JPH04310366A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
- Publication number
- JPH04310366A JPH04310366A JP3076412A JP7641291A JPH04310366A JP H04310366 A JPH04310366 A JP H04310366A JP 3076412 A JP3076412 A JP 3076412A JP 7641291 A JP7641291 A JP 7641291A JP H04310366 A JPH04310366 A JP H04310366A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- polishing
- carrier
- thickness
- polished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000003855 Adhesive Lamination Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910000760 Hardened steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板の研磨方法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄板の研磨方法は、上研磨定盤と
下研磨定盤の間に被加工物をキャリアによってガイドし
、キャリアを両研磨定盤に対して遊星運動させる事によ
り均一な厚みに精度良く両面研磨を行っていた。キャリ
アに遊星運動をさせる駆動力はキャリア外周部を歯車状
にしておきこの歯形に内周ギアと外周ギアを介して伝達
する必要があり、キャリアの外周部は上下研磨定盤の内
外周より平面的にはみ出させる必要がある。この為キャ
リアは被加工物の厚みより薄くする事が必須の条件とな
っていた。被加工物を研磨定盤の間で遊星運動させる為
には、相当の回転力が必要でありキャリアの歯形強度や
全体の剛性が確保できるように材質も検討されていた。 被加工物が１ｍｍ程度の厚みであればキャリアはベーク
ライトやアクリル板が使用でき、１００マイクロメート
ル程度では充分な剛性が必要である為焼入れされたスチ
ールなどが使われていた。
下研磨定盤の間に被加工物をキャリアによってガイドし
、キャリアを両研磨定盤に対して遊星運動させる事によ
り均一な厚みに精度良く両面研磨を行っていた。キャリ
アに遊星運動をさせる駆動力はキャリア外周部を歯車状
にしておきこの歯形に内周ギアと外周ギアを介して伝達
する必要があり、キャリアの外周部は上下研磨定盤の内
外周より平面的にはみ出させる必要がある。この為キャ
リアは被加工物の厚みより薄くする事が必須の条件とな
っていた。被加工物を研磨定盤の間で遊星運動させる為
には、相当の回転力が必要でありキャリアの歯形強度や
全体の剛性が確保できるように材質も検討されていた。 被加工物が１ｍｍ程度の厚みであればキャリアはベーク
ライトやアクリル板が使用でき、１００マイクロメート
ル程度では充分な剛性が必要である為焼入れされたスチ
ールなどが使われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、５
０マイクロメートル以下の薄板の研磨をする場合にキャ
リアとして必要な強度を満たす適当な材料がない事や被
加工物とキャリアの断面方向係合量が少なく被加工物が
割れ易いなど安定して研磨する事が困難であった。
０マイクロメートル以下の薄板の研磨をする場合にキャ
リアとして必要な強度を満たす適当な材料がない事や被
加工物とキャリアの断面方向係合量が少なく被加工物が
割れ易いなど安定して研磨する事が困難であった。
【０００４】本発明の目的は５０マイクロメートル以下
の薄板の研磨を両面研磨機を用いて安定的に高精度に行
う事にある。
の薄板の研磨を両面研磨機を用いて安定的に高精度に行
う事にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、研磨しよう
とする被加工物を他の部材と極薄の接着剤によって接着
積層し研磨時には厚いワークとして研磨する事によって
達成される。
とする被加工物を他の部材と極薄の接着剤によって接着
積層し研磨時には厚いワークとして研磨する事によって
達成される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１、図２及び図
３により説明する。図１に示すように被加工物１をキャ
リア２にあけられたガイド穴にて保持し上研磨定盤５下
研磨定盤６の間に配置させる。キャリア２の外周部に切
られた歯形は内周ギア３と外周ギア４にかみ合わされ強
制駆動される事により被加工物１を上研磨定盤５と下研
磨定盤６に対して遊星運動させて均一な研磨が行われる
。この場合被加工物１は同じ形状・厚みを有する部材Ａ
７を２枚貼り合わせてある為にキャリア２との断面方向
係合も充分に確保され安定した研磨が可能である。２枚
を貼り合わせる為の接着剤として接着層の厚みムラがそ
れほど問題とならない場合にはホットワックスによる接
着で充分である。しかし要求される研磨厚み精度０．１
マイクロメートルレベルになると接着層の厚みムラが研
磨精度に悪影響を及ぼす為グリコールフタレートをアセ
トンで稀釈した液体をスピンコーティング法により塗布
・乾燥した後に貼り合わせる接着法を採用している。 図２はやはり２つの部材を接着積層した例であるが、前
例とは違い厚みが５００マイクロメートル程度の比較的
厚い部材Ｂ８にこれより外形形状が小さく厚み５０マイ
クロメートルという薄い部材Ａ７を接着積層してある。 キャリア２は部材Ｂ８の外形をガイドするような厚みと
し部材Ａ７はキャリア２とは接触しないようにしてある
。接着の方法については図１の例と同様である。このよ
うな方法で研磨する事で５０マイクロメートルという薄
い被加工物を安定して研磨する事が可能である。図３は
３つの部材を接着積層した例であるが、厚みが５００マ
イクロメートル程度の比較的厚い部材Ｂ８の両面に部材
Ｂ８より外形形状が小さく厚み５０マイクロメートルと
いう薄い部材Ａ７をグリコールフタレートを接着剤とし
て接着積層してあり、キャリア２は部材Ｂ８の外形をガ
イドするような厚みとし部材Ａ７はキャリア２とは接触
しないようにしてある。以上のように、従来単体では安
定して研磨する事が難しい薄い部材Ａ７を比較的厚い部
材Ｂ８の両面に精度良く接着積層して両面研磨する事に
より５０マイクロメートル以下の薄板の研磨を安定して
行う事が出来る。
３により説明する。図１に示すように被加工物１をキャ
リア２にあけられたガイド穴にて保持し上研磨定盤５下
研磨定盤６の間に配置させる。キャリア２の外周部に切
られた歯形は内周ギア３と外周ギア４にかみ合わされ強
制駆動される事により被加工物１を上研磨定盤５と下研
磨定盤６に対して遊星運動させて均一な研磨が行われる
。この場合被加工物１は同じ形状・厚みを有する部材Ａ
７を２枚貼り合わせてある為にキャリア２との断面方向
係合も充分に確保され安定した研磨が可能である。２枚
を貼り合わせる為の接着剤として接着層の厚みムラがそ
れほど問題とならない場合にはホットワックスによる接
着で充分である。しかし要求される研磨厚み精度０．１
マイクロメートルレベルになると接着層の厚みムラが研
磨精度に悪影響を及ぼす為グリコールフタレートをアセ
トンで稀釈した液体をスピンコーティング法により塗布
・乾燥した後に貼り合わせる接着法を採用している。 図２はやはり２つの部材を接着積層した例であるが、前
例とは違い厚みが５００マイクロメートル程度の比較的
厚い部材Ｂ８にこれより外形形状が小さく厚み５０マイ
クロメートルという薄い部材Ａ７を接着積層してある。 キャリア２は部材Ｂ８の外形をガイドするような厚みと
し部材Ａ７はキャリア２とは接触しないようにしてある
。接着の方法については図１の例と同様である。このよ
うな方法で研磨する事で５０マイクロメートルという薄
い被加工物を安定して研磨する事が可能である。図３は
３つの部材を接着積層した例であるが、厚みが５００マ
イクロメートル程度の比較的厚い部材Ｂ８の両面に部材
Ｂ８より外形形状が小さく厚み５０マイクロメートルと
いう薄い部材Ａ７をグリコールフタレートを接着剤とし
て接着積層してあり、キャリア２は部材Ｂ８の外形をガ
イドするような厚みとし部材Ａ７はキャリア２とは接触
しないようにしてある。以上のように、従来単体では安
定して研磨する事が難しい薄い部材Ａ７を比較的厚い部
材Ｂ８の両面に精度良く接着積層して両面研磨する事に
より５０マイクロメートル以下の薄板の研磨を安定して
行う事が出来る。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、従来研磨が難しかった
５０マイクロメートル以下の薄板でも厚い被加工物とし
て取り扱う事ができる為厚いキャリアを使用する事が可
能となり被加工物を遊星運動させる駆動力を安定的に伝
達できるので薄板を安定して精度良く研磨加工する事が
できる効果を有する。
５０マイクロメートル以下の薄板でも厚い被加工物とし
て取り扱う事ができる為厚いキャリアを使用する事が可
能となり被加工物を遊星運動させる駆動力を安定的に伝
達できるので薄板を安定して精度良く研磨加工する事が
できる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の研磨方法を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例の研磨方法における被加工物
周辺の断面図である。
周辺の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の研磨方法における被加工物
周辺の断面図である。
周辺の断面図である。
１ 被加工物
２ キャリア
３ 内周ギア
４ 外周ギア
５ 上研磨定盤
６ 下研磨定盤
７ 部材Ａ
８ 部材Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 上研磨定盤と下研磨定盤の間をキャリ
アによってガイドして遊星運動させながら被加工物の両
面を同時に研磨する方法であって被加工物が二枚あるい
は三枚の部材を接着積層してある事を特徴とする研磨方
法。 - 【請求項２】 接着積層する部材のうち一部材の外形
形状が他の部材より大きく、かつこの部材の外形部をキ
ャリアにてガイドする事を特徴とする請求項１記載の研
磨方法。 - 【請求項３】 部材の接着積層をグリコールフタレー
トを接着剤として用いる事を特徴とする請求項１記載の
研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076412A JPH04310366A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076412A JPH04310366A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310366A true JPH04310366A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13604519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076412A Pending JPH04310366A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2734693A1 (de) * | 1977-08-02 | 1979-02-15 | Bayer Ag | Hochschlagzaehe polyamidlegierungen |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3076412A patent/JPH04310366A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2734693A1 (de) * | 1977-08-02 | 1979-02-15 | Bayer Ag | Hochschlagzaehe polyamidlegierungen |
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