JPH04309211A - 位置検出装置及び半導体素子の製造方法 - Google Patents

位置検出装置及び半導体素子の製造方法

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JPH04309211A
JPH04309211A JP3103123A JP10312391A JPH04309211A JP H04309211 A JPH04309211 A JP H04309211A JP 3103123 A JP3103123 A JP 3103123A JP 10312391 A JP10312391 A JP 10312391A JP H04309211 A JPH04309211 A JP H04309211A
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Akiyoshi Suzuki
章義 鈴木
Eiichi Murakami
栄一 村上
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は位置検出装置及び半導体
素子の製造方法に関し、特に複数個の物体を投影系を介
して互いに正確に位置合わせする半導体素子製造用の露
光装置に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子製造用の露光装置の基本的な
性能として解像力、重ね合わせ精度、そしてスループッ
トがある。半導体素子の微細化に伴ないこれらの性能に
ついてもますます高性能化が要求されている。例えば解
像力を上げるために投影光学系の高NA化、光源の短波
長化が進み、投影光学系の焦点深度の許容量はますます
浅くなってきている。
【0003】現在では大気圧変化による焦点位置の変化
や、投影光学系の露光光の吸収による焦点位置の変化ま
でが製造上無視できなくなってきている。
【0004】又、位置合わせ(位置検出)も微細化に伴
なって要求精度が厳しくなり、次世代の半導体素子の微
細化の鍵は位置合わせになるとさえ言われている。この
位置合わせの中の重要な技術の一つに露光光を用いた検
出技術がある。この技術では位置合わせを行なう対象で
あるレチクルとウエハーを直接合わせたり、レチクルを
セットしたり、ベースライン計測でリファレンス計測を
するなどの重要な測定が行なわれる。
【0005】投影光学系は露光を行なう波長に対して最
適となるよう収差補正がされる。このため投影光学系を
通して観察するウエハーあるいは基準となるマークの露
光波長での像は、他の波長で観察を行なうときより鮮明
で、結果的に良好な検出が行なわれる。観察を行なう場
合、照明光はアライメントスコープと呼ばれる観察光学
系からレチクルを通して与えられる。この場合、レチク
ルとウエハー上にあるアライメントマークが同時に計測
され、両者の相対位置が計測される。
【0006】又、別の検出系でレチクルのアライメント
とウエハーの載置されたステージ上の基準マークをステ
ージ側から露光光で照明して行なうのも重要な応用例で
ある。
【0007】図6は従来の露光装置におけるレチクルア
ライメント系の要部概略図である。超高圧水銀灯1から
出た光は楕円ミラー2、ミラー3で反射した後オプティ
カルインテグレータ4に導かれ、符番5〜10の複数の
コンデンサーレンズ及びミラーを有する集光系を介して
レチクル11に到達する。符番1〜10の各要素に至る
系全体が照明系と呼ばれる部分である。この照明系の中
にシャッター41が設けられている。オプティカルイン
テグレータ4の直前には波長選択フィルタ30が配置さ
れ、超高圧水銀灯1からのスペクトルを制限し、露光で
ベストの性能を引き出す役目をしている。
【0008】50は検出用の光源で、その前方には照明
系と同じく波長選択フィルタ51が付加されている。波
長選択フィルタ51の波長特性は照明系の波長選択フィ
ルタ30と同一で、波長選択フィルタ51を通過した光
はファイバ28に入射する。ファイバ28の逆側の端は
ステージ15に導かれて、ステージ15上に載置された
基準マーク13を裏面から照明する。基準マーク13は
該照明光によって投影光学系12を介しレチクル11上
に結像される。レチクル11上には基準マーク13に対
するセットマークが配置され、該2つのマークはミラー
22、対物レンズ21、ミラー23そしてレンズ24に
よってCCD25に到達する。従ってCCD25上では
基準マークとレチクル11のセットマークの像が同時に
観察され、両者の相対関係が計測されて不図示の駆動装
置により両者の関係が補正される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来これら露光光によ
る位置合わせ及びフォーカスシステムは各要素の配置上
の都合から検出光を別光源から導くため、挿入するフィ
ルタを露光用の照明系と前述の検出系とで別個に入れる
のが普通であった。
【0010】しかしながら位置合わせや焦点位置の検出
が厳しくなるにつれ、両者の差が問題となっている。別
個に入れたフィルタの特性が異なると露光光と検出光の
波長が異なり、以下のような問題が顕在化してきている
。 (イ)フィルタの特性は同じスペックで作成しても完全
に同一とはならず個体差が存在する。従って検出光と露
光光のフィルタの光学的作用の差により各投影露光装置
毎に該個体差に相当する波長分だけ倍率ディストーショ
ンやフォーカスの差が生じる。これらを一致させるため
には装置固有の補正値が必要とされる。 (ロ)フィルタの特性の経時変化により波長特性がシフ
トするため、補正値も経時変化し、安定した補正を行な
うことができない。
【0011】本発明は検出用の光を露光系の照明系内の
フィルタを通過した位置から導き、フィルタを共用する
ことによって前述した露光光と検出光の差によって生じ
る補正値の差を無くすとともに、フィルタ特性の経時変
化にも対応できるようにし高精度な位置検出を可能とし
た位置検出装置の提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の位置検出装置は
、第1の物体を第2の物体に該2つの物体の間に存在す
る投影光学系を介して位置合わせを行う位置検出装置に
おいて、該投影光学系を介して前記物体のいずれか一つ
を装置に対して位置付けをし、該投影光学系に対し露光
を与える照明系の中に配置されている波長選択手段を通
過した光を用いて前記物体の位置合わせ、あるいは焦点
位置計測を行うことを特徴としている。
【0013】また、半導体素子の製造方法としては、レ
チクルとウエハのいずれか一方の物体を該2つの物体の
間に存在する投影光学系を有する露光装置に対して位置
付けをし、次いで該投影光学系に対し露光を与える照明
系の中に配置されている波長選択手段を通過した光を用
いて前記物体の位置合わせ、あるいは焦点位置計測を行
い、その後レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影
露光し、半導体素子を製造するようにしたことを特徴と
している。
【0014】
【実施例】図1は本発明の実施例1の要部概略図である
。同図ではレチクル11のアライメント検出を行なう場
合を示している。図中、図6で示した従来例と同じ要素
には同一の番号がつけてある。1は超高圧水銀灯、2は
楕円ミラー、3はミラーまたはハーフミラー、30は波
長選択フィルタ、4はオプティカルインテグレータであ
る。27は照明系の光軸に対して斜設されたシャッタで
、駆動装置29により照明光束中に出入りし、投影光学
系12に対するON/OFFを行なう。シャッタ27は
ミラーとなっていて、反射した光はファイバ28に導か
れる。
【0015】オプティカルインテグレータ4を出た光は
順にミラー5、レンズ6、ミラー7、レンズ8、ミラー
9、レンズ10を介してレチクル11を照明する。17
はレチクルステージ、12は投影光学系、14はウエハ
ー、15はウエハーを載置しているウエハーステージで
ある。ウエハーステージ15の上には不図示のレーザ干
渉計の一部を構成するミラー16が配置され、その位置
が該レーザ干渉計によりモニタされている。
【0016】ウエハーステージ15上にある基準マーク
13は、照明系より光の導かれたファイバ28のもう一
方の端からの光束により照明が行なわれる。51はレン
ズ、52はミラーである。基準マーク13はガラスの上
に所定のマークがクロムによりパターニングされている
。基準マーク13上にある基準マークパターンはファイ
バ28からの光束により照明され、投影光学系12を介
してレチクル11に結像される。レチクル11には基準
マーク13の基準マークパターンに対応するセットマー
クが設けられ、この2つのマークが対物レンズ21、リ
レーレンズ24を含む各要素22〜24の観察系でCC
D25に導かれる。2つのマークの相対位置は不図示の
信号処理系により処理され、その値に基づいて不図示の
駆動系によりレチクル11の位置が調整される。この動
作はレチクル11を装置の基準に合わせることを意味す
るが、2次元的な位置合わせを行なうため、レチクル1
1のセットマークはレチクル11上の複数箇所に設ける
のが普通である。ウエハーステージ15上の基準マーク
13はレチクル11上のセットマークの位置に応じて駆
動され、各々の点で計測が行なわれて全体の位置計測が
終了する。
【0017】図2は本発明の実施例2の要部概略図であ
る。同図では図1の実施例1と同じくレチクル11のア
ライメントを行なう場合を示している。
【0018】本実施例は波長選択フィルタ30とシャッ
タ27の系との関係から生じる制約を両立させるため、
照明系にリレーレンズ40を挿入している。フィルタ3
0の系は作成上から制限があり、またシャッタ27は高
速化のためになるべく光束径の小さいところに配置する
と有利である。このためフィルタ30、シャッタ27に
はともに光束径の小さいところに置きたいという配置上
の矛盾が存在する。
【0019】本実施例ではこの矛盾の対処にリレーレン
ズ40を設けて光束径の絞られる箇所を2箇所作り、該
2箇所に光源から見てフィルター30、シャッタ27の
順に部材を配置したことを特徴としている。この配置で
波長選択フィルタ30が共用でき、従来問題となってい
たフィルタ差や、経時変化の問題が解決される。レチク
ル11のアライメントを行なう手順は実施例1と同一で
ある。
【0020】図3は本発明の実施例3の要部概略図であ
る。同図では露光光でレチクル11とウエハー14の相
対位置を計測するアライメント系を示している。ここで
もこれまで説明した実施例と同一部材には同一番号が記
されている。照明系から波長選択フィルタ30を通過し
てファイバ28へ入射した光は顕微鏡観察系へ直接導か
れる。顕微鏡系へ入った光はコンデンサーレンズ36、
ビームスプリッタ35、対物レンズ21、ミラー22を
介しレチクル11を照明する。レチクル11にはアライ
メント用のマークのついた窓部があり、ここを照明した
光が投影光学系12を介してウエハー14上のアライメ
ントマークを照射する。照射されたウエハー14上のア
ライメントマークは投影光学系12によりレチクル11
のアライメントマークのついた窓部に結像される。
【0021】こうして同時観察が可能となった2つのア
ライメントマークがレチクルアライメントと同様にミラ
ー22、レンズ24を介してCCD25に結像され、レ
チクル11とウエハー14の相対関係が把握されて位置
合わせ用の計測値が得られる。この場合も2次元的な位
置合わせを可能とするため複数個のマークを観察するの
が通常であるが、フィルタの共用により実施例1,2と
同様の効果が得られる。
【0022】図4は本発明の実施例4の要部概略図であ
る。同図では露光光を用いた焦点計測の概略を表わして
いる。図1と同様に1は超高圧水銀灯、2は楕円ミラー
で同じ機能を示すものには同一番号が記されている。
【0023】本実施例も対物レンズ21以下がTTLの
焦点検出に用いられる。実施例3の露光光アライメント
と同じく、ファイバ28からの光は顕微鏡光学系にビー
ムスプリッタ35を介して導かれ、レチクル11を照明
する。レチクル11には図5に示したマークが形成され
、このマークを通過した光が投影光学系12によりウエ
ハーステージ15上に配置された基準面ミラー48に結
像する。基準面ミラー48で反射した光は再び投影光学
系12、レチクル11上のマークを通過し、対物レンズ
21、ビームスプリッタ35を介してディテクタ45で
検出される。
【0024】ここで基準面ミラー48を不図示の駆動系
により投影レンズ12の光軸方向に移動させるとディテ
クタ45で検出される光量が変動する。この値が最大に
なったとき基準面ミラー48が投影光学系12のフォー
カス位置にきていると見なすことができる。
【0025】ディテクタ45の出力が最大になったとき
の基準面ミラー48の高さは、投光系46よりビームを
照射し、反射光をポジションセンサなどに導く検出系で
モニタされる。
【0026】尚、基準面ミラー48は図1の基準マーク
13のパターンのないところで代用することも可能であ
る。本実施例でも露光光と全く同一の波長を用いるため
に露光と同じ状態で焦点位置を検出でき、これまでの実
施例と同様の効果を得ることができる。
【0027】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば従
来問題となっていた波長選択フィルタの差に起因する検
出光学系の誤差を、検出光束の取り出しを露光用の照明
光学系の波長選択フィルタの後から取り出して共用して
除去している。この結果投影光学系と検出系との間のフ
ィルタ特性のばらつきや、経時変化の影響を無視するこ
とができ、高精度な検出、補正ができる位置検出装置を
達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の実施例1のレチクルアライメント
系を示す図
【図2】  本発明の実施例2のレチクルアライメント
系を示す図
【図3】  本発明の実施例3のウエハーアライメント
系を示す図
【図4】  本発明の実施例4の焦点検出系を示す図

図5】  実施例4で用いられるマークの一例
【図6】
  従来例でのレチクルアライメント系を示す図
【符号の説明】
1    超高圧水銀灯 2    楕円ミラー 3    ハーフミラー 4    オプティカルインテグレータ5,7,9  
ミラー 6,8,10  レンズ 11  レチクル 12  投影光学系 13  基準面 14  ウエハー 15  ウエハーステージ 16  レーザ干渉計のミラー 17  レチクルステージ 21  対物レンズ 22,23  ミラー 24  リレーレンズ 25  CCD 27  シャッタ 28  ファイバ 29  シャッタの駆動系 30  波長選択フィルタ 35  ビームスプリッタ 36  コンデンサーレンズ 46  投光系 47  検出系 51  レンズ 52  ミラー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  第1の物体を第2の物体に該2つの物
    体の間に存在する投影光学系を介して位置合わせを行う
    位置検出装置において、該投影光学系を介して前記物体
    のいずれか一つを装置に対して位置付けをし、該投影光
    学系に対し露光を与える照明系の中に配置されている波
    長選択手段を通過した光を用いて前記物体の位置合わせ
    、あるいは焦点位置計測を行うことを特徴とする位置検
    出装置。
  2. 【請求項2】  レチクルとウエハのいずれか一方の物
    体を該2つの物体の間に存在する投影光学系を有する露
    光装置に対して位置付けをし、次いで該投影光学系に対
    し露光を与える照明系の中に配置されている波長選択手
    段を通過した光を用いて前記物体の位置合わせ、あるい
    は焦点位置計測を行い、その後レチクル面上のパターン
    をウエハ面上に投影露光し、半導体素子を製造するよう
    にしたことを特徴とする半導体素子の製造方法。
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