JPH04290253A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH04290253A JPH04290253A JP3053042A JP5304291A JPH04290253A JP H04290253 A JPH04290253 A JP H04290253A JP 3053042 A JP3053042 A JP 3053042A JP 5304291 A JP5304291 A JP 5304291A JP H04290253 A JPH04290253 A JP H04290253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- holding
- lead
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特に半導体チップ等をプラスティック等の樹脂により封
止する樹脂封止型の半導体集積回路に関する。
特に半導体チップ等をプラスティック等の樹脂により封
止する樹脂封止型の半導体集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、一般に所望の電気的特性
を有するシリコンウェハーから取り出された半導体チッ
プ（ダイ）をパッケージ上にダイボンドし、しかる後、
ダイ上の電極とパッケージ上の電極とを金属細線にてワ
イヤボンドし、実使用に供することが可能な状態へと組
み立てられる。
を有するシリコンウェハーから取り出された半導体チッ
プ（ダイ）をパッケージ上にダイボンドし、しかる後、
ダイ上の電極とパッケージ上の電極とを金属細線にてワ
イヤボンドし、実使用に供することが可能な状態へと組
み立てられる。
【０００３】この組み立て方式には様々な方法が用いら
れているが、全も一般的な方式としては、安価，簡単な
どの理由により、プラスティック等の樹脂で封止する方
法が多く用いられてきた。
れているが、全も一般的な方式としては、安価，簡単な
どの理由により、プラスティック等の樹脂で封止する方
法が多く用いられてきた。
【０００４】従来のこの種の半導体集積回路の一例を図
２（Ａ），（Ｂ）に示す。
２（Ａ），（Ｂ）に示す。
【０００５】この半導体集積回路は、半導体チップ搭載
部のアイランド１１、このアイランド１１を保持する保
持リード１２、複数のリード１３、及び枠部１４を備え
たリードフレーム１のアイランド１１にダイ２を搭載固
定し、このダイ２の各電極と各リードとを金属細線３に
よりそれぞれ対応して接続し、アイランド１１，ダイ２
，各金属細線３，保持リード１２の所定の部分，及び各
リード１３の所定の部分を内部に封入する樹脂封止部４
を形成した後、リードフレーム１の枠部１４を切除した
構造となっている。
部のアイランド１１、このアイランド１１を保持する保
持リード１２、複数のリード１３、及び枠部１４を備え
たリードフレーム１のアイランド１１にダイ２を搭載固
定し、このダイ２の各電極と各リードとを金属細線３に
よりそれぞれ対応して接続し、アイランド１１，ダイ２
，各金属細線３，保持リード１２の所定の部分，及び各
リード１３の所定の部分を内部に封入する樹脂封止部４
を形成した後、リードフレーム１の枠部１４を切除した
構造となっている。
【０００６】この半導体集積回路をプリント板に実装す
る際に、各リード１３を１本ずつはんだ付けする方式か
ら近年ではプリント板上にはんだを塗布して半導体集積
回路をそのまま載せ、高温の炉の中を通してはんだ付け
を行うという実装方式が一般的になってきた。この実装
方式では、２１５〜２３０℃という高温加熱が必要であ
る。
る際に、各リード１３を１本ずつはんだ付けする方式か
ら近年ではプリント板上にはんだを塗布して半導体集積
回路をそのまま載せ、高温の炉の中を通してはんだ付け
を行うという実装方式が一般的になってきた。この実装
方式では、２１５〜２３０℃という高温加熱が必要であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路は、実装の際、２１５〜２３０℃という高温にさら
されるので、アイランド１１，ダイ２，樹脂封止部４は
膨張係数が異なるため、図３に示すように、ダイ２の角
などから樹脂封止部４の表面にかけてクラック４１が発
生することがあり、このクラック４１から水分がダイ２
まで侵入し、半導体集積回路の信頼性を低下させるとい
う問題点があった。
回路は、実装の際、２１５〜２３０℃という高温にさら
されるので、アイランド１１，ダイ２，樹脂封止部４は
膨張係数が異なるため、図３に示すように、ダイ２の角
などから樹脂封止部４の表面にかけてクラック４１が発
生することがあり、このクラック４１から水分がダイ２
まで侵入し、半導体集積回路の信頼性を低下させるとい
う問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、クラックの発生を防止し
信頼性の向上をはかることができる半導体集積回路を提
供することにある。
信頼性の向上をはかることができる半導体集積回路を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、半導体チップ搭載部、この半導体チップ搭載部を保
持する保持リード、及び複数のリードを備えたリードフ
レームと、前記半導体チップ搭載部に搭載固定された半
導体チップと、この半導体チップの各電極と前記複数の
リードとをそれぞれ対応して接続する複数の金属細線と
、前記半導体チップ搭載部，半導体チップ，各金属細線
，保持リードの所定の部分，及び各リードの所定の部分
を内部に封入する樹脂封止部とを有する半導体集積回路
において、前記各リード及び保持リードの所定の位置に
、特定の温度になると前記各リード及び保持リードの面
と垂直に所定の高さだけ突出した形状となる形状記憶合
金製のフィンを設けて構成される。
は、半導体チップ搭載部、この半導体チップ搭載部を保
持する保持リード、及び複数のリードを備えたリードフ
レームと、前記半導体チップ搭載部に搭載固定された半
導体チップと、この半導体チップの各電極と前記複数の
リードとをそれぞれ対応して接続する複数の金属細線と
、前記半導体チップ搭載部，半導体チップ，各金属細線
，保持リードの所定の部分，及び各リードの所定の部分
を内部に封入する樹脂封止部とを有する半導体集積回路
において、前記各リード及び保持リードの所定の位置に
、特定の温度になると前記各リード及び保持リードの面
と垂直に所定の高さだけ突出した形状となる形状記憶合
金製のフィンを設けて構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１１】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例のリードフレーム部分の平面図及び全体の断面図
である。
実施例のリードフレーム部分の平面図及び全体の断面図
である。
【００１２】この実施例が図２（Ａ），（Ｂ）に示され
た従来の半導体集積回路と相違する点は、各リード１３
及び保持リード１２の所定の位置に、特定の温度（１７
０〜１８０℃）になると各リード１３及び保持リード１
２の面と垂直に所定の高さだけ突出した形状となる形状
記憶合金製のフィン５を設けた点にある。
た従来の半導体集積回路と相違する点は、各リード１３
及び保持リード１２の所定の位置に、特定の温度（１７
０〜１８０℃）になると各リード１３及び保持リード１
２の面と垂直に所定の高さだけ突出した形状となる形状
記憶合金製のフィン５を設けた点にある。
【００１３】このようなフィン５を設けた構造とするこ
とにより、樹脂封止部４を形成する際に、１７０〜１８
０℃という温度により、フィン５がリード１３及び保持
リード１２に対し垂直に突出した形で封止される。
とにより、樹脂封止部４を形成する際に、１７０〜１８
０℃という温度により、フィン５がリード１３及び保持
リード１２に対し垂直に突出した形で封止される。
【００１４】このような状態のフィン５をもつ半導体集
積回路を実装時に高温処理した場合、樹脂封止部４の膨
張とリード１３，ダイ２の膨張に差があっても、フィン
５が樹脂封止部４の膨張による横ずれ（図１（Ａ）の矢
印）を軽減することができ、樹脂封止部４内のクラック
の発生を防止することができる。
積回路を実装時に高温処理した場合、樹脂封止部４の膨
張とリード１３，ダイ２の膨張に差があっても、フィン
５が樹脂封止部４の膨張による横ずれ（図１（Ａ）の矢
印）を軽減することができ、樹脂封止部４内のクラック
の発生を防止することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの各リード及び保持リードの所定の位置に、特定
の温度でこれらリード及び保持リードに対して垂直に突
出する形状記憶合金製のフィンをそれぞれ設けた構造と
することにより、樹脂封止部形成時の温度でこれらフィ
ンがリード及び保持リードに対して垂直に突出して封止
されるので、実装時の高温処理による樹脂封止部とリー
ド，ダイとの膨張の差があっても、このフィンにより樹
脂封止部の横ずれが軽減され、樹脂封止部のクラックの
発生を防止することができる効果がある。
レームの各リード及び保持リードの所定の位置に、特定
の温度でこれらリード及び保持リードに対して垂直に突
出する形状記憶合金製のフィンをそれぞれ設けた構造と
することにより、樹脂封止部形成時の温度でこれらフィ
ンがリード及び保持リードに対して垂直に突出して封止
されるので、実装時の高温処理による樹脂封止部とリー
ド，ダイとの膨張の差があっても、このフィンにより樹
脂封止部の横ずれが軽減され、樹脂封止部のクラックの
発生を防止することができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例のリードフレーム部分の平面
図及び全体の断面図である。
図及び全体の断面図である。
【図２】従来の半導体集積回路の一例のリーフレーム部
分の平面図及び全体の断面図である。
分の平面図及び全体の断面図である。
【図３】図２に示された半導体集積回路の課題を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
１ リードフレーム
２ ダイ
３ 金属細線
４ 樹脂封止部
５ フィン
１１ アイランド
１２ 保持リード
１３ リード
１４ 枠部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップ搭載部、この半導体チッ
プ搭載部を保持する保持リード、及び複数のリードを備
えたリードフレームと、前記半導体チップ搭載部に搭載
固定された半導体チップと、この半導体チップの各電極
と前記複数のリードとをそれぞれ対応して接続する複数
の金属細線と、前記半導体チップ搭載部，半導体チップ
，各金属細線，保持リードの所定の部分，及び各リード
の所定の部分を内部に封入する樹脂封止部とを有する半
導体集積回路において、前記各リード及び保持リードの
所定の位置に、特定の温度になると前記各リード及び保
持リードの面と垂直に所定の高さだけ突出した形状とな
る形状記憶合金製のフィンを設けたことを特徴とする半
導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053042A JPH04290253A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053042A JPH04290253A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290253A true JPH04290253A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12931831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053042A Pending JPH04290253A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290253A (ja) |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3053042A patent/JPH04290253A/ja active Pending
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