して用いることができる。特にBPDAお
よび/またはBTDAが好ましく用いられる。
二無水物としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略す)、3,
3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物(以下BTDAと略す)、3,3’,4,4’−ジ
フェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(以下OD
PAと略す)、1,2,4,5−ピロメリット酸二無水
物(以下PMDAと略す)等があり、これらの1種また
は2種を混合して用いることができる。特にBPDAお
よび/またはBTDAが好ましく用いられる。
【0016】本発明で使用する珪素を含まない芳香族ジ
アミンとしては、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス(4−アミ
ノフェニル)プロパン、ベンジジン、3,3’−ジメト
キシベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’
−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジ
フェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4’−ジアミノジェエニルスルホン、3,3
’−ジアミノジェエニルスルホン等があり、これらの1
種または2種を混合して用いることができる。特に、2
,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
プロパン(以下BAPPと略す)が好ましく用いられる
。
アミンとしては、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス(4−アミ
ノフェニル)プロパン、ベンジジン、3,3’−ジメト
キシベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’
−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジ
フェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4’−ジアミノジェエニルスルホン、3,3
’−ジアミノジェエニルスルホン等があり、これらの1
種または2種を混合して用いることができる。特に、2
,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
プロパン(以下BAPPと略す)が好ましく用いられる
。
【0017】本発明における(B)で使用される混合溶
媒としては、上述の良溶媒と貧溶媒から1種選ぶことが
好ましい。
媒としては、上述の良溶媒と貧溶媒から1種選ぶことが
好ましい。
【0018】本発明で合成したポリアミドイミド溶液(
A)とシロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)との混
合比は、A:B=90:10〜50:50(重量比)が
好ましい。特に好ましくは、80:20〜70:30で
ある。シロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)の添加
量が10%以下であると、インクとして使用する際にチ
キソ性を高くすることが困難となる。またカバーコート
として使用する際の密着性および外観が低下する。反対
に50%を越えるとフイルムの耐熱性が低下する。
A)とシロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)との混
合比は、A:B=90:10〜50:50(重量比)が
好ましい。特に好ましくは、80:20〜70:30で
ある。シロキサン変性ポリアミック酸溶液(B)の添加
量が10%以下であると、インクとして使用する際にチ
キソ性を高くすることが困難となる。またカバーコート
として使用する際の密着性および外観が低下する。反対
に50%を越えるとフイルムの耐熱性が低下する。
【0019】本発明で使用するポリアミドイミドの還元
粘度は、0.3〜0.7dl/gが好ましい。還元粘度
が0.3dl/g未満であると生成するフィルムの機械
特性が低下する。一方0.7dl/g以上になると、イ
ンクとして使用する際に糸引きなどを生じ、ハンドリン
グ性が悪くなる。還元粘度は溶媒にNMPを用い、0.
5g/dlの濃度で30℃で測定した。
粘度は、0.3〜0.7dl/gが好ましい。還元粘度
が0.3dl/g未満であると生成するフィルムの機械
特性が低下する。一方0.7dl/g以上になると、イ
ンクとして使用する際に糸引きなどを生じ、ハンドリン
グ性が悪くなる。還元粘度は溶媒にNMPを用い、0.
5g/dlの濃度で30℃で測定した。
【0020】本発明で使用する、フィラー、消泡剤、レ
ベリング剤は、一般に市販されているものを使用するも
のであり、特に指定するものではない。
ベリング剤は、一般に市販されているものを使用するも
のであり、特に指定するものではない。
【0021】
(合成例1)攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素導入管
を備えた4ツ口フラスコへ、TMA48.03g(0.
25モル)、MDI63.19g(0.25モル)、N
MP133.49gを加え、窒素気流下80℃まで昇温
し、その温度で1時間攪拌した。続いて系内の温度を1
50℃まで1時間かけて昇温し、その温度で20分攪拌
した。系内の温度が80℃以下にまで下がった時点で、
シクロヘキサノン177.99g、1,4−ジオキサン
133.49gを加え、80℃で2時間攪拌した。得ら
れた溶液は、黒褐色で均一であり、還元粘度は、0.4
3であった。
を備えた4ツ口フラスコへ、TMA48.03g(0.
25モル)、MDI63.19g(0.25モル)、N
MP133.49gを加え、窒素気流下80℃まで昇温
し、その温度で1時間攪拌した。続いて系内の温度を1
50℃まで1時間かけて昇温し、その温度で20分攪拌
した。系内の温度が80℃以下にまで下がった時点で、
シクロヘキサノン177.99g、1,4−ジオキサン
133.49gを加え、80℃で2時間攪拌した。得ら
れた溶液は、黒褐色で均一であり、還元粘度は、0.4
3であった。
【0022】(合成例2)攪拌機、温度計、還流冷却管
、窒素導入管を備えた4ツ口フラスコへ、BTDA31
.90g (0.10mol)、NMP100g、ビ
ス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン12.43g(0.05mol)、1
,4−ジオキサン129.72gをこの順序で投入し、
室温で3時間攪拌した。次いで、BAPP20.53g
(0.05mol)、NMP29.72gを添加し、室
温で12時間攪拌した。得られたポリアミック酸の溶液
は、薄黄色の透明な溶液であり、還元粘度は、0.49
であった。
、窒素導入管を備えた4ツ口フラスコへ、BTDA31
.90g (0.10mol)、NMP100g、ビ
ス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメ
チルジシロキサン12.43g(0.05mol)、1
,4−ジオキサン129.72gをこの順序で投入し、
室温で3時間攪拌した。次いで、BAPP20.53g
(0.05mol)、NMP29.72gを添加し、室
温で12時間攪拌した。得られたポリアミック酸の溶液
は、薄黄色の透明な溶液であり、還元粘度は、0.49
であった。
【0023】(合成例3)攪拌機、温度計、還流冷却管
、窒素導入管を備えた4ツ口フラスコへ、BPDA29
.13g(0.10mol)、NMP100g、ビス(
3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン12.43g(0.05mol)、1,4
−ジオキサン129.72gをこの順序で投入し、室温
で3時間攪拌した。次いで、BAPP20.53g(0
.05mol)、NMP24.18gを添加し、室温で
12時間攪拌した。得られたポリアミック酸の溶液は、
薄黄色の透明な溶液であり、還元粘度は、0.53であ
った。
、窒素導入管を備えた4ツ口フラスコへ、BPDA29
.13g(0.10mol)、NMP100g、ビス(
3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン12.43g(0.05mol)、1,4
−ジオキサン129.72gをこの順序で投入し、室温
で3時間攪拌した。次いで、BAPP20.53g(0
.05mol)、NMP24.18gを添加し、室温で
12時間攪拌した。得られたポリアミック酸の溶液は、
薄黄色の透明な溶液であり、還元粘度は、0.53であ
った。
【0024】(実施例1)合成例1のポリアミドイミド
溶液と合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液を
80:20の重量比で混合し、室温で充分に攪拌した。 ここへフィラー(樹脂分に対して15重量%)、消泡剤
(樹脂分に対して1重量%)、レベリング剤(樹脂分に
対して5重量%)を添加し、三本ロールを用い混練し、
インクとした。
溶液と合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液を
80:20の重量比で混合し、室温で充分に攪拌した。 ここへフィラー(樹脂分に対して15重量%)、消泡剤
(樹脂分に対して1重量%)、レベリング剤(樹脂分に
対して5重量%)を添加し、三本ロールを用い混練し、
インクとした。
【0025】(実施例2)合成例1のポリアミドイミド
溶液と、合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液
を60:40の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
溶液と、合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液
を60:40の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
【0026】(実施例3)合成例1のポリアミドイミド
溶液と、合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液
を90:10の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
溶液と、合成例2のシロキサン変性ポリアミック酸溶液
を90:10の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
【0027】(比較例1)合成例1のポリアミドイミド
溶液と、合成例2のシロキサン変牲ポリアミック酸溶液
を40:60の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
溶液と、合成例2のシロキサン変牲ポリアミック酸溶液
を40:60の重量比で混合し、実施例1と同様の操作
を行ない、インクとした。
【0028】(比較例2)合成例1のポリアミドイミド
溶液のみを用い、実施例1と同様の操作を行ない、イン
クとした。
溶液のみを用い、実施例1と同様の操作を行ない、イン
クとした。
【0029】以上、実施例1、2、3および比較例1、
2で調整したインクを用い、スクリーン印刷により、銅
箔およびポリイミドフィルムよりなるフレキシブル回路
基板上へ印刷し(100℃/1時間+170℃/1時間
)で乾燥、硬化した。表1に各インクの作業性および硬
化物の評価を示す。実施例のインクを用いたものは、比
較例と比べ、印刷時の作業性に優れ、硬化後の物性、外
観も優れたものが得られた。
2で調整したインクを用い、スクリーン印刷により、銅
箔およびポリイミドフィルムよりなるフレキシブル回路
基板上へ印刷し(100℃/1時間+170℃/1時間
)で乾燥、硬化した。表1に各インクの作業性および硬
化物の評価を示す。実施例のインクを用いたものは、比
較例と比べ、印刷時の作業性に優れ、硬化後の物性、外
観も優れたものが得られた。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明により、耐熱性、機械特性に優れ
、しかもインクとして使用する際に高チキソトロピー性
を有し、170℃以下の温度で硬化可能な、印刷時の作
業性、硬化後の物性、外観にも優れたポリアミドイミド
系ワニスを効率よく製造することが可能となった。
、しかもインクとして使用する際に高チキソトロピー性
を有し、170℃以下の温度で硬化可能な、印刷時の作
業性、硬化後の物性、外観にも優れたポリアミドイミド
系ワニスを効率よく製造することが可能となった。
Claims (3)
- 【請求項1】 芳香族トリカルボン酸無水物と一般式
(I) 【化1】 で表わされるジイソシアナートとを良溶媒中で、高濃度
で反応させてなる重合体に貧溶媒を加えて希釈した溶液
(A)と、一般式(II) 【化2】 で表わされるジアミノシロキサンとその2倍のモル数の
芳香族テトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させ
、次いで(II)と等モルの、珪素を含まない芳香族ジ
アミンを添加反応させて得られるシロキサン変性ポリア
ミック酸溶液(B)とを、AとBの重量比が90:10
〜50:50の範囲で混合したポリアミドイミド系ワニ
ス。 - 【請求項2】 還元粘度が0.3〜0.7dl/gで
ある請求項1記載のポリアミドイミド系ワニス。 - 【請求項3】 請求項1記載のポリアミドイミド系ワ
ニスに所定量のフィラー、消泡剤、表面平滑剤を加えた
カバーコート用インク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3176289A JPH04318086A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ポリアミドイミド系ワニス及びそれを用いたカバーコート用インク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3176289A JPH04318086A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ポリアミドイミド系ワニス及びそれを用いたカバーコート用インク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04318086A true JPH04318086A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=16010986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3176289A Pending JPH04318086A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | ポリアミドイミド系ワニス及びそれを用いたカバーコート用インク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04318086A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100320581B1 (ko) * | 1999-08-24 | 2002-01-12 | 임인순 | 실리콘 종이코팅이형제 및 그 제조방법 |
WO2019123562A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3176289A patent/JPH04318086A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100320581B1 (ko) * | 1999-08-24 | 2002-01-12 | 임인순 | 실리콘 종이코팅이형제 및 그 제조방법 |
WO2019123562A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置 |
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